JPH03234389A - Laser beam machining device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To enable efficient laser beam machining by movable setting a beam diameter varying lens between a laser oscillator and a condenser lens and varying the beam diameter of laser light incident on the condenser lens. CONSTITUTION:Laser light 2 from a laser oscillator 1 is condensed on a body 10 to be machined with a condenser lens 8. A beam diameter varying lens 3 is set between the oscillator 1 and the condenser 8 so that the lens 3 can be moved in the direction of the optical axis of the laser light 2. In order to vary the beam diameter of the laser light 2 incident on the condenser 8 in accordance with the shape and dimensions of the body to be machined, the lens 3 is moved in the direction of the optical axis of the laser light 3 with a driving means 6. The irradiation of the part of the body 10 not requiring irradiation with laser light can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、レーザ加工装置に関し、更に詳細には、被加
工物の形状および寸法に応じて、集光レンズへ入射する
レーザ光のビーム径を変化させる手段を有するレーザ加
工装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser processing device, and more specifically, the beam diameter of a laser beam incident on a condenser lens is adjusted depending on the shape and dimensions of a workpiece. The present invention relates to a laser processing apparatus having means for changing.

［従来技術］ 従来、レーザ光を用いた加工方法は、第１０図に示すよ
うに、レーザ発振器１２から出力されたレーザ光１３を
、反射鏡１４によって方向転換した後、加工ノズル１５
内に収納された焦点距離Ｆの集光レンズ１６により、被
加工物１７の表面に集光していた。この方法は、他の熱
加工方法と比べて入熱量が少ないため、熱影響や加工歪
みが少なく、また、レーザ光を加工部まで伝搬すること
で、加工が困難であった形状部を加工することが可能で
あるといった利点がある。[Prior Art] Conventionally, as shown in FIG. 10, in a processing method using a laser beam, a laser beam 13 outputted from a laser oscillator 12 is directed by a reflecting mirror 14, and then transferred to a processing nozzle 15.
A condensing lens 16 with a focal length F housed in the wafer condensed the light onto the surface of the workpiece 17. This method requires less heat input than other thermal processing methods, so there is less thermal influence and processing distortion, and by propagating the laser beam to the processing area, it is possible to process shapes that are difficult to process. It has the advantage of being possible.

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、集光レンズを用いて、レーザ光を被加工
物の表面に集光させる場合、被加工物の形状や寸法によ
っては、加工と無関係な部分ヘレーザ光が照射される虞
れがある。例えば、第１１図に示されるような溝部の底
面に、レーザ光を焦点位置で照射する場合、使用する集
光レンズの焦点距離によっては、溝部の側壁にもレーザ
光が照射されてしまう。これを避けるための方法として
は、集光レンズを光軸方向へ移動させ、加工位置を焦点
からずらすか、適度な焦点距離の集光レンズに交換する
といった方法が考えられる。[Problems to be Solved by the Invention] However, when condensing laser light onto the surface of a workpiece using a condenser lens, depending on the shape and dimensions of the workpiece, partial laser light unrelated to processing may occur. There is a risk of being irradiated. For example, when the bottom surface of a groove as shown in FIG. 11 is irradiated with laser light at the focal position, depending on the focal length of the condensing lens used, the side walls of the groove may also be irradiated with the laser light. Possible methods to avoid this include moving the condenser lens in the optical axis direction to shift the processing position from the focal point, or replacing the condenser lens with a condenser lens having an appropriate focal length.

しかし、前者の方法では、加工位置でのレーザ光ビーム
径が大きくなり、パワー密度が減少するため、レーザ出
力の増加などを余儀なくされるという問題点があった。However, the former method has the problem that the diameter of the laser beam at the processing position increases and the power density decreases, making it necessary to increase the laser output.

また、後者の方法は被加工物が同一の場合において効果
的であるが、被加工物の形状や寸法が異なる場合は、煩
雑な集光レンズの交換作業を伴うとともに、常に複数の
集光レンズを保有しておかねばならないといった問題点
があった。In addition, the latter method is effective when the workpieces are the same, but when the workpieces have different shapes and dimensions, it involves the cumbersome task of replacing the condenser lenses, and multiple condenser lenses are always needed. There was a problem in that it was necessary to keep the .

