JPH03204172A - Automatic soldering device - Google Patents
Automatic soldering deviceInfo
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- JPH03204172A JPH03204172A JP34168089A JP34168089A JPH03204172A JP H03204172 A JPH03204172 A JP H03204172A JP 34168089 A JP34168089 A JP 34168089A JP 34168089 A JP34168089 A JP 34168089A JP H03204172 A JPH03204172 A JP H03204172A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 13
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動半田付は装置に係り、特にチェーンコン
ベアを複数の区画に区分し、各区画毎に独立に上下動自
在の一対のロッドにより支持された基板保持装置を装着
すると共に、該ロッドに装着された前輪及び後輪を夫々
専用のレール上で転動させて該レールに形成されたカム
面に沿わせて独立に上下動させることでキャリアレスの
機構でありながらキャリアタイプと同様な機能を有し、
基板の半田付は面と溶融半田との接触及び離脱を任意に
行うことができるようにし、理想的な半田付は性能を得
ることができるようにしたキャリアレスタイプの自動半
田付は装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an automatic soldering device, and in particular, a chain conveyor is divided into a plurality of sections, and each section is supported by a pair of rods that can move up and down independently. At the same time, the front wheels and rear wheels attached to the rods are rolled on dedicated rails and moved up and down independently along the cam surfaces formed on the rails. Although it is a carrier-less mechanism, it has the same functions as a carrier type,
The present invention relates to an apparatus for automatic soldering of a carrier-less type in which a surface can be brought into contact with and separated from molten solder arbitrarily, and ideal soldering performance can be obtained when soldering a board.
従来の技術
従来の自動半田付は装置としては、キャリアタイプの自
動半田付は装置及びキャリアレスタイプの自動半田付は
装置が実用に供されているが、いずれも一長一短があり
、夫々不具合があった。Conventional technology Conventional automatic soldering equipment has been put into practical use, such as a carrier-type automatic soldering equipment and a carrier-less type automatic soldering equipment, but both have advantages and disadvantages, and each has its own drawbacks. Ta.
即ち、キャリアタイプの自動半田付は装置は、基板を1
枚毎にキャリアに固定して自動半田付は装置にセットす
るものであるので、個々の基板に好みの運動軌跡を与え
ることができる長所があるものの、多数のキャリアを必
要とするので該キャリアの製作に多くの製作費を要する
欠点があった。In other words, for carrier type automatic soldering, the device
Automatic soldering involves fixing each board to a carrier and setting it in the device, so it has the advantage of giving each board a desired movement trajectory, but it requires a large number of carriers, so it is difficult to The drawback was that it required a lot of production costs.
また半田付けしながら搬送されたキャリアを元の位置に
搬送するリターン機構を必ず備えなければならず、自動
半田付は装置が複雑で高価となるばかりでなく、機械の
保守作業を頻繁に行わなければならないという欠点があ
った。更には、装置が大型となり重量が大きく、搬送や
据付けの際に不利であるという欠点があった。In addition, a return mechanism must be provided to transport the carrier to its original position during soldering, and automatic soldering not only requires complicated and expensive equipment, but also requires frequent maintenance work on the machine. There was a drawback that it had to be done. Furthermore, the device is large and heavy, making it difficult to transport and install.
一方、キャリアレスタイプの自動半田付は装置は、上記
したキャリアタイプの自動半田付は装置の欠点は解消さ
れているが、走行する一対のチェーンコンベアにより複
数の基板を保持しながら搬送するので個々の基板に好み
の運動軌跡を与えることが非常に困難であるという欠点
があった。また半田槽を上下可動としたものにあっては
、基板の半田付は面と溶融半田との接触は重量の大きい
半田槽をその都度上下動させて行わなければならず、溶
融半田表面の揺れの問題や、装置各部の強度の増大の必
要性がある等の欠点があった。On the other hand, carrier-less type automatic soldering equipment eliminates the drawbacks of the equipment described above, but since multiple boards are held and transported by a pair of running chain conveyors, each individual The drawback is that it is very difficult to give the substrate a desired motion trajectory. In addition, if the solder bath is movable up and down, the solder bath must be moved up and down, which is heavy, to make contact between the surface and the molten solder each time the board is soldered. There were drawbacks such as problems such as the need to increase the strength of each part of the device.
目 的
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、同期しなが
ら走行する一対のチェーンコンベアを基板の大きさに応
じて複数の区画に区分し、各区画毎に独立して上下動自
在の一対のロッドにより支持された基板保持装置を装着
すると共に、該ロッドに装着された前輪及び後輪を夫々
専用の前輪用レール及び後輪用レール上で転動させて該
レールに形成されたカム面に沿わせて基板保持装置に保
持された基板の前部及び後部を独立して上下動させて個
々の基板に最良の運動軌跡を与えることができるように
することであり、またこれによって基板の半田付は面と
溶融半田との接触及び離脱を理想的な状態で行わせ、非
常に良好な半田付は性能を得ることである。また他の目
的は、基板を固定するキャリアを不要としてキャリアの
製作費を不要とすると共に、キャリアのリターン機構を
自動半田付は装置から除いて機構を簡単にして製作費を
安価にし、また保守作業が少なくて済むようにし、更に
は装置を軽量化して装置の搬送や据付けを容易化するこ
とである。Purpose The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the prior art described above, and its purpose is to divide a pair of chain conveyors that run synchronously into multiple sections according to the size of the substrate. Each section is equipped with a board holding device supported by a pair of rods that can move up and down independently, and the front and rear wheels attached to the rods are connected to dedicated front wheel rails and rear wheel rails, respectively. The front and rear parts of the board held by the board holding device are moved up and down independently along the cam surface formed on the rail by rolling on the rail, thereby providing the best movement trajectory for each board. The purpose of this is to enable the soldering of the board to make contact and separation between the surface and the molten solder in ideal conditions, and to obtain very good soldering performance. . Another purpose is to eliminate the need for a carrier to fix the board, thereby eliminating the cost of manufacturing the carrier, and eliminating the automatic soldering of the carrier return mechanism from the equipment, simplifying the mechanism and reducing manufacturing costs. The purpose is to reduce the amount of work required, and furthermore, to reduce the weight of the device so that it can be easily transported and installed.
