JPH03200079A - 半導体装置用キャリア及びハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キャリア及びそれを搬送するハンドラに関し
、特に、薄型の半導体装置を収納するキャリア及びそれ
を搬送するハンドラに適用して有効な技術に関するもの
である。

［従来の技術〕 ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓ
ｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ　ＲＡＭ
）等の半導体記憶装置は製造コストが安価な樹脂封止型
半導体装置で構成される。この種の樹脂封止型半導体装
置は、高実装密度化に適したＳＯＪ　（Ｓｍａｌｌ○ｕ
ｔ　１ｉｎｅ　Ｊｂｅｎｄ）、Ｚ　Ｉ　Ｐ（Ｚｉｇｚａ
ｇ　Ｉｎ　１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）等が主流である
。樹脂封止型半導体装置の基本的構造は平面方形状の樹
脂パッケージ（モールドレジン）の方形状の対向する２
辺又は１辺に沿った外側面に複数本の外部リードが配列
される。樹脂パッケージ内には前記ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ
等を搭載した半導体ペレットが封止される。この半導体
ペレットの外部端子（ポンディングパッド）、内部リー
ドの夫々は樹脂パッケージ内において電気的に接続され
る。

最近、高実装密度化、又はＩＣカードに搭載できる超小
型化を目的として、ＴＳＯＰ（工ｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　
Ｏｕｔ　１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）構造を採用する樹
脂封止型半導体装置が開発されている。このＴＳＯＰ構
造を採用する樹脂封止型半導体装置は、例えば同一記憶
容量を持つＤＲＡＭを搭載する場合、Ｓ０Ｊ構造を採用
する樹脂封止型半導体装置に比べて厚さで約３分の１〜
４分の１、平面サイズで約１．４分の１〜１．５分の１
程小さく構成される。

前記ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置は、
製品完成後、ユーザに出荷する前に、高温度及び低温度
状態において電気的特性試験が行われる。この電気的特
性試験には通常テスタ（コンタクトドライバ）部を内蔵
するハンドラが使用される。ハンドラは、主にローダ部
、テスタ部及びアンローダ部で構成され、ローダ部から
テスタ部に、テスタ部からアンローダ部に所定の設定条
件に基づき樹脂封止型半導体装置を自動搬送する。

本発明者が使用するハンドラは、ローダ部、テスタ部、
アンローダ部の夫々の間に配設された傾斜を持つガイド
レールを通して、樹脂封止型半導体装置を自然落下で滑
り落すことにより搬送する。

前記本発明者が使用するハンドラは、ＳＯＪ構造又はＺ
ＩＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置対応であり、
ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置対応のも
のでない。また、現在のところ、ＴＳＯＰ構造を採用す
る樹脂封止型半導体装置対応のハンドラは市販されてい
ない。

前記ＳＯＪ構造等を採用する樹脂封止型半導体装置対応
のハンドラを使用し、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止
型半導体装置の電気的特性試験を行った場合、以下の不
良を生じる。

（１）ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置は
、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体装置に比べて
サイズがかなり小さいので、自重も軽い。このため、ハ
ンドラのガイドレールにおいて自然落下により樹脂封止
型半導体装置を搬送できない、搬送不良を生じる。

（２）ＴＳＯＰｍ造を採用する樹脂封止型半導体装置は
、前述のようにサイズが小さいので、ハンドラのガイド
レール内において搬送中に回転し易い。前記樹脂封止型
半導体装置の樹脂パッケージの平面形状において対角線
方向のサイズがガイドレールの幅寸法に比べて大きい場
合、樹脂封止型半導体装置が、搬送中の回転によりガイ
ドレール内に詰まり、搬送不良を生じる。

（３）前記ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装
置が前記搬送中の回転によりガイドレールに接触した場
合、外部リードに曲り等の損傷が生じる。また、ＴＳＯ
Ｐ構造を採用する樹脂封止型半導体装置の外部リードの
突出方向とガイドレールでの搬送方向とが一致する場合
、ハンドラの搬送経路中に配設されたストッパに外部リ
ードが当接し、外部リードに損傷が生じる。この外部リ
ードに損傷が生じた場合、樹脂封止型半導体装置は不良
品となる。

このような不良を防止するには、ＴＳＯＰ構造を採用す
る樹脂封止型半導体装置をキャリアに収納し、このキャ
リアをハンドラで搬送する技術が最適である。例えば、
Ｑ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｃｌ　Ｆ　ｆａｔ　Ｐａｃｋａｇ
ｅ）構造を採用する樹脂封止型半導体装置を収納するキ
ャリアとしては、ウェルズ　エレクトロニック社製カタ
ログ、第３２頁及び第３３頁（ＷＥＬＬＳ　ＥＬＥＣＴ
ＲＯＮＩＣ，ＩＮＣ，、ＵＳＡ、Ｐρ３２〜３３）に記
載される。

このカタログに記載されたキャリアは、樹脂封止型半導
体装置を収納する平面方形状の枠体に、樹脂封止型半導
体装置の外部リード間に相当する位置においてこの外部
リードを仕切るスリット形状の基準部が設けられる。こ
のスリット形状の基準部は、外部リードの配列方向にお
いて、キャリアに樹脂封止型半導体装置を収納する際の
位置決めの基準面として使用される。また、前記キャリ
アの枠体の方形状の一辺に沿った側面及びそれと対向す
る他辺に沿った側面には夫々平面Ｕ字形状の凹部が設け
られる。このキャリアのＵ字形状の凹部は、それに比べ
て若干小さくかつ断面形状が同一のＵ字形状で形成され
たガイドレールに当接し、ハンドラでの搬送時の被搬送
部として使用される。

