JPH03205843A - Probe card device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、プローブカード装置に関する。 The present invention relates to a probe card device.
半導体製造工程の最終側には、半導体ウエーノ＼に形成
された多数個の半導体素子（半導体チップ）の各々の良
、不良をウエー７Ｘの状態で試験するウ工−ハテスト工
程がある。このウエーノ＼テスト工程では、テスタのプ
ローブ端子を各チ・ソプの電極端子に接触させて試験す
るウエーノ）ブロー）＜が用いられる。
すなわち、このウエーハプローバは、半導体ウ工一ハ上
の各半導体チップ表面の多数個の電極パッド（ボンディ
ングパッド）に、プローブカード装置に取り付けられた
多数本の測定針（プローブ針）をそれぞれ電気的に接触
させ、このプローブ針を通して半導体チップに対してテ
スト信号の人出力及び電源の供給を行なって、半導体ウ
ェーハ上の各半導体チップを順次にテストするもので、
これは周知である。
上記プローブカード装置は、第４図に示すように、テス
タ１の入出力端子例えばパフォーマンスポード２との接
続用の導電パターンが形成されたプリント基板３と、こ
のプリント基板３の導電パターンに電気的に接続された
プローブ針４とからなり、このプローブ針４が上記プリ
ント基板３に取り付けられている。
そして、上記プローブカード装置は、ウエーハプローバ
に取り付けるために、上記プリント基板３の外縁を固定
具、例えばインサートリング５に固定し、このインサー
トリング５が回転方向に回転可能にウエーハブローバの
固定板、例えばヘッドプレート６に嵌め込まれて支持さ
れている。この場合、プローブカード装置は、インサー
トリング５にはカードソケットと呼ばれる保持体７を介
して取り付けられている。この保持体７には、プリント
基板３の導電回路をテスタｌ例のパフォーマンスポード
２に電気的に接続するごとくブロービングビン８が多数
設けられて、電気的接続を行っている。At the final stage of the semiconductor manufacturing process, there is a wafer test process in which each of a large number of semiconductor elements (semiconductor chips) formed on a semiconductor wafer is tested for good or bad in the state of the wafer 7X. In this Ueno\test process, a Ueno blow) is used in which the probe terminal of the tester is brought into contact with the electrode terminal of each chip. That is, this wafer prober electrically connects a large number of measurement needles (probe needles) attached to a probe card device to a large number of electrode pads (bonding pads) on the surface of each semiconductor chip on a semiconductor wafer. The tester sequentially tests each semiconductor chip on a semiconductor wafer by bringing the probe into contact with the semiconductor wafer and supplying a test signal and power to the semiconductor chip through the probe needle.
This is well known. As shown in FIG. 4, the probe card device includes a printed circuit board 3 on which a conductive pattern is formed for connection to the input/output terminals of the tester 1, such as the performance port 2, and an electrical connection to the conductive pattern of the printed circuit board 3. The probe needle 4 is attached to the printed circuit board 3. In order to attach the probe card device to a wafer prober, the outer edge of the printed circuit board 3 is fixed to a fixture, for example, an insert ring 5, and the insert ring 5 is rotatably connected to a fixing plate of the wafer prober. For example, it is fitted and supported by the head plate 6. In this case, the probe card device is attached to the insert ring 5 via a holder 7 called a card socket. This holder 7 is provided with a large number of blobbing bottles 8 to electrically connect the conductive circuit of the printed circuit board 3 to the performance port 2 of the tester.
ところで、測定は、安定に、且つ正確に行う必要がある
。このため、各々のブロービングピン間は、特に高周波
特性の測定には、それぞれシールドされる必要がある。
従来、保持体７は、樹脂等からなる絶縁物で構成される
ことが多かったが、絶縁物であると、電位は浮いた状態
になり、特に、保持体７の厚さが厚くなったときに好ま
しくない。
そこで、保持体７を、例えばアルミニウム等の金属で構
成し、ブロービングピン８を通す絶縁物のスルーホール
を外筒９とする同軸スルーホールの構造とするものもあ
る。また、プリント基板３は絶縁体にシールド板１０を
設け、第５図に示すように導電パターンの線幅ｌのＬｌ
ｆｆｌ分と絶縁体の層の厚さｔを加減してインピーダン
ス整合が行われている。この場合に、金属保持体の電位
を接地電位にしないと、同軸スルーホール部分のインピ
ーダンスが定まらないため、金属保持体をどのようにし
て接地電位にするかが問題である。
この発明は、上記のような場合に、金属保持体に対して
容易に接地電位を与えることができるように構成したプ
ローブカード装置を提供することを目的とする。By the way, measurements need to be performed stably and accurately. Therefore, it is necessary to shield the areas between the respective probing pins, especially when measuring high frequency characteristics. Conventionally, the holder 7 has often been made of an insulator made of resin or the like, but if it is an insulator, the potential will be in a floating state, especially when the holder 7 becomes thick. unfavorable to Therefore, there is also a structure in which the holder 7 is made of a metal such as aluminum, and has a coaxial through-hole structure in which the outer cylinder 9 is an insulating through-hole through which the blowing pin 8 is passed. Further, the printed circuit board 3 is provided with a shield plate 10 on an insulator, and as shown in FIG.
