JPH03208620A - 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関するもので
ある。

［従来の技術］ 二軸配向熱可塑性樹脂フィルムとしては少なくとも片面
の走行性が改良されたフィルムが知られている（例えば
、特開昭５９−１１１８１８号公報等）。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来の二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ムでは、例えば、磁気媒体用途における磁性層塗布、カ
レンダー工程、あるいは、できたビデオテープ等をダビ
ングしてソフトテープ等を製造する工程等の工程速度の
増大に伴い、接触するロールやガイドでフィルム表面に
傷がつくという欠点があった。また、従来のものでは、
上記ダビング時の画質低下のために、ビデオテープにし
た時の画質、すなわち、Ｓ／Ｎ　（シグナル／ノイズ比
）も不十分という欠点があった。

本発明はかかる欠点を解決し、特に高速工程でフィルム
に傷がつきに＜＜（以下、耐スクラッチ性に優れるとい
う）、走行時の摩擦係数が小さく（以下、摩擦係数に優
れるという）、シかもダビング時の画質低下の少ない（
以下、耐ダビング性に優れるという）二軸配向熱可塑性
樹脂フィルムを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明はかかる課題を解決するために、以下の構造を有
する。すなわち、（１）熱可塑性樹脂Ａと粒子を主成分
とするフィルムであって、該フィルムの長手方向ヤング
率ＥＡが４　０　０　ｋｇ／ｍｍ２以上、長手方向の破
断強度と破断歪の積σ４が２０ｋｇ／３ Ｍ２以上であり、該粒子の平均粒径がフィルムリ厚さの
０．２〜５倍、該粒子の含有量が０．１〜３０重量％で
あることを特徴とする厚さ０．０１〜３μｍの二軸配向
熱可塑性樹脂フィルム、または、（２）熱可塑性樹脂Ａ
と粒子を主成分とするフィルムであって、該熱可塑性樹
脂Ａの凝集エネルギー密度（Ｃ．　　Ｅ．　Ｄ．　）が
１３０ｃａｌ／ｍｏｌ以上であり、該粒子の平均粒径が
フィルムの厚さの０．２〜５倍、該粒子の含有量が０．
　　１〜３０重量％であることを特徴とする厚さ０．０
１〜３μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルムとするもの
である。

本発明を構或する熱可塑性樹脂Ａ１熱可塑性樹脂Ｂとし
ては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフエニレン
スルフィド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポリ
サルフォン、各種エラストマーなと特に限定されること
はない。しかしながら熱可塑性樹脂Ａ１熱可塑性樹脂Ｂ
は同じグループのポリマを用いた場合が層間の接着性が
良４ いので好ましく、特にポリエステル、中でもエチェンテ
レフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、エチ
レンα，β−ビス（２−クロルフエノキシ）エタン−４
，４”　−ジカルボキシレート単位から選ばれた少なく
とも一種の構造単位を主要成分とする場合に耐スクラッ
チ性、耐ダビング性が向上するので望ましい。また、本
発明を構成する熱可塑性樹脂Ａは結晶性、あるいは溶融
時光学異方性である場合に耐スクラッチ性、耐ダビング
性がより一層良好となるので極めて望ましい。

ここでいう結晶性とはいわゆる非品質ではないことを示
すものであり、定量的には結晶化パラメータにおける冷
結晶化温度Ｔｃｃが検出され、かつ結晶化パラメータΔ
Ｔｃｇが１５０℃以下のものである。さらに、示差走査
熱量計で測定される融解熱（融解エンタルピー変化）が
７．５ｃａｌ／ｇ以上の結晶性を示す場合に耐スクラッ
チ性、耐ダビング性、摩擦係数が一層良好となるので極
めて望ましい。

本発明を構成する熱可塑性樹脂Ａと粒子を主威分とする
フィルムの長手方向ヤング率ＥＡは４００　ｋｇ　／　
ｍｍ　２以上、好ましくは５　０　０　ｋｇ／ｍｍ２以
上、さらに好ましくは６００ｋｇ／ｍｍ２以上、また、
該フィルムの長手方向の破断強度と破断歪の積σ８が２
０ｋｇ／閣２以上、好ましくは２２ｋｇ／陥２以上、さ
らに好ましくは２４ｋｇ／ｍ＋ｎ２以上であることが耐
スクラッチ性の点で必要である。

フィルム表面にスクラッチが入る機構は、ガイドピンの
凹凸、埃・塵、フィルム表面からの脱落物の凝集体が硬
い引っかき子となりフィルム表面に侵入する機構と、そ
れに引き続く、引っかき子がフィルム表面をかき取る機
構から成る。

前記フィルムのヤング率が４　０　０　ｋｇ／ｍｍ２以
上である場合に引っかき子の侵入深さが小さくなるため
、フィルムの耐スクラッチ性が向上するものと考えられ
る。

また、前記フィルムの破断強度と破断歪との積σＡはフ
ィルムからの脱落物の量に相関する。これはσＡがフィ
ルム表面からポリマを引きちぎるのに必要なエネルギー
に正の相関関係があるためであり、σＡの値が大きいほ
ど削れ物の量が少ない。そして、σ８が２０ｋｇ／ｍｍ
２以上の場合に削れ物の量が一層減少するため、フィル
ムの耐スクラッチ性が向上するものと考えられる。

また、熱可塑性樹脂Ａは凝集エネルギー密度が大きくな
るにつれて分子鎖間の引力が増大し、外力に対して強く
なる。本発明を構或する熱可塑性樹脂Ａの凝集エネルギ
ー密度が１３０ｃａｌ／ｍ０１以上であることが耐スク
ラッチ性の点で必要である。

上記条件を満たすポリエステルとしては、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート
、エチレンα，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタ
ン−４，４′−ジカルボキシレート等があるが、ヤング
率ＥＡの点から、ポリエチレン−２，６−ナフタレート
、エチレンα，β−ビス（２−クロルフエノキシ）エタ
ン−４．４′−ジカルボキシレートが特に好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子は、フィルム中での粒
径比（粒子の長径／短径）が１．　　０〜１．７ ３の粒子、特に、球形状の粒子の場合に耐スクラッチ性
がより一層良好となるので望ましい。