また、キャリアのＵ字形状の凹部は、テスタ部において
電気的特性試験の際に、一方を基準面、他方を挟持面と
し、キャリアの位置決め及び固定に使用される。前記キ
ャリアの基準面、挟持面の夫々となるＵ字形状の凹部は
、前記ガイドレールと同一断面形状を有するテスタ部の
被基準部、被挟持部の夫々に当接される。

なお、現在、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体
装置を収納するキャリアは市販されていない。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者は、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体
装置を収納するキャリアの開発に先立ち、下記の問題点
を見出した。

前述の電気的特性試験において、キャリアの基準面、挟
持面の夫々と、テスタ部の被基準部、被挟持部の夫々と
の当接により、テスタ部にキャリアが位置決めされかつ
固定される。キャリアの基準面、挟持面の夫々とテスタ
部の被基準部、被挟持部の夫々との当接は両者がサイズ
の異なるＵ字形状で形成されるので点接触又は線接触と
なり、キャリアを挟持する方向における位置決め及び固
定は高精度で行うことができる。しかしながら、キャリ
アの基準面とテスタ部の被基準部との間、挟持部と被挟
持部との間には夫々サイズが異なることに基づくクリア
ランスが存在する。つまり。

キャリアをテスタ部に位置決め及び固定するに際して、
前記挟持する方向と平面方向において直交する方向の位
置決め精度が低い。このため、キャリアに収納された樹
脂封止型半導体装置の外部リードとテスタ部の検査用接
触子との接触位置がずれ、接触不良を生じるので、電気
的特性検査不良を生じる。また、電気的特性試験におい
て誤判定が生じる。特に、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂
封止型半導体装置は、外部リードがファインピッチ化さ
れるので、前述の問題点が顕著に生じる。

また、前記キャリアは、外部リードを基準に樹脂封止型
半導体装置を収納するので、枠体にスリット形状の基準
部が必要となる。このキャリアのスリット形状の基準部
は、外部リード開缶に配設されるので、製作上において
加工が難しい。特に。

ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置はファイ
ンピッチ化されるので、キャリアのスリット形状の基準
部のサイズ及び基準部間の間隔が微細になり、前述の問
題点が顕著に生じる。

本発明の目的は、半導体装置を収納するキャリアにおい
て、電気的特性検査不良を低減できる技術を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、前記キャリアにおいて、電気的特
性検査の誤判定を低減できる技術を提供することにある
。

本発明の他の目的は、前記キャリアにおいて、構造を簡
単化することが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、前記キャリアにおいて、ファイン
ピッチ化された半導体装置を収納することが可能な技術
を提供することにある。

本発明の他の目的は、前記キャリアにおいて。

半導体装置を収納する精度を向上することが可能な技術
を提供することにある。

本発明の他の目的は、前記キャリアをテスタに搬送する
ハンドラにおいて、電気的特性試験の精度を向上するこ
とが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

（１）ハンドラでテスタに搬送される、パッケージから
外部ピンが突出する半導体装置を収納するキャリアにお
いて、前記パッケージ及び外部ピンを含む半導体装置の
実質的に全体を収納する平面方形状の枠体を設け、この
枠体の方形状の一辺に沿った外側面に、前記テスタを使
用した特性検査時に、基準面となる凹形状の第１基準部
、この第１基準部と対向する枠体の外側面に前記第１基
準部と共に前記枠体を挟持する凹形状の挟持部、前記枠
体の方形状の各辺に沿った外側面のいずれかに前記枠体
を挟持する方向と同一平面内において直交する方向の基
準面となる凹形状の第２基準部の夫々を設ける。前記キ
ャリアはＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置
を収納する。

（２）前記手段（１）の第２基準部は、前記枠体の第１
基準部の外側面に又はそれと対向する外側面に設けられ
、テスタの被基準部に対して２点接触又は２線接触する
形状で構成される。

（３）前記手段（１）の第２基準部は、平面形状をＶ字
形状で構成する。

（４）ハンドラでテスタに搬送される、平面方形状のパ
ッケージの各辺に沿った外側面のいずれかに複数本の外
部ピンが配列された半導体装置を収納するキャリアにお
いて、前記パッケージ及び外部ピンを含む半導体装置の
実質的に全体を収納する枠体を設け、前記半導体装置の
パッケージの外部ピンが配列された外側面と直交する他
の外側面に当接する、前記枠体の内側面に前記半導体装
置を収納する際の基準面となる第３基準部を設ける。

（５）前記手段（４）の半導体装置は樹脂封止型（レジ
ンモールド型）半導体装置であり、前記キャリアの第３
基準部は前記半導体装置のパッケージのレジンゲート部
分を避けた枠体の内側面に設けられる。

（６）前記手段（１）、（２）、（３）の夫々のキャリ
アをテスタに搬送するハンドラにおいて、前記テスタに
、前記キャリアの第１基準部と当接する第１被基準部、
前記挟持部と当接する被挟持部、第２基準部と当接する
第２被基準部の夫々を設ける。

〔作　　用〕

上述した手段（１）によれば、前記半導体装置の特性検
査時に、前記第１基準部と挟持部とで挟持する方向及び
それと直交する方向においてキャリアの位置決めができ
るので、前記半導体装置の外部ピンとテスタの検査用接
触子との接触不良を防止し、半導体装置の特性検査不良
を防止できる。

