JPH03222498A - 論理ケージ - Google Patents
論理ケージInfo
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- JPH03222498A JPH03222498A JP2333417A JP33341790A JPH03222498A JP H03222498 A JPH03222498 A JP H03222498A JP 2333417 A JP2333417 A JP 2333417A JP 33341790 A JP33341790 A JP 33341790A JP H03222498 A JPH03222498 A JP H03222498A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
- H05K7/1445—Back panel mother boards with double-sided connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一般的に、コンピュータカードのような論理素
子を格納すると共に、論理素子がバックブレーン又はマ
ザーボードへ接続される際にその論理素子を案内及び支
持するための格納装置に関する。さらに詳細には本発明
は、増設された論理素子を効率的に取扱うための格納装
置即ち論理ケージに関する。
子を格納すると共に、論理素子がバックブレーン又はマ
ザーボードへ接続される際にその論理素子を案内及び支
持するための格納装置に関する。さらに詳細には本発明
は、増設された論理素子を効率的に取扱うための格納装
置即ち論理ケージに関する。
演算システムの発展に伴ない、演算時間、処理能力及び
任意機能が増大する。この変化は相対的に、中央エレク
トロニック・コンプレックス(central ele
ctronic coo+plexes、以下CECと
称す)において要求される論理素子(たとえばカード又
はブック)の増大又は増設を必要とする。
任意機能が増大する。この変化は相対的に、中央エレク
トロニック・コンプレックス(central ele
ctronic coo+plexes、以下CECと
称す)において要求される論理素子(たとえばカード又
はブック)の増大又は増設を必要とする。
その結果、いくつかの問題が生じる。
演算時間は論理素子又はカード間の電気的距離によって
大きく影響を受ける。カード数が増加し、カードが大き
くなるに従い、カード間の機械的ピッチ又は物理的距離
が増大する。これはカードサイズの増大のためだけでな
く、ヒートシンクやカードカバーなどの付加的な構成要
素が必要となるためである。機械的ピッチの増大は電気
的ピッチの増大に等しく、この増大した電気的ピッチは
バス長及び応答時間を増大させる。
大きく影響を受ける。カード数が増加し、カードが大き
くなるに従い、カード間の機械的ピッチ又は物理的距離
が増大する。これはカードサイズの増大のためだけでな
く、ヒートシンクやカードカバーなどの付加的な構成要
素が必要となるためである。機械的ピッチの増大は電気
的ピッチの増大に等しく、この増大した電気的ピッチは
バス長及び応答時間を増大させる。
第2に、演算容量が増大すると、スペースの価値が高ま
る。現在、CECはEIAラックのようなより小さな、
より標準の格納装置に収められることが要求されている
。多くの場合、上述の増加したカード数及び増大したピ
ッチは、典型的ラックの中で利用可能な水平方向スペー
スを超過する。
る。現在、CECはEIAラックのようなより小さな、
より標準の格納装置に収められることが要求されている
。多くの場合、上述の増加したカード数及び増大したピ
ッチは、典型的ラックの中で利用可能な水平方向スペー
スを超過する。
従って、論理素子を格納する論理ケージ即ち格納装置は
分割され、且つ電気的に相互接続されていなければなら
ない。論理ケージのこのような”デイジ−チエイニング
′は上記の電気的距離の問題を軽減するものではないこ
とは明らかである。
分割され、且つ電気的に相互接続されていなければなら
ない。論理ケージのこのような”デイジ−チエイニング
′は上記の電気的距離の問題を軽減するものではないこ
とは明らかである。
第3に、複雑さが増すとハードウェアのコストが上昇す
る。これは、多数のケージ、追加のバックプレーン又は
マザーボード7、追加のケーブル、コネクタ、ケーブル
シールドが必要となるためである。
る。これは、多数のケージ、追加のバックプレーン又は
マザーボード7、追加のケーブル、コネクタ、ケーブル
シールドが必要となるためである。
典型的なCECはラックの中の重要なスペースを占有す
る(通常はラックの深さよりはるかに浅い)ので、2つ
の別々のCEC又は論理ケージを背中合せにラックの中
に配置することが明らかな解決法であるようにみえる。
る(通常はラックの深さよりはるかに浅い)ので、2つ
の別々のCEC又は論理ケージを背中合せにラックの中
に配置することが明らかな解決法であるようにみえる。
しかしながら、マザーボード又はバックプレーンが配置
される中心部はアクセス可能でないため、2つの典型的
なCECを背中合せに搭載することは実用的ではない。
される中心部はアクセス可能でないため、2つの典型的
なCECを背中合せに搭載することは実用的ではない。
さらに、CEC間の相互接続は工場又は現場の職員にと
って容易には受入れ難いものである。これらの理由から
、多数のCEC又は論理ケージは相互に積み重ねられて
ラックに搭載されるのが典型的であるが、その結果、ラ
ック・スペースを非能率的に使用することになる。
って容易には受入れ難いものである。これらの理由から
、多数のCEC又は論理ケージは相互に積み重ねられて
ラックに搭載されるのが典型的であるが、その結果、ラ
ック・スペースを非能率的に使用することになる。
これらの問題を取扱う試みは先行技術で当然酸されてい
る。米国特許第4.530.033号、第4.620.