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、不必要な部分へのレーザ照射を行うことなく
、効率の良い加工を行なうことが可能なレーザ加工装置
を提供することを目的としている。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a laser processing device that can perform efficient processing without irradiating unnecessary parts with the laser. The purpose is

［課題を解決するための手段］ この目的を遠戚するために、本発明のレーザ加工装置は
、レーザ発振器と、該レーザ発振器からのレーザ光を被
加工物に集光させる集光レンズと、前記レーザ発振器と
前記集光レンズとの間のレーザ光の光軸に、その光軸方
向に移動可能に設けられたビーム径可変レンズと、被加
工物の形状及び寸法に応じて、前記集光レンズへ入射す
るレーザ光のビーム径を変化させるために前記ビーム径
可変レンズを光軸方向に移動させるための駆動手段とを
備えている。[Means for Solving the Problems] In order to distantly achieve this object, the laser processing apparatus of the present invention includes a laser oscillator, a condensing lens that focuses the laser light from the laser oscillator onto a workpiece, A variable beam diameter lens is provided on the optical axis of the laser beam between the laser oscillator and the condensing lens, and is movable in the direction of the optical axis. A driving means is provided for moving the variable beam diameter lens in the optical axis direction in order to change the beam diameter of the laser light incident on the lens.

［作用］ 上記の構成を有する本発明によれば、レーザ発振器から
のレーザ光を集光レンズを用いて被加工物に集光させる
際に、その被加工物の形状及び寸法に応じて、集光レン
ズへ入射するレーザ光のビーム径を変化させるために、
駆動手段がビーム径可変レンズを光軸方向に移動させる
。そして、その被加工物を加工するのに最適な入射ビー
ム径のレーザ光を集光レンズへ入射して被加工物を加工
する。[Function] According to the present invention having the above configuration, when the laser beam from the laser oscillator is focused on the workpiece using the condensing lens, the focus is adjusted according to the shape and dimensions of the workpiece. In order to change the beam diameter of the laser light that enters the optical lens,
A driving means moves the variable beam diameter lens in the optical axis direction. Then, a laser beam having an incident beam diameter optimal for processing the workpiece is incident on the condenser lens to process the workpiece.

［実施例］ 以下、本発明を具体化した実施例を図面を参照して説明
する。[Example] Hereinafter, an example embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

最初に第１図を参照して、本実施例のレーザ加工装置の
構成を説明する。First, the configuration of the laser processing apparatus of this embodiment will be explained with reference to FIG.

即ち、レーザ加工装置は、波長１０．６μｍ（マイクロ
・メートル）のレーザ光２を出射するＣＯ２レーザ発振
器１と、ＣＯ２レ一ザ発振器１から出射されたレーザ光
２を透過させる焦点距離Ｆ１の平凸レンズ３と、平凸レ
ンズ３を透過したレーザ光２を反射して方向転換させる
反射鏡４と、反射鏡４により方向転換されたレーザ光２
が到達するレーザ加工ノズル５と、レーザ加工ノズル５
内にある焦点距ＭＦ２の集光レンズ８とから構成されて
いる。又、平凸レンズ３は、レンズホルダ７により保持
されており、更にそのレンズホルダ７は駆動機構６内を
光軸方向に移動可能に保持されている。その結果、平凸
レンズ３がレーザ光の光軸方向に移動することにより、
集光レンズ８に入射するレーザ光のビーム径が変化する
のである。That is, the laser processing device includes a CO2 laser oscillator 1 that emits a laser beam 2 with a wavelength of 10.6 μm (micrometers), and a flat focal length F1 that transmits the laser beam 2 emitted from the CO2 laser oscillator 1. a convex lens 3; a reflecting mirror 4 that reflects and changes the direction of the laser beam 2 that has passed through the plano-convex lens 3; and a laser beam 2 whose direction has been changed by the reflecting mirror 4.
The laser processing nozzle 5 that reaches the laser processing nozzle 5
It is composed of a condensing lens 8 with a focal length MF2 located within. The plano-convex lens 3 is held by a lens holder 7, and the lens holder 7 is held movably within the drive mechanism 6 in the optical axis direction. As a result, by moving the plano-convex lens 3 in the optical axis direction of the laser beam,
The beam diameter of the laser beam incident on the condensing lens 8 changes.