また、特性検査時の誤判定を低減できる。。

上述した手段（２）によれば、前記第２基準部は、挟持
する方向と直交する方向において、基準面及び挟持面と
して使用できるので、前記挟持面となる部分に相当する
分、キャリアの構造を簡単化できる。

上述した手段（３）によれば、第２基準部を単純な形状
（加工し易くかつ精度が高くだせる形状）で構成できる
。

上述した手段（４）によれば、前記キャリアに半導体装
置を収納する際に、前記キャリアの内側面の第３基準部
、前記半導体装置のパッケージの外部ピンが配列されな
い外側面の夫々でキャリアに対する半導体装置の外部ピ
ンの配列方向の位置決めを行うので、外部ピン間に相当
する位置に形成される前記外部ピンの配列方向の位置決
めを行うスリット状の基準部をキャリアから廃止し、こ
の外部ピンが配列される部分において、キャリアの構造
を簡単化できる。

また、前記キャリアから前記スリット状の基準部を廃止
できるので、キャリアの加工を簡単化できる。

また、前記キャリアから前記スリット状の基準部を廃止
できるので、外部ピンがファインピッチ化された半導体
装置をキャリアに収納できる。

上述した手段（５）によれば、前記半導体装置のパッケ
ージのパリが発生する部分を避けた外側面を被基準面と
したので、前記キャリアに対する半導体装置の外部ピン
が配列された方向の位置決め精度を向上できる。

上述した手段（６）によれば、前記半導体装置の特性検
査時に、前記第１基準部と挟持部とで挟持する方向及び
それと直交する方向においてキャリアの位置決めができ
るので、前記半導体装置の外部ピンとテスタの検査用接
触子との接触不良を防止し、半導体装置の特性検査不良
を防止できる。

また、特性検査時の誤判定を低減できる。

以下、本発明の構成について、ＴＳＯＰ構造を採用する
樹脂封止型半導体装置を収納するキャリア及びそれを搬
送しかつ特性検査を行うハンドラに本発明を適用した一
実施例を用いて説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

〔発明の実施例〕

本発明の一実施例であるＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封
止型半導体装置を収納するキャリアの構造を第１図（断
面図）、第２図（平面図）及び第３図（側面図）で示す
。第１図は第２図のＩ−Ｉ切断線で切った断面図、第３
図は第２図の■−■切断線で切った断面図である。

第１図乃至第３図に示すように、キャリアエは平面長方
形状の枠体１０で構成される。枠体１０の中央部分には
ＴＳＯＰＱ造を採用する樹脂封止型半導体装置１３を自
在に収納、固着及び取外しができるキャビティ１１が構
成される。

前記ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置１３
は、第５図（側面図）に示すように、図示しない半導体
ペレットを封止した樹脂パッケージ１３Ａの周囲に複数
本の外部リード１３Ｂが配列される。

半導体ペレットは例えば単結晶珪素基板で構成され、こ
の単結晶珪素基板の素子形成面にはＤＲＡＭが搭載され
る。樹脂パッケージ１３Ａは例えばフェノール硬化型エ
ポキシ系樹脂で形成される。Ｔｓｏｐ構造を採用する樹
脂封止型半導体装置１３の樹脂パッケージ１３Ａは、同
一の記憶容量のＤＲＡＭを搭載する場合、第４図（側面
図）に示すＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体装置
１４に比べて小さいサイズで構成される。例えば、ＴＳ
ＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置１３の樹脂パ
ッケージ１３Ａは１［ｍｍ］の厚さ、６〜８［ｍｍ］の
幅寸法（外部リードの配列方向の寸法）及び１４〜１９
［ｍｍ］の長さで構成される。つまり、樹脂パッケージ
１３Ａは平面長方形状で構成される。外部リード１３Ｂ
は樹脂パッケージ１３Ａの長方形状の互いに対向する短
辺に沿った側面の夫々に配列される。

例えば、外部リード１３Ｂは合計２０〜３２本配置され
る。つまり、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体
装置１３は２列に外部リード１３Ｂを配列した２方向の
フラットリード構造で構成される。

図示しないが、外部リード１３Ｂは内部リード、ボンデ
ィングワイヤの夫々を介在させて半導体ペレットの外部
端子（ポンディングパッド）に電気的に接続される。

前記キャリア１の枠体１ｏのキャビティ１１内には、第
１図乃至第３図に示すように、主に支持部１１Ａ、外部
リード配列部１１Ｂ、逃げ部１１Ｃ１外部リード配列方
向基準面１１Ｄ及び押え部１１Ｅが構成される。

前記支持部１１Ａはキャリア１の枠体１ｏの底面部分に
設けられる。キャビティ１１は平面長方形状の貫通穴で
形成され、支持部１１Ａはキャビティ１１の長方形状の
各角部分に４個配置される。この支持部１１Ａは、ＴＳ
ＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装１１ｆ１３の収
納時、その樹脂パッケージ１３Ａの上面の長方形状の各
角部分に当接される。つまり。

支持部１１Ａは４個所での支持により安定に樹脂封止型
半導体装置１３を支持できる。支持部１１Ａは、キャリ
ア１に対する樹脂封止型半導体装置１３の位置決めを行
う基準面として構成されると共に、キャビティ１１内か
らの貫けを防止する。また、支持部１１Ａは、キャリア
１への収納時、樹脂封止型半導体装置１３の樹脂パッケ
ージ１３Ａの上面の大半を露出させ、この樹脂パッケー
ジ１３Ａの上面にマーキングされたマーク自体を露出さ
せる。つまり、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導
体装置１３は、キャリア１に収納された状態において、
品種、製造番号、インデックスの位置等の確認を行うこ
とができる。

