JPH03204172A - Automatic soldering device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To impart the best moving loci to individual substrates by vertically moving substrate holders along cam surfaces by rails disposed in parallel with conveyors while holding the substrate holders by the cam surfaces formed atop the rails. CONSTITUTION:A pair of the chain conveyors 2 which travel synchronously are segmented to plural blocks according to the sizes of substrates 5 and the substrate holders 3 supported by a pair of freely vertically movable rods 18, 19 are mounted independently in each of the respective sections. Front wheels 34 and rear wheels 36, 38 mounted to the rods 18, 19 are rolled on the rails 52 for the front wheels and the rails 53, 60 for the rear wheels to be respectively exclusively used and the front parts 5b and 5c of the substrates 5 held on the substrate holders 3 are independently moved vertically along the cam surfaces formed on the rails. The best moving loci are, therefore, imparted to the individual substrates. As a result, the contact and detachment of the soldering surfaces 5a of the substrates 5 and the molten solder are executed in an ideal state and the good soldering performance is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動半田付は装置に係り、特にチェーンコン
ベアを複数の区画に区分し、各区画毎に独立に上下動自
在の一対のロッドにより支持された基板保持装置を装着
すると共に、該ロッドに装着された前輪及び後輪を夫々
専用のレール上で転動させて該レールに形成されたカム
面に沿わせて独立に上下動させることでキャリアレスの
機構でありながらキャリアタイプと同様な機能を有し、
基板の半田付は面と溶融半田との接触及び離脱を任意に
行うことができるようにし、理想的な半田付は性能を得
ることができるようにしたキャリアレスタイプの自動半
田付は装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an automatic soldering device, and in particular, a chain conveyor is divided into a plurality of sections, and each section is supported by a pair of rods that can move up and down independently. At the same time, the front wheels and rear wheels attached to the rods are rolled on dedicated rails and moved up and down independently along the cam surfaces formed on the rails. Although it is a carrier-less mechanism, it has the same functions as a carrier type,
The present invention relates to an apparatus for automatic soldering of a carrier-less type in which a surface can be brought into contact with and separated from molten solder arbitrarily, and ideal soldering performance can be obtained when soldering a board.

従来の技術 従来の自動半田付は装置としては、キャリアタイプの自
動半田付は装置及びキャリアレスタイプの自動半田付は
装置が実用に供されているが、いずれも一長一短があり
、夫々不具合があった。Conventional technology Conventional automatic soldering equipment has been put into practical use, such as a carrier-type automatic soldering equipment and a carrier-less type automatic soldering equipment, but both have advantages and disadvantages, and each has its own drawbacks. Ta.

即ち、キャリアタイプの自動半田付は装置は、基板を１
枚毎にキャリアに固定して自動半田付は装置にセットす
るものであるので、個々の基板に好みの運動軌跡を与え
ることができる長所があるものの、多数のキャリアを必
要とするので該キャリアの製作に多くの製作費を要する
欠点があった。In other words, for carrier type automatic soldering, the device
Automatic soldering involves fixing each board to a carrier and setting it in the device, so it has the advantage of giving each board a desired movement trajectory, but it requires a large number of carriers, so it is difficult to The drawback was that it required a lot of production costs.

また半田付けしながら搬送されたキャリアを元の位置に
搬送するリターン機構を必ず備えなければならず、自動
半田付は装置が複雑で高価となるばかりでなく、機械の
保守作業を頻繁に行わなければならないという欠点があ
った。更には、装置が大型となり重量が大きく、搬送や
据付けの際に不利であるという欠点があった。In addition, a return mechanism must be provided to transport the carrier to its original position during soldering, and automatic soldering not only requires complicated and expensive equipment, but also requires frequent maintenance work on the machine. There was a drawback that it had to be done. Furthermore, the device is large and heavy, making it difficult to transport and install.

一方、キャリアレスタイプの自動半田付は装置は、上記
したキャリアタイプの自動半田付は装置の欠点は解消さ
れているが、走行する一対のチェーンコンベアにより複
数の基板を保持しながら搬送するので個々の基板に好み
の運動軌跡を与えることが非常に困難であるという欠点
があった。また半田槽を上下可動としたものにあっては
、基板の半田付は面と溶融半田との接触は重量の大きい
半田槽をその都度上下動させて行わなければならず、溶
融半田表面の揺れの問題や、装置各部の強度の増大の必
要性がある等の欠点があった。On the other hand, carrier-less type automatic soldering equipment eliminates the drawbacks of the equipment described above, but since multiple boards are held and transported by a pair of running chain conveyors, each individual The drawback is that it is very difficult to give the substrate a desired motion trajectory. In addition, if the solder bath is movable up and down, the solder bath must be moved up and down, which is heavy, to make contact between the surface and the molten solder each time the board is soldered. There were drawbacks such as problems such as the need to increase the strength of each part of the device.

目　　的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、同期しなが
ら走行する一対のチェーンコンベアを基板の大きさに応
じて複数の区画に区分し、各区画毎に独立して上下動自
在の一対のロッドにより支持された基板保持装置を装着
すると共に、該ロッドに装着された前輪及び後輪を夫々
専用の前輪用レール及び後輪用レール上で転動させて該
レールに形成されたカム面に沿わせて基板保持装置に保
持された基板の前部及び後部を独立して上下動させて個
々の基板に最良の運動軌跡を与えることができるように
することであり、またこれによって基板の半田付は面と
溶融半田との接触及び離脱を理想的な状態で行わせ、非
常に良好な半田付は性能を得ることである。また他の目
的は、基板を固定するキャリアを不要としてキャリアの
製作費を不要とすると共に、キャリアのリターン機構を
自動半田付は装置から除いて機構を簡単にして製作費を
安価にし、また保守作業が少なくて済むようにし、更に
は装置を軽量化して装置の搬送や据付けを容易化するこ
とである。Purpose The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the prior art described above, and its purpose is to divide a pair of chain conveyors that run synchronously into multiple sections according to the size of the substrate. Each section is equipped with a board holding device supported by a pair of rods that can move up and down independently, and the front and rear wheels attached to the rods are connected to dedicated front wheel rails and rear wheel rails, respectively. The front and rear parts of the board held by the board holding device are moved up and down independently along the cam surface formed on the rail by rolling on the rail, thereby providing the best movement trajectory for each board. The purpose of this is to enable the soldering of the board to make contact and separation between the surface and the molten solder in ideal conditions, and to obtain very good soldering performance. . Another purpose is to eliminate the need for a carrier to fix the board, thereby eliminating the cost of manufacturing the carrier, and eliminating the automatic soldering of the carrier return mechanism from the equipment, simplifying the mechanism and reducing manufacturing costs. The purpose is to reduce the amount of work required, and furthermore, to reduce the weight of the device so that it can be easily transported and installed.

