JPH0322922B2 - - Google Patents

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JPH0322922B2
JPH0322922B2 JP58172304A JP17230483A JPH0322922B2 JP H0322922 B2 JPH0322922 B2 JP H0322922B2 JP 58172304 A JP58172304 A JP 58172304A JP 17230483 A JP17230483 A JP 17230483A JP H0322922 B2 JPH0322922 B2 JP H0322922B2
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JP
Japan
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standard
sensor
machine tool
circle
circular path
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JP58172304A
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JPS5979110A (ja
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Kunatsupu Uorufugangu
Haroofuatsuto Shutoyaan
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Meseltron SA
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Meseltron SA
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Publication date
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Publication of JPH0322922B2 publication Critical patent/JPH0322922B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/28Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B7/282Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring contours or curvatures for measuring roundness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/004Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/37Measurements
    • G05B2219/37207Verify, probe, workpiece

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は数値制御工作機械又は測定装置の幾何
学的精度を検査するための方法及びその装置に関
する。
(従来の技術) 機械が最初に運転される前及び運転開始後一定
の時間間隔をおいて、工作機械が規格化された測
定方法によつて真の運転値の測定及び幾何学的精
度の検査が行われる。例えば幾何学的精度のため
に使用される受入及び管理方法は測定及び検査仕
様及び規格の形で存在する。これらの規格は義務
づけられかつ画一的な測定及び検査手順を得るた
めに特に相異なる情報源からの測定結果を比較で
きるようにするために使用される。これに関連し
て、「切削工作機械の受入条件」***国工業規格
DIN8601;***国技術−VDI.のガイドライン及
び「切削工作機械の加工精度及び位置決め精度の
静的試験」の基礎となる***国品質協会DGO、
ガイドラインNo.3441が参照される。
この技術分野の他の規格は米国宇宙規格
NAS985「画一切削試験」及び特に前記技術分野
に関するものがある。
念の為に世界的な第3の規格、即ちISO/
DIN3070/0として発行された国際規格DIN草
案「水平スピンドルを備えた中ぐり及びフライス
盤の検査条件−精度検査条件」が参照される。
前記技術分野の先行技術に属するこれらの方法
は工作機械の実際状態を決定するための多数の相
異なる仕様及び規格を使用しそして従来機械受入
及び幾何学的精度の検査のために次のようなもの
が使用された。
レザー干渉計、電子水準器、オートコリメータ
等による個々の機械成分の測定は、装置及び測定
の観点から複雑かつコスト高である上記測定手段
は工作機械の全ての成分誤差の結果として3次元
的誤差分布を詳細を提供しない、そのわけは従来
全ての成分誤差を同時に測定することが不可能で
あるからである。
検査された工作機械で加工物が加工され、この
加工物たる試験片がかけられて測定される。この
間接的方法は試験片上の欠陥の原因との関係につ
いて明らかなかつ正確な因果関係を提供しない。
結論は明白である。加工物と工作機械又は測定器
という異なる組合せのため及び機械の測定結果に
予測しない要因が入り込んで来るからである。
工作機械での被試験加工物の測定は工作機械に
取付けられたままの加工物で行うべきである。工