レーザ光２は、レーザ加工ノズル５内にある焦点距離Ｆ
２の集光レンズ８に、入射スポット径Ｓで入射した後集
光され、集光レンズ８の下方へＦ２の距離の位置におい
て、焦点９を形成する。さらに、焦点９から下方へ焦点
はずし距離ｄの位置に、被加工物１０を配置して加工を
行なう。レーザ加工ノズル５は、上下の駆動機構１１に
よって支持されており、レーザ光２の光軸方向に移動可
能となっている。The laser beam 2 has a focal length F within the laser processing nozzle 5.
The light enters the second condenser lens 8 with an incident spot diameter S and is condensed, forming a focal point 9 at a distance F2 below the condenser lens 8. Furthermore, the workpiece 10 is placed at a position a defocusing distance d downward from the focal point 9, and processing is performed. The laser processing nozzle 5 is supported by an upper and lower drive mechanism 11, and is movable in the optical axis direction of the laser beam 2.

次に、第１図から第９図までを参照してレーザ加工装置
の動作を説明する。Next, the operation of the laser processing apparatus will be explained with reference to FIGS. 1 to 9.

レーザ光の経路を第２図（ａ）及び第２図（ｂ）に示す
。ここでは、レーザ発振器１から発振されたレーザ光２
の発散を無視し、平行ビームであるとモデル化する。レ
ーザ光２は、焦点距＋ＩＩ　Ｐ　、の平凸レンズ３を透
過することで、そのビーム径りは、平凸レンズ３から１
１以内の距離においては次第に小さくなる。第２図（ａ
）に示すように、平凸レンズ３から集光レンズ８までの
距離りがＬ＋　（Ｌ　、＜　Ｆ　＋）の時、集光レンズ
への入射ビーム径がＤｌであったとする。ここで、第２
図（ｂ）に示すように、平凸レンズ３を、駆動機構６に
よって集光レンズ側へ移動させ、集光レンズ８までの距
離を１，２（Ｌ２＜Ｌ＋）とした時の、集光レンズへの
入射ビーム径をＤ２とすると、Ｄ、＜Ｄ２となる。The path of the laser beam is shown in FIGS. 2(a) and 2(b). Here, the laser beam 2 oscillated from the laser oscillator 1 is
Ignore the divergence of and model it as a parallel beam. The laser beam 2 passes through the plano-convex lens 3 whose focal length is +II P , and the beam diameter is 1 from the plano-convex lens 3.
It gradually becomes smaller at distances within 1. Figure 2 (a
), when the distance from the plano-convex lens 3 to the condenser lens 8 is L+ (L,<F+), it is assumed that the diameter of the beam incident on the condenser lens is Dl. Here, the second
As shown in Figure (b), when the plano-convex lens 3 is moved toward the condenser lens by the driving mechanism 6 and the distance to the condenser lens 8 is set to 1,2 (L2<L+), the condenser lens If the diameter of the incident beam is D2, then D,<D2.

実際に、レーザ発振器と集光レンズの間に焦点距離４０
００ｍｍ（ミリ・メートル）の平凸レンズを配置した時
の、ビーム径の変化の様子を第３図に示す。ただし、レ
ーザ発振器から発振されたレーザ光ビーム径が４６ｍｍ
の平行ビームであるとモデル化している。これから、平
凸レンズ３から集光レンズ８までの距離りが３ｍ（メー
トル）の時、集光レンズへの入射ビーム径りは、１４ｍ
ｍとなる。Actually, the focal length between the laser oscillator and the condensing lens is 40 mm.
Figure 3 shows how the beam diameter changes when a 00 mm (millimeter) plano-convex lens is placed. However, the diameter of the laser beam emitted from the laser oscillator is 46 mm.
It is modeled as a parallel beam. From this, when the distance from the plano-convex lens 3 to the condensing lens 8 is 3 m (meters), the diameter of the incident beam to the condensing lens is 14 m.
m.

駆動機構６を用いて、平凸レンズ３を集光レンズ８側へ
１ｍ移動させると、Ｌ＝２ｍとなり、第３図から求め′
られる集光レンズへの入射ビーム径りは、２４ｍｍとな
る。このように、集光レンズへの入射スポット径が変化
すると、集光レンズ後のレーザ光経路や最小ビーム径が
変化する。When the plano-convex lens 3 is moved 1m toward the condensing lens 8 using the drive mechanism 6, L=2m, which can be calculated from Fig. 3.
The diameter of the incident beam to the condenser lens is 24 mm. In this way, when the incident spot diameter on the condenser lens changes, the laser beam path after the condenser lens and the minimum beam diameter change.

