JPH03230887A - レーザ加工機のテーブル装置 - Google Patents
レーザ加工機のテーブル装置Info
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- JPH03230887A JPH03230887A JP2026560A JP2656090A JPH03230887A JP H03230887 A JPH03230887 A JP H03230887A JP 2026560 A JP2026560 A JP 2026560A JP 2656090 A JP2656090 A JP 2656090A JP H03230887 A JPH03230887 A JP H03230887A
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- workpiece
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- workpiece support
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はレーザ加工機の加工テーブルのワーク支持装
置とワークの搬出入及びワークをテーブル上の加工の基
準位置へ位置決めをするための支持装置に関する。
置とワークの搬出入及びワークをテーブル上の加工の基
準位置へ位置決めをするための支持装置に関する。
従来の切断用レーザ加工機のテーブルは、ワークの搬出
入及びテーブル上でワークの位置決めするためのフリー
ベアリングを備えたワークリフト機構とレーザ加工時に
ワークを支持するための針状あるいは板状のワーク支持
装置が備えられている。
入及びテーブル上でワークの位置決めするためのフリー
ベアリングを備えたワークリフト機構とレーザ加工時に
ワークを支持するための針状あるいは板状のワーク支持
装置が備えられている。
(発明が解決しようとする課題〕
レーザ加工時、ワーク支持装置の真上なレーザ光が通過
する際にワーク支持装置もレーザ光により切断される。
する際にワーク支持装置もレーザ光により切断される。
更に、ワーク支持部が切断されるとその部分のワークも
損傷する。
損傷する。
また、ワークをテーブル上の加工の基準位置へ位置決め
する場合にワークをテーブル上で滑らせる必要があるが
、ワーク支持装置が針状あるいは板状である場合、滑ら
せながら位置決めをすることが困難であった。従って、
ワークを一旦ワーク支持装置から離脱せしめる機構とそ
の機構のワークとが接触する部位にフリーベアリングを
配置したワークリフト機構が必要であった。
する場合にワークをテーブル上で滑らせる必要があるが
、ワーク支持装置が針状あるいは板状である場合、滑ら
せながら位置決めをすることが困難であった。従って、
ワークを一旦ワーク支持装置から離脱せしめる機構とそ
の機構のワークとが接触する部位にフリーベアリングを
配置したワークリフト機構が必要であった。
加えて、前記フリーベアリングを配置したワークリット
機構はワーク支持装置の間に配置されるため切り屑の払
い落しを考慮すると間隔を密に出来ず、ワークを滑らせ
ることが困難であった。
機構はワーク支持装置の間に配置されるため切り屑の払
い落しを考慮すると間隔を密に出来ず、ワークを滑らせ
ることが困難であった。
〔課題を解決するための手段および作用〕この発明は上
記した不具合を解決するために、レーザ光がワーク支持
装置の真上を通過する際にワーク支持装置を退避する手
段を設けると共に、そのワーク支持装置にフリーベアリ
ングを配置することによってワークリフト機構なしにワ
ークの搬出入及びテーブル上の加工の基準位置へワーク
の位置決めをする際にワーク支持装置上でワークを滑ら
せることを可能にし、ワーク支持装置が上記退避する手
段により退避位置にある時ワーク支持装置上のフリーベ
アリングがスパッター等に汚損されない様な位置へ退避
するかあるいはカバー等によりフリーベアリングをスパ
ッターから保護をする手段を持ったワーク載置装置を提
供しようとするものである。
記した不具合を解決するために、レーザ光がワーク支持
装置の真上を通過する際にワーク支持装置を退避する手
段を設けると共に、そのワーク支持装置にフリーベアリ
ングを配置することによってワークリフト機構なしにワ
ークの搬出入及びテーブル上の加工の基準位置へワーク
の位置決めをする際にワーク支持装置上でワークを滑ら