具の代わりに種々の次元のプローブ又はセンサが
設置され、加工物やプローブ等の偏倚が測定され
る。工作機械の座標上の計算は工作機械の幾何学
的精度のばらつきを量的に決定することを可能に
する。このことは種々の材料の前記の問題及び工
具の状態を明らかにする。しかし追加的問題は工
作機械の座標とセンサ又はプローブ上の偏位との
相関関係の問題である。このため一般にセンサ等
の座標と工作機械の座標とが手動的に一体化され
なければならない。
もしも工作機械が1つ又は複数の幾何学的誤差
又は欠陥を有すると、正確な円を描かない。幾何
学的寸法からの狂い又は円形からの種々の歪で表
わされる。円形試験は1つの平面内の機械精度の
完全な情報を与える。センサが工作機械の測定に
使用される場合、加工工程の影響又は効果は即ち
材料と工具との間の相関関係は打ち消される。し
かし工作機械座標について引き継がれる前記(セ
ンサの偏倚)問題は尚残る。前記問題は一般的に
センサ座標について時間の掛かる方法で手動的に
関係づけされなければならない。
(発明の課題) センサ等の座標と工作機械等の座標とが常に一
致しているように構成された冒頭に記載した工作
機械等の幾何学的精度の検査方法及びその装置を
創造することを課題とする。
(課題の解決のための手段) 本発明の課題は特許請求の範囲第1項及び第1
1項に記載された構成によつて解決される。
本発明の実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。
(実施例) 第1図及び第2図に示されたスタンダード円筒
30は外径DN有する。スタンダード円筒の少な
くとも一端上の平面31は工作機機械の運動とス
タンダードとの平行な方向づけに使用される。第
3a図によれば前記スタンダードに関して、補助
円Hが特定されかつ工作機械運動平面における誤
差の決定のための理想の円としての目標経路とし
て使用される。第2図によれば補助円の中心は
2Dセンサを使用する4つの感知装置1〜4によ
つて決定される。座標系は測定されるべき工作機
械の選択された運動平面と一致している。補助円
の直径は2R0、スタンダード円の直径DN=2RN
あり、その際両円の中心は同心である。補助円H
上の点の座標はデータとしてコンピユータに入力
されているか或いは測定中対応したプログラムに
よつて連続的に発生される。
第3a図と第3b図はこれらの関係を示し、こ
れらの関係は感知ボール11とセンサ偏倚ΔRの
円を備えたX−Y記録計20によつて拡大表示さ
れ、即ちセンサ偏倚ΔRのプロツトはΔR20であ
り、このプロツトは当然全ての機械的増幅及び電
気的増幅又はゲイン定数VTOTを含み、これらは共
にグラフの尺度を決定する。
式は次の如くである。
ΔR20=ΔRVTOT=ΔRVセンサVプロツタ 三独立座標系でなければならず、かつこの方法
の実施のために関係づけされなければならない。
−工作機械の座標X0、X0、Z0 −2Dセンサの感知方向のU10、V10 −プロツタの座標U20、V20 工作機械上にスタンダード円筒が正しくセツト
されれば、基準平面31は工作機械の1つの可能
な運動平面と一致する、即ち工作機械の1つの平
面内の円運動がスタンダードによつて表されかつ
工作機械によつて感知機構から引き継がれかつ電
気的に変換される。
外部から感知されるべきスタンダードによる検
査方法が個々のステツプについて説明されかつ第
3a図と第3b図に関連して説明される。
補助円経路に相応した直径φ=2R0の目標円形
路は試験されるべき工作機械毎に特定されてい
る。数値制御装置NCに入力される曲率半径R0
びRWZ(工具半径)は次の関係式から得られるこ
とができる。
R0=RN+RT−SA;RWZ=0 ……(1a) ここでRNはスタンダード円筒の曲率半径、RT
は感知ボールの曲率半径、そしてSAは感知ボー
ルの目標偏倚である。
次式は内径上で感知されるべきスタンダード円
筒に関して適用される。
R0=RN−RT+SA;RWZ=0 ……(1b) R0=RNの場合 RWZは RWZ=RT−SA ………(2) によつて決定されうる。
目標変倚は殆どセンサ測定範囲の1/2、かつ目
標円から予期される偏倚の2倍である。これらの
ことは補助円の決定のために推奨される。
工作機械上のスタンダードは工作機械の目標運
動平面に平行な基準平面を有し、その結果予期さ
れる偏倚は目標運動平面内にある。
センサ、即ち2Dセンサは工作機械の工具の位
置に取付けられている。センサの出力信号はX−
Yプロツタ(記録計)に導かれる。
センサによるスタンダード円筒周囲の相異なる
点での数回の感知によつて、スタンダードの円形
横断面を決定するための中心が得られる。こうし
て決定された中心は目標円の中心として使用され
る。予め目標とされた経路円形路は工作機械によ
つて追従され、センサはスタンダードとの接触を
中断されない。
欠陥のない機械は円形路に沿つて正しく運動
し、従つて目標円のどの点においても正しく合致
し、センサは目標偏倚SAと、半径方向に一定の
方法で偏倚される。このように、第3b図に示さ
れたような座標記録計はセンサ偏倚ΔR又はその
プロツトR20の円を描く。実際偏倚と最終的プロ
ツトとの間の対応ゲイン定数は個々のゲインの掛
算によつて得られることができる。
Δプロツト=ΔMZM、VTOT=ΔWZM・ni1Vi この式でΔMZM=SA±誤差 一般にn=2〜3、即ちセンサのゲイン、プロ
ツタ及び何か中間接続された増幅器によつて定ま
る数である。
欠陥のある機械は円形路及びセンサの半径偏倚
を正しくはカバーせず、このセンサは2Dセンサ