265号、第3.668.476号及び第3.564.
112号は、論理素子格納のために用いられる格納装置
を開示している。特に米国特許第4.530.033号
は、単一回路カードフレームを開示しており、該フレー
ムはフレームを組み立てるための接合ロック手段を有す
る、モールドされた側壁及びパネルを有している。
る。米国特許第4.530.033号、第4.620.
265号、第3.668.476号及び第3.564.
112号は、論理素子格納のために用いられる格納装置
を開示している。特に米国特許第4.530.033号
は、単一回路カードフレームを開示しており、該フレー
ムはフレームを組み立てるための接合ロック手段を有す
る、モールドされた側壁及びパネルを有している。
しかしながら、2つのフレーム又はケージを接続するた
めの方法については示唆されていない。
めの方法については示唆されていない。
加えて、格納装置の代表的な先行技術は米国特許第4.
447.856号及び第3.184.645号であり、
これらはそれぞれ、棚ユニット又は別々のハウジングを
開示している。このハウジング又は棚ユニットは相互に
取付けられるものである。
447.856号及び第3.184.645号であり、
これらはそれぞれ、棚ユニット又は別々のハウジングを
開示している。このハウジング又は棚ユニットは相互に
取付けられるものである。
本発明は上述の問題に着目し、この問題を解決しようと
している。
している。
本発明の目的は論理素子をより効果的に収容し、論理ケ
ージ又は格納装置の論理素子密度を高めることである。
ージ又は格納装置の論理素子密度を高めることである。
本発明の他の目的−は、2つの論理ケージ又は副格納装
置を1つのバックプレーン又はマザーボードを共有して
合体させ、論理素子(例えばカード又はブック)が両側
からケージ中へ接続可能とする両面論理ケージを提供す
ることである。
置を1つのバックプレーン又はマザーボードを共有して
合体させ、論理素子(例えばカード又はブック)が両側
からケージ中へ接続可能とする両面論理ケージを提供す
ることである。
本発明の他の目的は、側面板と、頂部及び底部論理素子
ガイドと、単一バックプレーン・アセンブリとから形成
可能で、論理ケージによって占有される高さ及び鉛直方
向のスペースを増大させずに、典型的な先行技術単一ケ
ージに占有されるスペース内の論理素子の数が倍増する
論理ケージを提供することである。
ガイドと、単一バックプレーン・アセンブリとから形成
可能で、論理ケージによって占有される高さ及び鉛直方
向のスペースを増大させずに、典型的な先行技術単一ケ
ージに占有されるスペース内の論理素子の数が倍増する
論理ケージを提供することである。
更に本発明のもう1つの目的は、製造、積出し及び操作
上の衝撃や振動に耐えるのに十分な剛性を示す両面論理
ケージを提供することである。
上の衝撃や振動に耐えるのに十分な剛性を示す両面論理
ケージを提供することである。
更に、側面の2等分接続線を持たない両面論理ケージを
提供すると共に、上方及び下方キャスティング又はガイ
ドがその長さ方向に沿って側面板へ直接固定されるよう
にする、1枚の側面板を用いるとによって、位置合せに
関する問題を最小限にする論理ケージを提供することも
本発明の他の目的である。
提供すると共に、上方及び下方キャスティング又はガイ
ドがその長さ方向に沿って側面板へ直接固定されるよう
にする、1枚の側面板を用いるとによって、位置合せに
関する問題を最小限にする論理ケージを提供することも
本発明の他の目的である。
「課題を解決するための手段」
上記目的を達成するために本発明では、論理ケージ又は
CEC内の論理素子密度を増加させるための両面中央エ
レクトロニック・コンプレックス(CEC)が提供され
る。特に、2つの副格納装置又は論理ケージが、論理素
子がケージ内へ両側から接続するように、1つのバック
プレーンカードを共有して結合されている。ケージは単
一の金属側面薄板と、頂部及び底部ガイドと、単一の両
面バックプレーン・アセンブリとから形成される。
CEC内の論理素子密度を増加させるための両面中央エ