また他の目的は、レールを、基板を下降させる下降レー
ルと、該基板を上昇させる上昇レールとに2分割すると
共に、いずれか一方のレールを他方のレールに対して接
近又は離脱する方向に移動させて下降レールと上昇レー
ルとの間隔を変更することにより基板の半田付は面と溶
融半田との接触時間を基板の大きさに応じて変更自在と
し、理想的な半田付は条件で半田付けできるようにする
ことであり、またこれによって基板の大きさが変っても
常に良好な半田付は性能が得られるようにすることであ
る。Another purpose is to divide the rail into a descending rail that lowers the board and a rising rail that raises the board, and to move one of the rails in a direction toward or away from the other rail. By changing the distance between the descending rail and the ascending rail, the contact time between the soldering surface and the molten solder can be changed according to the size of the board, and ideal soldering can be done under certain conditions. The purpose of this is to ensure that good soldering performance is always obtained even if the size of the board changes.
構成
要するに本発明(請求項1)は、平行に配設されて同期
しながら走行する一対のチェーンコンベアを基板の大き
さに応じて複数の区画に区分すると共に、前記各区画毎
に前記チェーンコンベアに装着されて独立に上下動自在
な基板保持装置と、上面にカム面が形成され該カム面に
より前記基板保持装置を保持しながら該カム面に沿って
該基板保持装置を上下動させるように前記チェーンコン
ベアと平行に配設されたレールとを備えたことを特徴と
するものである。Configuration In short, the present invention (claim 1) divides a pair of chain conveyors that are arranged in parallel and run synchronously into a plurality of sections according to the size of the substrate, and that the chain conveyor is divided into a plurality of sections for each section. a substrate holding device that is mounted on the substrate and can be moved up and down independently, and a cam surface is formed on the top surface, and the substrate holding device is moved up and down along the cam surface while holding the substrate holding device by the cam surface. The present invention is characterized by comprising a rail arranged parallel to the chain conveyor.
また本発明(請求項2)は、平行に配設されて同期しな
がら走行する一対のチェーンコンヘアを基板の大きさに
応じて複数の区画に区分すると共に、前記各区画毎に装
着され前記チェーンコンベアに対して上下動自在に装着
された一対のロッドにより両端が支持されて基板を保持
する複数の爪を有する基板保持体と前記ロッドの一方の
ロッドに回動自在に装着された前輪及び他方のロッドに
回動自在に装着された後輪とを含んで構成された複数の
ガイドローラ装置と、上面に形成されたカム面上を前記
前輪及び後輪を転動させて前記一対のロッドを夫々独立
して上下動させる前輪用レール及び後輪用レールからな
るレールとを備え、前記基板保持装置により保持された
前記基板の前部及び後部を前記カム面に沿って独立して
上下動させて前記基板の半田付は面と溶融半田とを接触
及び離脱させるように構成したことを特徴とするもので
ある。Further, the present invention (claim 2) provides that a pair of chain converters arranged in parallel and running in synchronization are divided into a plurality of sections according to the size of the board, and that the A substrate holder having a plurality of claws for holding a substrate with both ends supported by a pair of rods attached to the chain conveyor so as to be vertically movable; a front wheel rotatably attached to one of the rods; A plurality of guide roller devices including a rear wheel rotatably attached to the other rod, and a plurality of guide roller devices configured to include a rear wheel rotatably attached to the other rod, and the pair of rods are rotated by rolling the front wheel and the rear wheel on a cam surface formed on the upper surface. a front wheel rail and a rear wheel rail that independently move up and down, respectively, and move the front and rear parts of the board held by the board holding device up and down independently along the cam surface. The soldering of the substrate is characterized in that the surface and the molten solder are brought into contact and separated from each other.
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第1
図から第3図において、本発明に係る自動半田付は装置
lは、チェーンコンベア2と、基板保持装置3と、レー
ル4とを備えている。The present invention will be explained below based on embodiments shown in the drawings. 1st
3, an automatic soldering device 1 according to the present invention includes a chain conveyor 2, a substrate holding device 3, and a rail 4.
チェーンコンベア2は、基板5を搬送するためのもので
あって、第1図から第3図において自動半田付は装置1
の全長にわたって一対のエンドレスチェーン2a及び2
bが平行に配設されており、各エンドレスチェーン2a
、2bは図示しないスプロケットに係合して該スプロケ
ットによって駆動されるように構成されている。各スプ
ロケットは、第3図において、モータ6によって駆動さ
れる回転軸8に固定された駆動へベルギヤ9及び該駆動
ベベルギヤと噛合する被動ベベルギヤ10が固定された
軸11に固着されており、モータ6の回転が、回転軸8
、駆動ベベルギヤ9、被動ベベルギヤlO1軸11及び
スプロケット(図示せず)を介してエンドレスチェーン
2a及び2bに伝達されるようになっている。ここで、
エンドレスチェーン2a側及びエンドレスチェーン2b
側のベベルギヤ9及び10が互いに逆方向に噛合するよ
うに構成されているので、同一のモータ6で駆動される
夫々の軸11は互いに逆方向に回転し、エンドレスチェ
ーン2a及び2bの対向する側が同一方向に同期しなが
ら同速度で走行するようになっている。The chain conveyor 2 is for conveying the board 5, and in FIGS. 1 to 3, the automatic soldering is carried out by the device 1.