また他の目的は、レールを、基板を下降させる下降レー
ルと、該基板を上昇させる上昇レールとに２分割すると
共に、いずれか一方のレールを他方のレールに対して接
近又は離脱する方向に移動させて下降レールと上昇レー
ルとの間隔を変更することにより基板の半田付は面と溶
融半田との接触時間を基板の大きさに応じて変更自在と
し、理想的な半田付は条件で半田付けできるようにする
ことであり、またこれによって基板の大きさが変っても
常に良好な半田付は性能が得られるようにすることであ
る。Another purpose is to divide the rail into a descending rail that lowers the board and a rising rail that raises the board, and to move one of the rails in a direction toward or away from the other rail. By changing the distance between the descending rail and the ascending rail, the contact time between the soldering surface and the molten solder can be changed according to the size of the board, and ideal soldering can be done under certain conditions. The purpose of this is to ensure that good soldering performance is always obtained even if the size of the board changes.

構成 要するに本発明（請求項１）は、平行に配設されて同期
しながら走行する一対のチェーンコンベアを基板の大き
さに応じて複数の区画に区分すると共に、前記各区画毎
に前記チェーンコンベアに装着されて独立に上下動自在
な基板保持装置と、上面にカム面が形成され該カム面に
より前記基板保持装置を保持しながら該カム面に沿って
該基板保持装置を上下動させるように前記チェーンコン
ベアと平行に配設されたレールとを備えたことを特徴と
するものである。Configuration In short, the present invention (claim 1) divides a pair of chain conveyors that are arranged in parallel and run synchronously into a plurality of sections according to the size of the substrate, and that the chain conveyor is divided into a plurality of sections for each section. a substrate holding device that is mounted on the substrate and can be moved up and down independently, and a cam surface is formed on the top surface, and the substrate holding device is moved up and down along the cam surface while holding the substrate holding device by the cam surface. The present invention is characterized by comprising a rail arranged parallel to the chain conveyor.

また本発明（請求項２）は、平行に配設されて同期しな
がら走行する一対のチェーンコンヘアを基板の大きさに
応じて複数の区画に区分すると共に、前記各区画毎に装
着され前記チェーンコンベアに対して上下動自在に装着
された一対のロッドにより両端が支持されて基板を保持
する複数の爪を有する基板保持体と前記ロッドの一方の
ロッドに回動自在に装着された前輪及び他方のロッドに
回動自在に装着された後輪とを含んで構成された複数の
ガイドローラ装置と、上面に形成されたカム面上を前記
前輪及び後輪を転動させて前記一対のロッドを夫々独立
して上下動させる前輪用レール及び後輪用レールからな
るレールとを備え、前記基板保持装置により保持された
前記基板の前部及び後部を前記カム面に沿って独立して
上下動させて前記基板の半田付は面と溶融半田とを接触
及び離脱させるように構成したことを特徴とするもので
ある。Further, the present invention (claim 2) provides that a pair of chain converters arranged in parallel and running in synchronization are divided into a plurality of sections according to the size of the board, and that the A substrate holder having a plurality of claws for holding a substrate with both ends supported by a pair of rods attached to the chain conveyor so as to be vertically movable; a front wheel rotatably attached to one of the rods; A plurality of guide roller devices including a rear wheel rotatably attached to the other rod, and a plurality of guide roller devices configured to include a rear wheel rotatably attached to the other rod, and the pair of rods are rotated by rolling the front wheel and the rear wheel on a cam surface formed on the upper surface. a front wheel rail and a rear wheel rail that independently move up and down, respectively, and move the front and rear parts of the board held by the board holding device up and down independently along the cam surface. The soldering of the substrate is characterized in that the surface and the molten solder are brought into contact and separated from each other.

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図から第３図において、本発明に係る自動半田付は装置
ｌは、チェーンコンベア２と、基板保持装置３と、レー
ル４とを備えている。The present invention will be explained below based on embodiments shown in the drawings. 1st
3, an automatic soldering device 1 according to the present invention includes a chain conveyor 2, a substrate holding device 3, and a rail 4.