レクトロニック・コンプレックス(CEC)が提供され
る。特に、2つの副格納装置又は論理ケージが、論理素
子がケージ内へ両側から接続するように、1つのバック
プレーンカードを共有して結合されている。ケージは単
一の金属側面薄板と、頂部及び底部ガイドと、単一の両
面バックプレーン・アセンブリとから形成される。
本発明の前景技術をさらに説明するために、第6図には
、広(1で表示される典型的先行技術の論理ケージが示
されている。論理ケージ1は箱型の機械構造体2を含み
、このケージ構造体2は論理カード6をケージ構造体2
の後部に搭載されたバックプレーン8内へ電子的に接続
するための適切な位置へ案内する孔即ち案内部4を有す
る。バックプレーン8は、論理カード6上の対応コネク
タ9を受入れるためのコネクタ10を有する。論理ケー
ジ1及びそれに連合されたカード6は演算システムの基
本構成要素の1つを形成し、記憶カード、入出力カード
及びワークステーション・カード並びに プロセッサ複
合体を含む。
、広(1で表示される典型的先行技術の論理ケージが示
されている。論理ケージ1は箱型の機械構造体2を含み
、このケージ構造体2は論理カード6をケージ構造体2
の後部に搭載されたバックプレーン8内へ電子的に接続
するための適切な位置へ案内する孔即ち案内部4を有す
る。バックプレーン8は、論理カード6上の対応コネク
タ9を受入れるためのコネクタ10を有する。論理ケー
ジ1及びそれに連合されたカード6は演算システムの基
本構成要素の1つを形成し、記憶カード、入出力カード
及びワークステーション・カード並びに プロセッサ複
合体を含む。
第1図及び第2図は本発明の両面論理ケージ20を示す
。論理ケージ20は背中合せ格納装置すなわちサブ・ケ
ージ22と24とを含む。各サブ・ケージ22.24は
、内部ガイド路又はガイド孔30@備えた頂部ガイド2
6及び底部ガイド28を有する。ガイド26.28はキ
ャストされるか、又は他の適切な材料又は処理によって
形成され得る。ガイド26.28は位置合せタブ36が
備えられた側縁34を有し、両面バックプレーン・アセ
ンブリ38へ固定されている。このバックブレーン・ア
センブリについては、オーダ(Aug)らによって本出
願と同一の譲受人へ譲渡された発明の名称”DOUBL
E−SIDED BACKPLANE ASSEMBL
Y”の係属中の出願で、より詳細に述べられている。バ
ックプレーン・アセンブリ3日は、頂部及び底部ガイド
26.28上の位置合せ孔41に受入れられる位置合せ
ピン40を有している。ガイド26.28は従来の機械
的接続方法によってバックプレーン38に固定されても
よい。頂部及び底部ガイド26.28は論理素子42を
位置合せすると共に支持する。
。論理ケージ20は背中合せ格納装置すなわちサブ・ケ
ージ22と24とを含む。各サブ・ケージ22.24は
、内部ガイド路又はガイド孔30@備えた頂部ガイド2
6及び底部ガイド28を有する。ガイド26.28はキ
ャストされるか、又は他の適切な材料又は処理によって
形成され得る。ガイド26.28は位置合せタブ36が
備えられた側縁34を有し、両面バックプレーン・アセ
ンブリ38へ固定されている。このバックブレーン・ア
センブリについては、オーダ(Aug)らによって本出
願と同一の譲受人へ譲渡された発明の名称”DOUBL
E−SIDED BACKPLANE ASSEMBL
Y”の係属中の出願で、より詳細に述べられている。バ
ックプレーン・アセンブリ3日は、頂部及び底部ガイド
26.28上の位置合せ孔41に受入れられる位置合せ
ピン40を有している。ガイド26.28は従来の機械
的接続方法によってバックプレーン38に固定されても
よい。頂部及び底部ガイド26.28は論理素子42を
位置合せすると共に支持する。
論理素子42を格納する論理サブ・ケージ22.24は
側面板44.46によって形成される側壁を有する。側
面板44.46を正確に位置決めするために位置合せタ
ブ36と係合する開口48によって、側面板44.46
は頂部及び底部ガイド26.28と(ガイド26.28
に取付けられている)バックブレーン・アセンブリ38