A pair of endless chains 2a and 2
b are arranged in parallel, and each endless chain 2a
, 2b are configured to engage with and be driven by a sprocket (not shown). In FIG. 3, each sprocket is fixed to a shaft 11 to which a driving bevel gear 9 is fixed to a rotating shaft 8 driven by a motor 6, and a driven bevel gear 10 that meshes with the driving bevel gear is fixed. The rotation of rotation axis 8
, the driving bevel gear 9, the driven bevel gear lO1 shaft 11, and a sprocket (not shown) to be transmitted to the endless chains 2a and 2b. here,
Endless chain 2a side and endless chain 2b
Since the side bevel gears 9 and 10 are configured to mesh in opposite directions, the respective shafts 11 driven by the same motor 6 rotate in opposite directions, and the opposite sides of the endless chains 2a and 2b They are designed to travel in the same direction and at the same speed.
基板保持装置3は、第4図において、チェーンコンベア
2に装着されて該チェーンコンヘアと共に走行しながら
基板5を保持して搬送するためのものであり、基板保持
体12とガイドローラ装置13とから構成されている。In FIG. 4, the substrate holding device 3 is attached to the chain conveyor 2 to hold and convey the substrate 5 while traveling together with the chain conveyor, and includes a substrate holder 12 and a guide roller device 13. It consists of
基板保持体12は、第5図、第6図及び第7図をも参照
して、チェーンコンベア2を基板5の大きさに応じて複
数の区画に区分すると共に該各区画毎に複数装着されて
おり、チェーンコンベア2の各区画の前部及び後部には
、夫々ガイドブロック14がL字形保持板15によって
固着されている。そしてガイドブロック14に上下方向
に形成された穴14a、14bには軸受部材16が装着
されており、ロッド18及び19が上下方向(矢印A又
はB方向)に滑らかに摺動自在に嵌合している。Referring also to FIGS. 5, 6, and 7, the substrate holder 12 divides the chain conveyor 2 into a plurality of sections according to the size of the substrate 5, and a plurality of substrate holders 12 are attached to each section. Guide blocks 14 are fixed to the front and rear parts of each section of the chain conveyor 2 by L-shaped holding plates 15, respectively. Bearing members 16 are installed in holes 14a and 14b formed in the vertical direction in the guide block 14, and rods 18 and 19 are fitted in the holes 14a and 14b so as to be able to slide smoothly in the vertical direction (in the direction of arrow A or B). ing.
基板5の搬送方向下流側のロッド18の下端部18aに
は、前爪ホルダ20をボールベアリング等の軸受21で
回動自在に保持するピン22がねじ23によって固定さ
れている。また基板搬送方向上流側のロッド19の下端
部19aに形成された穴19bには後爪ホルダ24に形
成された軸部24aが回動自在に嵌合し、Cリング等の
抜止め部材25により軸部24aが穴19bから抜ける
のを防止している。A pin 22 that rotatably holds the front claw holder 20 with a bearing 21 such as a ball bearing is fixed to the lower end 18a of the rod 18 on the downstream side in the conveyance direction of the substrate 5 by a screw 23. In addition, a shaft portion 24a formed in the rear claw holder 24 is rotatably fitted into a hole 19b formed in the lower end portion 19a of the rod 19 on the upstream side in the substrate conveyance direction, and is secured by a retaining member 25 such as a C-ring. This prevents the shaft portion 24a from coming out of the hole 19b.
前爪ホルダ20に形成された凹部20aには爪26の凸
部26aが、更に該爪の凸部26aの反対側に形成され
た凹部26bには次の爪26の凸部26aが挿入されて
いる。更に該凸部及び凹部に形成された連結穴26c及
び26dには上下にEリング等の抜止め部材28が配設
されたピン29を回動自在に嵌合させて、各々の爪26
は互いにピン29を中心として回動自在に構成されてい
る。A convex portion 26a of a pawl 26 is inserted into a concave portion 20a formed in the front pawl holder 20, and a convex portion 26a of the next pawl 26 is inserted into a concave portion 26b formed on the opposite side of the convex portion 26a of the pawl. There is. Further, pins 29 having retaining members 28 such as E-rings arranged on the upper and lower sides are rotatably fitted into the connecting holes 26c and 26d formed in the convex portions and concave portions.
are configured to be rotatable with respect to each other around a pin 29.
上記のように、複数の爪26が次々と連結されて前爪ホ
ルダ20と後爪ホルダ24との間に装着されている。そ
して後爪ホルダ24と爪26との連結は、後爪ホルダ2
4に形成された穴24bに連結部材30に固着されたピ
ン31が摺動自在に嵌合しており、ロッド18及び19
が独立して上下方向(矢印A又はB方向)に移動したと
き生じる長さ方向の変化を吸収するように構成されてい
る。As described above, the plurality of claws 26 are connected one after another and installed between the front claw holder 20 and the rear claw holder 24. The rear claw holder 24 and the claw 26 are connected to each other by the rear claw holder 2.
A pin 31 fixed to the connecting member 30 is slidably fitted into the hole 24b formed in the rod 18 and 19.
It is configured to absorb changes in the length direction that occur when the members move independently in the vertical direction (in the direction of arrow A or B).
ガイドローラ装置13は、レール4に沿って基板保持装
置12を走行させるためのものであって、ロッド18及
び19に装着された複数のローラから構成されている。The guide roller device 13 is for moving the substrate holding device 12 along the rail 4, and is composed of a plurality of rollers attached to rods 18 and 19.