であつて、本発明の実施例では目標偏倚と全ての
点で一致しない。第4図に示すように、記録円ス
ペースRBからのへだだりがある。目標円は補助
円Hに対応し、一方記録ベースは半径SAの円で
あり、スタンダードの曲率半径と関係ない。円の
追従に従つて、結果はコンピユータ又は何らかの
特別の評価装置の使用なしに、及び工作機械と何
らかの関連なしに報告として直ちに記録される。
記録ベース(円)は必要ならば同一報告に記録さ
れることができる。
第4図は工作機械の位置決め精度が測定の反復
として種々示されるという結果に対する評価の意
味で表示されることができる。幾何学的誤差は円
からの形状誤差として表れかつ測定中に発生する
振動は記録曲線の歪曲によつて示されている。
第5図は曲線であつて点状に制御される工作機
械によつて決定された。スタンダードは上記の同
形方法ステツプとは異なる点状方法で感知される
べき機械で発生され、工作機械は適当な方法にお
いて測定点まで動かすことができる。これはNC
又はNCNプログラムにおいて個々の点まで動か
すことによつて行われそして使用されるセンサは
対応した点でスタンダード円筒と接触している。
グラフの点状記録はプロツタスタイラスを下げ
ることによつて行われる。一般的に座標プロツタ
はスタイラス制御系に対して入力を有しない。紙
へのスタイラスの下降及び紙からの上昇は各測定
点で自動的に行われる。NC制御系によつて適当
なポートが記録計のスタイラス制御系に接続され
ておりその結果点プロツトが自動的に行われる。
第5図は第4図より幾分広い、中心円はゼロを
示し、2つの円は±10μmの尺度を示す。円部分
1〜3は特別に説明されなければならない面積を
表わす。3つの相異なる試験測定が装入された形
で示されている。第5図は本発明による方法を使
用する機械試験と関連した測定報告の為の優先的
な提案を示す。
測定中、部分1,2の位置サーチ及び部分3の
位置の通過が行われる。
記録幅ははじめに機械が50〜100μmの距離に
よつて加工物の方向に動かされることを検出可能
である。形状誤差は実際の楕円状の曲線によつて
より明確にされる。
第6図は本発明による方法を実施するための装
置のブロツクダイヤグラムを示す。機械的に測定
された中心Mは座標に依存した電気信号AX,AY
への、感知ボール11を備えたセンサ111にお
いて変換される。偏倚信号AX,AYは内部回路S
に送られ、偏倚デスプレー40及び記録計20に
送られる。記録計はセンサが作動状態にない時に
偏倚を記録しないという方法で設定されている、
即ちスタイラスは4−矩形座標系のはじめに位置
する。座標系と共に記録ベースは記録計のために
つくられた試験報告としてプリントされることが
できる。はじめはXY記録計に設定されつつ円形
が測定される。
(発明の効果) 本発明によればセンサ等の座標と工作機械等の
座標とが常に一致しているように構成された冒頭
に記載した工作機械等の幾何学的精度の検査方法
及びその装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による測定方法に使用されうる
スタンダード円筒の断面図、第2図は円の中心の
決定のための4点感知作用における同一スタンダ
ード円筒による測定装置、第3a図、第3b図は
本発明による測定装置、第4図は経路制御された
工作機械に関して本発明の方法を使用した測定結
果の例、第5図は点状に制御される工作機械の測
定結果の例、そして第6図は装置のブロツクダイ
ヤグラムである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 数値制御工作機械又は測定装置の幾何学的精
    度を検査する方法にして、工具の運動平面に正円
    柱形スタンダード30を置き、工具位置にそれぞ
    れ軸線のまわりに回転不能に取りつけた複数個の
    同一のセンサを配置して該円柱側面に3個所以上
    に渡つて接触させて該円柱中心軸線の座標を決定
    し、その座標を中心とする真円である補助円Hを
    該円柱側面に接するセンサが描くようにセンサを
    駆動し、実際のセンサ位置が該円の中心からどれ
    だけずれるかから工作機械の工具駆動に関する誤
    差を求める前記方法において、 工具の運動平面内に正円柱形スタンダード30
    を配置し、該スタンダードの中心軸線の座標を決
    定するために該工作機械又は測定装置の工具取付
    け部内に回転対称の軸線を有しかつ該軸線のまわ
    りの回転を阻止されたセンサを取付け、該運動平
    面内の移送により該スタンダードのまわりで真円
    である円形路パターンに沿つて動かされるセンサ
    によつて少なくとも二次元方向において該スタン
    ダードの直径を測定し、そして該制御装置中に記
    憶され、前記円形パターンに相応する、基準とな
    る特定された幾何学的値と該センサから得られた
    測定値とを比較することを特徴とする前記方法。 2 該真円の円形路パターンを数値制御工作機械
    又は測定装置の該制御装置内に記憶し、該スタン
    ダードを該運動平面内の横断面内で前記円形路に
    相応する円を特定するように配列し、該センサに
    よつてを少なくとも該運動平面内の二次元方向に
    おいて該スタンダードを測定しそして該センサに
    よる電気的測定信号は該制御装置による該円形路
    に相応した基準となる特定された電気信号値と比
    較される特許請求の範囲第1項記載の方法。 3 該真円の円形路は無電流水準が該スタンダー