次に、入射ビーム径による集光レンズの集光状態の変化
の様子を第４図に示す。ここで、レーザ光のビームモー
ドは、マルチモードである。こうした集光状態は計算式
によって予測可能であり、これをもとに、被加工物形状
や加工の種類に応じて適切な焦点距離をもつ集光レンズ
を選択し、さらにその集光レンズへの入射ビーム径が適
切な値となるように、平凸レンズ３を移動すればよい。Next, FIG. 4 shows how the condensing state of the condensing lens changes depending on the diameter of the incident beam. Here, the beam mode of the laser light is multimode. This condensing state can be predicted using a calculation formula, and based on this, a condensing lens with an appropriate focal length is selected according to the shape of the workpiece and the type of processing, and furthermore, the condensing lens is The plano-convex lens 3 may be moved so that the incident beam diameter becomes an appropriate value.

以下、本実施例のレーザ加工装置を、実際の加工に適用
した具体例を示す。A specific example in which the laser processing apparatus of this embodiment is applied to actual processing will be shown below.

まず、第５図に、以下の説明に用いるレーザ加工機の寸
法や、レンズの特性値などを示す。レーザ発振器１から
発振されるレーザ光２のビーム径は４６ｍｍとし、レー
ザ光の広がりは無視できる程度と考え、平行ビームとし
て焦点距離Ｆ１が４０００ｍｍの平凸レンズ３へ入射す
る。レーザ発振器１から距離３ｍの位置に、平凸レンズ
３が配置しである。レーザ発振器１から、焦点距離が１
００ｍｍの集光レンズ８までの距離を５ｍとすると、平
凸レンズ３から集光レンズ８までの距離りは２ｍとなる
。この時、第３図から、集光レンズ８へのレーザ光の入
射ビーム径りは２４ｍｍとなる。First, FIG. 5 shows the dimensions of the laser processing machine and the characteristic values of the lens used in the following explanation. The beam diameter of the laser beam 2 emitted from the laser oscillator 1 is 46 mm, and the spread of the laser beam is considered to be negligible, and the laser beam is incident as a parallel beam into the plano-convex lens 3 having a focal length F1 of 4000 mm. A plano-convex lens 3 is placed at a distance of 3 m from the laser oscillator 1. From laser oscillator 1, focal length is 1
If the distance to the 00 mm condenser lens 8 is 5 m, the distance from the plano-convex lens 3 to the condenser lens 8 is 2 m. At this time, from FIG. 3, the diameter of the laser beam incident on the condenser lens 8 is 24 mm.

第６図（ａ）及び第６図（ｂ）に、２種類の被加工物Ａ
及びＢの形状や寸法を示す。双方ともフランジを有する
円筒状であり、円筒部は直径２０ｍｍと同一であるが、
フランジ部の直径は被加工物１０ａが６０ｍｍであるの
に対し、被加工物１０ｂでは１１０ｍｍである。In Fig. 6(a) and Fig. 6(b), two types of workpieces A
The shape and dimensions of and B are shown. Both have a cylindrical shape with a flange, and the cylindrical part has the same diameter of 20 mm,
The diameter of the flange portion is 60 mm for the workpiece 10a, while it is 110 mm for the workpiece 10b.

第７図に加工の様子を示す。ここでは、同一種の部品を
２個、互いに円筒部において突合せ、レーザ光２をその
焦点にて照射しつつ、被加工物１０を１回転させること
によって、突合せ溶接を行なうものとする。Figure 7 shows the process. Here, butt welding is performed by abutting two parts of the same type against each other at their cylindrical parts, and rotating the workpiece 10 once while irradiating the laser beam 2 at its focal point.

第８図（ａ）及び第８図（ｂ）に、被加工物１０ａ及び
１０ｂの溶接部断面と、レーザ光経路を示す。なお、レ
ーザ光経路は直線にて近似しており、実際にはレンズの
球面収差や回折によるレーザ光の広がり角を考慮する。FIGS. 8(a) and 8(b) show cross sections of welded parts of workpieces 10a and 10b and the laser beam path. Note that the laser beam path is approximated by a straight line, and in reality, the spherical aberration of the lens and the spread angle of the laser beam due to diffraction are taken into consideration.