との適切な関係位置へ案内され、固定される。第1図に
示されるように、ガイド26.28を固定するために、
側面板44.46は従来の取付は手段(図示せず)を受
入れるための貫通孔50を有する。
側面板44.46によって形成される側壁を有する。側
面板44.46を正確に位置決めするために位置合せタ
ブ36と係合する開口48によって、側面板44.46
は頂部及び底部ガイド26.28と(ガイド26.28
に取付けられている)バックブレーン・アセンブリ38
との適切な関係位置へ案内され、固定される。第1図に
示されるように、ガイド26.28を固定するために、
側面板44.46は従来の取付は手段(図示せず)を受
入れるための貫通孔50を有する。
位置合せは少くとも3方向で達成されている。
サブ・ケージ22.24とガイド26.28との横方向
の位置合せ、サブ・ケージ22.24とガイド26.2
8との高さ方向の位置合せ、及びサブ・ケージ22とサ
ブ・ケージ24の位置合せである。開口48はタブ36
より少くとも1つの方向にわずかに大きいが、他の開口
48に関して正確に配置された特定の縁を有するので、
この位置合せの利点が得られる。タブ36の正しい表面
が開口48の正確に位置された縁に接触すると、ガイド
26.28が相互に関して正確に配置され、その結果サ
ブ・ケージ22.24は位置合せされる。
の位置合せ、サブ・ケージ22.24とガイド26.2
8との高さ方向の位置合せ、及びサブ・ケージ22とサ
ブ・ケージ24の位置合せである。開口48はタブ36
より少くとも1つの方向にわずかに大きいが、他の開口
48に関して正確に配置された特定の縁を有するので、
この位置合せの利点が得られる。タブ36の正しい表面
が開口48の正確に位置された縁に接触すると、ガイド
26.28が相互に関して正確に配置され、その結果サ
ブ・ケージ22.24は位置合せされる。
開口48は側面板44.46に同時に打ち抜き可能なの
で、そのずれは型押しコストを実質的に上昇させること
なく限りな(小さくなるであろう。
で、そのずれは型押しコストを実質的に上昇させること
なく限りな(小さくなるであろう。
タブ36と開口48との間の共同作用はガイド26.2
8の鉛直方向の正確な位置合せを可能にする。こうして
、ケージ20の様々な構成要素間の位置合せが実質的な
コスト上昇を伴なわずに改良されることは、本発明の優
れた利点である。位置合せの後、側面板44.46は従
来の機械的接合方法(図示せず)によって頂部及び底部
ガイド26.28並びにバックプレーン38へ固定され
る。
8の鉛直方向の正確な位置合せを可能にする。こうして
、ケージ20の様々な構成要素間の位置合せが実質的な
コスト上昇を伴なわずに改良されることは、本発明の優
れた利点である。位置合せの後、側面板44.46は従
来の機械的接合方法(図示せず)によって頂部及び底部
ガイド26.28並びにバックプレーン38へ固定され
る。
ガイド26.28及びタブ36は又必要に応じて、補助
的装置(図示せず)を搭載し案内するための位置合せ設
備を備える。
的装置(図示せず)を搭載し案内するための位置合せ設
備を備える。
背中合せ論理サブ・ケージ22.24の相互間の位置合
せは、単一側面板44.46を用いることによって確実
になると共に改良される。更に、単一側面板44.46
を使用することによって、操作上又は積出し時の振動及
び衝撃に対する剛性と抵抗を得ることができる。しかし
ながら、各背中合せ論理サブ・ケージ22.24の夫々
の側面に1つずつ、合せて4つの側面板が用いられたと
しても、それは本発明の範囲を越えるものではない。こ
の特定の変形例において側面板は、論理サブ・ケージ又
は格納装置を形成するために側面板44.46を取付け
る段で述べたのと同様の手段によって、頂部及び底部ガ
イド26.28並びにバックプレーン・アセンブリ38
へ取付けられるであろう。側面板44.46が取付けら
れると、別々の背中合せ論理サブ・ケージ22.24は
単一のバックブレーン・アセンブリ38を共有して形成
される。各論理サブ・ケージ22.24はこうして、論
理素子42が挿入される開口端部54(ケージ22)と
開口端部24(ケージ24)を有する。