外部リード配列方向基準面１１Ｄはキャリア１の枠体１
０の長方形状の対向する長辺に沿って設けられる。つま
り、外部リード配列方向基準面１１Ｄは、樹脂封止型半
導体装置１３の樹脂パッケージ１３Ａの外部リード１３
Ｂが配列された側面と直交する側面に対応する位置にお
いて、キャリア１の枠体１０に設けられる。この外部リ
ード配列方向基準面１１Ｄは、キャリア１に対する樹脂
封止型半導体装置１３の外部リード１３Ｂの配列方向の
位置決めを行う基準面として構成される。

逃げ部１１Ｃはキャリア１の枠体１０の長方形状の対向
する長辺の中央部分に平面凹形状で設けられる。つまり
、逃げ部１１Ｇは、枠体１０の外部リード配列方向基準
面１１Ｄと同一部分で設けられ、第１図及び第２図に示
す中心ＩＩＡＳの領域に構成される。

樹脂封止型半導体装置１３の樹脂パッケージ１３Ａの長
辺に沿った側面の中央部分（中心線Ｓの領域に相当する
）にはレジンゲート（樹脂封止時の樹脂注入口）が配設
され、パリが発生するので、前記逃げ部１１Ｇはこのパ
リに対する逃げとして構成される。つまり、樹脂封止型
半導体装置１３は、パリが発生する領域を除き、樹脂パ
ッケージ１３の長辺に沿った側面を被基準面とし、この
被基準面とキャリア１の外部リード配列方向基準面１１
Ｄとを当接させることにより、キャリア１に対する位置
決め精度を高めることができる。

押え部１１Ｅは前記一方の逃げ部１１Ｃ内に設けられる
。この押え部１１Ｅはアーム部１１Ｅａ及び接触部１１
Ｅｂで構成される。アーム部１１Ｅａは、一端側が枠体
１０と一体に成型され、他端が接触部１１Ｅｂと一体に
成型され、適度な弾力性を有する。接触部１１Ｅｂは樹
脂封止型半導体装置１３の樹脂パッケージ１３Ａの側面
に直接々触する。この押え部１１Ｅは、キャリア１の外
部リード配列方向基準面１１Ｄ、支持部１１Ａの夫々に
前記樹脂パッケージ１３Ａを押え付けると共にそれを固
着する。

また、押え部１１Ｅは、本実施例においてキャリア１の
１個所に１個しか構成していないが、対向する２個所に
夫々１個づつ合計２個構成してもよい。また、押え部１
１Ｅは、若干製造が複雑になるが、枠体１０と別材料（
キャリア１の材質については後述する）例えば金属材料
で構成してもよい。

前記外部リード配列部１１Ｂはキャリアエの枠体１０の
長方形状の対向する短辺の夫々に設けられる。

つまり、外部リード配列部１１Ｂは、キャリア１に樹脂
封止型半導体装置１３を収納した際に、その外部リード
１３Ｂの先端部（実装部分）が配置される位置において
、キャリア１の枠体１０に設けられる。

外部リード配列部１１Ｂは、第１図に示すように、枠体
１０のキャビティ１１内の側面に形成された階段部の表
面に構成され、外部リード１３Ｂの実装面と対向する反
対面に接触し、キャリア１に対する樹脂封止型半導体装
置１３の上下方向の位置決めの基準面として構成される
。キャリア１に対する樹脂封止型半導体装置１３の外部
リード１３Ｂの配列方向（第２図中上下方向）の位置決
めは、前述の外部リード配列方向基準面１１Ｄ、樹脂パ
ッケージ１３Ａの外部リード１３Ｂが配列されない側面
（被基準面）の夫々の接触で行われるので、前記外部リ
ード配列部１１Ｂには外部リード１３Ｂの配列方向の位
置決めとなる基準面は設けない。すなわち、外部リード
配列部１１Ｂは前述した従来のスリット状の基準部を廃
止する。

このように構成されるキャリア１は、主に、外部リード
配列部１１Ｂを樹脂封止型半導体装置１３の上下方向の
基準面とし、外部リード配列方向基準面１１Ｄを外部リ
ード１３Ｂの配列方向の基準面として、樹脂封止型半導
体装置１３を収納する。逆に言えば、樹脂封止型半導体
装置１３は、外部リード１３Ｂの先端部、樹脂パッケー
ジ１３Ａの外部リード１３Ｂが配列されない外側面の夫
々を被基準面としてキャリア１に収納される。

また、前記キャリア１の枠体１０の外周１２には、基準
部１２Ａ、１２Ｂ、挟持部１２Ｃ１基準部１２Ｄ、イン
デックス１２Ｅ及び１２Ｆが設けられる。

前記基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々は、キャリア１の外周
１２の長方形状の一長辺（第２図中下辺）に沿った側面
に設けられる。この基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々は、電
気的特性試験の際に、テスタ部の被基準部と当接し、テ
スタ部に対するキャリア１の位置決めを行う基準面とし
て構成される。基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々は、本実施
例において、互いに離隔した位置に２個配設され、前述
の位置決めの際に安定性を高めている。つまり、安定性
が高い場合には、キャリア１に１個の基準部１２Ａ又は
１２Ｂを配設すればよい。基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々
は、後述するハンドラで搬送される回数が増加し、キャ
リア１の枠体１０の外周１２が摩耗した場合でも、基準
面としての精度が低下されない、平面凹形状で構成され
る。つまり、基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々は枠体１０の
外周１２の表面に比べて低く　（キャビティ１１側に凹
んで）構成される。また、基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々
は、前述の外部リード１３Ｂの配列方向と同一方向にお
いて、電気的特性試験の際にテスタ部にキャリア１を挟
持する際の挟持面としても構成される。