双方の部品を、上記において示した加工装置にて溶接す
る場合、第８図（ａ）に示したように、被加工物１０ａ
は溶接可能であるのに対し、被加工物１０ｂにおいては
、第８図（ｂ）に示したように、フランジ端部にレーザ
光が照射され、溶融などの問題が生じる。これを避ける
ためには、集光レンズ８を上昇させれば良いが、加工部
ではレーザ光２の焦点９からはずれ、照射ビーム径が大
きくなる。このため、パワー密度が低下し、溶接特性が
悪化するといった問題が生じる。そのため、第５図に示
したような駆動機構６を用いて、平凸レンズ３を発振器
側へ１ｍ移動させることにより、平凸レンズ３から集光
レンズ８までの距＃Ｌは３ｍとなる。すると第３図から
明らかなように、集光レンズ８への入射ビーム径りは、
１４ｍｍとなる。When welding both parts using the processing device shown above, as shown in FIG. 8(a), the workpiece 10a
On the other hand, in the workpiece 10b, as shown in FIG. 8(b), the flange end is irradiated with laser light, causing problems such as melting. In order to avoid this, the condensing lens 8 may be raised, but the laser beam 2 is deviated from the focal point 9 in the processing area, and the irradiation beam diameter increases. This causes problems such as a decrease in power density and deterioration of welding characteristics. Therefore, by moving the plano-convex lens 3 by 1 m toward the oscillator using the drive mechanism 6 shown in FIG. 5, the distance #L from the plano-convex lens 3 to the condenser lens 8 becomes 3 m. Then, as is clear from FIG. 3, the diameter of the beam incident on the condenser lens 8 is
It will be 14mm.

第９図に、上記のように被加工物１０ｂの寸法に応じて
レーザ光経路を調節した様子を示す。この図から明らか
なように、被加工物１０ｂのフランジ端面へのレーザ光
照射がなくなる。また、被加工物１０ａの場合と同様に
、焦点位置における加工が集光レンズの交換を行なわな
くとも可能となる。FIG. 9 shows how the laser beam path is adjusted according to the dimensions of the workpiece 10b as described above. As is clear from this figure, the flange end face of the workpiece 10b is no longer irradiated with laser light. Further, as in the case of the workpiece 10a, processing at the focal position is possible without replacing the condenser lens.

ここで、被加工物１０ａの加工を、第９図で示した被加
工物１０ｂの加工条件で行なうことは可能であるが、集
光レンズ８への入射ビーム径を必要以上に小さい状態で
加工することで、集光レンズの熱歪みが大きくなること
が予想される。このことからも、本発明のレーザ加工装
置を用い、被加工物の形状や寸法に応じて集光レンズへ
の入射ビーム径を調節することが望ましい。Although it is possible to process the workpiece 10a under the processing conditions for the workpiece 10b shown in FIG. As a result, it is expected that thermal distortion of the condenser lens will increase. For this reason as well, it is desirable to use the laser processing apparatus of the present invention and adjust the diameter of the beam incident on the condenser lens according to the shape and dimensions of the workpiece.

本発明は以上詳述した実施例に限定されることなく、そ
の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えるこ
とができる。The present invention is not limited to the embodiments described in detail above, and various changes can be made without departing from the spirit thereof.

例えば切断や焼入れなどの他の加工方法において実施す
ることも可能である。また、各種レンズの焦点距離など
も、加工頻度の多い加工物に応じて選定するなどすれば
よく、レーザ光経路などは、選定したレンズによって計
算式から予測し、調節を行なえばよい。It is also possible to carry out other processing methods, for example cutting or hardening. In addition, the focal lengths of various lenses may be selected depending on the workpiece that is processed frequently, and the laser beam path may be predicted from calculation formulas depending on the selected lens and adjusted.

又、平凸レンズ３を光軸方向に移動させるのはモータ等
の移動手段でも手動でもよい。Further, the plano-convex lens 3 may be moved in the optical axis direction by a moving means such as a motor or manually.