チェーンコンベア２は、基板５を搬送するためのもので
あって、第１図から第３図において自動半田付は装置１
の全長にわたって一対のエンドレスチェーン２ａ及び２
ｂが平行に配設されており、各エンドレスチェーン２ａ
、２ｂは図示しないスプロケットに係合して該スプロケ
ットによって駆動されるように構成されている。各スプ
ロケットは、第３図において、モータ６によって駆動さ
れる回転軸８に固定された駆動へベルギヤ９及び該駆動
ベベルギヤと噛合する被動ベベルギヤ１０が固定された
軸１１に固着されており、モータ６の回転が、回転軸８
、駆動ベベルギヤ９、被動ベベルギヤｌＯ１軸１１及び
スプロケット（図示せず）を介してエンドレスチェーン
２ａ及び２ｂに伝達されるようになっている。ここで、
エンドレスチェーン２ａ側及びエンドレスチェーン２ｂ
側のベベルギヤ９及び１０が互いに逆方向に噛合するよ
うに構成されているので、同一のモータ６で駆動される
夫々の軸１１は互いに逆方向に回転し、エンドレスチェ
ーン２ａ及び２ｂの対向する側が同一方向に同期しなが
ら同速度で走行するようになっている。The chain conveyor 2 is for conveying the board 5, and in FIGS. 1 to 3, the automatic soldering is carried out by the device 1.
A pair of endless chains 2a and 2
b are arranged in parallel, and each endless chain 2a
, 2b are configured to engage with and be driven by a sprocket (not shown). In FIG. 3, each sprocket is fixed to a shaft 11 to which a driving bevel gear 9 is fixed to a rotating shaft 8 driven by a motor 6, and a driven bevel gear 10 that meshes with the driving bevel gear is fixed. The rotation of rotation axis 8
, the driving bevel gear 9, the driven bevel gear lO1 shaft 11, and a sprocket (not shown) to be transmitted to the endless chains 2a and 2b. here,
Endless chain 2a side and endless chain 2b
Since the side bevel gears 9 and 10 are configured to mesh in opposite directions, the respective shafts 11 driven by the same motor 6 rotate in opposite directions, and the opposite sides of the endless chains 2a and 2b They are designed to travel in the same direction and at the same speed.

基板保持装置３は、第４図において、チェーンコンベア
２に装着されて該チェーンコンヘアと共に走行しながら
基板５を保持して搬送するためのものであり、基板保持
体１２とガイドローラ装置１３とから構成されている。In FIG. 4, the substrate holding device 3 is attached to the chain conveyor 2 to hold and convey the substrate 5 while traveling together with the chain conveyor, and includes a substrate holder 12 and a guide roller device 13. It consists of

基板保持体１２は、第５図、第６図及び第７図をも参照
して、チェーンコンベア２を基板５の大きさに応じて複
数の区画に区分すると共に該各区画毎に複数装着されて
おり、チェーンコンベア２の各区画の前部及び後部には
、夫々ガイドブロック１４がＬ字形保持板１５によって
固着されている。そしてガイドブロック１４に上下方向
に形成された穴１４ａ、１４ｂには軸受部材１６が装着
されており、ロッド１８及び１９が上下方向（矢印Ａ又
はＢ方向）に滑らかに摺動自在に嵌合している。Referring also to FIGS. 5, 6, and 7, the substrate holder 12 divides the chain conveyor 2 into a plurality of sections according to the size of the substrate 5, and a plurality of substrate holders 12 are attached to each section. Guide blocks 14 are fixed to the front and rear parts of each section of the chain conveyor 2 by L-shaped holding plates 15, respectively. Bearing members 16 are installed in holes 14a and 14b formed in the vertical direction in the guide block 14, and rods 18 and 19 are fitted in the holes 14a and 14b so as to be able to slide smoothly in the vertical direction (in the direction of arrow A or B). ing.

基板５の搬送方向下流側のロッド１８の下端部１８ａに
は、前爪ホルダ２０をボールベアリング等の軸受２１で
回動自在に保持するピン２２がねじ２３によって固定さ
れている。また基板搬送方向上流側のロッド１９の下端
部１９ａに形成された穴１９ｂには後爪ホルダ２４に形
成された軸部２４ａが回動自在に嵌合し、Ｃリング等の
抜止め部材２５により軸部２４ａが穴１９ｂから抜ける
のを防止している。A pin 22 that rotatably holds the front claw holder 20 with a bearing 21 such as a ball bearing is fixed to the lower end 18a of the rod 18 on the downstream side in the conveyance direction of the substrate 5 by a screw 23. In addition, a shaft portion 24a formed in the rear claw holder 24 is rotatably fitted into a hole 19b formed in the lower end portion 19a of the rod 19 on the upstream side in the substrate conveyance direction, and is secured by a retaining member 25 such as a C-ring. This prevents the shaft portion 24a from coming out of the hole 19b.

前爪ホルダ２０に形成された凹部２０ａには爪２６の凸
部２６ａが、更に該爪の凸部２６ａの反対側に形成され
た凹部２６ｂには次の爪２６の凸部２６ａが挿入されて
いる。更に該凸部及び凹部に形成された連結穴２６ｃ及
び２６ｄには上下にＥリング等の抜止め部材２８が配設
されたピン２９を回動自在に嵌合させて、各々の爪２６
は互いにピン２９を中心として回動自在に構成されてい
る。A convex portion 26a of a pawl 26 is inserted into a concave portion 20a formed in the front pawl holder 20, and a convex portion 26a of the next pawl 26 is inserted into a concave portion 26b formed on the opposite side of the convex portion 26a of the pawl. There is. Further, pins 29 having retaining members 28 such as E-rings arranged on the upper and lower sides are rotatably fitted into the connecting holes 26c and 26d formed in the convex portions and concave portions.
are configured to be rotatable with respect to each other around a pin 29.

上記のように、複数の爪２６が次々と連結されて前爪ホ
ルダ２０と後爪ホルダ２４との間に装着されている。そ
して後爪ホルダ２４と爪２６との連結は、後爪ホルダ２
４に形成された穴２４ｂに連結部材３０に固着されたピ
ン３１が摺動自在に嵌合しており、ロッド１８及び１９
が独立して上下方向（矢印Ａ又はＢ方向）に移動したと
き生じる長さ方向の変化を吸収するように構成されてい
る。As described above, the plurality of claws 26 are connected one after another and installed between the front claw holder 20 and the rear claw holder 24. The rear claw holder 24 and the claw 26 are connected to each other by the rear claw holder 2.
A pin 31 fixed to the connecting member 30 is slidably fitted into the hole 24b formed in the rod 18 and 19.
It is configured to absorb changes in the length direction that occur when the members move independently in the vertical direction (in the direction of arrow A or B).