第4図、第5図及び第8図において、ロッド18の上端
部18bにナツト32で固定された軸33には、前輪3
4及び第1の共通軸35が回動自在に装着され、またロ
ッド19の上端部19bには、第1の後輪36、第2の
後輪38及び第2の共通軸39が回動自在に装着された
軸40がナツト41によって固定されている。そして第
1及び第2の共通軸35.39は一直線上に装着されて
おり、走行したとき同一のレール4上を転動するように
構成されている。4, 5, and 8, a shaft 33 fixed to the upper end 18b of the rod 18 with a nut 32 has a front wheel 3
4 and a first common shaft 35 are rotatably mounted, and a first rear wheel 36, a second rear wheel 38, and a second common shaft 39 are rotatably mounted on the upper end 19b of the rod 19. A shaft 40 attached to the shaft 40 is fixed by a nut 41. The first and second common shafts 35, 39 are mounted in a straight line and are configured to roll on the same rail 4 when traveling.
レール4は、ガイドローラ装置13を案内して各基板保
持装置12のロッド18及び19を独立して上下動させ
るためのものであって、第1図において、チェーンコン
ベア2と平行に配設されており、基板5を矢印C方向に
搬送して、公知のフラクサ42、プレヒータ43、半田
槽44、冷却ファン45へと導くようになっている。The rail 4 is for guiding the guide roller device 13 to move the rods 18 and 19 of each substrate holding device 12 up and down independently, and is arranged parallel to the chain conveyor 2 in FIG. The board 5 is transported in the direction of arrow C and guided to a known fluxer 42, preheater 43, solder bath 44, and cooling fan 45.
レール4は、第4図、第5図、第8図及び第9図を参照
して、前輪34、第1及び第2の共通軸35.39、第
1の後輪36、第2の後輪38が転動する夫々専用の4
つのレールから構成されており、半田槽44に対応する
位置以外では、基台46に固着されたフレーム48に固
定部材49を介してねし50で固定された共通レール5
1だけが配設されており、第1及び第2の共通軸35゜
39が該共通レールの上面51aを転動するようになっ
ている。Referring to FIGS. 4, 5, 8 and 9, the rail 4 includes a front wheel 34, a first and second common shaft 35, 39, a first rear wheel 36, a second rear wheel, 4 dedicated to each wheel 38 rolling
A common rail 5 is fixed to a frame 48 fixed to a base 46 with a screw 50 via a fixing member 49 at a position other than the position corresponding to the solder tank 44.
1 is provided, and the first and second common shafts 35.degree. 39 roll on the upper surface 51a of the common rail.
次に、半田槽44に対応する位置に配設されたレールに
ついて第9図を参照して詳述すると、第1及び第2の共
通軸35.39が転動する共通レール51は該半田槽の
基板搬送方向上流側において終了するが、該共通レール
の終端51bより上流側から始まり該共通レールと一部
分が重なるようにして前輪レール52及び第1の後輪3
6が転動する第1の後輪レール53が共通レール51と
同じ高さで配設されている。そして該前輪レール及び第
1の後輪レールとの間に上流側部分を挿入させる形で可
動レール54が基板下降用レールとして配設されている
。可動レール54には、前輪レール52の延長線上に前
輪34を転動させる前輪用カム面54aが、また共通レ
ール51の延長線上には第1及び第2の共通軸35,3
9を転動させる共通輪周カム面54bが形成されており
、前輪用カム面54aの下降開始点54cば、共通輪周
カム面54bの下降開始点54dよりも下流側に形成さ
れている。Next, the rail disposed at a position corresponding to the solder tank 44 will be described in detail with reference to FIG. 9. The common rail 51 on which the first and second common shafts 35 and 39 roll is The front wheel rail 52 and the first rear wheel 3 start from the upstream side of the terminal end 51b of the common rail and partially overlap with the common rail.
A first rear wheel rail 53 on which the wheels 6 roll is disposed at the same height as the common rail 51. A movable rail 54 is disposed as a substrate lowering rail with an upstream portion inserted between the front wheel rail and the first rear wheel rail. The movable rail 54 has a front wheel cam surface 54a for rolling the front wheel 34 on an extension line of the front wheel rail 52, and a front wheel cam surface 54a for rolling the front wheel 34 on an extension line of the common rail 51.
A common circumferential cam surface 54b for rolling the front wheel cam surface 54b is formed, and a descending start point 54c of the front wheel cam surface 54a is formed downstream of a descending starting point 54d of the common circumferential cam surface 54b.
また可動レール54に固着されたガイド片54eは基台
46に固着された案内ロッド55に摺動自在に嵌合し、
更に同しく可動レール54に固着された腕54fは、モ
ータ56により回転駆動される送りねじ58に螺着され
ていて、モータ56が回転すると送りねじ58によって
可動レール54を案内ロッド55上で摺動させて矢印り
又はE方向に移動させるように構成されている。Further, the guide piece 54e fixed to the movable rail 54 is slidably fitted into the guide rod 55 fixed to the base 46,
Furthermore, the arm 54f, which is also fixed to the movable rail 54, is screwed onto a feed screw 58 that is rotationally driven by a motor 56, and when the motor 56 rotates, the feed screw 58 slides the movable rail 54 on the guide rod 55. It is configured to move in the arrow direction or E direction.
第2の後輪38が転動する第2の後輪用レール60は、
略への字状に形成された板として形成されており、固定
部材61を介してフレーム48に固定されている。そし
てその上昇カム面60aは、共通輪周カム面54bによ
り案内されて走行する第2の後輪38と接触して該後輪
を該上昇カム面60aに沿って上昇させるように構成さ
れている。The second rear wheel rail 60 on which the second rear wheel 38 rolls is
It is formed as a plate formed in a substantially U-shape, and is fixed to the frame 48 via a fixing member 61. The rising cam surface 60a is configured to come into contact with the second rear wheel 38, which is traveling guided by the common circumferential cam surface 54b, and to raise the rear wheel along the rising cam surface 60a. .