［発明の効果］ 以上詳述したことから明らかなように、本発明によれば
、集光レンズによって集光されるレーザ光の経路を、集
光レンズの交換をすることなく、可変制御でき、被加工
物の形状及び寸法に応じて、最適なレーザ光経路に調節
できるので、不必要な部分へのレーザ照射を行うことな
く、効率の良い加工を行なうことが可能なレーザ加工装
置を提供できるという産業上者しい効果を奏する。[Effects of the Invention] As is clear from the detailed description above, according to the present invention, the path of the laser beam focused by the condenser lens can be variably controlled without replacing the condenser lens. Since the laser beam path can be adjusted to the optimum path according to the shape and dimensions of the workpiece, it is possible to provide a laser processing device that can perform efficient processing without irradiating unnecessary parts with the laser. This produces an industrially superior effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図から第９図までは本発明を具体化した実施例を示
すもので、第１図はレーザ加工機の一例を示す概略図、
第２図（ａ）及び第２図（ｂ）は、レーザ光経路の単純
化モデルを示す図、第３図は平凸レンズを配置した場合
のレーザ光ビーム径の変化の様子を示したグ′ラフを示
す図、第４図は集光レンズへの入射ビーム径による、集
光レンズの集光スポット径の変化の様子を示したグラフ
を示す図、第５図は実際の加工に用いたレーザ加工機の
寸法と、レンズの特性値を示した図、第６図（ａ）及び
第６図（ｂ）は被加工物の形状及び寸法を示した図、第
７図は加工の様子を示した斜視図、第８図（ａ）及び第
８図（ｂ）は被加工物の溶接部と、レーザ光経路を示し
た断面図、第９図は被加工物の寸法に応じてレーザ光経
路を調節したことを示す図、第１０図は従来技術でのレ
ーザ加工装置の概略図、第１１図は従来装置による問題
点を示した断面図である。 図中、１はレーザ発振器、２はレーザ光、３は平凸レン
ズ、４は反射鏡、５はレーザ加工ノズル、６は駆動機構
、７はレンズホルダ、８は集光レンズ、９は焦点、１０
は被加工物、１１はレーザ加工ノズルの駆動機構である
。1 to 9 show embodiments embodying the present invention, and FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a laser processing machine;
2(a) and 2(b) are diagrams showing a simplified model of the laser beam path, and FIG. 3 is a diagram showing how the diameter of the laser beam changes when a plano-convex lens is arranged. Figure 4 is a graph showing the change in the focal spot diameter of the focusing lens depending on the diameter of the incident beam on the focusing lens, and Figure 5 is a diagram showing the laser used for actual processing. A diagram showing the dimensions of the processing machine and characteristic values of the lens, Figures 6(a) and 6(b) are diagrams showing the shape and dimensions of the workpiece, and Figure 7 shows the state of processing. 8(a) and 8(b) are cross-sectional views showing the welded part of the workpiece and the laser beam path, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing the laser beam path according to the dimensions of the workpiece. FIG. 10 is a schematic diagram of a conventional laser processing apparatus, and FIG. 11 is a sectional view showing problems with the conventional apparatus. In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam, 3 is a plano-convex lens, 4 is a reflecting mirror, 5 is a laser processing nozzle, 6 is a drive mechanism, 7 is a lens holder, 8 is a condensing lens, 9 is a focal point, 10
1 is a workpiece, and 11 is a drive mechanism for a laser processing nozzle.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、レーザ発振器と、 該レーザ発振器からのレーザ光を被加工物に集光させる
集光レンズと、 前記レーザ発振器と前記集光レンズとの間のレーザ光の
光軸に、その光軸方向に移動可能に設けられたビーム径
可変レンズと、 被加工物の形状及び寸法に応じて、前記集光レンズへ入
射するレーザ光のビーム径を変化させるために前記ビー
ム径可変レンズを光軸方向に移動させるための駆動手段
と を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。[Claims] 1. A laser oscillator, a condensing lens that focuses the laser beam from the laser oscillator onto the workpiece, and an optical axis of the laser beam between the laser oscillator and the condensing lens. , a variable beam diameter lens provided movably in the optical axis direction; and the variable beam diameter lens for changing the beam diameter of the laser beam incident on the condensing lens according to the shape and dimensions of the workpiece. A laser processing device characterized by comprising: a driving means for moving a lens in an optical axis direction.