挟持部１２Ｃは、キャリア１の外周１２の長方形状の前
記−長辺と対向する他の長辺（第２図中上辺）に沿った
側面に設けられる。挟持部１２Ｃは、電気的特性試験の
際に、テスタ部の被挟持部と当接し、前記基準部１２Ａ
及び１２Ｂと共にテスタ部にキャリア１を挟持する際の
挟持面として構成される。この挟持部１２Ｃは前記基準
部１２Ａ、１２Ｂの夫々と同様に、平面凹形状で構成さ
れる。つまり、この挟持部１２Ｃ１基準部１２Ａ、１２
Ｂの夫々は、テスタ部にキャリア１を保持する際に、第
２図に示すＹ方向の位置決め及び固着を行う。

前記基準部１２Ｄは、キャリア１の外周１２の長方形状
の他の長辺（第２図中上辺）に沿った側面に前記挟持部
１２Ｃと同一長辺にかつ離隔して設けられる。基準部１
２Ｄは、電気的特性試験の際に、テスタ部の被基準部と
当接し、テスタ部に対するキャリア１の位置決めを行う
基準面として構成される。

基準部１２Ｄは、基準部１２Ａ及び１２Ｂと同様に、後
述するハンドラで搬送される回数が増加し、キャリア１
の枠体１０の外周１２が摩耗した場合でも、基準面とし
ての精度が低下されない、平面凹形状で構成される。具
体的には、第２図に示すように、平面Ｖ字形状で構成さ
れる。この基準部１２Ｄは、前述の外部リード１３Ｂの
配列方向と平面方向で直交する方向つまりＸ方向におい
て、電気的特性試験の際にテスタ部にキャリア１を位置
決めする基準面として構成される。また、基準部１２Ｄ
は前記Ｘ方向においてテスタ部にキャリア１を固着する
固着面としても構成される。すなわち、基準部１２Ｄの
Ｖ字形状は、テスタ部の被基準部の断面形状が後述する
円形状（円柱形状又は球形状）で形成される場合、この
被基準部と２線接触又は２点接触をなし、キャリア１の
Ｘ方向の位置決めを行うと共にこのキャリア１を固着す
ることができる。

また、基準部１２Ｄは、枠体１０の前記基準部１２Ａ及
び１２Ｂと同一の側面に、或は枠体１０の短辺に沿った
側面に設けてもよい。また、前記基準部１２Ｄは、平面
Ｖ字形状の各被基準部との当接面を２ＲＩＡ接触或は２
点接触となる曲面で構成してもよい。

前記インデックス１２Ｅは、第２図に示すように、キャ
リア１の枠体１０の長方形状の短辺に沿った側面に設け
られる。本実施例において、インデックス１２Ｅは、平
面半円形状で構成されるが、この形状に限定されない。

このインデックス１２Ｅは、キャリア１に樹脂封止型半
導体装置１３を収納する際に、収納方向を確認する目的
で構成される。樹脂封止型半導体装Ｉ！１３側のインデ
ックス１３Ｃは、後述する第９図に示すように、樹脂パ
ッケージ１３Ａの上面側に設けられる。

インデックス１２Ｆは、第３図に示すように、キャリア
１の枠体１０の長方形状の長辺に沿って底部の角部を面
取りした形状で設けられる。インデックス１２Ｅは、後
述するハンドラでキャリア１を搬送する際に、搬送方向
を統一する目的で構成される。

このように構成されるキャリア１は、第３図及び第４図
に示すように、幅、長さ及び厚さを含む外径寸法がＳＯ
Ｊ構造を採用する樹脂封止型半導体装置１４と実質的に
同一寸法で構成される。つまり、ＳＯＪ構造を採用する
樹脂封止型半導体装置１４に対応したハンドラを使用し
、このハンドラでキャリア１を搬送するので、キャリア
１はＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体装置１４の
サイズに一致させている。キャリア１は、ＳＯＪ構造を
採用する樹脂封止型半導体装置１４と同様の条件でハン
ドラのガイドレールを自然落下させるために、基本的に
は自重、摩擦係数等の条件を近似させるうえで同様の材
質で形成する。例えば、キャリア１はフェノール硬化型
エポキシ系樹脂で形成する６樹脂系材料で形成されるキ
ャリア１は多少の複雑な形状においても一体成型し易い
。また、キャリア１は、樹脂封止型半導体装置１３と異
なる硬度を有する樹脂やそれ以外の材料で形成してもよ
い。

前述のキャリア１に収納されるＴＳＯＰ構造を採用する
樹脂封止型半導体装置１３は、第６図（概略構成図）に
示すハンドラ２０により電気的特性試験が行われる。

第６図に示すハンドラ２０は、主にマガジンストッカ部
２１Ａ、ローダ部２１、搬送部２２、テスタ　（コンタ
クトドライバ）部２３、搬送部２４、アンローダ部２５
及びマガジンストッカ部２５Ａで構成される。