ガイドローラ装置１３は、レール４に沿って基板保持装
置１２を走行させるためのものであって、ロッド１８及
び１９に装着された複数のローラから構成されている。The guide roller device 13 is for moving the substrate holding device 12 along the rail 4, and is composed of a plurality of rollers attached to rods 18 and 19.

第４図、第５図及び第８図において、ロッド１８の上端
部１８ｂにナツト３２で固定された軸３３には、前輪３
４及び第１の共通軸３５が回動自在に装着され、またロ
ッド１９の上端部１９ｂには、第１の後輪３６、第２の
後輪３８及び第２の共通軸３９が回動自在に装着された
軸４０がナツト４１によって固定されている。そして第
１及び第２の共通軸３５．３９は一直線上に装着されて
おり、走行したとき同一のレール４上を転動するように
構成されている。4, 5, and 8, a shaft 33 fixed to the upper end 18b of the rod 18 with a nut 32 has a front wheel 3
4 and a first common shaft 35 are rotatably mounted, and a first rear wheel 36, a second rear wheel 38, and a second common shaft 39 are rotatably mounted on the upper end 19b of the rod 19. A shaft 40 attached to the shaft 40 is fixed by a nut 41. The first and second common shafts 35, 39 are mounted in a straight line and are configured to roll on the same rail 4 when traveling.

レール４は、ガイドローラ装置１３を案内して各基板保
持装置１２のロッド１８及び１９を独立して上下動させ
るためのものであって、第１図において、チェーンコン
ベア２と平行に配設されており、基板５を矢印Ｃ方向に
搬送して、公知のフラクサ４２、プレヒータ４３、半田
槽４４、冷却ファン４５へと導くようになっている。The rail 4 is for guiding the guide roller device 13 to move the rods 18 and 19 of each substrate holding device 12 up and down independently, and is arranged parallel to the chain conveyor 2 in FIG. The board 5 is transported in the direction of arrow C and guided to a known fluxer 42, preheater 43, solder bath 44, and cooling fan 45.

レール４は、第４図、第５図、第８図及び第９図を参照
して、前輪３４、第１及び第２の共通軸３５．３９、第
１の後輪３６、第２の後輪３８が転動する夫々専用の４
つのレールから構成されており、半田槽４４に対応する
位置以外では、基台４６に固着されたフレーム４８に固
定部材４９を介してねし５０で固定された共通レール５
１だけが配設されており、第１及び第２の共通軸３５゜
３９が該共通レールの上面５１ａを転動するようになっ
ている。Referring to FIGS. 4, 5, 8 and 9, the rail 4 includes a front wheel 34, a first and second common shaft 35, 39, a first rear wheel 36, a second rear wheel, 4 dedicated to each wheel 38 rolling
A common rail 5 is fixed to a frame 48 fixed to a base 46 with a screw 50 via a fixing member 49 at a position other than the position corresponding to the solder tank 44.
1 is provided, and the first and second common shafts 35.degree. 39 roll on the upper surface 51a of the common rail.

次に、半田槽４４に対応する位置に配設されたレールに
ついて第９図を参照して詳述すると、第１及び第２の共
通軸３５．３９が転動する共通レール５１は該半田槽の
基板搬送方向上流側において終了するが、該共通レール
の終端５１ｂより上流側から始まり該共通レールと一部
分が重なるようにして前輪レール５２及び第１の後輪３
６が転動する第１の後輪レール５３が共通レール５１と
同じ高さで配設されている。そして該前輪レール及び第
１の後輪レールとの間に上流側部分を挿入させる形で可
動レール５４が基板下降用レールとして配設されている
。可動レール５４には、前輪レール５２の延長線上に前
輪３４を転動させる前輪用カム面５４ａが、また共通レ
ール５１の延長線上には第１及び第２の共通軸３５，３
９を転動させる共通輪周カム面５４ｂが形成されており
、前輪用カム面５４ａの下降開始点５４ｃば、共通輪周
カム面５４ｂの下降開始点５４ｄよりも下流側に形成さ
れている。Next, the rail disposed at a position corresponding to the solder tank 44 will be described in detail with reference to FIG. 9. The common rail 51 on which the first and second common shafts 35 and 39 roll is The front wheel rail 52 and the first rear wheel 3 start from the upstream side of the terminal end 51b of the common rail and partially overlap with the common rail.
A first rear wheel rail 53 on which the wheels 6 roll is disposed at the same height as the common rail 51. A movable rail 54 is disposed as a substrate lowering rail with an upstream portion inserted between the front wheel rail and the first rear wheel rail. The movable rail 54 has a front wheel cam surface 54a for rolling the front wheel 34 on an extension line of the front wheel rail 52, and a front wheel cam surface 54a for rolling the front wheel 34 on an extension line of the common rail 51.
A common circumferential cam surface 54b for rolling the front wheel cam surface 54b is formed, and a descending start point 54c of the front wheel cam surface 54a is formed downstream of a descending starting point 54d of the common circumferential cam surface 54b.

また可動レール５４に固着されたガイド片５４ｅは基台
４６に固着された案内ロッド５５に摺動自在に嵌合し、
更に同しく可動レール５４に固着された腕５４ｆは、モ
ータ５６により回転駆動される送りねじ５８に螺着され
ていて、モータ５６が回転すると送りねじ５８によって
可動レール５４を案内ロッド５５上で摺動させて矢印り
又はＥ方向に移動させるように構成されている。Further, the guide piece 54e fixed to the movable rail 54 is slidably fitted into the guide rod 55 fixed to the base 46,
Furthermore, the arm 54f, which is also fixed to the movable rail 54, is screwed onto a feed screw 58 that is rotationally driven by a motor 56, and when the motor 56 rotates, the feed screw 58 slides the movable rail 54 on the guide rod 55. It is configured to move in the arrow direction or E direction.