そして、共通レール51の始端51cは上昇カム面51
dとして形成されると共に、下面に形成された切欠き部
51eには、可動レール54を矢印り方向に移動させた
とき該可動レールの下流部分54gを収納するように構
成されており、その重なり量は可動レール54の最大移
動量Sよりも大きい寸法に設定されていて、可動レール
54が矢印E方向に最大量移動しても可動レール54と
共通レール51との間に隙間がないようになっている。The starting end 51c of the common rail 51 is the rising cam surface 51.
d, and a notch 51e formed on the lower surface is configured to accommodate the downstream portion 54g of the movable rail when the movable rail 54 is moved in the direction of the arrow, and the overlap thereof The amount is set to be larger than the maximum movement amount S of the movable rail 54, so that there is no gap between the movable rail 54 and the common rail 51 even if the movable rail 54 moves the maximum amount in the direction of arrow E. It has become.
また、前輪レール52、第1の後輪レール53と可動レ
ール54との重なり量も該可動レールの最大移動量Sよ
りも大きい寸法に設定されており、可動レール54が矢
印り方向に最大量移動しても該レール間に隙間が生じな
いように構成されている。Further, the amount of overlap between the front wheel rail 52, the first rear wheel rail 53, and the movable rail 54 is also set to be larger than the maximum movement amount S of the movable rail, so that the movable rail 54 moves the maximum amount in the direction of the arrow. The structure is such that no gap is created between the rails even when the rails are moved.
作用
本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第1図及び第2図において、自動半
田付は装置1の電源を投入すると、モータ6をはじめフ
ラクサ42、プレヒータ43、半田槽44及び冷却ファ
ン45が作動を始めるが、該フラクサ、プレヒータ、半
田槽及び冷却ファンは公知のものであるので、その作用
については説明を省略する。第3図において、モータ6
の回転運動は、回転軸8、駆動ベベルギヤ9、被動ベベ
ルギヤ10、軸11及びスプロケット(図示せず)を介
してチェーンコンベア2に伝達されて、該チェーンコン
ベアを走行させる。Function The present invention is constructed as described above, and its function will be explained below. 1 and 2, in automatic soldering, when the power of the device 1 is turned on, the motor 6, fluxer 42, preheater 43, solder tank 44 and cooling fan 45 start operating. Since the tank and the cooling fan are well known, a description of their functions will be omitted. In FIG. 3, motor 6
The rotational motion of is transmitted to the chain conveyor 2 via the rotating shaft 8, driving bevel gear 9, driven bevel gear 10, shaft 11, and sprocket (not shown), causing the chain conveyor to run.
チェーンコンベア2を基板5の大きさに応じて複数の区
画に区分し、各区画に装着された基板保持装置3の爪2
6には基板挿入口62において基板5が挿入され、該基
板は、該爪によって保持されてチェーンコンベア2の走
行に伴ない基板保持装置3と共に矢印C方向に搬送され
るが(第1図参照)、基板挿入口62から半田槽44の
間においては、第4図から第6図に示す如く、第1及び
第2の共通軸35.39のみが共通レール51の上面5
1a上を転動し、前輪34及び第1、第2の後輪36.
38はどのレールとも接触していないので、ロッド18
及び19の高さは同一に保たれ、従って基板5は水平状
態で保持されて搬送され、フラクサ42でフラックスを
塗布され、プレヒータ43により予備加熱されて半田槽
44に搬送される。The chain conveyor 2 is divided into a plurality of sections according to the size of the substrate 5, and the claws 2 of the substrate holding device 3 are attached to each section.
6, the substrate 5 is inserted into the substrate insertion opening 62, and the substrate is held by the claws and conveyed in the direction of arrow C together with the substrate holding device 3 as the chain conveyor 2 runs (see FIG. 1). ), between the board insertion port 62 and the solder bath 44, only the first and second common shafts 35 and 39 are connected to the upper surface 5 of the common rail 51, as shown in FIGS. 4 to 6.
1a, the front wheel 34 and the first and second rear wheels 36.
38 is not in contact with any rail, so rod 18
The heights of and 19 are kept the same, so the substrate 5 is held horizontally and transported, coated with flux by a fluxer 42, preheated by a preheater 43, and transported to a solder bath 44.
水平状態で搬送された基板5は、第9図に示す如く半田
槽44の溶融半田に対して傾斜した状態で接触又は離脱
するが、その作用を第8図も参照して説明する。半田槽
44の手前において、今まで第1の共通軸35だけで保
持されていたロッド18は、前輪34も前輪レール52
上を転動するようになり、該第1の共通軸35及び前輪
34の両者によって保持されながら走行し、やがては、
第1の共通軸35は、可動レール54の前輪用カム面5
4a上を転動するようになる。即ち前輪34は第9図の
点a、b、cへと矢印F方向に進行する。ここで共通レ
ール51の終端51bと可動レール54との間には隙間
63が形成されているが、この区間においては前輪34
がロッド18を保持しているので第1の共通軸35は、
隙間63に落ち込むことなく可動レール54に移行する
。The substrate 5 transported in a horizontal state contacts or separates from the molten solder in the solder bath 44 in an inclined state as shown in FIG. 9, and its operation will be explained with reference to FIG. 8 as well. In front of the solder tank 44, the rod 18, which until now was held only by the first common shaft 35, is now connected to the front wheel 34 by the front wheel rail 52.
The first common shaft 35 and the front wheels 34 hold the vehicle as it rolls, and eventually,
The first common shaft 35 is a front wheel cam surface 5 of the movable rail 54.