前記マガジンストッカ部２１Ａはキャリア１を複数個収
納したマガジンをローダ部２１に順次供給する。マガジ
ンに収納されたキャリア１にはＴＳＯＰ構造を採用する
樹脂封止型半導体装置１３が収納される。

ローダ部２１は前記マガジンストッカ部２１から供給さ
れたマガジンに収納されるキャリア１を順次搬送部２２
に供給する。

搬送部２２はローダ部２１から供給されたキャリア１を
テスタ部２３に搬送する。搬送部２２は、ローダ部２１
側からテスタ部２３側に向って、インプットレール２２
Ａ、エスケープレール２２Ｂ、オートマチックチエツク
リードレール２２Ｃ、ディストリビュータ２２Ｄ、スト
レージトラック２２Ｅ、トランスファ２２Ｆの夫々が順
次配列され構成される。この搬送部２２はキャリア１を
自然落下で滑らせる搬送機構を主体とする。

前記搬送部２２のうちオートマチックチエツクリードレ
ール２２Ｃには、第７図（要部断面図）に示すように、
キャリア１の搬送方向をチエツクする限界ゲージ２２０
が配設される。限界ゲージ２２０は、主に下側レール２
２２、上側レール２２１、それらで形成されたガイド用
キャビティ２２３及びこのガイド用キャビティ２２３内
に形成されたゲージ部２２４で構成される。限界ゲージ
２２０は、キャリア１が正規の搬送方向で搬送されれば
ガイド用キャビティ２２３内を通過し、それ以外の搬送
方向で搬送された場合は搬送を停止させる。正規の搬送
方向は限界ゲージ２２０のゲージ部２２４の位置とキャ
リア１のインデックス１２Ｆの位置とが一致した場合で
あり、それ以外の搬送方向の場合はゲージ部２２４でキ
ャリア１の搬送が停止される。

前記第６図に示す搬送部２２で搬送されたキャリア１は
テスタ部２３で電気的特性試験が行われる。

テスタ部２３は、第８図（要部拡大図）に示すように、
ガイドレール２３Ｂで搬送されたキャリア１を測定部２
３Ａにおいて停止させ、この測定部２３Ａでキャリア１
に収納される樹脂封止型半導体装置１３の電気的特性検
査を行う。前記キャリア１の搬送の停止は、キャリア１
の搬送経路に配設されたセンサスリット穴２３Ｃを通し
て、キャリア１の搬送の有無をファイバーセンサ２３Ｆ
で検出し、この検出信号に基づき、ストッパ駆動シャフ
ト２３Ｅを駆動し、ストッパ部２３Ｄを前記搬送経路に
突出させることで行う。

前記テスタ部２３の測定部２３Ａは、第８図及び第９図
（要部拡大斜視図）に示すように、測定用ソケット２３
０及びソケットボード２３６で構成される。

測定用ソケット２３０は４本のソケットガイド部２３１
〜２３４及びＩＣソケット部２３５で構成される。

ソケットガイド部２３１は、第９図に示すように、キャ
リア１の枠体１０の基準部１２Ａと当接し、電気的特性
試験の際の被基準面となる被基準部として構成される。

同様に、ソケットガイド部２３２は、キャリア１の枠体
１０の基準部１２Ｂと当接し、被基準面となる被基準部
として構成される。ソケットガイド部２３３は、キャリ
ア１の枠体１０の挟持部１２Ｃと当接し、被挟持面とな
る被挟持部として構成される。これらソケットガイド部
２３１〜２３３の夫々にキャリア１を差し込むことによ
り、テスタ部２３に対してキャリア１のＹ方向の位置決
め及び挟持を行うことができる。前記ソケットガイド部
２３４は、キャリア１の枠体１０の基準部１２Ｄと当接
し、被基準面となる被基準部として構成される。このソ
ケットガイド部２３４の被基準面はキャリア１の基準部
１２ＤのＶ字形状と２線接触がなされる半僧柱形状で構
成される。このソケットガイド部２３４にキャリア１を
差し込むことにより、テスタ部２３に対してキャリア１
のＸ方向の位置決め及び挟持を行うことができる。この
ように、テスタ部２３の測定部２３Ａにキャリア１が位
置決めされ固着されると、ＩＣソケット部２３５の各検
査用接触子とＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導体
装置１３の外部リード１３Ｂとが当接し、この樹脂封止
型半導体装置１３の電気的特性検査が行われる。

前記テスタ部２３の測定部２３ＡのＩＣソケット部２３
５へのキャリア１の差し込みは、前記第８図に示すユニ
ット押込み用シャフト２３Ｇにより自動的に行われる。

前記テスタ部２３で電気的特性試験が行われた樹脂封止
型半導体装置１３を収納するキャリア１は、前記第６図
に示す搬送部２４でアンローダ部２５に搬送される。

前記搬送部２４は、テスタ部２３側からアンローダ部２
５側に向って、主にオリエンタ２４Ａ、ソートストレー
ジ２４Ｂ、ソータ２４Ｃ、ソータトラック２４Ｄの夫々
が順次配設され構成される。この搬送部２４は、前記搬
送部２２と同様に、キャリア１を自然落下で滑らせる搬
送機構を主体とする。

