JPH03225904A - 積層チップへの導電ペースト塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、セラミックグリーンシート等の絶縁シートを
積層してなる積層電子部品の製造方法に関し、特に、積
層電子部品を構成する積層チップの端面に導電ペースト
を塗布する方法に関する。

［従来の技術］ 積層コンデンサや積層コイル等の、積層電子部品は、表
面に電極パターンを形成したセラミックグリーンシート
等の絶縁シートを積層した積層体を構成し、この積層体
を個々の積層チップに切断、分離すると共に、この積層
チップに外部電極を形成することにより製造される。

この場合従来では、以下に述べる方法で、外部電極を形
成するための導電ペーストが積層チップの両端に塗布さ
れていた。すなわち、第４図（ａ）に示す様に、複数の
孔１．１・・・を育するゴム等の弾性体２．２を、アル
ミ製等の枠体３に取り付けた治具４を用意する。そして
、同図（ｂ）に示すように、個々に切断された積層チッ
プ５をこの弾性体２．２の複数の孔１．１・・・に挿入
し、導電ペーストを塗布しようとする端部を所定の高さ
に揃える。そして、これら挿入固定された積層チップ５
の端部を、ペースト槽６の導電ペースト７に浸漬して導
電ペーストを塗布する。さらに、積層チップ５の他方の
端部にも導電ペーストを塗布する場合は、前記積層チッ
プ５を前記ゴムプレート４の反対側に押− し出し、第４図（ｂ）に破線で示すように、積層チップ
５の他端を突出させる。その後、同様にしてこの他端側
に導電ペースト７を塗布する。

そして、これら塗布された導電ペーストを焼き付けるこ
とにより、外部電極が形成される。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記の従来技術による積層チップの導電
ペースト塗布方法では、前記弾性体２．２の複数の孔１
１１・・・に挿入して、積層チップ５の先端の突出する
高さを一定に揃える、いわゆるレベリングが難しく、そ
のため、先端に付着する導電ペーストの量が不均一とな
ってしまう。特に、小形の積層チップ５は、前記の様な
ゴムプレート４の孔１．　１・・・に確実に保持するこ
とがきわめて困難ある。このため、寸法称呼１６０８と
いうような、長さ１．　６ｍｍ５幅０．８ｍｍの小さな
積層電子部品用の積層チップには、前記従来の方法で、
正確かつ確実に導電ペーストを塗布することが困難であ
った。

また、この従来の方法では、個々に切断分離３− された積層チップ５を前記弾性体２．２の複数の孔１、
■・・・に挿入しなければならないが、その作業は自動
化に適せず、また、両方の外部電極を一度に形成するこ
とが出来ない。そのため、人手による工数が多くかかり
、生産性が悪いという課題があった。

そこで、本発明の目的は、前記従来の問題点に鑑み、小
形の積層チップでも確実かつ能率的に外部電極用の導電
ペーストが塗布出来る方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記の目的を達成するため、本発明では、積
層体から分離される個々の積層チップに導電ペーストを
塗布する方法において、前記積層体を個々の積層チップ
に分離するための切断溝を形成し、次いでこの切断溝に
導電ペーストを塗布、充填し、この導電ペーストの中央
部を切断する積層チップへの導電ペースト塗布方法を提
供する。

［作　　　用コ ４− 前記本発明による導電ペースト塗布方法によれば、積層
体を個々の積層チップに切断分離するための切断溝に導
電ペーストを塗布、充填することにより、個々の積層チ
ップの端面に導電ペーストが塗布される。しかし、この
導電ペーストは、前記切断溝で分離されるべき２つの積
層チップの端面に跨って塗布されるため、この導電ペー
ストの中央部を切断することにより、導電ペーストが個
々の積層チップの端面に付着する層として分離される。

また、これらの工程は、積層体の裁断と導電ペーストの
所定の部分への塗布という工程からなり、これらは何れ
も自動化に適している。

［実　施　例コ 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図（ａ）に、導電ペースト等により電極パターンが
形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層した
積層体１０が示されている。

この積層体１０は、切断溝を格子状に形成して相互に切
断、分離され、個々のの積層チップに分離される。この
とき、前記積層体１０の下面には、粘着テープ２０が貼
られ、切断溝で相互に分離しないよう保持されている。

第１図（ｂ）は、前記粘着テープ２０によって下面が保
持された積層体１０に、例えばダイシングマシーンのダ
イヤモンドブレード３０によって、切断溝１１．１１・
・・を入れた状態を示している。例えば、寸法称呼１６
０８の積層セラミックコンデンサの製造工程の場合、こ
の溝１．１．１１・・・は、溝幅０．　６ｍｍ、　　溝
のピッチ１゜７關とする。