また、本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子はフィルム中で
の単一粒子指数が０．　　７以上、好ましくは０．９以
上である場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性がより一
層良好となるので特に望ましい。

また、本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子は、フィルム中
での相対標準偏差が０．６以下、好ましくは０．　　５
以下の場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性がより一層
良好となるので望ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子の種類は特に限定され
ないが、上記の好ましい粒子特性を満足するにはアルミ
ナ珪酸塩、１次粒子が凝集した状態のシリカ、内部析出
粒子などは好ましくなく、コロイダルシリカに起因する
実質的に球形のシリ力粒子、架橋高分子による粒子（た
とえば架橋ボリスチレン）などがあるが、特に１０重量
％減少時温度（窒素中で熱重量分析装置島津ＴＧ−３０
Ｍを用いて測定。昇温速度２０’Ｃ／分）が３８０℃以
上になるまで架橋度を高くした架橋高分子粒８ 子の場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性がより一層良
好となるので特に望ましい。なお、コロイダルシリ力に
起因する球形シリカの場合にはアルコキシド法で製造さ
れた、ナトリウム含有量が少ない、実質的に球形のシリ
カの場合に耐スクラッチ性がより一層良好となるので特
に望ましい。しかしながら、その他の粒子、例えば炭酸
カルシウム、二酸化チタン、アルミナ等の粒子でもフィ
ルム厚さと平均粒径の適切なコントロールにより十分使
いこなせるものである。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子の結晶化促進係数は特
に限定されないが、−１５〜１５℃、好ましくは−５〜
１０℃の場合に耐スクラッチ性がより一層良好となるの
で特に好ましい。

熱可塑性樹脂Ａに含有される粒子の大きさは、フィルム
中での平均粒径がフィルム厚さの０．　　２〜５倍、好
ましくは０．　　５〜５倍、さらに好ましくは１．１〜
３倍の範囲であることが必要である。

平均粒径／フィルム厚さ比が上記の範囲より小さいと耐
スクラッチ性、摩擦係数が不良となり、逆に大きくても
耐スクラッチ性、耐ダビング性が不良となるので好まし
くない。

また熱可塑性樹脂Ａ中の粒子のフィルム中での平均粒径
（直径）が０．０２〜０．５μｍ１好ましくは０．０３
〜０．４５μｍの範囲である場合に、耐スクラッチ性、
耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので望ま
しい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａ中の粒子の含有量は０．１〜３
０重量％、好ましくは１〜２０重量％、さらに好ましく
は２〜１５重量％であることが必要である。粒子の含有
量が上記の範囲より少なくても、逆に大きくても耐スク
ラッチ性が不良となるので好ましくない。

本発明フィルムは上記熱可塑性樹脂Ａと粒子から成る組
成物を主要成分とするが、本発明の目的を阻害しない範
囲内で、他種ポリマをブレンドしても良いし、また酸化
防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等
が通常添加される程度添加されていても良い。

本発明フィルムは上記組成物を二軸配向せしめたフィル
ムである。一軸あるいは無配向フィルムでは耐スクラッ
チ性が不良になるため好ましくない。この配向の程度は
特に限定されないが、高分子の分子配向の程度の目安で
あるヤング率が、長手方向については上述の通り４　０
　０　ｋｇ／ｍｍ２以上であり、さらに、幅方向にも３
５０ｋｇ／ｍｍ’以上である場合に耐スクラッチ性が一
層良好となるので極めて好ましい。分子配向の程度の目
安であるヤング率の上限は特に限定されないが、通常、
５０　０　０ｋｇ／ｍｍ２程度が製造上の限界である。

また、本発明フィルムは、ヤング率が上記範囲であって
も、フィルムの厚さ方向の一部分、例えば、表層付近の
ボリマの分子配向が無配向、あるいは、一軸配向になっ
ていない、すなわち、厚さ方向の全部分の分子配向が二
軸配向である場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩
擦係数がより一層良好となるので特に好ましい。

特にアッペ屈折率計、レーザーを用いた屈折率計、全反
射レーザーラマン法などによって測定される分子配向が
、表面、裏面とも二軸配向である１１ 場合に耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦係数がより
一層良好となるので特に望ましい。

さらに、熱可塑性樹脂Ａが結晶性ポリエステルであり、
これを主成分とする本発明フィルムの表面の全反射ラマ
ン結晶化指数が２０ｃｍ−１以下、好ましくは１８ｃｍ
−’以下、さらに１７ｃｍ−”の場合に耐スクラッチ性
、耐ダビング性、摩擦係数が一層良好になるので極めて
望ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルムの２・
次イオンマススペクトルによって測定される粒子表層濃
度は特に限定されないが、１／１０以下、特に１／５０
以下である場合に摩擦係数、耐スクラッチ性がより一層
良好どなるので特に好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主或分とするフィルムの厚さ
は０．０１〜３μｍ１好ましくは０．０２〜１μｍいさ
らに好ましくは０．０３〜０、５μｍであることが必要
である。フィルムの厚さが上記の範囲より小さいと耐ダ
ビング性、摩擦係数が不良となり、逆に大きいと耐スク
ラッチ性が不１２ 良となるので好ましくない。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルムの表面
の平均突起高さは５〜５００ｎｍ，好ましくは１０〜３
００ｎｍ，さらに好ましくは１５〜２００ｎｍの範囲で
ある場合に、耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦特性
がより一層良好となるので特に好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルムの平均
突起間隔は６μｍ以下、好ましくは４μｍ以下である場
合に耐スクラッチ性、耐ダビング性、摩擦係数がより一
層良好となるので特に好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルム表面の
中心線深さＲｐは特に限定されないが、Ｒｐが２００ｎ
ｍ以下、特に１８０ｎｍ以下の場合に耐ダビング性がよ
り一層良好となるのでとくに望ましい。また、上記Ｒｐ
と最大高さＲｔの比、Ｒｔ／Ｒｐが１．５〜２．５、特
に、１．７〜２．３の場合に耐スクラッチ性、耐ダビン
グ性、摩擦係数が良好になるので特に好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルム表面の
中心線平均粗さＲａと最大高さＲｔの比、Ｒ　ｔ　／　
Ｒ　ａが１０．０以下の場合に耐スクラッチ性、耐ダビ
ング性、摩擦係数がより一層良好となるので特に望まし
い。