せることを可能にし、ワーク支持装置が上記退避する手
段により退避位置にある時ワーク支持装置上のフリーベ
アリングがスパッター等に汚損されない様な位置へ退避
するかあるいはカバー等によりフリーベアリングをスパ
ッターから保護をする手段を持ったワーク載置装置を提
供しようとするものである。
〔第1実施例〕
この発明の実施例を図面を参照して詳述する。
第1図はレーザ加工機のテーブル部を上から見た図であ
り、テーブル1またはコラム15のどちらか一方が矢印
X方向に移動し、加工ヘット11が矢印Y方向へ動くレ
ーザ加工機のテーブル1にワーク載置装置を多数配置し
たものである。このレーザ加工機において加工を行う場
合、該ワーク載置装置によりワーク2をテーブル1上で
支持し、テーブル1の一端に固定されたクランプ装置3
1によりテーブル1上のワーク2を固定する。
り、テーブル1またはコラム15のどちらか一方が矢印
X方向に移動し、加工ヘット11が矢印Y方向へ動くレ
ーザ加工機のテーブル1にワーク載置装置を多数配置し
たものである。このレーザ加工機において加工を行う場
合、該ワーク載置装置によりワーク2をテーブル1上で
支持し、テーブル1の一端に固定されたクランプ装置3
1によりテーブル1上のワーク2を固定する。
第2図以降の図面で上記ワーク載置装置について詳細に
説明する。
説明する。
ワーク2と接触する部位にフリーベアリング3を多数備
えたワーク支持装置40両端にシャフト5が固着し、シ
ャフト6はテーブルに備えられたガイド穴に挿入され、
摺動が自由に行えるようにする。また、シャフト5には
バネ6のバネ力が所定の値になる位置にカラー7が固定
され、バネ6のバネ力でカラー7及びシャフト5を介し
てワーク支持装置4の両端を支持している。その際のバ
ネ6のバネ力の総和は、最大積載ワーク重量以上となる
ようなバネ力とする。
えたワーク支持装置40両端にシャフト5が固着し、シ
ャフト6はテーブルに備えられたガイド穴に挿入され、
摺動が自由に行えるようにする。また、シャフト5には
バネ6のバネ力が所定の値になる位置にカラー7が固定
され、バネ6のバネ力でカラー7及びシャフト5を介し
てワーク支持装置4の両端を支持している。その際のバ
ネ6のバネ力の総和は、最大積載ワーク重量以上となる
ようなバネ力とする。
また、カム9を矢印X方向と平行な状態で、テーブル1
の両側に加工ヘッド11の矢印Y方向の移動軸上に位置
し、該カム9をコラム15の動きと一つになるように固
着する。シャフト5の一端にはローラ8が回転自在に支
承され、ローラ8が前記カム9と滑液するように配置さ
れ、上記テーブルlとカム9が矢印X方向に相対的に移
動することによりカム9上をローラ8が接動し、上記加
工ヘッド11の前後にある上記ワーク支持装置4を下方
へ移動せしめ、加工ヘッド11から出射さたれたレーザ
光によって切断等の損傷を受けない位置へ退避させる。
の両側に加工ヘッド11の矢印Y方向の移動軸上に位置
し、該カム9をコラム15の動きと一つになるように固
着する。シャフト5の一端にはローラ8が回転自在に支
承され、ローラ8が前記カム9と滑液するように配置さ
れ、上記テーブルlとカム9が矢印X方向に相対的に移
動することによりカム9上をローラ8が接動し、上記加
工ヘッド11の前後にある上記ワーク支持装置4を下方
へ移動せしめ、加工ヘッド11から出射さたれたレーザ
光によって切断等の損傷を受けない位置へ退避させる。
また、カム9からローラ8が通過するとバネ6のバネ力
でワークを支持する方向へ復帰する。
でワークを支持する方向へ復帰する。
一方、ワーク支持装置4が下方へ退避した場合、レーザ
切断によるスパッターがフリーベアリング3に付着させ
ないようにする保護装置を第4図および第5図に示す。
切断によるスパッターがフリーベアリング3に付着させ
ないようにする保護装置を第4図および第5図に示す。
保護カバー16はワーク支持装置4の両端に固着した軸
20の回りに回転自在に支承されたリンクプレート19
に固着し、該リンクプレート19にはピン17の一端が
貫入され、他端をカムプレート18の溝21に挿入され
ている。カムプレート18がテーブル1に固着されてい
るため、前述のワーク支持装置4が下方へ移動すること
によりリンクプレート19に貫入されたピン17はカム
プレート18の溝21に従って移動し、リンクプレート
19が軸20を中心に回転する。ワーク支持装置4が下
限に達した時、リンクプレート19に固着されたカバー
16がワーク支持装置4上のフリーベアリング3を覆い