第２の後輪３８が転動する第２の後輪用レール６０は、
略への字状に形成された板として形成されており、固定
部材６１を介してフレーム４８に固定されている。そし
てその上昇カム面６０ａは、共通輪周カム面５４ｂによ
り案内されて走行する第２の後輪３８と接触して該後輪
を該上昇カム面６０ａに沿って上昇させるように構成さ
れている。The second rear wheel rail 60 on which the second rear wheel 38 rolls is
It is formed as a plate formed in a substantially U-shape, and is fixed to the frame 48 via a fixing member 61. The rising cam surface 60a is configured to come into contact with the second rear wheel 38, which is traveling guided by the common circumferential cam surface 54b, and to raise the rear wheel along the rising cam surface 60a. .

そして、共通レール５１の始端５１ｃは上昇カム面５１
ｄとして形成されると共に、下面に形成された切欠き部
５１ｅには、可動レール５４を矢印り方向に移動させた
とき該可動レールの下流部分５４ｇを収納するように構
成されており、その重なり量は可動レール５４の最大移
動量Ｓよりも大きい寸法に設定されていて、可動レール
５４が矢印Ｅ方向に最大量移動しても可動レール５４と
共通レール５１との間に隙間がないようになっている。The starting end 51c of the common rail 51 is the rising cam surface 51.
d, and a notch 51e formed on the lower surface is configured to accommodate the downstream portion 54g of the movable rail when the movable rail 54 is moved in the direction of the arrow, and the overlap thereof The amount is set to be larger than the maximum movement amount S of the movable rail 54, so that there is no gap between the movable rail 54 and the common rail 51 even if the movable rail 54 moves the maximum amount in the direction of arrow E. It has become.

また、前輪レール５２、第１の後輪レール５３と可動レ
ール５４との重なり量も該可動レールの最大移動量Ｓよ
りも大きい寸法に設定されており、可動レール５４が矢
印り方向に最大量移動しても該レール間に隙間が生じな
いように構成されている。Further, the amount of overlap between the front wheel rail 52, the first rear wheel rail 53, and the movable rail 54 is also set to be larger than the maximum movement amount S of the movable rail, so that the movable rail 54 moves the maximum amount in the direction of the arrow. The structure is such that no gap is created between the rails even when the rails are moved.

作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第１図及び第２図において、自動半
田付は装置１の電源を投入すると、モータ６をはじめフ
ラクサ４２、プレヒータ４３、半田槽４４及び冷却ファ
ン４５が作動を始めるが、該フラクサ、プレヒータ、半
田槽及び冷却ファンは公知のものであるので、その作用
については説明を省略する。第３図において、モータ６
の回転運動は、回転軸８、駆動ベベルギヤ９、被動ベベ
ルギヤ１０、軸１１及びスプロケット（図示せず）を介
してチェーンコンベア２に伝達されて、該チェーンコン
ベアを走行させる。Function The present invention is constructed as described above, and its function will be explained below. 1 and 2, in automatic soldering, when the power of the device 1 is turned on, the motor 6, fluxer 42, preheater 43, solder tank 44 and cooling fan 45 start operating. Since the tank and the cooling fan are well known, a description of their functions will be omitted. In FIG. 3, motor 6
The rotational motion of is transmitted to the chain conveyor 2 via the rotating shaft 8, driving bevel gear 9, driven bevel gear 10, shaft 11, and sprocket (not shown), causing the chain conveyor to run.

チェーンコンベア２を基板５の大きさに応じて複数の区
画に区分し、各区画に装着された基板保持装置３の爪２
６には基板挿入口６２において基板５が挿入され、該基
板は、該爪によって保持されてチェーンコンベア２の走
行に伴ない基板保持装置３と共に矢印Ｃ方向に搬送され
るが（第１図参照）、基板挿入口６２から半田槽４４の
間においては、第４図から第６図に示す如く、第１及び
第２の共通軸３５．３９のみが共通レール５１の上面５
１ａ上を転動し、前輪３４及び第１、第２の後輪３６．
３８はどのレールとも接触していないので、ロッド１８
及び１９の高さは同一に保たれ、従って基板５は水平状
態で保持されて搬送され、フラクサ４２でフラックスを
塗布され、プレヒータ４３により予備加熱されて半田槽
４４に搬送される。The chain conveyor 2 is divided into a plurality of sections according to the size of the substrate 5, and the claws 2 of the substrate holding device 3 are attached to each section.
6, the substrate 5 is inserted into the substrate insertion opening 62, and the substrate is held by the claws and conveyed in the direction of arrow C together with the substrate holding device 3 as the chain conveyor 2 runs (see FIG. 1). ), between the board insertion port 62 and the solder bath 44, only the first and second common shafts 35 and 39 are connected to the upper surface 5 of the common rail 51, as shown in FIGS. 4 to 6.
1a, the front wheel 34 and the first and second rear wheels 36.
38 is not in contact with any rail, so rod 18
The heights of and 19 are kept the same, so the substrate 5 is held horizontally and transported, coated with flux by a fluxer 42, preheated by a preheater 43, and transported to a solder bath 44.

水平状態で搬送された基板５は、第９図に示す如く半田
槽４４の溶融半田に対して傾斜した状態で接触又は離脱
するが、その作用を第８図も参照して説明する。半田槽
４４の手前において、今まで第１の共通軸３５だけで保
持されていたロッド１８は、前輪３４も前輪レール５２
上を転動するようになり、該第１の共通軸３５及び前輪
３４の両者によって保持されながら走行し、やがては、
第１の共通軸３５は、可動レール５４の前輪用カム面５
４ａ上を転動するようになる。即ち前輪３４は第９図の
点ａ、ｂ、ｃへと矢印Ｆ方向に進行する。ここで共通レ
ール５１の終端５１ｂと可動レール５４との間には隙間
６３が形成されているが、この区間においては前輪３４
がロッド１８を保持しているので第１の共通軸３５は、
隙間６３に落ち込むことなく可動レール５４に移行する
。The substrate 5 transported in a horizontal state contacts or separates from the molten solder in the solder bath 44 in an inclined state as shown in FIG. 9, and its operation will be explained with reference to FIG. 8 as well. In front of the solder tank 44, the rod 18, which until now was held only by the first common shaft 35, is now connected to the front wheel 34 by the front wheel rail 52.
The first common shaft 35 and the front wheels 34 hold the vehicle as it rolls, and eventually,
The first common shaft 35 is a front wheel cam surface 5 of the movable rail 54.
It will start rolling on 4a. That is, the front wheel 34 moves in the direction of arrow F to points a, b, and c in FIG. Here, a gap 63 is formed between the terminal end 51b of the common rail 51 and the movable rail 54, but in this section, the front wheel 34
holds the rod 18, so the first common shaft 35 is
It moves to the movable rail 54 without falling into the gap 63.