本発明フィルムは上述したように、構或する熱可塑性樹
脂が結晶性あるいは溶融時光学異方性であることがきわ
めて望ましいが、溶融等方性フィルムの場合、結晶化パ
ラメータΔＴｃｇが２５〜６５℃である場合に耐スクラ
ッチ性、摩擦係数がより一層良好となるので特に望まし
い。

なお熱可塑性樹脂Ａがポリエステルの場合には熱可塑性
樹脂Ａ面の厚さ方向屈折率が１．５以下の場合に、耐ス
クラッチ性、耐ダビング性がより一層良好となるので特
に望ましい。

本発明を構成する熱可塑性樹脂Ａがポリエステルの場合
にはフィルムの固有粘度が０．６以上、特に０．７以上
の場合に耐スクラッチ性がより一層良好となるので特に
望ましい。

本発明フィルムを構或する熱可塑性樹脂Ａがポリエステ
ルの場合はフィルム中の低分子成分含有量が０．８重量
％以下、特に０．５重量％以下の場合に耐スクラッチ性
がより一層良好となるので特に望ましい。

本発明フィルムは、もちろん単体（単層フィルム）でも
用いられるが、熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルム
の少なくとも片面に上記熱可塑性樹脂Ａを主或分とする
フィルムを積層した後二軸配向したフィルムの形で用い
ると、機械特性が良好となるのみならず、耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数もより一層良好となるので
きわめて好ましい。ここで熱可塑性樹脂ＡとＢは同じも
のでも、異なるものでもよい。

上記は積層構或がＡ／Ｂ，Ａ／Ｂ／Ａの場合であるが、
もちろん、Ａと異なる表面状態を有するＣ層をＡと反対
面に設けたＡ／Ｂ／Ｃでも、あるいはそれ以上の多層構
造でも良い。（ここで、Ａ１Ｂ，．Ｃそれぞれの熱可塑
性樹脂の種類は同種でも異種でもよい。ただし、少なく
とも片面はＡ層であることが必要である。） １５ また、このような積層フィルムとしたときの、積層フィ
ルムのヤング率は、長手方向、幅方向ともに３５０ｋｇ
／ｍｍ２以上であることが耐スクラッチ性の点で好まし
い。

熱可塑性樹脂Ｂとしては結晶性ボリマが望ましく、特に
、結晶化パラメータΔＴｃｇが２０〜１００℃の範囲の
場合に、耐スクラッチ性がより一層良好となるので望ま
しい。具体例として、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリオレフィンが挙げられるが
、ポリエステルの場合に耐スクラッチ性が一層良好とな
るので特に望ましい。また、ポリエステルとしては、エ
チレンテレフタレート、エチレンα，β−ビス（２−ク
ロルフエノキシ）エタン−４．４′　−ジカルボキシレ
ート、エチレン−２，６−ナフタレート単位から選ばれ
た少なくとも一種の構造単位を主要構或威分とする場合
に耐スクラッチ性が特に良好となるので望ましい。ただ
し、本発明を阻害しない範囲、望ましい結晶性を損なわ
ない範囲で、好ましくは５モル％以内で他成分が共重合
さ１６ れていても良い。

本発明の熱可塑性樹脂Ｂにも、本発明の目的を阻害しな
い範囲で、他種ポリマをブレンドしても良いし、また酸
化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤などの有機添
加剤が通常添加される程度添加されていても良い。

熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするフィルム中には粒子を含
有している必要は特にないが、平均粒径が０．０１〜２
μｍ，特に０．０２〜０．４５μｍの粒子が０．００１
〜０．５重量％、特に０．００５〜０．２重量％、さら
には０．００５〜０．１５重量％含有されていると、耐
スクラッチ性、摩擦係数がより一層良好となるのみなら
ず、フィルムの巻姿が良好となるのできわめて好ましい
。

含有する粒子の種類は熱可塑性樹脂Ａに望ましく用いら
れるものを使用することが望ましい。熱可塑性樹脂Ａと
Ｂに含有する粒子の種類、大きさは同じでも異なってい
てもよい。

上記熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの結晶化パラメー
タΔＴｃｇの差（Ａ−Ｂ）は特に限定されないが、−３
０〜＋２０℃の場合に、耐スクラッチ性がより一層良好
となるので特に望ましい。

次に本発明フィルムの製造方法について説明する。

まず、熱可塑性樹脂Ａに粒子を含有せしめる方法として
は、熱可塑性樹脂がポリエステルの場合には、ジオール
成分であるエチレングリコールのスラリーの形で分散せ
しめ、このエチレングリコールを所定のジカルボン酸成
分と重合せしめるのが延伸破れなく、本発明範囲の厚さ
と平均粒径の関係、含有量、望ましい範囲の配向状態の
フィルムを得るのに有効である。また、粒子を含有する
ポリエステルの溶融粘度、共重合成分などを調節して、
その結晶化パラメータΔＴｃｇを４０〜６５℃の範囲に
しておく方法、粒子の入ったジオールスラリーを１４０
〜２００℃、特に１８０〜２００℃で３０分〜５時間、
特に１〜３時間熱処理する方法が延伸破れなく、望まし
い範囲の配向状態、表面粗さ、平均突起高さを得るのに
有効である。

また、熱可塑性樹脂Ｂ（ポリエステルを含めて）に粒子
を含有せしめる方法として、粒子をエチレングリコール
中で１４０〜２００℃、特に１８０〜２００℃の温度で
３０分〜５時間、特に１〜３時間熱処理した後、溶媒を
水に置換したスラリーの形で熱可塑性樹脂Ｂと混合し、
ベント方式の２軸押出機を用いて混練する方法も有効で
ある。