、レーザ加工時のスパッタによるフリーベアリング3の
汚損を防止するものである。
20の回りに回転自在に支承されたリンクプレート19
に固着し、該リンクプレート19にはピン17の一端が
貫入され、他端をカムプレート18の溝21に挿入され
ている。カムプレート18がテーブル1に固着されてい
るため、前述のワーク支持装置4が下方へ移動すること
によりリンクプレート19に貫入されたピン17はカム
プレート18の溝21に従って移動し、リンクプレート
19が軸20を中心に回転する。ワーク支持装置4が下
限に達した時、リンクプレート19に固着されたカバー
16がワーク支持装置4上のフリーベアリング3を覆い
、レーザ加工時のスパッタによるフリーベアリング3の
汚損を防止するものである。
更に、第6図及び第7図に示すように、エアシリンダー
等の昇降装置21によりカム9を昇降させる機構を設け
、切断時以外にテーブルもしくはコラムを移動させる場
合、カム9を上昇させてワーク支持装置4が降下しない
ようにすると、バネ6の寿命を延ばす意味に於て有効で
ある。
等の昇降装置21によりカム9を昇降させる機構を設け
、切断時以外にテーブルもしくはコラムを移動させる場
合、カム9を上昇させてワーク支持装置4が降下しない
ようにすると、バネ6の寿命を延ばす意味に於て有効で
ある。
〔第2実施例〕
本実施例は、ワーク支持装置が退避した位置に於て、該
ワーク支持装置上のフリーベアリングもスパッタにより
汚損されない位置に退避するワーク載置装置の一例であ
り、第8図、第9図及び第10図を参照にして説明する
。
ワーク支持装置上のフリーベアリングもスパッタにより
汚損されない位置に退避するワーク載置装置の一例であ
り、第8図、第9図及び第10図を参照にして説明する
。
第1実施例と同様なレーザ加工機において、フリーへア
リング3が多数備えられたワーク支持装置の両端にビニ
オン22とビン24を固定し、該ビン24をシャフト5
の一端に支承することにより、ワーク支持装置4がビン
24を中心として自由に回転できるようにする。また、
第1実施例と同様にバネ6、カラ7、及びローラ8をシ
ャフト5に設けて、テーブルに取り付ける。カム9につ
いても同様の位置に取り付け、テーブル1もしくはコラ
ム15が移動する時、加工ヘッドll付近のワーク支持
装置4が降下するようにする。
リング3が多数備えられたワーク支持装置の両端にビニ
オン22とビン24を固定し、該ビン24をシャフト5
の一端に支承することにより、ワーク支持装置4がビン
24を中心として自由に回転できるようにする。また、
第1実施例と同様にバネ6、カラ7、及びローラ8をシ
ャフト5に設けて、テーブルに取り付ける。カム9につ
いても同様の位置に取り付け、テーブル1もしくはコラ
ム15が移動する時、加工ヘッドll付近のワーク支持
装置4が降下するようにする。
また、ワーク支持装置4の両端に備えられたビニオン2
2と噛み合い、かつシャフト5に平行な状態にラック2
3を立てて、その一端をテーブル1に固定する。第10
図に示されるように、固定されたラック23上でビニオ
ン22を移動させると、ワーク支持装置4の昇降するス
トロークに於てビニオン22は1/2回転するようにな
す。
2と噛み合い、かつシャフト5に平行な状態にラック2
3を立てて、その一端をテーブル1に固定する。第10
図に示されるように、固定されたラック23上でビニオ
ン22を移動させると、ワーク支持装置4の昇降するス
トロークに於てビニオン22は1/2回転するようにな
す。
このワーク載置装置が加工ヘッド11に近ずくとワーク
支持装置4が降下すると同時に回転し、ワーク支持装置
の降下下限に於て1806反転した状態となる。即ち、
ワーク支持装置4の退避に伴い、ワークに接していたフ
リーベアリング3は反転する。従ってワーク支持装置4
のレーザ光による破損を防ぎ、該ワーク支持装置4上の
フリーベアリング3のスパッタによる汚損を防ぐことが
可能となる。
支持装置4が降下すると同時に回転し、ワーク支持装置
の降下下限に於て1806反転した状態となる。即ち、
ワーク支持装置4の退避に伴い、ワークに接していたフ
リーベアリング3は反転する。従ってワーク支持装置4
のレーザ光による破損を防ぎ、該ワーク支持装置4上の
フリーベアリング3のスパッタによる汚損を防ぐことが
可能となる。
〔第3実施例〕
本実施例は第1実施例のカム9をガイドプレートと該ガ
イドブレートを昇降させる装置に置き換えた実施例であ