It will start rolling on 4a. That is, the front wheel 34 moves in the direction of arrow F to points a, b, and c in FIG. Here, a gap 63 is formed between the terminal end 51b of the common rail 51 and the movable rail 54, but in this section, the front wheel 34
holds the rod 18, so the first common shaft 35 is
It moves to the movable rail 54 without falling into the gap 63.
前輪34が共通輪周カム面54bの下降開始点54dに
達すると、第1の共通軸35は該カム面54bに沿って
下降しようとするが、前輪34は前輪用カム面54a上
を転動しているので、ロッド18は下降することなく更
に前進する。そして前輪34が下降開始点54cに達す
ると前輪用カム面54aに沿って下降を開始して点d、
e、fの順に前進する。すると第6図を参照してロッド
18は軸受16中を摺動しながら下降して基板5の前部
5bを下降させる。一方、このとき第2の共通軸39は
、共通レール51上を転動(点a”)しているので、基
板5は前部5bを下に向けて傾斜しながら半田槽44へ
と接近して溶融半田と接触する。そして前輪34が下降
終了点54hに達し、点fに至る。When the front wheel 34 reaches the lowering start point 54d of the common circumferential cam surface 54b, the first common shaft 35 tries to descend along the cam surface 54b, but the front wheel 34 rolls on the front wheel cam surface 54a. Therefore, the rod 18 moves further forward without descending. When the front wheel 34 reaches the lowering start point 54c, it starts lowering along the front wheel cam surface 54a and reaches the point d.
Advance in the order of e and f. Then, referring to FIG. 6, the rod 18 slides in the bearing 16 and descends, lowering the front portion 5b of the substrate 5. On the other hand, at this time, the second common shaft 39 is rolling on the common rail 51 (point a"), so the board 5 approaches the solder bath 44 while tilting the front part 5b downward. Then, the front wheel 34 reaches the lowering end point 54h and reaches the point f.
一方、このとき共通レール51上を転動する第2の共通
軸39によって保持されているロンド19は、第1の後
輪レール53上を第1の後輪36が転動することで矢印
G方向に移動し、第2の共通軸39が隙間63に落下す
ることなく該隙間を通過し、更に可動レール54の共通
輪周カム面54b上を転動して下降開始点54dの直前
にまで達する(点a’、b’の如く前進)ので基板5は
、前部5bを下降させ後部5Cは元の位置である前方に
傾斜させた第9図の状態Xとなる。On the other hand, at this time, the rond 19 held by the second common shaft 39 rolling on the common rail 51 is moved to the direction indicated by the arrow as the first rear wheel 36 rolls on the first rear wheel rail 53. The second common shaft 39 passes through the gap 63 without falling into it, and further rolls on the common circumferential cam surface 54b of the movable rail 54 until just before the descending start point 54d. 9 (advance as shown at points a' and b'), the board 5 is in state X in FIG. 9, with the front part 5b lowered and the rear part 5C tilted forward, which is the original position.
更にチェーンコンヘア2が走行すると、前輪34は、点
fから点g、hへと前進するが、同時に第2の共通軸3
9は、共通軸用カム面54bに沿って下降して点b′か
ら点c’、d’へと進み、ロッド19を軸受は部材16
中で摺動させて下降させ、基板5の後部5Cを下降させ
るので、基板5は水平状B(第9図の状態Y)となり、
該基板の要半田付は面5aが溶融半田(図示せず)と接
触する。As the chain converter 2 further travels, the front wheels 34 move forward from point f to points g and h, but at the same time the second common shaft 3
9 descends along the common shaft cam surface 54b and advances from point b' to points c' and d', and the rod 19 bearing member 16
As the rear part 5C of the board 5 is lowered, the board 5 becomes horizontal B (state Y in FIG. 9).
When soldering the substrate, the surface 5a comes into contact with molten solder (not shown).
更に前輪34及び第1の共通軸35は、再び共通レール
51と接触して転動し、上昇カム面51dに沿って上昇
しながら点り、t、jと進行して基板5の前部5bを引
き上げ、第9図の状態となる。Further, the front wheel 34 and the first common shaft 35 contact the common rail 51 again and roll, turn on while rising along the rising cam surface 51d, advance to t and j, and reach the front part 5b of the board 5. is pulled up, resulting in the state shown in Figure 9.
一方、第2の共通軸39が可動レール54の共通輪周カ
ム面54b上を転動して点f′に達すると、第2の後輪
38は、第2の後輪レール60と接触して上昇カム面6
0aに沿って点g′、h’と転動して基板5の後部5C
を前部5bと同じ高さにまで引き上げて基板5を水平状
態に保持する。On the other hand, when the second common shaft 39 rolls on the common circumferential cam surface 54b of the movable rail 54 and reaches point f', the second rear wheel 38 comes into contact with the second rear wheel rail 60. Rising cam surface 6
It rolls along point 0a to points g' and h' and reaches the rear part 5C of the board 5.
The board 5 is held in a horizontal state by being pulled up to the same height as the front part 5b.
以後共通レール51上を第1及び第2の共通軸35.3
9が転動して基板5を水平状態で搬送する。Thereafter, the first and second common shafts 35.3 move on the common rail 51.
9 rolls and conveys the substrate 5 in a horizontal state.
上述した如く基板5は、前部5bを下げて傾斜した状態
で溶融半田と接触し、次に水平状態となって要半田付は
面5aを所定時間だけ溶融半田と接触させて十分半田付
けした後、該基板5の前部5bを上昇させて約6°の理
想的な離脱角度で半田切れを行うので非常に良好な半田
付は性能を得ることができる。As described above, the board 5 was brought into contact with the molten solder in an inclined state with the front part 5b lowered, and then in a horizontal state, and the surface 5a required for soldering was brought into contact with the molten solder for a predetermined period of time to ensure sufficient soldering. After that, the front part 5b of the board 5 is raised and the solder is cut at an ideal separation angle of about 6 degrees, so that very good soldering performance can be obtained.