せは、単一側面板44.46を用いることによって確実
になると共に改良される。更に、単一側面板44.46
を使用することによって、操作上又は積出し時の振動及
び衝撃に対する剛性と抵抗を得ることができる。しかし
ながら、各背中合せ論理サブ・ケージ22.24の夫々
の側面に1つずつ、合せて4つの側面板が用いられたと
しても、それは本発明の範囲を越えるものではない。こ
の特定の変形例において側面板は、論理サブ・ケージ又
は格納装置を形成するために側面板44.46を取付け
る段で述べたのと同様の手段によって、頂部及び底部ガ
イド26.28並びにバックプレーン・アセンブリ38
へ取付けられるであろう。側面板44.46が取付けら
れると、別々の背中合せ論理サブ・ケージ22.24は
単一のバックブレーン・アセンブリ38を共有して形成
される。各論理サブ・ケージ22.24はこうして、論
理素子42が挿入される開口端部54(ケージ22)と
開口端部24(ケージ24)を有する。
第3図は、論理素子42がバックブレーン・アセンブリ
38内に格納されるバックプレーンカード39と接続す
るためにどのように位置合せされるかを示している。理
解し易くするために、論理素子42及びバックプレーン
カード39は論理ケージ20から抜き出した状態で、上
述の他のケージ構成要素を省いて示されている。第3図
かられかるように、論理素子42間のピッチ又は機械的
距離A及び論理素子42(及びそれらの間の配線系統)
間の全電気的ピッチは、論理素子42の機械的ピッチあ
るは幅の半分である。これによって、典型的な先行技術
である論理ケージ1に用いられるバックブレーン8へ接
続されるであろう数の2倍の数の論理素子42がバック
ブレーン39へ接続されるという優れた利点を得ること
ができる。
38内に格納されるバックプレーンカード39と接続す
るためにどのように位置合せされるかを示している。理
解し易くするために、論理素子42及びバックプレーン
カード39は論理ケージ20から抜き出した状態で、上
述の他のケージ構成要素を省いて示されている。第3図
かられかるように、論理素子42間のピッチ又は機械的
距離A及び論理素子42(及びそれらの間の配線系統)
間の全電気的ピッチは、論理素子42の機械的ピッチあ
るは幅の半分である。これによって、典型的な先行技術
である論理ケージ1に用いられるバックブレーン8へ接
続されるであろう数の2倍の数の論理素子42がバック
ブレーン39へ接続されるという優れた利点を得ること
ができる。
電気的距離の減少は、バス設計に関する問題を最小限に
するのに役立ち、論理素子42間のワイヤー長を短縮す
ることによって性能を高める。
するのに役立ち、論理素子42間のワイヤー長を短縮す
ることによって性能を高める。
オフセットAに関して、更にその詳細がその利点と共に
第4図に示されている。第4図は頂部及び底部ガイド2
6.28上の論理素子42のガイド又は位置合せ孔30
を示している。底部ガイド28(又は28a)の孔30
のみが示されているが、頂部ガイド26もその内部表面
に同じ特性を示す。
第4図に示されている。第4図は頂部及び底部ガイド2
6.28上の論理素子42のガイド又は位置合せ孔30
を示している。底部ガイド28(又は28a)の孔30
のみが示されているが、頂部ガイド26もその内部表面
に同じ特性を示す。
第4図は特に、論理素子42用位置合せ孔30を配置す
ることによってオフセットAがどのように可能となるか
が示されている。孔30が底部ガイド28又は28aの
横方向縁34に関して非対称であることがわかるであろ
う、もし孔30が全ケージ幅及び横方向縁34に対して
正確に対称であるならば(先行技術のガイド孔4に示さ
れるように)、第2の同一底部ガイドが180度回転さ
れて第2の両面背中合せサブ・ケージ22.24に用い
られたときに、オフセットAは生じないであろう。底部
ガイド28及び28a上の位置合せ孔30はその横方向
縁34から距離Bだけそれぞれ片寄っているので、背中
合せに配置されたときに、ガイド28の位置合せ孔30
とガイド28aの孔との間のオフセット距離A (B十
B)が達成される。