かくして得られた、粒子を含有するペレットを必要に応
じて乾燥した後、公知の溶融押出機に供給し、熱可塑性
樹脂の融点以上、分解点以下の温度でスリット状のダイ
からシ一ト状に押出し、キャスティングドラム上で冷却
固化せしめて未延伸フィルムを作る。この場合、未延伸
フィルムに押出し成形する時の、口金スリット間隙／未
延伸フィルム厚さの比を５〜３０、好ましくは８〜２０
の範囲にすることは、延伸破れなく本発明範囲の厚さと
平均粒径の関係、含有量の範囲、望ましい範囲の配向状
態、表層粒子濃度比、全反射ラマン結晶化指数のフィル
ムを得るのに有効である。

次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配１９ 向せしめる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法または
同時二軸延伸法を用いることができる。ただし、最初に
長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法を用
い、長手方向の延伸を３段階以上に分けて、総延伸倍率
を３．５〜６．５倍で行う方法は延伸破れなく、本発明
範囲の厚さと平均粒径の関係、含有量、望ましい範囲の
配向状態、表層粒子濃度比のフィルムを得るのに有効で
ある。

ただし、熱可塑性樹脂が溶融時光学異方性である場合は
長手方向延伸倍率は１〜１．１倍が適切である。長手方
向延伸温度は熱可塑性樹脂の種類によって異なり一概に
いえないが、通常、その１段目を５０〜１３０℃、２段
目はそれ以上の温度にすることが本発明範囲の厚さと平
均粒径のの関係、含有量、望ましい配向状態、平均突起
高さ、表層粒子濃度比のフィルムを得るのに有効である
。長手方向延伸速度は５０００〜５００００％／分の範
囲が適当である。幅方向の延伸方法としてはステン夕を
用いる方法が一般的である。延伸倍率は３．０〜５．０
倍の範囲が適当である。次にこの２０ 延伸フィルムを熱処理する。この場合の熱処理温度は１
７０〜２２０℃、特に１７０〜２００℃、時間は０．　
　５〜６０秒の範囲が好適である。

次に、熱可塑性樹脂Ｂを主或分とするフィルムの少なく
とも片面に熱可塑性樹脂Ａを主成分とするフィルムを積
層する方法としては、次の方法が考えられる。

所定の熱可塑性樹脂Ａ組成物と熱可塑性Ｂ樹脂（Ａ，Ｂ
は同種、異種どちらでもよい）を公知の溶融積層用押出
機に供給し、スリット状のダイからシ一ト状に押出し、
キャスティングロール上で冷却固化せしめて未延伸フィ
ルムをつくる。すなわち、２または３台の押出し機、２
または３層のマニホールドまたは合流ブロックを用いて
、熱可塑性樹脂Ａ，Ｂを積層し、口金から２または３層
の積層シートを押出し、キャスティングロールで冷却し
て未延伸フィルムを作る。この場合、熱可塑性樹脂Ａの
ボリマ流路に、スタティックミキサー、ギヤポンプを設
置する方法が延伸破れなく、本発明範囲の厚さと平均粒
径の関係、含有量、望ましい配向状態、平均突起高さ、
Ｒｔ／Ｒｐ比、Ｒ　ｔ　／　Ｒ　ａ比、表層粒子濃度比
のフィルムを得るのに有効である。

次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめ
る方法のポイントは、基本的に上述した単層フィルムと
同様である。ただし、積層フィルムの場合の延伸温度の
設定は熱可塑性樹脂Ｂを基準として設定する必要がある
。さらに２層積層フィルムの熱処理工程は、熱可塑性樹
脂Ａ層に吹きつける熱風温度を熱可塑性樹脂Ｂ層よりも
３〜２０℃低くすることが、本発明範囲の厚さと平均粒
径の関係、含有量、望ましい配向状態、平均突起高さ、
Ｒｔ／Ｒｐ比、Ｒ　ｔ　／　Ｒ　ａ比、表層粒子濃度比
、全反射ラマン結晶化指数のブイルムを得るのに有効で
ある。

［作用］ 本発明は、含有する粒子の大きさとフィルムの厚さの関
係、含有量、フィルムの厚さを特定範囲とした熱可塑性
樹脂フィルムあるいはその積層フィルとしたので、従来
の溶融製膜／二軸延伸プロセスでは得られない表面形態
とすることができたため、発明の効果が得られたものと
推定される。

さらに、フィルムのヤング率、破断強度と破断歪の積、
およびそれを構或する樹脂の凝集エネルギー密度を規定
することにより、耐スクラッチ性、耐削れ性、耐ダビン
グ性、摩擦係数優れた本発明フィルムを提供することが
できた。

［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］本発明の特
性値の測定方法ならびに効果の評価方法はつぎの通りで
ある。

（１）粒子の平均粒径 フィルムから熱可塑性樹脂をプラズマ低温灰化処理法（
例えばヤマト科学製ＰＲ−５０３型）で除去し粒子を露
出させる。処理条件は熱可塑性樹脂は灰化されるが粒子
はダメージを受けない条件を選択する。これをＳＥＭ（
走査型電子顕微鏡）で観察し、粒子の画像（粒子によっ
てできる光の濃淡）をイメージアナライザイー（例えば
ケンブリッジインストルメント製ＱＴＭ９００）に結び
付け、観察場所を変えて粒子数５０００個以上で２３ 次の数値処理を行い、それによって求めた数平均径Ｄを
平均粒子径とする。

Ｄ＝ΣＤｉ／Ｎ ここで、Ｄｉは粒子の円相当径、Ｎは個数である。

（２）粒子の含有量 熱可塑性樹脂は溶解し粒子は溶解させない溶媒を選択し
、粒子を熱可塑性樹脂から遠心分離し、粒子のフィルム
全重量に対する比率（重量％）をもって粒子含有量とす
る。場合によっては、赤外分光法、紫外分光法、濁度等
の光学的測定方法の併用も有効である。

（３）結晶化パラメータΔＴｃｇ．融解熱パーキンエル
マ−社製のＤＳＣ　（示差走査熱量計）■型を用いて測
定した。ＤＳＣの測定条件は次の通りである。すなわち
、試料１０ｍｇをＤＳＣ装置にセットし、３００℃で５
分間溶融した後、液体窒素中に急冷する。この冷却試料
を１０℃／分で昇温し、ガラス転移点Ｔｇを検知する。