前輪３４が共通輪周カム面５４ｂの下降開始点５４ｄに
達すると、第１の共通軸３５は該カム面５４ｂに沿って
下降しようとするが、前輪３４は前輪用カム面５４ａ上
を転動しているので、ロッド１８は下降することなく更
に前進する。そして前輪３４が下降開始点５４ｃに達す
ると前輪用カム面５４ａに沿って下降を開始して点ｄ、
ｅ、ｆの順に前進する。すると第６図を参照してロッド
１８は軸受１６中を摺動しながら下降して基板５の前部
５ｂを下降させる。一方、このとき第２の共通軸３９は
、共通レール５１上を転動（点ａ”）しているので、基
板５は前部５ｂを下に向けて傾斜しながら半田槽４４へ
と接近して溶融半田と接触する。そして前輪３４が下降
終了点５４ｈに達し、点ｆに至る。When the front wheel 34 reaches the lowering start point 54d of the common circumferential cam surface 54b, the first common shaft 35 tries to descend along the cam surface 54b, but the front wheel 34 rolls on the front wheel cam surface 54a. Therefore, the rod 18 moves further forward without descending. When the front wheel 34 reaches the lowering start point 54c, it starts lowering along the front wheel cam surface 54a and reaches the point d.
Advance in the order of e and f. Then, referring to FIG. 6, the rod 18 slides in the bearing 16 and descends, lowering the front portion 5b of the substrate 5. On the other hand, at this time, the second common shaft 39 is rolling on the common rail 51 (point a"), so the board 5 approaches the solder bath 44 while tilting the front part 5b downward. Then, the front wheel 34 reaches the lowering end point 54h and reaches the point f.

一方、このとき共通レール５１上を転動する第２の共通
軸３９によって保持されているロンド１９は、第１の後
輪レール５３上を第１の後輪３６が転動することで矢印
Ｇ方向に移動し、第２の共通軸３９が隙間６３に落下す
ることなく該隙間を通過し、更に可動レール５４の共通
輪周カム面５４ｂ上を転動して下降開始点５４ｄの直前
にまで達する（点ａ’、ｂ’の如く前進）ので基板５は
、前部５ｂを下降させ後部５Ｃは元の位置である前方に
傾斜させた第９図の状態Ｘとなる。On the other hand, at this time, the rond 19 held by the second common shaft 39 rolling on the common rail 51 is moved to the direction indicated by the arrow as the first rear wheel 36 rolls on the first rear wheel rail 53. The second common shaft 39 passes through the gap 63 without falling into it, and further rolls on the common circumferential cam surface 54b of the movable rail 54 until just before the descending start point 54d. 9 (advance as shown at points a' and b'), the board 5 is in state X in FIG. 9, with the front part 5b lowered and the rear part 5C tilted forward, which is the original position.

更にチェーンコンヘア２が走行すると、前輪３４は、点
ｆから点ｇ、ｈへと前進するが、同時に第２の共通軸３
９は、共通軸用カム面５４ｂに沿って下降して点ｂ′か
ら点ｃ’、ｄ’へと進み、ロッド１９を軸受は部材１６
中で摺動させて下降させ、基板５の後部５Ｃを下降させ
るので、基板５は水平状Ｂ（第９図の状態Ｙ）となり、
該基板の要半田付は面５ａが溶融半田（図示せず）と接
触する。As the chain converter 2 further travels, the front wheels 34 move forward from point f to points g and h, but at the same time the second common shaft 3
9 descends along the common shaft cam surface 54b and advances from point b' to points c' and d', and the rod 19 bearing member 16
As the rear part 5C of the board 5 is lowered, the board 5 becomes horizontal B (state Y in FIG. 9).
When soldering the substrate, the surface 5a comes into contact with molten solder (not shown).

更に前輪３４及び第１の共通軸３５は、再び共通レール
５１と接触して転動し、上昇カム面５１ｄに沿って上昇
しながら点り、ｔ、ｊと進行して基板５の前部５ｂを引
き上げ、第９図の状態となる。Further, the front wheel 34 and the first common shaft 35 contact the common rail 51 again and roll, turn on while rising along the rising cam surface 51d, advance to t and j, and reach the front part 5b of the board 5. is pulled up, resulting in the state shown in Figure 9.

一方、第２の共通軸３９が可動レール５４の共通輪周カ
ム面５４ｂ上を転動して点ｆ′に達すると、第２の後輪
３８は、第２の後輪レール６０と接触して上昇カム面６
０ａに沿って点ｇ′、ｈ’と転動して基板５の後部５Ｃ
を前部５ｂと同じ高さにまで引き上げて基板５を水平状
態に保持する。On the other hand, when the second common shaft 39 rolls on the common circumferential cam surface 54b of the movable rail 54 and reaches point f', the second rear wheel 38 comes into contact with the second rear wheel rail 60. Rising cam surface 6
It rolls along point 0a to points g' and h' and reaches the rear part 5C of the board 5.
The board 5 is held in a horizontal state by being pulled up to the same height as the front part 5b.

以後共通レール５１上を第１及び第２の共通軸３５．３
９が転動して基板５を水平状態で搬送する。Thereafter, the first and second common shafts 35.3 move on the common rail 51.
9 rolls and conveys the substrate 5 in a horizontal state.