ることによってオフセットAがどのように可能となるか
が示されている。孔30が底部ガイド28又は28aの
横方向縁34に関して非対称であることがわかるであろ
う、もし孔30が全ケージ幅及び横方向縁34に対して
正確に対称であるならば(先行技術のガイド孔4に示さ
れるように)、第2の同一底部ガイドが180度回転さ
れて第2の両面背中合せサブ・ケージ22.24に用い
られたときに、オフセットAは生じないであろう。底部
ガイド28及び28a上の位置合せ孔30はその横方向
縁34から距離Bだけそれぞれ片寄っているので、背中
合せに配置されたときに、ガイド28の位置合せ孔30
とガイド28aの孔との間のオフセット距離A (B十
B)が達成される。
ガイド26.28上のオフセットBは多数の方法によっ
て達成され得る。例としては、ガイド26.28を形成
するために用いるダイカスティング・・シールにバイア
スを設計する方法、異なるオフセット又はバイアスを有
するガイド26.28が1つの親ツールで形成されるよ
うにツールを差し込む方法、180度回転し背中合せに
搭載する前に対称なガイドの同じ側面に別のスペーサを
加える方法などを含む。これらの方法は示されていない
が、第4図を検討することによって理解されるであろう
。
て達成され得る。例としては、ガイド26.28を形成
するために用いるダイカスティング・・シールにバイア
スを設計する方法、異なるオフセット又はバイアスを有
するガイド26.28が1つの親ツールで形成されるよ
うにツールを差し込む方法、180度回転し背中合せに
搭載する前に対称なガイドの同じ側面に別のスペーサを
加える方法などを含む。これらの方法は示されていない
が、第4図を検討することによって理解されるであろう
。
こうして出願人は、オフセットAを達成するための経済
的かつ正確な方法を発見し、背中合せ論理素子42間の
ワイヤー距離を短縮することによって性能改良を可能に
した。ガイド26.28によって達成された利点は、論
理素子及びバックブレーンの位置合せの改良、論理素子
密度の増大及びパーツの標準化が進んだ結果である製造
コストの低下などを含む。
的かつ正確な方法を発見し、背中合せ論理素子42間の
ワイヤー距離を短縮することによって性能改良を可能に
した。ガイド26.28によって達成された利点は、論
理素子及びバックブレーンの位置合せの改良、論理素子
密度の増大及びパーツの標準化が進んだ結果である製造
コストの低下などを含む。
第5図は本発明の変形例を示す。特に、代表的なシャー
シ13に搭載されて示されている典型的な論理ケージ1
1が、選択された数の論理素子(図示せず)をバックプ
レーン7日の裏面へ搭載するのにどのように応用される
かが示され、それによって典型的ケージ11へ相互接続
されたミニガイドすなわち論理ケージ70を形成してい
る様子を示している。論理ケージ11にはバックブレー
ンの位置決め及び案内席72が備えられる。論理ケージ
11の格納装置は、EMCシールド74、スペーサ76
、バックプレーンカード78及び変形ステイフナ82を
ケージ11に順に搭載することによって完成される。変
形ステイフナ82には、要求される論理素子の型又は数
に応じて必要なサイズ又は型であるミニケージ70が備
えられる。
シ13に搭載されて示されている典型的な論理ケージ1
1が、選択された数の論理素子(図示せず)をバックプ
レーン7日の裏面へ搭載するのにどのように応用される
かが示され、それによって典型的ケージ11へ相互接続
されたミニガイドすなわち論理ケージ70を形成してい
る様子を示している。論理ケージ11にはバックブレー
ンの位置決め及び案内席72が備えられる。論理ケージ
11の格納装置は、EMCシールド74、スペーサ76
、バックプレーンカード78及び変形ステイフナ82を
ケージ11に順に搭載することによって完成される。変
形ステイフナ82には、要求される論理素子の型又は数
に応じて必要なサイズ又は型であるミニケージ70が備
えられる。
また、バックプレーンカード78にはミニケージ70に
格納される論理素子のために必要なコネクタ79が備え
られる。本発明の範囲は裏側ミニ論理ケージ70の他の