さらに昇温を続け、ガラス状態からの結晶化発熱ピーク
温度をもって冷結晶化温度ＴＣＣとした。さら２４ に昇温を続け、融解ピークからの融解熱を求めた。

ここでＴｃｃとＴｇとの差（Ｔｃｃ−Ｔｇ）をもって結
晶化パラメータΔＴｃｇと定義した。

（４）表面の分子配向 ナトリウムＤ線（５　８　９　ｎｍ）を光源として、ア
ッペ屈折率計を用いて測定した。マウント液にはヨウ化
メチレンを用い、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。ポ
リマの二軸配向性は長手方向、幅方向、厚さ方向の屈折
率をＮ１、Ｎ２、Ｎ３とした時、（Ｎｌ　−Ｎ２　）（
７）絶対値が０．０７以下、カツ、Ｎ３　／　［　（Ｎ
ｌ　＋Ｎ２　）　／２）　］　カ０．　　９５以下であ
つことをひとつの基準とできる。また、レーザー型屈折
率計を用いて屈折率を測定してもよい。さらに、この方
法では測定が難しい場合には全反射レーザーラマン法を
用いることもできる。

全反射レーザーラマンの測定は、Ｊｏｂｉｎ−Ｙｖｏｎ
社製Ｒａｍａｎｏｔ　　Ｕ−１　０　０　０ラマンシス
テムにより、全反射ラマンスベクトルを測定し、例えば
ポリエチレンテレフタレートの場合では、１　６　１　
５ｃｍ−”（ベンゼン環の骨格振動）と１　７　３　０
ｃｍ−”　（カルボニルの伸縮振動）のバンド強度比の
偏光測定比（ＹＹ／ＸＸ比など。ここでＹＹ：レーザー
の偏光方向をＹにしてＹに対して平行なラマン光検出、
Ｘｘ：レーザーの偏光方向をＸにしてＸに対して平行な
ラマン光検出）が分子配向と対応することを利用できる
。ボリマの二軸配向性はラマン測定から得られたパラメ
ーターを長手方向、幅方向の屈折率に換算して、絶対値
、差などから判定できる。この場合の測定条件は次の通
りである。

■光源 アルゴンイオンレーザー（５１４５Ａ）■試料のセッテ
ィング フィルム表面を全反射プリズムに圧着させ、レーザーの
プリズムへの入射角（フィルム厚さ方向との角度）は６
０゜とした。

■検出器 ＰＭ　：　ＲＣＡ３１０３４／Ｐｈｏｔｏｎ　Ｃｏｏｌ
ｉｎｇ　Ｓ７ｓｔｅｍ（Ｈａｍａｍａｔｓｕ　Ｃ１２３
Ｇ）　　（ｓｕｐｐｌｙ　１６００Ｖ）■測定条件 ＳＬＩＴ　　　　　　　　　１０００μｍＬＡＳＥＲ　
　　　　　　　　　　１００ｍＷＧＡＴＥ　ＴＩＭＥ　
　　　　　　　　１．ＯｓｅｃＳＣＡＮ　ＳＰＥＥＤ　
　　　　　　１２ｃｍ−”／ｍｉｎＳＡＭＰＬＩ．ＮＧ
　　ＩＮＴＥＲＶＡＬ　　　Ｏ．　２ｃｍ　”−”ＲＥ
ＰＥＡＴ　ＴＩＭＥ　　　　　　　６（５）全反射ラマ
ン結晶化指数 Ｊｏｂｉｎ−Ｙｖｏｎ社製　Ｒａｍａｎｏｒ　　Ｕ　−
　１　０　０　０ラマンシステムにより、全反射ラマン
スペクトルを測定し、カルボニル基の伸縮振動である１
７３０ｃｍ−１の半価幅をもって表面の全反射ラマン結
晶化指数とした。測定条件は次の通りである。測定深さ
は、表面から５００〜ＩＯＯＯＡ程度である。

■光源 アルゴンイオンレーザー（５１４５Ａ）■試料のセッテ
ィング レーザー偏光方向（Ｓ偏光）とフィルム長手方向が平行
となるようにフィルム表面を全反射プリズムに圧着させ
、レーザーのプリズムへの入射角（フィルム厚さ方向と
の角度）は６０゜　とした。

２７ ■検出器 ＰＭ　：　ＲＣＡ３１０３４／Ｐｈｏｔｏｎ　Ｃｏｕｎ
ｔｉｎｇ　Ｓｙｓｔｅｍ（Ｈａｍａｒｎａｊｓｕ　Ｃ１
２３０　）　　（ｓｕｐｐｌ７　１６００Ｄ■測定条件 ＳＬＩＴ　　　　　　　　　１０００μｍＬＡＳＥＲ　
　　　　　　　ｌ００ｍＷＧＡＴＥ　ＴＩＭＥ　　　　
　　１．　ＯｓｅｃＳＣＡＮ　ＳＰＥＥＤ　　　　　　
１２ｃｍ−”／ｍｉｎ，ＳＡＭＰＬＩＮＧ　ＩＮＴＥＲ
ＶＡＬ　　Ｏ．　２ｃｍ　−”ＲＥＰＩ！ＡＴ　ＴＩＭ
Ｅ　　　　　６（６）表面突起の平均高さ ２検出器方式の走査型電子顕微鏡［ＥＳＭ−３２００、
エリオニクス（株）製］と断面測定装置［ＰＭＳ−１、
エリオニクス（株）製］においてフィルム表面の平坦面
の高さを０として走査した時の突起の高さ測定値を画像
処理装置［Ｉ　ＢＡＳ２　０　０　０，カールツアイス
（株）製］に送り、画像処理装置上にフィルム表面突起
画像を再構築する。次に、この表面突起画像で突起部分
を２値化して得られた個々の突起面積から円相当径を求
め２８ てこれをその突起の平均径とする。また、この２値化さ
れた個々の突起部分の中で最も高い値をその突起の高さ
とし、これを個々の突起について求める。この測定を場
所を変えて５００回繰返し、突起個数を求め、測定され
た全突起についてその高さの平均値を平均高さとした。