る。以下に第11図及び第12図を参照して説明する。
イドブレートを昇降させる装置に置き換えた実施例であ
る。以下に第11図及び第12図を参照して説明する。
第1実施例と同様にワーク支持装置4の両端をシャフト
5の一端に固定し、テーブル1のガイド穴にシャフト5
を挿入し、摺動が自由に行えるようにする。一方、シャ
フト5の他端にはローラ8を回転自在に支承し、第1図
に於ける矢印X方向と平行に、かつコラム15の動きと
ひとつになるように備えられたガイドレール30上でロ
ーラ8を滑動できるようにする。
5の一端に固定し、テーブル1のガイド穴にシャフト5
を挿入し、摺動が自由に行えるようにする。一方、シャ
フト5の他端にはローラ8を回転自在に支承し、第1図
に於ける矢印X方向と平行に、かつコラム15の動きと
ひとつになるように備えられたガイドレール30上でロ
ーラ8を滑動できるようにする。
また、第1図に於ける加工ヘッド11の矢印Y方向の移
動軸とガイドレール30の交差する位置に、昇降可能な
ガイドブレート26を設ける。このガイドブレート26
は、エアシリンダ等の昇降装置29により昇降させるこ
とができ、該ガイドブレート26及び昇降装置29はガ
イドレール30と同様にコラム15と動きをひとつにす
る。
動軸とガイドレール30の交差する位置に、昇降可能な
ガイドブレート26を設ける。このガイドブレート26
は、エアシリンダ等の昇降装置29により昇降させるこ
とができ、該ガイドブレート26及び昇降装置29はガ
イドレール30と同様にコラム15と動きをひとつにす
る。
このワーク載置装置に於て、テアプル1もしくはコラム
15を移動させた時、ガイドレール30上のローラ8の
ひどつがガイドブレート26にさしかかり、センサ27
もしくはセンサ28によりローラ8の通過が検知され、
この検知信号によって昇降装置が降下し、該ローラ8を
備えたワーク支持装置4が降下する。更にローラ8もし
くはガ9− イトプレート26が移動すると、再びセンサ27もしく
はセンサ28によりローラ8の通過が検知され、この検
知信号によって昇降装置がガイドレール30と同じ高さ
まで上昇し、ワーク支持装置4がワークを支持する方向
に復帰する。
15を移動させた時、ガイドレール30上のローラ8の
ひどつがガイドブレート26にさしかかり、センサ27
もしくはセンサ28によりローラ8の通過が検知され、
この検知信号によって昇降装置が降下し、該ローラ8を
備えたワーク支持装置4が降下する。更にローラ8もし
くはガ9− イトプレート26が移動すると、再びセンサ27もしく
はセンサ28によりローラ8の通過が検知され、この検
知信号によって昇降装置がガイドレール30と同じ高さ
まで上昇し、ワーク支持装置4がワークを支持する方向
に復帰する。
従って、加工ヘッド11に近ずいたワーク支持装置4が
降下することによりレーザ光による破損を防ぐことがで
きる。加えて、第1実施例のフリーベアリングをカバー
等により保護する機構や、第2実施例のワーク支持装置
を反転させてフリーベアリングを保護させる機構を組み
合わせれば、更に効果的である。
降下することによりレーザ光による破損を防ぐことがで
きる。加えて、第1実施例のフリーベアリングをカバー
等により保護する機構や、第2実施例のワーク支持装置
を反転させてフリーベアリングを保護させる機構を組み
合わせれば、更に効果的である。
この発明は以上詳述したように、レーザ光がワーク支持
部に近づいたときレーザ光出射位置前後のワーク支持部
が自動的に退避するようにしたことから、ワーク支持部
の損傷がなくワーク支持部の損傷のはね返りによるワー
クの汚損もなくなる。
部に近づいたときレーザ光出射位置前後のワーク支持部
が自動的に退避するようにしたことから、ワーク支持部
の損傷がなくワーク支持部の損傷のはね返りによるワー
クの汚損もなくなる。
また、従来のレーザ加工機のテーブルはワーク支持装置
とフリーベアリングを備えたワークリフ−1〇− ト機構の2つの装置が必要であったが、前記ワーク支持
部をフリーベアリングにすることで、前記リフト機構が
不要となると共に、前記ワークリフト機構上のフリーベ
アリングの配置を密に出来るため、大きなワークをテー
ブル上で位置決めする際にワークが滑らかに滑り位置決
めが容易になるという効果がある。
とフリーベアリングを備えたワークリフ−1〇− ト機構の2つの装置が必要であったが、前記ワーク支持
部をフリーベアリングにすることで、前記リフト機構が
不要となると共に、前記ワークリフト機構上のフリーベ