実施例をも含むものと認められるべきである。前方論理
ケージ及び後方論理ケージ又はミニケージ70に対する
論理素子の幅又は容量は同一である必要性は全くなく、
ミニケージ70は単独の機械的パーツによって形成され
るか又は本実施例では変形ステイフナ82で示されるよ
うな構造体に一体化されてもよい。
格納される論理素子のために必要なコネクタ79が備え
られる。本発明の範囲は裏側ミニ論理ケージ70の他の
実施例をも含むものと認められるべきである。前方論理
ケージ及び後方論理ケージ又はミニケージ70に対する
論理素子の幅又は容量は同一である必要性は全くなく、
ミニケージ70は単独の機械的パーツによって形成され
るか又は本実施例では変形ステイフナ82で示されるよ
うな構造体に一体化されてもよい。
本発明に係る両面論理ケージは、論理素子を効果的に収
容し、論理ケージ又は格納装置の論理素子密度を増大さ
せるという優れた利点を有する。
容し、論理ケージ又は格納装置の論理素子密度を増大さ
せるという優れた利点を有する。
第1図は本発明の両面論理ケージの斜視図である。
第2図は本発明の論理ケージの分解斜視図である。
第3図は本発明の両面論理ケージと共に用いられるバッ
クプレーンの平面図であり、論理素子とバックプレーン
の間の関係を示している。 第4図は論理素子ガイドの内部表面を示す平面図である
。 第5図は本発明の論理ケージの変形例の実質的な概略図
である。 第6図は先行技術の論理ケージの一部分解斜視図である
。 20・・・両面論理ケージ 22.24・・・サブ・ケージ 26・・・頂部ガイド 28・・・底部ガイド 30・ ・ ・ガイド孔 38・・・バックプレーン・アセンブリ42・・・論理
素子 44.46・・・側面板 48・・・開口
クプレーンの平面図であり、論理素子とバックプレーン
の間の関係を示している。 第4図は論理素子ガイドの内部表面を示す平面図である
。 第5図は本発明の論理ケージの変形例の実質的な概略図
である。 第6図は先行技術の論理ケージの一部分解斜視図である
。 20・・・両面論理ケージ 22.24・・・サブ・ケージ 26・・・頂部ガイド 28・・・底部ガイド 30・ ・ ・ガイド孔 38・・・バックプレーン・アセンブリ42・・・論理
素子 44.46・・・側面板 48・・・開口
Claims (9)
- (1)論理素子を機能的に格納するための演算システム
に適用され、第1の副格納装置と第2の副格納装置を含
む連結された一対の背中合せ副格納装置を有すると共に
、前記各副格納装置が前記論理素子を受入れるための前
方開口端部及び両副格納装置間に位置する単一の両面バ
ックプレーン・アセンブリによって閉じられている後方
閉鎖端部を有する格納装置であって、前記各副格納装置
がさらに、 間隔を隔てて平行に配置された単一の側壁と、間隔を隔
てて配置され、周縁部を有すると共にその横方向の縁に
そって前記側壁へ取付けられる、前記論理素子を案内及
び支持するための頂部及び底部ガイド手段であって、前
記各副格納装置の各ガイド手段は同様の外形を有すると
共に、間隔を隔てて平行に配置される複数のガイド孔を
有し、前記各ガイド手段に配列されている孔は前記ガイ
ド手段の一方の横方向の縁より反対側の横方向の緑に片
寄って配置され、前記ガイド手段が180度回転されて
前記背中合せ副格納装置に配置されたときに、前記第1
の副格納装置の頂部及び底部ガイド手段のガイド孔が前
記第2の副格納装置の頂部及び底部ガイド手段のガイド
孔からオフセットされるような頂部及び底部ガイド手段
と、を有する格納装置。 - (2)前記ガイド手段のガイド孔を所定量横方向に変位
して設けることによって、前記ガイド手段の緑に関して
非対称とし、同一のガイド手段が前記単一バックプレー
ン・アセンブリの両側に配置されたときに、第1の副格
納装置のガイド孔と第2の副格納装置のガイド孔との間
のオフセットが生じる請求項1記載の格納装置。 - (3)前記ガイド手段のガイド孔が前記ガイド手段の横
方向の緑に関して横方向へ変位した距離又は量は、前記
ガイド手段が前記単一両面バックプレーン・アセンブリ