また個々の突起の高さデータをもとに、高さ分布の標準
偏差を求めた。また走査型電子顕微鏡゜の倍率は、１０
００〜８０００倍の間の値を選択する。なお、場合によ
っては、高精度光干渉式３次元表面解析装置（ＷＹＫＯ
社製ＴＯＰＯ−３Ｄ，対物レンズ：４０〜２００倍、高
解像度カメラ使用が有効）を用いて得られる高さ情報を
上記ＳＥＭの値に読み替えてもよい。

（７）中心線平均表面粗さＲａ，中心線深さＲｐ，最大
高さＲｔ，突起間隔Ｓｍ 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ＥＴ−１０を用い
て測定した。条件は下記のとおりであり、２０回の測定
の平均値をもって値とした。

・触針先端半径＝０．５μｍ ・触針荷重　　：　５ｍｇ ・測定長　　　：ｌｍｍ ・カットオフ値：０．０８ｍｍ なお、Ｒａ，Ｒｐ，Ｒｔ，Ｓｍの定義は、たとえば、奈
良治郎著「表面粗さの測定・評価法」　（総合技術セン
ター、１９８３）に示されているものである。

（８）ヤング率、破断強度、破断歪 Ｊ　Ｉ　Ｓ−Ｚ−１７０２に規定された方法にしたがっ
て、インストロンタイプの引っ張り試験機を用いて、２
５℃、６５％ＲＨにて測定した。

なお、熱可塑性樹脂Ａ層、Ｂ層各々のヤング率、破断強
度、破断歪は積層フィルムと同一条件で製膜した単層フ
ィルムから求めた。また、熱可塑性樹脂Ａ層のヤング率
ＥＡは、Ｂ層のヤング率Ｅ，が既知の場合には、積層フ
ィルムのヤング率Ｅを測定し、下記の式にしたがって計
算しても良い。

Ｅ＝（ＥＡ−ｌＡ＋ＥＢ●ｉ．） ／（ｌＡ＋ＩＢ） なお、ここでＩＡ，１ＢはそれぞれＡ層、Ｂ層の積層厚
さである。

（９）凝集エネルギー密度 熱可塑性樹脂Ａの凝集エネルギー密度（Ｃ．　　Ｅ．Ｄ
、）の計算は、Ｆｅｄｏｒｓの方法（文献：Ｒ．Ｆ．Ｆ
ｅｄｏｒｓ，　　Ｐｏ１ｙｍ，Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．．１４
，１４７（１９７４）　）に従った。

（１０）固有粘度［η］　（単位はｄ　１／ｇ）オルソ
クロロフェノール中、２５℃で測定した溶融粘度から下
記式から計算される値を用いる。

すなわち、 ηｓｐ／ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２　・Ｃここで、η５Ｐ
＝（溶液粘度／溶媒粘度）−１、Ｃは溶媒１００ｍｌあ
たりの溶解ポリマ重量（ｇ／１００ｍＬ通常１．２）、
Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である。また、
溶液粘度、溶媒粘度はオストワルド粘度計を用いて測定
した。

（１１）表層粒子濃度比 ２次イオンマススペクトル（ＳＩＭＳ）を用いて、フィ
ルム中の粒子に起因する元素の内のもっとも高濃度の元
素と熱可塑性樹脂の炭素元素の濃３１ 度比を粒子濃度とし、厚さ方向の分析を行う。ＳＩＭＳ
によって測定される最表層粒子濃度（深さＯの点）にお
ける粒子濃度Ａとさらに深さ方向の分析を続けて得られ
る最高濃度Ｂの比、Ａ／Ｂを表層濃度比と定義した。測
定装置、条件は次のとおりである。

■測定装置 ２次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ） ***、ＡＴＯＭＩＫＡ社製　Ａ−ＤＩＤＡ３０００■測
定条件 １次イオン種　＝０２ １次イオン加速電圧：１２ＫＶ １次イオン電流：２００ｎＡ ラスター領域：　４００μｍ口 分析領域：ゲート３０％ 測定真空度：６．ＯＸＩＯ−９ＴｏｒｒＥ−ＧＵＮ：０
．５ＫＶ−３．ＯＡ （１２）単一粒子指数 フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で写真観
察し、粒子を検知する。観察倍率を１０３２ ｏｏｏｏ倍程度にすれば、それ以上分けることができな
い１個の粒子が観察できる。粒子の占める全面積をＡ１
その内２個以上の粒子が凝集している凝集体ぼ占める面
積をＢとした時、（Ａ−Ｂ）／Ａをもって、単一粒子指
数とする。ＴＥＭ条件は下記のとおりであり１視野面積
＝２μｍ２の測定を視野を変えて、５００視野測定する
。

・装置：日本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸ・観察倍率：
　１０００００倍 ・加速電圧：１００ｋＶ ・切片厚さ：約１００ＯＡ （１３）粒径比 上記（１）の測定において個々の粒子の長径の平均値／
短径の平均値の比である。

すなわち、下式で求められる。

長径＝ΣＤｌｉ／Ｎ 短径＝ΣＤ２ｉ／Ｎ Ｄｌｉ　，．Ｄ２＋はそれぞれ個々の粒子の長径（最大
径）、短径（最短径）、Ｎは総個数である。

（１４）粒径の相対標準偏差 上記（１）の方法で測定された個々の突起径Ｄｉ１平均
径Ｄ１粒子総数Ｎから計算される標準偏差σ（＝｛Σ（
Ｄｉ　−Ｄ）　２／Ｎ）　”２）を平均径Ｄで割った値
（σ／Ｄ）で表した。

（１５）低分子威分含有量 試料ボリマを粉砕しソックスレー抽出器を用いて、クロ
ロホルムを溶媒として、還流下で２４時間抽出を行う。

クロロホルムを蒸発させて得られた抽出物の重量の、も
との試料の重量に対する比率（重量％）をもって低分子
成分含有量とした。

（１６）結晶化促進係数 上記（３）の方法で粒子を１重量％含有するポリエステ
ルのΔＴＣｇ（■）、およびこれから粒子を除去した同
粘度のポリエステルのΔＴｃｇ（ＩＩ）を測定し、ΔＴ
ｃｇ（ＩＩ）とΔＴｃｇ　（Ｉ）の差［ΔＴｃｇ（ＩＩ
）一ΔＴｃｇ　（Ｉ）コをもつて、結晶化促進係数とし
た。