Impedance matching is performed by adjusting ffl and the thickness t of the insulator layer. In this case, unless the potential of the metal holder is set to the ground potential, the impedance of the coaxial through-hole portion will not be determined, so the problem is how to set the metal holder to the ground potential. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a probe card device configured to easily apply a ground potential to a metal holder in the above-mentioned case.
この発明によるプローブカード装置は、プリント基板に
開口を設け、この開口側縁部にプローブ針が位置決め固
定されたプローブカード装置において、上記プリント基
板内に接地導体板を介在させたことを特徴とする。A probe card device according to the present invention is characterized in that a printed circuit board has an opening and a probe needle is positioned and fixed at the edge of the opening, and a ground conductor plate is interposed within the printed circuit board. .
プローブカードのプリント基板に接地導体板を内蔵させ
たので、所望するインピーダンスのマッチングを取るこ
とができる。Since a ground conductor plate is built into the printed circuit board of the probe card, desired impedance matching can be achieved.
以下、この発明によるプローブカード装置をウ工−ハプ
ローバに適用したー実施例を、図を参照しながら説明す
る。
第１図に示すように、上記ウエーハブローバのヘッドプ
レート６の中心に開口された中空部にリング状に取付台
例えばインサートリング１１が着脱自在に装着されてい
る。このインサートリング１１に段部を設けた保持体１
２が嵌合されている。
この保持体１２は固定金具例えばねじ（図示せず）等で
インサートリング１１に同軸的に固定されている。
この保持体１２の下側には、プリント基板１３ｂが、ね
じ１３ａによって取り付けられる。
このプリント基板１３ｂにおいては、周知のように、こ
れを構成するプリント基板に配線パターン１３ｃが形成
され、この配線パターン１３ｃの一端は、プローブ針１
４に接続され、他端はプリント基板１３ｂ上に多数形成
されるバツド１３ｄにコンタクトホールを介して接続さ
れている。また、上記プリント基板１３ｂを構成する基
板の厚み方向の中間部には、例えばインピーダンス５０
Ω程度を有する導電体１５が、共通アース端子として埋
め込まれている。そして、パッド１３ｄのうちの幾つか
は、パフォーマンスポードｌ６のＧＮＤライン１６ａを
プリント基板１３ｂ内の導電体１５と接続するようにコ
ンタクトホールが設けられている。
一方、上記保持体１２の上方には、テスタ（図示せず）
と電気的に接続されたパフォーマンスボード１６が設け
られ、コンタクトブローブ１７によって電気的に接続さ
れている。
そして、上記テスタから、コンタクトプローブ１７及び
パッド１３ｅを介してプリント基板１３ｂの上記導電体
１５に、アース電位が与えられるとともに、半導体チッ
プを測定する信号及び電源電圧がブローブ針１４を介し
て、半導体チップに与えられるようになっている。
すなわち、プリント基板１３ｂには、コンタクトホール
を介して導電体１５と接続される接地電位供給用パッド
１３ｅが設けられる。この接地電位供給用パッド１３ｅ
は、第２図に示すようにプリント基板１３ｂの円周に沿
って複数個設けられる。
これに対し、保持体１２の、上記接地電位供給用バ；ノ
ド１３ｅと対応する位置には、第３図に示すように、コ
ンタクトプローブ１７例えばポゴピン１７ａが挿入され
る孔１８か形成される。そして、上記コンタクトプロー
ブ１７は、保持体１２と、直接的に接続されている。し
たがって、保持体１２にプリント基板１３ｂを取り付け
ると、ポゴピン１７ａを介してプリント基板１３ｂの導
電体１５と、保持体１２とが電気的に接続される。
一方、保持体１２は、金属であるので、コンタクトプロ
ーブ１７は、保持体１２に対して、インピーダンス整合
するために絶縁構造となっている。
すなわち、保持体１２には、コンタクトプローブ１７を
取り付けるための透孔１９が多数個設けられる。そして
、コンタクトブロープ１７は、プローブ用ソケット２０
に取り付けられるが、プローブ用ソケット２０は絶縁チ
ューブ２１内に同軸的に設けられている。そして、この
ように、外周に同軸的に絶縁チューブ２ｌが設けられる
状態で、ブローブソケット２ｏが保持体１２の透孔１つ
内に同図のように取り付けられる。この場合、コンタク
トプローブ１７の一端１７ａは、パフォーマンスポード
１６にコンタクトされ、他端１７ｂは、プリント基板１
３ｂのパッド１３ｄにコンタクトするようにされている
。
以上のような構成において、測定時には、プローブカー
ド装置１３のプローブ針１４がウェーハ（図示せず）の
半導体チップの電極パッドにコンタクトされるとととも
に、テスタ（図示せず）からの半導体チップへのテスト
信号の人出力及び電源の供給が、パフォーマンスポード
１６一保持体１２のコンタクトプローブ１７−プローブ
カード装置１３一半導体チップという経路を経て、行な
われ、各半導体チップのテストがなされる。
このとき、テスタからは、またプローブカード装置１３
の導電体１５に対し、所定の複数個の接地電位供給用バ
ッド１３ｅを通じて所定の接地電位が与えられ、これが
、プローブ針１４を介して、半導体チップの接地電位と
なるべき電極パッド（図示せず）に供給されて、半導体
チップの接地電位が規定される。そして、これとともに
、プローブカード装置１３の接地電位供給用バッド１３
ｅ−ポゴピン１７ａ一保持体１２の経路により、保持体
１２も所定の接地電位となるようにされる。
したがって、保持体１２に挿入される複数のコンタクト
プローブ１７間のシールドは良好に行なわれ、安定、且
つ正確な測定を行うことができる。
なお、以上の例は、ウェーハプローバに用いるプローブ
カード装置の場合であるが、デバイスプローバに用いる
プローブカード装置にも適用できることはもちろんであ
る。
また、以上の例では、保持体が金属からなる場合につい