上述した如く基板５は、前部５ｂを下げて傾斜した状態
で溶融半田と接触し、次に水平状態となって要半田付は
面５ａを所定時間だけ溶融半田と接触させて十分半田付
けした後、該基板５の前部５ｂを上昇させて約６°の理
想的な離脱角度で半田切れを行うので非常に良好な半田
付は性能を得ることができる。As described above, the board 5 was brought into contact with the molten solder in an inclined state with the front part 5b lowered, and then in a horizontal state, and the surface 5a required for soldering was brought into contact with the molten solder for a predetermined period of time to ensure sufficient soldering. After that, the front part 5b of the board 5 is raised and the solder is cut at an ideal separation angle of about 6 degrees, so that very good soldering performance can be obtained.

なお、基板５が傾斜（状態Ｘ、Ｚ＞するとき２本のロッ
ド１８及び１９間の距離が変化するが、第６図において
、ピン３１が後爪ホルダ２４に形成された穴２４ｂ中を
摺動してこれを吸収する。Note that when the substrate 5 is tilted (states X, Z>), the distance between the two rods 18 and 19 changes, but in FIG. Move and absorb this.

また基板５と溶融半田との接触時間は、モータ５６を作
動させることにより可動レール５４を矢印り又はＥ方向
に移動させて可動レール（下降用レール）５４と共通レ
ール５１及び第２の後輪レール６０とから構成される上
昇用レール６４との間隔を調整することによって変更し
て基板５の大きさに最も適した接触時間（半田付は時間
）を得ることができるので、次々と異なる大きさの基板
５が挿入されても、各基板５毎にモータ５６を作動させ
て半田付は時間を自動的に制御して理想的な半田付けを
行うことができる。In addition, the contact time between the board 5 and the molten solder is determined by operating the motor 56 to move the movable rail 54 in the direction of the arrow or E direction, and moving the movable rail (lowering rail) 54, common rail 51 and second rear wheel. By adjusting the distance between the rail 60 and the rising rail 64, the contact time (time for soldering) most suitable for the size of the board 5 can be obtained. Even when a different number of boards 5 are inserted, the motor 56 is operated for each board 5 to automatically control the soldering time to perform ideal soldering.

なお、上記実施例においては、可動レール５４は、半田
槽４４の位置に配設したものとして説明したが、可動レ
ール５４は半田槽４４の位置に配設したものに限定され
るものではなく、第２図に示す如くフラクサ４２の位置
に配設してフラックス塗布を確実に行わせるようにした
ものであってもよい。In addition, in the above embodiment, the movable rail 54 was described as being arranged at the position of the solder tank 44, but the movable rail 54 is not limited to being arranged at the position of the solder tank 44. As shown in FIG. 2, it may be arranged at the position of the fluxer 42 to ensure flux application.

また、上記実施例においては、下降用レールを可動レー
ルとして構成したが、可動レールは下降用レールに限定
されるものではなく、可動レールを上昇用レールとして
構成してもよい。Further, in the above embodiment, the descending rail is configured as a movable rail, but the movable rail is not limited to a descending rail, and the movable rail may be configured as an ascending rail.

効果 本発明は、上記のように同期しながら走行する一対のチ
ェーンコンベアを基板の大きさに応じて複数の区画に区
分し、各区画毎に独立して上下動自在の一対のロッドに
より支持された基板保持装置を装着すると共に、該ロッ
ドに装着された前輪及び後輪を夫々専用の前輪用レール
及び後輪用レール上で転動させて該レールに形成された
カム面に沿わせて基板保持装置に保持された基板の前部
及び後部を独立して上下動するようにしたので、個々の
基板に最良の運動軌跡を与えることができる効果があり
、またこの結果、基板の半田付は面と溶融半田との接触
及び離脱を理想的な状態で行わせ、非常に良好な半田付
は性能を得ることができる効果がある。Effect The present invention divides a pair of chain conveyors that run synchronously as described above into a plurality of sections according to the size of the substrate, and each section is supported by a pair of rods that can move up and down independently. At the same time, the front wheel and rear wheel attached to the rod are rolled on dedicated front wheel rails and rear wheel rails, respectively, and the board is held along the cam surface formed on the rails. Since the front and rear parts of the board held by the holding device can be moved up and down independently, it has the effect of giving the best movement trajectory to each board, and as a result, the soldering of the board is easy. Very good soldering is effective in achieving good performance by allowing contact and separation between the surface and the molten solder to occur in ideal conditions.

また基板を固定するキャリアを不要としたので、キャリ
アの製作費が不要となり、装置のコストが低減する効果
がある。更にキャリアのリターン機構を自動半田付は装
置に備える必要がなくなるので、機構が簡易化され、自
動半田付は装置のコストはこの面からも低減すると共に
保守作業を少なくできる効果がある。更には装置が軽量
化されるので、装置の搬送や据付けを容易化し得る効果
がある。Furthermore, since a carrier for fixing the substrate is not required, the manufacturing cost of the carrier is eliminated, which has the effect of reducing the cost of the device. Furthermore, since automatic soldering eliminates the need to provide a carrier return mechanism in the device, the mechanism is simplified, and automatic soldering has the effect of reducing the cost of the device and reducing maintenance work. Furthermore, since the weight of the device is reduced, transportation and installation of the device can be facilitated.