（１７）積層フィルム中の熱可塑性樹脂Ａ層の厚さ ２次イオン質量分析装置（ＳＩＭＳ）を用いて、フィル
ム中の粒子の内最も高濃度の粒子に起因する元素と熱可
塑性樹脂の炭素元素との濃度比（Ｍ＋／Ｃ＋）を粒子濃
度とし、熱可塑性樹脂Ａ層の表面から深さ（厚さ）方向
の分析を行う。表層では表面という界面のために粒子濃
度は低く表面から遠ざかるにつれて粒子濃度は高くなる
。本発明フィルムの場合は深さ［Ｉ］でいったん極大値
となった粒子濃度がまた減少し始める。この濃度分布曲
線をもとに極大値の粒子濃度の１／２になる深さ［■］
　（ここでｎ＞Ｉ）を積層厚さとした。

条件は（１１）と同じである。

なお、フィルム中に最も多く存在する粒子が有機高分子
粒子でＳＩＭＳでは測定が難しい場合には、表面からエ
ッチングしながらＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）、赤外分
光法（ＩＲ）あるいはコンフォーカル顕微鏡などで、そ
の粒子濃度のデプスプロファイルを測定し、上記同様の
手法から積層厚さを求めても良い。

さらに、上述した粒子濃度のデプスプロファイルからで
はなく、フィルムの断面観察によって熱３５ 可塑性樹脂Ａ層の積層厚さを求めても良い。

なお、単層フィルムの場合の厚さは、公知の方法、たと
えば、ダイヤルゲージ法、重量法、薄膜段差測定法によ
って求めることができる。

（ｌ８）耐スクラッチ性 フィルムを幅１／２インチのテープ状にスリットしたも
のをテープ走行性試験機を使用して、ガイドピン（表面
粗度：Ｒａで１００ｎｍ）上を走行させる（走行速度１
０００ｍ／分、走行回数１０パス、巻き付け角＝６０゜
、走行張力：２０ｇ）。この時、フィルムに入った傷を
顕微鏡で観察し、幅２．５μｍ以上の傷がテープ幅あた
り３本未満は優、３本以上１０本未満は良、１０本以上
は不良と判定した。優が望ましいが、良でも実用的には
使用可能である。

（１９）耐ダビング性 フィルムに下記組或の磁性塗料をグラビヤロールにより
塗布し、磁気配向させ、乾燥させる。さらに、小型テス
トカレンダー装置（スチールロール／ナイロンロール、
５段）で、温度＝７０℃、３６ 線圧：２００ｋｇ／ｃｍでカレンダー処理した後、７０
℃、４８時間キュアリングする。上記テープ原反を１７
２インチにスリットし、パンケーキを作成した。このパ
ンケーキから長さ２５０ｍの長さをＶＴＲカセットに組
み込みＶＴＲカセットテープとした。

（磁性塗料の組或） ・ＣＯ含有酸化鉄（ＢＥＴ値５０ｍ２／ｇ）：１００重
量部 ・エスレックＡ（積水化学製塩化ビニル／酢酸ビニル共
重合体）　　　　　　　　　＝１０重量部●ニッポラン
２３０４　（日本ポリウレタン製ポリウレタンエラスト
マ）　　　　　　：１０重量部・コロネートＬ（日本ポ
リウレタン製イソシアネート）　　　　　　　　　　　
　　　：５重量部●レシチン　　　　　　　　　　　　
＝１重量部●メチルエチルケトン　　　　　　＝７５重
量部・メチルイソプチルケトン　　　　：７５重量部・
トルエン　　　　　　　　　　　：７５重量部・カーボ
ンプラック　　　　　　　　：２重量部・ラウリン酸　
　　　　　　　　＝１．５重量部このテープに家庭用Ｖ
ＴＲを用いてシバソク製のテレビ試験波形発生器（ＴＧ
７／Ｕ７０６）により１００％クロマ信号を記録し、そ
の再生信号からシバソク製カラーテレビノイズ測定器（
９２５Ｄ／１）でクロマＳ／Ｎを測定しＡとした。また
上記と同じ信号を記録したマスターテープのパンケーキ
を磁界転写方式のビデオソフト高速プリントシステム（
たとえばソニーマグネスケール■製のスプリンタ）を用
いてＡを測定したのと同じ試料テープ（未記録）のパン
ケーキへダビングした後のテープのクロマＳ／Ｎを上記
と同様にして測定し、Ｂとした。このダビングによるク
ロマＳ／Ｎの低下（Ａ−Ｂ）が３ｄＢ未満の場合は耐ダ
ビング性：優、３ｄＢ以上５ｄＢ未満の場合は良、５ｄ
Ｂ以上は不良と判定した。優が望ましいが、良でも実用
的には使用可能である。

（２０）摩擦係数μｋ フィルムを幅１／２インチのテープ状にスリットしたも
のをテープ走行性試験機ＴＢＴ−３００型（（株）横浜
システム研究所製）を使用し、２０℃、６５％ＲＨ雰囲
気で走行させ、初期の摩擦係数を下記の式より求めた（
フィルム幅は１／２インチとした）。

μｋ＝０．　　７　３　３　ｌ　ｏ　ｇ　（Ｔ２　／Ｔ
Ｉ　）ここでＴ１は入側張力、Ｔ２は出側張力である。

ガイド径は６ｍｍφであり、ガイド材質はＳＵＳ２７（
表面粗度０．２Ｓ）、巻き付け角は１８０、走行速度は
３．３ｃｍ／秒である。この測定によって得られたμｋ
が０．３５以下の場合は摩擦係数：良、０．３５を越え
る場合は摩擦係数：不良と判定した。このμｋはフィル
ムを磁気記録媒体、コンデンサ、包装用などとして加工
する時のハンドリング性を左右する臨界点である。

（２１）耐削れ性 フィルムを幅１７２インチにテープ状にスリットしたも
のに片刃を垂直に押しあて、さらに０．５ｍｍ押し込ん
だ状態で２０ｃｍ走行させる（走行張力：５００ｇ，走
行速度：６．７ｃｍ／秒）。