なお、基板5が傾斜(状態X、Z>するとき2本のロッ
ド18及び19間の距離が変化するが、第6図において
、ピン31が後爪ホルダ24に形成された穴24b中を
摺動してこれを吸収する。Note that when the substrate 5 is tilted (states X, Z>), the distance between the two rods 18 and 19 changes, but in FIG. Move and absorb this.
また基板5と溶融半田との接触時間は、モータ56を作
動させることにより可動レール54を矢印り又はE方向
に移動させて可動レール(下降用レール)54と共通レ
ール51及び第2の後輪レール60とから構成される上
昇用レール64との間隔を調整することによって変更し
て基板5の大きさに最も適した接触時間(半田付は時間
)を得ることができるので、次々と異なる大きさの基板
5が挿入されても、各基板5毎にモータ56を作動させ
て半田付は時間を自動的に制御して理想的な半田付けを
行うことができる。In addition, the contact time between the board 5 and the molten solder is determined by operating the motor 56 to move the movable rail 54 in the direction of the arrow or E direction, and moving the movable rail (lowering rail) 54, common rail 51 and second rear wheel. By adjusting the distance between the rail 60 and the rising rail 64, the contact time (time for soldering) most suitable for the size of the board 5 can be obtained. Even when a different number of boards 5 are inserted, the motor 56 is operated for each board 5 to automatically control the soldering time to perform ideal soldering.
なお、上記実施例においては、可動レール54は、半田
槽44の位置に配設したものとして説明したが、可動レ
ール54は半田槽44の位置に配設したものに限定され
るものではなく、第2図に示す如くフラクサ42の位置
に配設してフラックス塗布を確実に行わせるようにした
ものであってもよい。In addition, in the above embodiment, the movable rail 54 was described as being arranged at the position of the solder tank 44, but the movable rail 54 is not limited to being arranged at the position of the solder tank 44. As shown in FIG. 2, it may be arranged at the position of the fluxer 42 to ensure flux application.
また、上記実施例においては、下降用レールを可動レー
ルとして構成したが、可動レールは下降用レールに限定
されるものではなく、可動レールを上昇用レールとして
構成してもよい。Further, in the above embodiment, the descending rail is configured as a movable rail, but the movable rail is not limited to a descending rail, and the movable rail may be configured as an ascending rail.
効果
本発明は、上記のように同期しながら走行する一対のチ
ェーンコンベアを基板の大きさに応じて複数の区画に区
分し、各区画毎に独立して上下動自在の一対のロッドに
より支持された基板保持装置を装着すると共に、該ロッ
ドに装着された前輪及び後輪を夫々専用の前輪用レール
及び後輪用レール上で転動させて該レールに形成された
カム面に沿わせて基板保持装置に保持された基板の前部
及び後部を独立して上下動するようにしたので、個々の
基板に最良の運動軌跡を与えることができる効果があり
、またこの結果、基板の半田付は面と溶融半田との接触
及び離脱を理想的な状態で行わせ、非常に良好な半田付
は性能を得ることができる効果がある。Effect The present invention divides a pair of chain conveyors that run synchronously as described above into a plurality of sections according to the size of the substrate, and each section is supported by a pair of rods that can move up and down independently. At the same time, the front wheel and rear wheel attached to the rod are rolled on dedicated front wheel rails and rear wheel rails, respectively, and the board is held along the cam surface formed on the rails. Since the front and rear parts of the board held by the holding device can be moved up and down independently, it has the effect of giving the best movement trajectory to each board, and as a result, the soldering of the board is easy. Very good soldering is effective in achieving good performance by allowing contact and separation between the surface and the molten solder to occur in ideal conditions.
また基板を固定するキャリアを不要としたので、キャリ
アの製作費が不要となり、装置のコストが低減する効果
がある。更にキャリアのリターン機構を自動半田付は装
置に備える必要がなくなるので、機構が簡易化され、自
動半田付は装置のコストはこの面からも低減すると共に
保守作業を少なくできる効果がある。更には装置が軽量
化されるので、装置の搬送や据付けを容易化し得る効果
がある。Furthermore, since a carrier for fixing the substrate is not required, the manufacturing cost of the carrier is eliminated, which has the effect of reducing the cost of the device. Furthermore, since automatic soldering eliminates the need to provide a carrier return mechanism in the device, the mechanism is simplified, and automatic soldering has the effect of reducing the cost of the device and reducing maintenance work. Furthermore, since the weight of the device is reduced, transportation and installation of the device can be facilitated.
またレールを、基板を下降させる下降レールと、該基板
を上昇させる上昇レールとに2分割すると共に、いずれ
か一方のレールを他方のレールに対して接近または離脱
する方向に移動させて下降レールと上昇レールとの間隔
を変更できるようにしたので、基板の半田付は面と溶融
半田との接触時間を基板の大きさに応じて変更できる効
果があり、この結果基板の大きさが変っても常に良好な
半田付は性能が得られる効果がある。In addition, the rail is divided into two parts: a descending rail that lowers the board, and a rising rail that raises the board, and one rail is moved toward or away from the other rail to form a descending rail. Since the distance from the rising rail can be changed, the contact time between the surface and the molten solder when soldering the board can be changed according to the size of the board, and as a result, even if the size of the board changes, Good soldering always has the effect of improving performance.
