JPH03203353A - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JPH03203353A JPH03203353A JP34289089A JP34289089A JPH03203353A JP H03203353 A JPH03203353 A JP H03203353A JP 34289089 A JP34289089 A JP 34289089A JP 34289089 A JP34289089 A JP 34289089A JP H03203353 A JPH03203353 A JP H03203353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- cap
- sealing surface
- groove
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 8
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- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のパッケージ、特にガラス封止のパ
ッケージに関する。
ッケージに関する。
第３図はこの種の従来の半導体装置のパッケージと収容
半導体チップを示す断面図である。第３図において、中
央に半導体チップを固着する凹所を有するパッケージ基
体１の凹所に半導体チップ８を固着後、基体１と同様に
周壁を有するキャップ２を、基体１の封止面に封止ガラ
ス４をはさんで突き合せ重ね、封止ガラス４の溶着によ
り内部を気密に封止しておった。
半導体チップを示す断面図である。第３図において、中
央に半導体チップを固着する凹所を有するパッケージ基
体１の凹所に半導体チップ８を固着後、基体１と同様に
周壁を有するキャップ２を、基体１の封止面に封止ガラ
ス４をはさんで突き合せ重ね、封止ガラス４の溶着によ
り内部を気密に封止しておった。
上述した従来の半導体装置のパッケージは、突き合せの
封止面全面にガラスを溶着しているために、パッケージ
基体およびキャップと封止用ガラスの熱膨張係数の違い
により、封止面に大きな応力が生じる。そのために、パ
ッケージを半田づけによって基板に実装する際の熱応力
により、パッケージにクラックが入りやすいという欠点
を有する。
封止面全面にガラスを溶着しているために、パッケージ
基体およびキャップと封止用ガラスの熱膨張係数の違い
により、封止面に大きな応力が生じる。そのために、パ
ッケージを半田づけによって基板に実装する際の熱応力
により、パッケージにクラックが入りやすいという欠点
を有する。
上記課題に対し本発明では、パッケージ基体とキャップ
との突合せ封止面に、応力の集中を緩和するための溝を
設けている。
との突合せ封止面に、応力の集中を緩和するための溝を
設けている。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例と収容半導体チップを
示す断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すパッケージ
基体の平面図である。これらの図において、これを第３
図の従来例と比べると、パッケージ基体１の凹所に半導
体チップを固着し、キャップ２をかぶせて、封止ガラス
４により封止していることは同じである。但し本例では
、幅Ｗを有する周壁土面の封止面３には、幅の中心に沿
って応力緩和用の溝５が基体１とキャップ２の両方に設
けられている。この溝５により、ガラス封止面３は外側
の領域と内側の領域に２分され、一つの領域の面積は分
割前のほぼ半分になり、この面積が小さくなっただけ応
力も半分になり、クラックが入り難くなる。
示す断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すパッケージ
基体の平面図である。これらの図において、これを第３
図の従来例と比べると、パッケージ基体１の凹所に半導
体チップを固着し、キャップ２をかぶせて、封止ガラス
４により封止していることは同じである。但し本例では
、幅Ｗを有する周壁土面の封止面３には、幅の中心に沿
って応力緩和用の溝５が基体１とキャップ２の両方に設
けられている。この溝５により、ガラス封止面３は外側
の領域と内側の領域に２分され、一つの領域の面積は分
割前のほぼ半分になり、この面積が小さくなっただけ応
力も半分になり、クラックが入り難くなる。
第２図は本発明の第２の実施例に係るパッケージ基体の
平面図である。第２図において、四角形の凹所を囲む周
壁土面のガラス封止面３の四隅には、鉤状に内外２重の
溝６ａと６ｂが彫られている。図示していないが、キャ
ップの封止面の四隅にも、基体１の溝と対＃に溝が彫ら
れているのは、いうまでもない。パッケージに加わる熱
応力は四隅に集中しやすいので、本実施例のように封止
面の四隅に溝が設けられていることにより、四隅の応力
を効果的に緩和することができる。
平面図である。第２図において、四角形の凹所を囲む周
壁土面のガラス封止面３の四隅には、鉤状に内外２重の
溝６ａと６ｂが彫られている。図示していないが、キャ
ップの封止面の四隅にも、基体１の溝と対＃に溝が彫ら
れているのは、いうまでもない。パッケージに加わる熱
応力は四隅に集中しやすいので、本実施例のように封止
面の四隅に溝が設けられていることにより、四隅の応力
を効果的に緩和することができる。
以上説明したように本発明は、半導体装置のパッケージ
のガラス封止面に溝を有することにより、実装時に加わ
る熱による応力の集中を緩和でき、パッケージにクラッ
クが入りにくくなるという効果がある。
のガラス封止面に溝を有することにより、実装時に加わ
る熱による応力の集中を緩和でき、パッケージにクラッ
クが入りにくくなるという効果がある。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例と収容半導体チッ
プを示す断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すパッケ
ージ基体の平面図、第２図は本発明の第２実施例に係る
パッケージ基体の平面図、第３図は従来の半導体装置の
パッケージと収容半導体チップを示す断面図である。 １・・・・・・パッケージ基体、２・・・・・・キャッ
プ、３・・・・・・ガラス封止面、４・・・・・・封止
ガラス、５，６ａ、６ｂ・・・・・・応力緩和用溝、８
・・・・・・半導体チップ。
プを示す断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すパッケ
ージ基体の平面図、第２図は本発明の第２実施例に係る
パッケージ基体の平面図、第３図は従来の半導体装置の
パッケージと収容半導体チップを示す断面図である。 １・・・・・・パッケージ基体、２・・・・・・キャッ
プ、３・・・・・・ガラス封止面、４・・・・・・封止
ガラス、５，６ａ、６ｂ・・・・・・応力緩和用溝、８
・・・・・・半導体チップ。
Claims (1)
- 半導体チップが固着されるパッケージ基体と、このパッ
ケージ基体の凹所に半導体チップを固着後前記凹所開口
に蓋をするキャップとを有し、かつ、前記パッケージ基
体とキヤップとの間がガラスにて封止されるガラス封止
の半導体装置のパッケージにおいて、前記ガラス封止の
封止面に応力緩和用の溝が設けられていることを特徴と
する半導体装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34289089A JPH03203353A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34289089A JPH03203353A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203353A true JPH03203353A (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=18357306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34289089A Pending JPH03203353A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258936A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34289089A patent/JPH03203353A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258936A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
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