この時片刃の先に付着したフィルム表面の削れ物３９ の高さを顕微鏡で読みとり、削れ量とした（単位はμｍ
）。少なくとも片面について、この削れ量が１０μｍ未
満の場合は耐削れ性：良、１０μｍ以上の場合は削れ量
：不良と判定した。この削れ量＝１０μｍという値は、
印刷工程やカレンダー工程などの加工工程で、フィルム
表面が削れることによって、工程上、製品性能上のトラ
ブルが起こるか否かを判定するための臨界点である。

［実施例］ 本発明を実施例に基づいて説明する。

平均粒径、および添加量の異なるコロイダルシリカに起
因するシリカ粒子、架橋ポリスチレン粒子を含有するエ
チレングリコールスラリーを調製し、このエチレングリ
コールスラリーを１９０℃で１．５時間熱処理した後、
テレフタル酸ジメチルとエステル交換反応後、縮重合し
、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略記する
）のペレットを作った。また、実施例３はポリエチレン
２，６−ナフタレートを、実施例４はポリエチレンα，
β−ビス（２−クロルフエノキシ）エタ４０ ンー４，４“　−ジカルボキシレートを、比較例５はイ
ソフタル酸成分（１７．５モル％）共重合ＰＥＴを、比
較例６はポリアリレート（酸成分としてテレフタル酸／
イソフタル酸を等モルずっ、ジオール成分として２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを用い、こ
れをＰＥＴと等モルずつ共重合させたもの）をそれぞれ
用い、熱可塑性樹脂Ａとした。また、常法によって、固
有粘度０．６２の実質的に粒子を含有しないＰＥＴを製
造し、熱可塑性樹脂Ｂとした。これらのポリマをそれぞ
れ１８０℃で３時間減圧乾燥（３Ｔｏｒｒ）Ｌた。熱可
塑性樹脂Ａを押出機１に供給し、さらに、熱可塑性樹脂
Ｂを押出機２に供給、それぞれ２９０℃で溶融し、これ
らのポリマを合流ブロック（フィードブロック）で合流
積層し、静電印加キャスト法を用いて表面温度３０℃の
キャスティング・ドラムに巻きつけて冷却固化し、２層
構造の未延伸フィルムを作った。この時、口金スリット
間隙／未延伸フィルム厚さの比を１０として未延伸フィ
ルムを作った。また、それぞれの押出機の吐出量を調節
し総厚さ、熱可塑性樹脂Ａ層の厚さを調節した。この未
延伸フィルムを温度８０℃にてロールの周速差を利用し
て長手方向に２．５〜５．０倍延伸した。この一軸延伸
フィルムをステン夕を用いて延伸速度２０００％／分で
１００℃で幅方向に２．５〜４．　　０倍延伸し、定長
下で、２００℃にて５秒間熱処理し、総厚さ１５μｍの
二軸配向積層フィルムを得た。これらのフィルムの本発
明のパラメータおよび性能は第１表に示したとおりであ
り、本発明のパラメータが本発明範囲内である場合には
摩擦係数、耐スクラッチ性、耐ダビング性は優または良
であるが、パラメータが本発明範囲外である場合は摩擦
係数、耐スクラッチ性、耐ダビング性を兼備したフィル
ムは得られないことがわかる。

［発明の効果］ 本発明は、製法の工夫により、粒子を含有する熱可塑性
樹脂を用いて、粒子の大きさとフィルム厚さの関係、含
有量、フィルムの厚さを特定の範囲とし、フィルムのヤ
ング率ＥＡＮ破断強度と破断歪の積σ４、それを構成す
る熱可塑性樹脂の凝集エネルギー密度（Ｃ．Ｅ．　Ｄ，
　）を規定することにより、耐スクラッチ性、摩擦係数
が優れたフィルムとなり、また磁気記録媒体用に用いた
時の耐ダビング性に優れたフィルムが得られたものであ
り、各用途でのフィルム加工速度の増大に対応できるも
のである。本発明フィルムの用途は特に限定されないが
、加工工程でのフィルム表面の傷が加工工程上、製品性
能上問題となる磁気記録媒体用ベースフィルムとして特
に有用である。

また、本発明フィルムのうち２層構造のものは熱可塑性
樹脂Ａ面が走行面（磁気記録媒体用では磁性層を塗布し
ない面、その他の用途では印刷やその他塗材の塗村など
の処理がほどこされない面）として用いることが好まし
い。

また、本発明の２層構造のフィルムは製膜工程内で、コ
ーテングなどの操作なしで直接複合積層によって作った
フィルムであり、製膜工程中あるいはその後のコーティ
ングによって作られる積層フィルムに比べて、最表層の
分子も二軸配向であるため、上述した特性以外、たとえ
ば、表面の耐削れ性もはるかに優れ、しかもコスト面、
品質の安定性などにおいて有利である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂Ａと粒子を主成分とするフィルムで
   あって、該フィルムの長手方向ヤング率Ｅ＿Ａが４００
   ｋｇ／ｍｍ＾２以上、長手方向の破断強度と破断歪の積
   σ＿Ａが２０ｋｇ／ｍｍ＾２以上であり、該粒子の平均
   粒径がフィルムの厚さの０．２〜５倍、該粒子の含有量
   が０．１〜３０重量％であることを特徴とする厚さ０．
   ０１〜３μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
2. （２）熱可塑性樹脂Ａと粒子を主成分とするフィルムで
   あって、該熱可塑性樹脂Ａの凝集エネルギー密度（Ｃ．
   Ｅ．Ｄ．）が１３０ｃａｌ／ｍｏｌ以上であり、該粒子
   の平均粒径がフィルムの厚さの０．２〜５倍、該粒子の
   含有量が０．１〜３０重量％であることを特徴とする厚
   さ０．０１〜３μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
3. （３）実質的に粒子を含有しない熱可塑性樹脂Ｂを主成
   分とするフィルムの少なくとも片面に請求項（１）また
   は（２）記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを積層し
   てなる二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
4. （４）平均粒径が０．０１〜２μｍの粒子を０．００１
   〜０．５重量％含有する熱可塑性樹脂Ｂを主成分とする
   フィルムの少なくとも片面に請求項（１）または（２）
   記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを積層してなる二
   軸配向熱可塑性樹脂フィルム。