図面は本発明の実施例に係り、第1図は自動半田付は装
置の全体を示す平面図、第2図は同じく正面図、第3図
は半田槽部分を上流側から見た側面図、第4図は基板保
持装置の全体を示す斜視図、第5図は同じく上流側から
見た縦断面図、第6図は同じく正面図、第7図は基板保
持体の構造を示す要部分解斜視図、第8図はレールとガ
イドローラ装置との相対関係を示す要部平面図、第9図
は同じく要部正面図である。
1は自動半田付は装置、2はチェーンコンベア、3は基
板保持装置、4はレール、5は基板、5aは要半田付は
面、5bは前部、5Cは後部、12は基板保持体、13
はガイドローラ装置、18及び19はロッド、26は爪
、34は前輪、36.38は後輪、51d、54a、5
4b。
60aはカム面、52は前輪用レール、53゜60は後
輪用レール、54は可動レール、64は上昇用レールで
ある。The drawings relate to embodiments of the present invention, and FIG. 1 is a plan view showing the entire automatic soldering device, FIG. 2 is a front view, and FIG. 3 is a side view of the solder tank viewed from the upstream side. FIG. 4 is a perspective view showing the entire substrate holding device, FIG. 5 is a vertical cross-sectional view as seen from the upstream side, FIG. 6 is a front view, and FIG. 7 is an exploded view of main parts showing the structure of the substrate holder. A perspective view, FIG. 8 is a plan view of the main part showing the relative relationship between the rail and the guide roller device, and FIG. 9 is a front view of the main part. 1 is an automatic soldering device, 2 is a chain conveyor, 3 is a board holding device, 4 is a rail, 5 is a board, 5a is a surface that requires soldering, 5b is a front part, 5C is a rear part, 12 is a board holder, 13
are guide roller devices, 18 and 19 are rods, 26 is a claw, 34 is a front wheel, 36.38 is a rear wheel, 51d, 54a, 5
4b. 60a is a cam surface, 52 is a front wheel rail, 53.degree.60 is a rear wheel rail, 54 is a movable rail, and 64 is a rising rail.
Claims (1)
ーンコンベアを基板の大きさに応じて複数の区画に区分
すると共に、前記各区画毎に前記チェーンコンベアに装
着されて独立に上下動自在な基板保持装置と、上面にカ
ム面が形成され該カム面により前記基板保持装置を保持
しながら該カム面に沿って該基板保持装置を上下動させ
るように前記チェーンコンベアと平行に配設されたレー
ルとを備えたことを特徴とする自動半田付け装置。 2 平行に配設されて同期しながら走行する一対のチェ
ーンコンベアを基板の大きさに応じて複数の区画に区分
すると共に、前記各区画毎に装着され前記チェーンコン
ベアに対して上下動自在に装着された一対のロッドによ
り両端が支持されて基板を保持する複数の爪を有する基
板保持体と前記ロッドの一方のロッドに回動自在に装着
された前輪及び他方のロッドに回動自在に装着された後
輪とを含んで構成された複数のガイドローラ装置と、上
面に形成されたカム面上を前記前輪及び後輪を転動させ
て前記一対のロッドを夫々独立して上下動させる前輪用
レール及び後輪用レールからなるレールとを備え、前記
基板保持装置により保持された前記基板の前部及び後部
を前記カム面に沿って独立して上下動させて前記基板の
半田付け面と溶融半田とを接触及び離脱させるように構
成したことを特徴とする自動半田付け装置。 3 前記レールを、前記基板を下降させる下降レールと
該基板を上昇させる上昇レールとに2分割すると共に、
前記下降レール及び上昇レールのいずれか一方を前記基
板の搬送方向に移動自在に構成して前記下降レールと前
記上昇レールとの間隔を変更することにより前記基板の
大きさに応じて前記基板の半田付け面と前記溶融半田と
の接触時間を調整自在としたことを特徴とする請求項2
に記載の自動半田付け装置。[Scope of Claims] 1 A pair of chain conveyors arranged in parallel and running in synchronization are divided into a plurality of sections according to the size of the substrate, and each section is attached to the chain conveyor. A substrate holding device that is independently movable up and down, and a chain conveyor having a cam surface formed on an upper surface so that the substrate holding device is moved up and down along the cam surface while holding the substrate holding device by the cam surface. An automatic soldering device characterized by comprising rails arranged in parallel. 2. A pair of chain conveyors arranged in parallel and running in synchronization are divided into a plurality of sections according to the size of the substrate, and each section is mounted so as to be able to move up and down with respect to the chain conveyor. a substrate holder having a plurality of claws that hold the substrate and whose ends are supported by a pair of rods; a front wheel rotatably attached to one of the rods; and a front wheel rotatably attached to the other rod. a plurality of guide roller devices configured to include a rear wheel, and a front wheel that rolls the front wheel and the rear wheel on a cam surface formed on the upper surface to independently move the pair of rods up and down. and a rail consisting of a rail and a rear wheel rail, and the front and rear parts of the board held by the board holding device are moved up and down independently along the cam surface to melt the soldering surface of the board. An automatic soldering device characterized by being configured to contact and separate from solder. 3. Dividing the rail into two parts: a descending rail for lowering the board and a rising rail for raising the board;
By configuring either the descending rail or the ascending rail to be movable in the conveying direction of the board and changing the interval between the descending rail and the ascending rail, soldering of the board can be performed according to the size of the board. Claim 2 characterized in that the contact time between the attachment surface and the molten solder is adjustable.
The automatic soldering device described in .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34168089A JPH03204172A (en) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | Automatic soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34168089A JPH03204172A (en) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | Automatic soldering device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03204172A true JPH03204172A (en) | 1991-09-05 |
Family
ID=18347954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34168089A Pending JPH03204172A (en) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | Automatic soldering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03204172A (en) |
-
1989
- 1989-12-30 JP JP34168089A patent/JPH03204172A/en active Pending
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