の反対側に搭載されたときに生じる第1の副格納装置の
ガイド孔と第2の副格納装置のガイド孔との間のオフセ
ット値の半分である請求項2記載の格納装置。 - (4)論理素子を格納するための前記格納装置は、そこ
に格納された論理素子の機械的ピッチの半分である前記
論理素子間の電気的ピッチを与える請求項3記載の格納
装置。 - (5)前記側壁は間隔を隔てて平行に対向して前記副格
納装置の各々の側面に位置すると共に、前記副格納装置
の両方の長さ方向にそって一枚の板として延長される側
面板を含む請求項1記載の格納装置。 - (6)前記側壁は、副格納装置を固定すると共に、前記
頂部壁と底部壁との間及び2つの副格納装置と格納装置
用単一バックプレーン・アセンブリとの間の位置合せを
するための単一の金属薄板である側面板であり、前記側
面板が前記金属薄板に打ち抜かれた位置合せ開口を含む
請求項5記載の格納装置。 - (7)演算システムに用いられる論理素子を格納するた
めの内部を有すると共に前記論理素子を受入れるための
開口端部及び閉鎖端部を有する格納置であって、前記閉
鎖端部は前記内部から外方向へ向ってEMCシールドと
、スペーサと、バックプレーン回路カードと、内部に対
向する面と外部に対向する面を有するスティフナとを含
む層を成したバックプレーン・アセンブリによって閉鎖
され、前記バックプレーンカードは更に、前記内部から
離れる方向へ向いている接続ピンを有する少なくとも1
つのコネクタを含み、前記少なくとも1つのコネクタは
前記スティフナの外部対向面上のもう一つの格納装置に
配置され、前記もう一つの格納装置が選択された数の追
加論理素子を格納するために適用されて、前記追加論理
素子が、前記内部から離れる方向に向いて前記バックプ
レーン・カードの面に取付けられた前記少なくとも1つ
のコネクタに接続される格納装置。 - (8)前記もう一つの格納装置は、前記スティフナと一
体化して形成される請求項7記載の格納装置。 - (9)前記もう一つの格納装置は、前記スティフナの外
側の面に別の壁を取付けることによって形成される請求
項7記載の格納装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/467,595 US5031075A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Double-sided logic cage |
US467595 | 1990-01-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03222498A true JPH03222498A (ja) | 1991-10-01 |
JPH07109949B2 JPH07109949B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=23856328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2333417A Expired - Lifetime JPH07109949B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-11-29 | 論理ケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5031075A (ja) |
EP (1) | EP0438013B1 (ja) |
JP (1) | JPH07109949B2 (ja) |
BR (1) | BR9006651A (ja) |
DE (1) | DE69022018T2 (ja) |
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JP2006512627A (ja) * | 2002-05-31 | 2006-04-13 | ベラリ システムズ インコーポレイテッド | コンピュータ構成要素を装着する方法および装置 |
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