アンローダ部２５に搬送されたキャリア１はマガジンに
収納され、このマガジンはマガジンストッカ部２５Ａに
供給され収納される。

このように、ハンドラ２０でテスタ部２３に搬送される
、樹脂パッケージ１３Ａから外部リード１３Ｂが突出す
る樹脂封止型半導体装置１３を収納するキャリア１にお
いて、前記樹脂パッケージ１３Ａ及び外部リード１３Ｂ
を含む樹脂封止型半導体装置１３の実質的に全体を収納
する平面方形状の枠体１０を設け、この枠体１０の方形
状の一辺に沿った外周１２に、前記テスタ部２３を使用
した電気的特性試験時に、基準面となる凹形状の基準部
１２Ａ及び１２Ｂ、この基準部１２Ａ及び１２Ｂと対向
する枠体１０の外周１２に前記基準部１２Ａ及び１２Ｂ
と共に前記枠体１０を挟持する凹形状の挟持部１２Ｃ１
前記枠体１０の方形状の各辺に沿った外周１２のいずれ
かに前記枠体１０を挟持する方向と同一平面内において
直交する方向の基準面となる凹形状の基準部１２Ｄの夫
々を設ける。

前記キャリア１はＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半
導体装置１３を収納する。この構成により、前記樹脂封
止型半導体装［１３の特性検査時に、前記基準部１２Ａ
、１２Ｂ、１２Ｄ、挟持部１２Ｃの夫々とソケットガイ
ド部２３１〜２３４の夫々とで挟持する方向及びそれと
直交する方向においてキャリア１の位置決めができるの
で、前記樹脂封止型半導体装置１３の外部リード１３Ｂ
とテスタ部２３の工Ｃソケット部２３５の検査用接触子
との接触不良を勧止し、樹脂封止型半導体装置１３の電
気的特性検査不良を防止できる。また、電気的特性検査
時の誤判定を低減できる。

また、前記基準部１２Ｄは、前記枠体１０の基準部１２
Ａ及び１２Ｂが設けられた外周１２に又はそれと対向す
る位置の外周１２に設けられ、テスタ部２３の測定部２
３Ａの被基準部（ソケットガイド部２３４）に対して２
点接触又は２線接触する形状で構成される。

この構成により、基準部１２Ｄは、挟持する方向と直交
するＸ方向において、基準面及び挟持面として使用でき
るので、このＸ方向の挟持面を新たに設ける必要がなく
、この挟持面となる部分に相当する分、キャリア１の構
造を簡単化できる。

また、前記基準部１２Ｄは平面形状をＶ字形状で構成す
る。この構成により、基準部１２Ｄを曲面等に比べて加
工し易く或は加工精度を高くできる単純な形状で構成し
たので、よりキャリアｌの構造を簡単化し、かつ電気的
特性試験不良を低減できる。

また、ハンドラ２０でテスタ部２３に搬送される。

平面方形状の樹脂パッケージ１３Ａの各辺に沿った外側
面のいずれかに複数本の外部リード１３Ｂが配列された
樹脂封止型半導体装置１３を収納するキャリア１におい
て、前記便脂パッケージ１３Ａ及び外部リード１３Ｂを
含む樹脂封止型半導体装置１３の実質的に全体を収納す
る枠体１０を設け、前記樹脂封止型半導体装置１３の樹
脂パッケージ１，３Ａの外部リード１３Ｂが配列された
外側面と直交する他の外側面（被基準面）に当接する、
前記枠体１０のキャビテイ１１側面に前記樹脂封止型半
導体装置１３を収納する際の基準面となる外部リード配
列方向基準面１１Ｄを設ける。この構成により、前記キ
ャリア１に樹脂封止型半導体装置１３を収納する際に、
前記キャリア１のキャビテイ１１内側面の外部リード配
列方向基準面１１Ｄ、前記樹脂封止型半導体装置１３の
樹脂パッケージ１３Ａの外部リード１３Ｂが配列されな
い外側面（被基準面）の夫々でキャリア１に対する樹脂
封止型半導体装置１３の外部リード１３Ｂの配列方向（
Ｙ方向）の位置決めを行うので、外部リード１３Ｂ間に
相当する位置に形成される前記外部リード１３Ｂの配列
方向の位置決めを行うスリット状の基準部をキャリア１
から廃止し、この外部リード１３Ｂが配列される外部リ
ード配列部１１Ｂにおいて、キャリア１の構造を簡単化
できる。また、前記キャリア１から前記スリット状の基
準部を廃止できるので、キャリア１の加工を簡単化でき
る。

また、前記キャリア１から前記スリット状の基準部を廃
止できるので、外部リード１３Ｂがファインピッチ化さ
れた樹脂封止型半導体装置１３をキャリア１に収納でき
る。つまり、キャリア１がらスリット状の基準部を廃止
することは、キャリア１にＴＳＯＰ構造を採用する樹脂
封止型半導体装！！１３を収納する意味で重要な技術で
ある。

また、前記キャリア１の外部リード配列方向基準面１１
Ｄは前記樹脂封止型半導体装置１３の樹脂パッケージ１
３Ａのレジンゲート部分を避けた枠体１゜のキャビテイ
１１内側面に設ける。つまり、キャビティ１の枠体１０
に逃げ部１１Ｃを設ける。この構成により、前記樹脂封
止型半導体装置１３の樹脂パッケージ１３Ａのパリが発
生する部分を避けた外側面を被基準面としたので、前記
キャリア１に対する樹脂封止型半導体装置１３の外部リ
ード１３Ｂが配列された方向の位置決め精度を向上でき
る。