て、説明したが、保持体とコンタクトボドとの間にスペ
ーサか設けられる場合において、このスベーサが金属で
構成される場合に、このスペーサの電位を接地電位に規
定するときにも適用できる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment in which a probe card device according to the present invention is applied to a workpiece probe will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a ring-shaped mount, for example, an insert ring 11, is removably attached to a hollow portion opened at the center of the head plate 6 of the wafer blobber. A holder 1 in which this insert ring 11 is provided with a stepped portion
2 are fitted. This holder 12 is coaxially fixed to the insert ring 11 with a fixing member such as a screw (not shown). A printed circuit board 13b is attached to the lower side of this holder 12 with screws 13a. As is well known, in this printed circuit board 13b, a wiring pattern 13c is formed on the printed circuit board constituting this, and one end of this wiring pattern 13c is connected to the probe needle 1.
4, and the other end is connected to a large number of pads 13d formed on the printed circuit board 13b via contact holes. Further, an impedance 50, for example, is provided at the intermediate portion in the thickness direction of the board constituting the printed circuit board 13b.
A conductor 15 having a resistance on the order of Ω is embedded as a common ground terminal. Some of the pads 13d are provided with contact holes so as to connect the GND line 16a of the performance pad 16 to the conductor 15 in the printed circuit board 13b. On the other hand, above the holding body 12, a tester (not shown) is provided.
A performance board 16 is provided which is electrically connected to the performance board 16 , and is electrically connected by a contact probe 17 . Then, the ground potential is applied from the tester to the conductor 15 of the printed circuit board 13b via the contact probe 17 and the pad 13e, and a signal and power supply voltage for measuring the semiconductor chip are applied via the probe needle 14 to the conductor 15 of the printed circuit board 13b. Tipping is allowed. That is, the printed circuit board 13b is provided with a ground potential supply pad 13e connected to the conductor 15 through a contact hole. This ground potential supply pad 13e
are provided along the circumference of the printed circuit board 13b, as shown in FIG. On the other hand, as shown in FIG. 3, a hole 18 into which a contact probe 17, for example, a pogo pin 17a is inserted, is formed in the holding body 12 at a position corresponding to the ground potential supply bar; throat 13e. The contact probe 17 is directly connected to the holder 12. Therefore, when the printed circuit board 13b is attached to the holder 12, the conductor 15 of the printed circuit board 13b and the holder 12 are electrically connected via the pogo pins 17a. On the other hand, since the holder 12 is made of metal, the contact probe 17 has an insulating structure for impedance matching with the holder 12. That is, the holder 12 is provided with a large number of through holes 19 for attaching the contact probes 17. The contact probe 17 is connected to a probe socket 20.