アリングの配置を密に出来るため、大きなワークをテー
ブル上で位置決めする際にワークが滑らかに滑り位置決
めが容易になるという効果がある。
図面はこの発明の実施例を示し、第1図はレーザ加工機
の全体的な平面図、第2図はカムによりワーク支持装置
を退避させるワーク載置装置付近の拡大図、第3図は第
2図の側面図、第4図は保護カバー装置の拡大図、第5
図は第4図の側面図、第6図はカムに昇降装置を設けた
ワーク載置装置付近の拡大図、第7図は第6図の側面図
、第8図はワーク支持装置を反転させるワーク載置装置
付近の拡大図、第9図はワーク支持装置を反転させる機
構を示す図、第10図は第9図の側面図、第11図はガ
不ドブレートによりワーク支持装置を退避させるワーク
載置装置付近の拡大図、第1211− 図は第11図の側面図である。 lはテーブル、2はワーク、4はワーク支持装置、11
は加工ヘッド、15はコラム、16は保護カバーである
。
の全体的な平面図、第2図はカムによりワーク支持装置
を退避させるワーク載置装置付近の拡大図、第3図は第
2図の側面図、第4図は保護カバー装置の拡大図、第5
図は第4図の側面図、第6図はカムに昇降装置を設けた
ワーク載置装置付近の拡大図、第7図は第6図の側面図
、第8図はワーク支持装置を反転させるワーク載置装置
付近の拡大図、第9図はワーク支持装置を反転させる機
構を示す図、第10図は第9図の側面図、第11図はガ
不ドブレートによりワーク支持装置を退避させるワーク
載置装置付近の拡大図、第1211− 図は第11図の側面図である。 lはテーブル、2はワーク、4はワーク支持装置、11
は加工ヘッド、15はコラム、16は保護カバーである
。
Claims (2)
- (1)レーザ加工用テーブルにおいて、レーザ光が出射
される位置に於けるワーク支持部を退避させる機構と、
その機構のワーク支持部にフリーベアリングを配置した
ワーク載置装置。 - (2)上記ワーク支持部が退避した位置において、フリ
ーベアリングがスパッター等により汚損されない位置へ
退避するか、フリーベアリングの保護カバーを設けてな
る請求項1記載のワーク載置装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2026560A JPH03230887A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | レーザ加工機のテーブル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2026560A JPH03230887A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | レーザ加工機のテーブル装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03230887A true JPH03230887A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12196920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2026560A Pending JPH03230887A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | レーザ加工機のテーブル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03230887A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011206778A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層基板のパターニング装置 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2026560A patent/JPH03230887A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011206778A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層基板のパターニング装置 |
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