    ドの横断面の円の中心に相当し、該センサが少な
    くとも該運動平面内で二次元方向において該スタ
    ンダードを測定し、そして該センサによる電気的
    測定信号は該制御装置による該円形路に相応する
    基準となる電気信号の設定値と比較される特許請
    求の範囲第1項記載の方法。 4 該真円の円形路は該数値制御工作機械又は測
    定装置の該制御装置内に記憶されており、該スタ
    ンダードが該運動平面内において円を特定するよ
    うに配置されており、該円は該円形路に相応し該
    センサは該運動平面内で少なくとも2つの方向に
    おいて該スタンダードを測定し、該センサによる
    電気的測定信号は該円形路に相当する第2曲線を
    備えた記録ベース上の第1曲線としてプロツトさ
    れそれによつてこの第1曲線は該円形路と光学的
    に比較される特許請求の範囲第1項記載の方法。 5 測定結果としての該第1曲線と基準となる真
    円である該第2曲線が同心である、特許請求の範
    囲第4項記載の方法。 6 該スタンダードが外円筒表面を有する、特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 7 該スタンダードが内円筒表面を有する、特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 8 該スタンダードが段付円筒表面を有する、特
    許請求の範囲第1項記載の方法。 9 該スタンダードが球面を有する、特許請求の
    範囲第1項記載の方法。 10 センサが2Dセンサである、特許請求の範
    囲第1項記載の方法。 11 数値制御工作機械又は測定装置の幾何学的
    精度を検査するため工具の運動平面に正円柱形ス
    タンダード30を置き、工具位置にその軸線のま
    わりに回転不能に取りつけた複数の同一のセンサ
    を該円柱側面の3個所以上に渡つて配列して接触
    させて該円柱の中心軸線の座標を決定し、その座
    標を中心とする真円である補助円Hを円柱側面に
    接するセンサが描くようにセンサを駆動し、実際
    のセンサ位置が該円の中心からどれだけずれるか
    から工作機械の工具駆動に関する誤差を求めるこ
    とによる数値制御工作機械又は測定装置の幾何学
    的精度検査装置において、 該工作機械又は測定装置の工具の運動平面内に
    スタンダードを配置するための工作機械又は測定
    装置工作機械又は測定装置の工作物装着部と、該
    スタンダードに少なくとも3点で自由に接触する
    ことにより該スタンダードの中心軸線を決定する
    ために該工作機械又は測定装置にセンサを取りつ
    けるためのセンサ取付け部と、工作機械又は測定
    装置の工具の運動平面に対して本質的に垂直な回
    転対称軸線を有しかつ該スタンダードのまわりを
    1つの真円である円形路パターンに沿つて運動可
    能かつ該工作機械又は測定装置における該回転対
    称軸線のまわりの回転を阻止されているセンサに
    よつて該スタンダードの直径を測定するためのセ
    ンサと、該センサによる測定値と前記基準となる
    真円の円形路パターンとの比較を行うための比較
    回路とを備えたことを特徴とする前記装置。 12 該スタンダードが外円筒表面を有する、特
    許請求の範囲第11項記載の装置。 13 該スタンダードが内円筒表面を有する、特
    許請求の範囲第11項記載の装置。 14 該スタンダードが球面を有する、特許請求
    の範囲第11項記載の装置。 15 センサが2Dセンサである、特許請求の範
    囲第11項記載の装置。
JP58172304A 1982-09-20 1983-09-20 数値制御工作機械又は測定装置の幾何学的精度を検査する方法及びその装置 Granted JPS5979110A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
CH553882 1982-09-20
CH5538/82-1 1982-09-20

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Publication Number Publication Date
JPS5979110A JPS5979110A (ja) 1984-05-08
JPH0322922B2 true JPH0322922B2 (ja) 1991-03-27

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ID=4295278

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JP58172304A Granted JPS5979110A (ja) 1982-09-20 1983-09-20 数値制御工作機械又は測定装置の幾何学的精度を検査する方法及びその装置

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US (1) US4662074A (ja)
EP (1) EP0106181B1 (ja)
JP (1) JPS5979110A (ja)
AT (1) ATE45422T1 (ja)
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