The probe socket 20 is coaxially provided within the insulating tube 21. Then, with the insulating tube 2l provided coaxially around the outer periphery, the probe socket 2o is attached within one through hole of the holder 12 as shown in the figure. In this case, one end 17a of the contact probe 17 is in contact with the performance port 16, and the other end 17b is in contact with the printed circuit board 1.
3b is in contact with the pad 13d. In the above configuration, during measurement, the probe needles 14 of the probe card device 13 are brought into contact with the electrode pads of the semiconductor chips of the wafer (not shown), and the tester (not shown) is connected to the semiconductor chips. The human output of the test signal and the supply of power are performed through the path of the performance port 16, the contact probe 17 of the holder 12, the probe card device 13, and the semiconductor chip, and each semiconductor chip is tested. At this time, from the tester, the probe card device 13
A predetermined ground potential is applied to the conductor 15 through a plurality of predetermined ground potential supply pads 13e, and this is applied via the probe needle 14 to an electrode pad (not shown) that is to be the ground potential of the semiconductor chip. ) to define the ground potential of the semiconductor chip. Along with this, the ground potential supply pad 13 of the probe card device 13
Due to the path between the e-pogo pin 17a and the holder 12, the holder 12 is also brought to a predetermined ground potential. Therefore, the plurality of contact probes 17 inserted into the holder 12 are well shielded, and stable and accurate measurements can be performed. Note that although the above example is a case of a probe card device used in a wafer prober, it goes without saying that the present invention can also be applied to a probe card device used in a device prober. In addition, in the above example, the case where the holder is made of metal has been explained, but when a spacer is provided between the holder and the contact board, and this spacer is made of metal, the spacer is It can also be applied when specifying the potential to ground potential.
以上説明したように、この発明によれば、パフォーマン
スポードとプリント基板との間にブロービングビンを設
け、このブロービングピンを介したテスト信号等の経路
が設けられる保持体等が、導電体で構成されている場合
に、この導電体の接地電位をプローブカード装置側から
簡単に供給でき、安定、且つ、正確な測定を行うことが
できる。As explained above, according to the present invention, a blowing pin is provided between the performance port and the printed circuit board, and the holder, etc., in which a path for test signals etc. via the blowing pin is provided, is made of a conductive material. In this case, the ground potential of this conductor can be easily supplied from the probe card device side, and stable and accurate measurements can be performed.
第１図は、この発明によるプローブカード装置ヲ用いた
ウエーハプローバの要部の一例を示す図、第２図は、第
１図のプローブカード装置の上面を説明するためのＡ−
Ａ断面説明図、第３図は、カード保持体の底面第１図の
要部を説明するためのコンタクト部説明図、第４図は、
従来のプローブカード装置を説明するための概略説明図
、第５図は、第４図の一部拡大図である。
１２；カード保持体
１３；プローブカード装置
１３ａ；ねじ
１３ｂ；プリント基板
１３Ｃ；配線パターン
１３ｄ；パッド
１３ｅ；接地電位供給用パッド
１５；導電体
１６；パフォーマンスポード
１７；コンタクトプローブ
１７ａ；ボゴピン
１８．１９；透孔
２０；プローブ用ソケット
２１；絶縁チューブFIG. 1 is a diagram showing an example of a main part of a wafer prober using a probe card device according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing an example of a top view of the probe card device of FIG.
A cross-sectional explanatory diagram, FIG. 3 is an explanatory diagram of the contact part for explaining the main part of the bottom surface of the card holder in FIG. 1, and FIG.
FIG. 5, a schematic explanatory diagram for explaining a conventional probe card device, is a partially enlarged view of FIG. 4. 12; Card holder 13; Probe card device 13a; Screw 13b; Printed circuit board 13C; Wiring pattern 13d; Pad 13e; Ground potential supply pad 15; Conductor 16; Performance port 17; Contact probe 17a; Bogo pin 18.19; Through hole 20; Probe socket 21; Insulating tube
Claims (1)
針が位置決め固定されたプローブカード装置において、 上記プリント基板内に接地導体板を介在させたことを特
徴とするプローブカード装置。[Scope of Claims] A probe card device in which an opening is provided in a printed circuit board and a probe needle is positioned and fixed at the edge of the opening, characterized in that a ground conductor plate is interposed within the printed circuit board. Device.
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001206A JP2847309B2 (en) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | Probe device |
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| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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- 1990-01-08 JP JP2001206A patent/JP2847309B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| JP2847309B2 (en) | 1999-01-20 |
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