またレールを、基板を下降させる下降レールと、該基板
を上昇させる上昇レールとに２分割すると共に、いずれ
か一方のレールを他方のレールに対して接近または離脱
する方向に移動させて下降レールと上昇レールとの間隔
を変更できるようにしたので、基板の半田付は面と溶融
半田との接触時間を基板の大きさに応じて変更できる効
果があり、この結果基板の大きさが変っても常に良好な
半田付は性能が得られる効果がある。In addition, the rail is divided into two parts: a descending rail that lowers the board, and a rising rail that raises the board, and one rail is moved toward or away from the other rail to form a descending rail. Since the distance from the rising rail can be changed, the contact time between the surface and the molten solder when soldering the board can be changed according to the size of the board, and as a result, even if the size of the board changes, Good soldering always has the effect of improving performance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面は本発明の実施例に係り、第１図は自動半田付は装
置の全体を示す平面図、第２図は同じく正面図、第３図
は半田槽部分を上流側から見た側面図、第４図は基板保
持装置の全体を示す斜視図、第５図は同じく上流側から
見た縦断面図、第６図は同じく正面図、第７図は基板保
持体の構造を示す要部分解斜視図、第８図はレールとガ
イドローラ装置との相対関係を示す要部平面図、第９図
は同じく要部正面図である。 １は自動半田付は装置、２はチェーンコンベア、３は基
板保持装置、４はレール、５は基板、５ａは要半田付は
面、５ｂは前部、５Ｃは後部、１２は基板保持体、１３
はガイドローラ装置、１８及び１９はロッド、２６は爪
、３４は前輪、３６．３８は後輪、５１ｄ、５４ａ、５
４ｂ。 ６０ａはカム面、５２は前輪用レール、５３゜６０は後
輪用レール、５４は可動レール、６４は上昇用レールで
ある。The drawings relate to embodiments of the present invention, and FIG. 1 is a plan view showing the entire automatic soldering device, FIG. 2 is a front view, and FIG. 3 is a side view of the solder tank viewed from the upstream side. FIG. 4 is a perspective view showing the entire substrate holding device, FIG. 5 is a vertical cross-sectional view as seen from the upstream side, FIG. 6 is a front view, and FIG. 7 is an exploded view of main parts showing the structure of the substrate holder. A perspective view, FIG. 8 is a plan view of the main part showing the relative relationship between the rail and the guide roller device, and FIG. 9 is a front view of the main part. 1 is an automatic soldering device, 2 is a chain conveyor, 3 is a board holding device, 4 is a rail, 5 is a board, 5a is a surface that requires soldering, 5b is a front part, 5C is a rear part, 12 is a board holder, 13
are guide roller devices, 18 and 19 are rods, 26 is a claw, 34 is a front wheel, 36.38 is a rear wheel, 51d, 54a, 5
4b. 60a is a cam surface, 52 is a front wheel rail, 53.degree.60 is a rear wheel rail, 54 is a movable rail, and 64 is a rising rail.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １　平行に配設されて同期しながら走行する一対のチェ
ーンコンベアを基板の大きさに応じて複数の区画に区分
すると共に、前記各区画毎に前記チェーンコンベアに装
着されて独立に上下動自在な基板保持装置と、上面にカ
ム面が形成され該カム面により前記基板保持装置を保持
しながら該カム面に沿って該基板保持装置を上下動させ
るように前記チェーンコンベアと平行に配設されたレー
ルとを備えたことを特徴とする自動半田付け装置。 ２　平行に配設されて同期しながら走行する一対のチェ
ーンコンベアを基板の大きさに応じて複数の区画に区分
すると共に、前記各区画毎に装着され前記チェーンコン
ベアに対して上下動自在に装着された一対のロッドによ
り両端が支持されて基板を保持する複数の爪を有する基
板保持体と前記ロッドの一方のロッドに回動自在に装着
された前輪及び他方のロッドに回動自在に装着された後
輪とを含んで構成された複数のガイドローラ装置と、上
面に形成されたカム面上を前記前輪及び後輪を転動させ
て前記一対のロッドを夫々独立して上下動させる前輪用
レール及び後輪用レールからなるレールとを備え、前記
基板保持装置により保持された前記基板の前部及び後部
を前記カム面に沿って独立して上下動させて前記基板の
半田付け面と溶融半田とを接触及び離脱させるように構
成したことを特徴とする自動半田付け装置。 ３　前記レールを、前記基板を下降させる下降レールと
該基板を上昇させる上昇レールとに２分割すると共に、
前記下降レール及び上昇レールのいずれか一方を前記基
板の搬送方向に移動自在に構成して前記下降レールと前
記上昇レールとの間隔を変更することにより前記基板の
大きさに応じて前記基板の半田付け面と前記溶融半田と
の接触時間を調整自在としたことを特徴とする請求項２
に記載の自動半田付け装置。[Scope of Claims] 1 A pair of chain conveyors arranged in parallel and running in synchronization are divided into a plurality of sections according to the size of the substrate, and each section is attached to the chain conveyor. A substrate holding device that is independently movable up and down, and a chain conveyor having a cam surface formed on an upper surface so that the substrate holding device is moved up and down along the cam surface while holding the substrate holding device by the cam surface. An automatic soldering device characterized by comprising rails arranged in parallel. 2. A pair of chain conveyors arranged in parallel and running in synchronization are divided into a plurality of sections according to the size of the substrate, and each section is mounted so as to be able to move up and down with respect to the chain conveyor. a substrate holder having a plurality of claws that hold the substrate and whose ends are supported by a pair of rods; a front wheel rotatably attached to one of the rods; and a front wheel rotatably attached to the other rod. a plurality of guide roller devices configured to include a rear wheel, and a front wheel that rolls the front wheel and the rear wheel on a cam surface formed on the upper surface to independently move the pair of rods up and down. and a rail consisting of a rail and a rear wheel rail, and the front and rear parts of the board held by the board holding device are moved up and down independently along the cam surface to melt the soldering surface of the board. An automatic soldering device characterized by being configured to contact and separate from solder. 3. Dividing the rail into two parts: a descending rail for lowering the board and a rising rail for raising the board;
By configuring either the descending rail or the ascending rail to be movable in the conveying direction of the board and changing the interval between the descending rail and the ascending rail, soldering of the board can be performed according to the size of the board. Claim 2 characterized in that the contact time between the attachment surface and the molten solder is adjustable.
The automatic soldering device described in .