次いで、第１図（Ｃ）に示す様に、例えばスキージゴム
を用いて前記切断溝ＩＩ、１１・・・に導電ペースト１
２を塗布し、充填する。その後、この導電ペース）１２
を、例えば８００°Ｃ程度の温度で焼付け、硬化させる
。その後、第２図（ｄ）に示す様に、ダイシングマシー
ンのダイヤモンドブレードによって、前記導電ペースト
１２の中央部に１５Ｊ断溝１３．１３・・・を入れる。

この時、この溝１３．１３・・・の溝幅は、前記切断溝
ＩＬ］、Ｉ・・・の溝幅よりも狭クシ、例えば切断溝１
１、ＩＩ・・・の幅が０．６ｍ＋ｎの場合、０゜１闘程
度の幅とする。この結果、第２図に示す様に、最初の切
断溝１１の中に充填された導電ペースト１２は、後に形
成される切断溝１３によって、前記最初の切断溝ＩＬＩ
Ｉの両側の切断面に付着した層が互いに分離される。

次ぎに、第１図（ｄ）に示す様に、前記他の切断溝１３
、ＩＳ・・・に対して直角な方向に他の切断溝１４．１
４・・・を形成し、積層体を個々の積層チップ５０．５
０・・・に分離する。例えば寸法称呼１６０８の積層セ
ラミックコンデンサの製造工程の場合、前記切断溝１４
．１４・・・の溝幅は、０．　１ｍｍ、溝のピッチは０
．９−＝Ｉとする。

以上に述べた方法により外部電極１５．１５が形成され
た積層チップ５０が第３図に示されている。その寸法は
、前記称呼寸法１６０８のものでは、長さＩ＝１．１＋
ｕ＋、幅ｗ＝０．　８ｍｍの積層形電子部品の両端に、
厚さｄ＝０．２５闘の外部電極１５．１５が形成され、
全体の長さＬ”１．６州となっている。この大きさの積
層チップは、既に述べた従来の方法では、導電ペースト
を確実に塗布することが困難であった。

本発明の方法によれば、−度に多数の積層チップ５０．
５０・・・の両端に導電ペースト１２．１２を正確に塗
布して外部電極１５．１５を形成することが司能である
。そして、既に述べたように、その方法は自動化に適し
ている。

このように両端に外部電極を形成した積層チップは、焼
成され、さらに必要に応じて絶縁塗装やメツキ処理等を
経て、両端に外部電極を存する積層チップ形セラミック
コンデンサが完成する。

前記の実施例では、積層コンデンサの製造工程を例とし
て説明したが、本発明はこれに限られることなく、例え
ば積層インダクタ等、積層体を切断、分離した積層チッ
プの両端に導電ペーストを塗布する工程に広く適用する
ことが出来る。

［発明の効果コ 以上の説明からも明らかな様に、本発明による積層チッ
プへの導電ペースト塗布方法によれば、従来の方法では
不可能であった小形の積層チップでも、その両端に導電
ペーストを確実かつ能率よく塗布することが出来、しか
も自動化に適した方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明による積層チップへの導
電ペースト塗布方法を示す積層体の斜視図、第２図は前
記導電ペースト塗布方法の詳細を示す一部拡大断面図、
第３図は前記方法によって外部電極が形成された積層チ
ップの一例を示す斜視図、第４図（ａ）は従来用いられ
ている治具の要部破断斜視図、同図（ｂ）はこれを用い
た導電ペースト塗布方法を示す要部断面図である。 ｌＯ・・・積層体　１１．１３．１４・・・切断溝　１
２・・・導電ペースト　１５・・・外部電極　５０・・
・積層チップ ９− 手 続 補 正 書 事件の表示 平成 ２年特許願第２１８２５号 発明の名称 積層チップへの導電ペースト塗布方法 補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　　東京都台東区上野６丁目１６番２０号氏　　
名　　　太　　陽　　誘　　電　　株　　式　　会　　
社代　　理　　人 住　所　　茨城県水戸市五軒町三丁目３番４０号補正命
令の日付 （自 発） 補正の対象 図 面 補正の内容 １（

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　積層体から分離される個々の積層チップに導電ペース
   トを塗布する方法において、前記積層体を個々の積層チ
   ップに分離するための切断溝を形成し、次いでこの切断
   溝に導電ペーストを塗布、充填し、この導電ペーストの
   中央部を切断することことを特徴とする積層チップへの
   導電ペースト塗布方法。