JPH03227548A - 半導体装置の測定装置 - Google Patents

半導体装置の測定装置

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JPH03227548A
JPH03227548A JP2022450A JP2245090A JPH03227548A JP H03227548 A JPH03227548 A JP H03227548A JP 2022450 A JP2022450 A JP 2022450A JP 2245090 A JP2245090 A JP 2245090A JP H03227548 A JPH03227548 A JP H03227548A
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JP
Japan
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semiconductor device
electron
electron beam
wiring
microscope
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JP2022450A
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Inventor
Yoshiharu Hidaka
義晴 日高
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の測定装置に関するものである。
従来の技術 従来より、半導体装置の測定装置は、第2図に示した。
ように、半導体装置5を半導体装置の固定台6に装着し
て、針状プローバー4を半導体装置5の配線上にあてて
、半導体装置5を動作させる、この動作した半導体装置
5上に走査電子顕微鏡用電子源7から発生した走査電子
顕微鏡電子ビーム8を収束レンズ3で収束させ、さらに
対物レンズ11で電子顕微鏡としての機能をもたせて、
試料表面から発生する2次電子9を2次電子検出器10
を用いて2次電子像を観察することにより半導体素子の
特性や、配線の断線などを確認するものである。
発明が解決しようとする課題 現在の針状プローバーをあてて電子ビームテスターで測
定する方法では、半導体素子がブロック状でしか動作し
ないために、測定装置にコンピューターを接続しプログ
ラムを用いて半導体装置をブロックごとに動作させ、不
良領域を絞っていくことはできるが、不良となった素子
を特定化することができない。さらに、針状プローバー
の針先は、針先の強度を確保するために50μm以上必
要であるために、2.0μmルール以上の高集積化され
た半導体素子の配線にブロー・、−を当てることは困難
である。
課題を解決するための手段 本発明は、このような問題点を解決するために、針状プ
ローバーに変えて、電子を収束させて、半導体装置の配
線上に電子ビームを脇射して半導体素子を動作させ、電
子ビームテスターを用いて半導体素子の特性を測定する
作用 このように、電子を収束させて、配線上に電子ビームを
照射して半導体素子を動作させることにより、1.0μ
m程度の細い配線で作られたトランジスタまで、個々の
特性を測定することができる。また、電子ビームテスタ
ーで測定することがら、断線で故障したのが、ゲート酸
化膜のバンクで故障したのかなどの故障原因を同定する
ことが可能となる。さらに、半導体装置をプローバーな
どによる外的力により破壊することな(故障解析をする
ことが可能である。
実施例 本発明の実施例を第1図により説明する。第1図は、本
発明の一実施例における半導体装置の測定装置である。
まず、半導体装置5を半導体装置の固定台6上に固定す
る。半導体装置5全体が動作できる状態にするために、
針状プローバー4を特定のパッドに当てる。その後、側
々の素子の特性を測定するために、半導体装置の固定台
6を2次元的あるいは3次元的に移動させながら回路駆
動用電子源2から発生した電子を、収束レンズ3で収束
させ、半導体装置5の配線上に回路駆動用電子ヒーム1
をあてて半導体素子を動作させる。
このとき素子を検査する方法として、走査電子顕微鏡用
電子源7で発生した電子を収束レンズ3て収束させ、対
物レンズ11により走査電子顕微鏡の機能を持たせる。
この走査電子顕微親電子ビーム8を検査している素子の
部分に照射して、この部分から発生する2次電子9を2
次電子検出器10により検出した2次電子像を観察する
ことにより電子ビームテスターとしての機能を付加する
。このとき、回路駆動用電子ビーム1は複数個用いても
可能である。
発明の効果 本発明の電子ビームを配線上に照射し、特定の半導体素
子を動作させる機能を電子ビームテスターの中に徂み込
むことにより、ブロックごとの不良解析から、素子ごと
の不良解析ができろようになる。さらに、不良となった
半導体素子の故障原因までを同定することができる。そ
の上、非接触の測定方法であるために、半導体装置を破
壊することな(解析することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における半導体装置の測定装
置の概念図、第2図は従来の半導体装置の測定装置の概
念図である。 1・・・・・・回路駆動用電子ビーム、2・・・・・・
回路駆動用電子源、3・・・・・・収束レンズ、4・・
・・・・針状プローバー 5・・・・・・半導体装置、
6・・・・・・半導体装置の固定台、7・・・・・・走
査電子顕微鏡用電子源、8・・・・・・走査電子顕微鏡
電子ビーム、9・・・・・・2次電子、10・・・・・
・2次電子検出器、 1・・・・・・対↑勿しンズ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 収束した電子ビームを用いて半導体装置中のある特定の
    半導体素子を動作させる手段と、特定の半導体素子を捜
    すために、2次元的、あるいは3次元的に上記電子ビー
    ムと上記半導体装置の相対的な位置を変化させる手段と
    、走査電子顕微鏡の機能としての電子銃、対物レンズお
    よび2次電子検出器と、上記半導体素子の動作波形など
    をチェックするテスター機能を有する電子ビームテスタ
    ー手段とを備えたことを特徴とする半導体装置の測定装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100243828B1 (ko) * 1995-09-28 2000-03-02 가네꼬 히사시 비정상 전류 및 전위 콘트라스트 화상을 사용하는 고장 지점 평가 시스템
KR100276619B1 (ko) * 1996-08-21 2001-01-15 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 피측정디바이스의 고장해석방법 및 고장해석장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517981A (en) * 1974-07-10 1976-01-22 Rigaku Denki Co Ltd Taketsushoshiryono ketsushokansokusochi

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517981A (en) * 1974-07-10 1976-01-22 Rigaku Denki Co Ltd Taketsushoshiryono ketsushokansokusochi

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100243828B1 (ko) * 1995-09-28 2000-03-02 가네꼬 히사시 비정상 전류 및 전위 콘트라스트 화상을 사용하는 고장 지점 평가 시스템
KR100276619B1 (ko) * 1996-08-21 2001-01-15 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 피측정디바이스의 고장해석방법 및 고장해석장치

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