また、前記キャリアｌをテスタ部２３に搬送するハンド
ラ２０において、前記テスタ部２３の測定部２３Ａに、
前記キャリア１の基準部１２Ａ、１２Ｂの夫々と当接す
るソケットガイド部２３１　、２３２　　（被基準部）
、前記挟持部１２Ｃと当接するソケットガイド部２３３
（被挟持部）、基準部１２Ｄと当接するソケットガイド
部２３４（被基準部）の夫々を設ける。この構成により
、前爬樹脂封止型半導体装置１３の電気的特性検査時に
、前記キャリア１の基準部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｄ、挟
持部１２Ｃの夫々とソケットガイド部２３１〜２３４の
夫々とで挟持する方向及びそれと直交する方向において
キャリア１の位置決めができるので、前記樹脂封止型半
導体装置１３の外部リード１３Ｂとテスタ部２３のＩＣ
ソケット部２３５の検査用接触子との接触不良を防止し
、樹脂封止型半導体装置１３の電気的特性検査不良を防
止できる。

以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿′論である。

例えば、本発明は、ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型
半導体装置に限定されず、それ以外のＺＩＰ構造、ＳＯ
Ｊ構造成はＱＦＰ構造を採用する樹脂封止型半導体装置
に適用できる。

また、本発明は、２方向リード構造に限定されず、４方
向リード構造を採用する樹脂封止型半導体装置に適用で
きる。

また、本発明は、樹脂封止型半導体装置に限定されず、
セラミック封止型半導体装置に適用できる。

また、本発明は、ＳＲＡＭを搭載する半導体ペレットを
封止する樹脂封止型半導体装置或はその他の半導体記憶
装置や半導体論理装置に適用できる。

また、本発明は、前記キャリア１の基準部１２Ａ、１２
Ｂ、挟持部１２Ｃの夫々の形状を平面Ｕ字形状で構成し
てもよい。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

半導体装置を収納するキャリアにおいて、電気的特性検
査不良を低減できる。

前記キャリアにおいて、電気的特性検査の誤判定を低減
できる。

前記キャリアにおいて、構造を簡単化することができる
。

前記キャリアにおいて、ファインピッチ化された半導体
装置を収納することができる。

前記キャリアにおいて、半導体装置を収納する精度を向
上することができる。

前記キャリアをテスタに搬送するハンドラにおいて、電
気的特性検査精度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例であるＴＳＯＰ構造を採用
する樹脂封止型半導体装置を収納するキャリアの断面図
、 第２図は、前記キャリアの平面図、 第３図は、前記キャリアの側面図、 第４図は、ＳＯＪ構造を採用する樹脂封止型半導体装置
の側面図、 第５図は、前記ＴＳＯＰ構造を採用する樹脂封止型半導
体装置の側面図、 第６図は、前記キャリアを搬送するハンドラの概略構成
図、 第７図は、前記ハンドラの搬送部の要部断面図、。 第８図は、前記ハンドラのテスタ部の要部拡大図、 第９図は、前記ハンドラのテスタ部の要部拡大斜視図で
ある。 図中、１・・・キャリア、１０・・・枠体、１１・・・
キャビティ、ＩＩＢ・・・外部リード配列部、ＩＩＣ・
・・逃げ部、１１Ｄ・・・外部リード配列方向基準面、
ＩＩＥ・・・押え部、１２・・外周、１２Ａ　、　１２
Ｂ　、　１２Ｄ・・・基準部、１２Ｃ・・・挟持部、１
３・・・樹脂封止型半導体装置、１３Ａ・・・樹脂パッ
ケージ、１３Ｂ・・・外部リード、２０・・・ハンドラ
、２１・・・ローダ部、　２２．２４・・・搬送部、２
３・・・テスタ部、２３Ａ・・・測定部、２３１〜２３
４・・・ソケットガイド部、２３５・・ＩＣソケット部
、２５・・・アンローダ部である。 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ハンドラでテスタに搬送される、パッケージから外
   部ピンが突出する半導体装置を収納するキャリアにおい
   て、前記パッケージ及び外部ピンを含む半導体装置の実
   質的に全体を収納する平面方形状の枠体を設け、この枠
   体の方形状の一辺に沿った外側面に、前記テスタを使用
   した特性検査時に、基準面となる凹形状の第１基準部、
   この第１基準部と対向する枠体の外側面に前記第１基準
   部と共に前記枠体を挟持する凹形状の挟持部、前記枠体
   の方形状の各辺に沿った外側面のいずれかに前記枠体を
   挟持する方向と同一平面内において直交する方向の基準
   面となる凹形状の第２基準部の夫々を設けたことを特徴
   とするキャリア。 ２、前記第２基準部は、前記枠体の第１基準部の外側面
   に又はそれと対向する外側面に設けられ、テスタの被基
   準部に対して２点接触又は２線接触する形状で構成され
   たことを特徴とする請求項１に記載のキャリア。 ３、前記第２基準部は、平面形状がＶ字形状で構成され
   たことを特徴とする請求項２に記載のキャリア。 ４、ハンドラでテスタに搬送される、平面方形状のパッ
   ケージの各辺に沿った外側面のいずれかに複数本の外部
   ピンが配列された半導体装置を収納するキャリアにおい
   て、前記パッケージ及び外部ピンを含む半導体装置の実
   質的に全体を収納する枠体を設け、前記半導体装置のパ
   ッケージの外部ピンが配列された外側面と直交する他の
   外側面に当接する、前記枠体の内側面に前記半導体装置
   を収納する際の基準面となる第３基準部を設けたことを
   特徴とするキャリア。 ５、前記半導体装置はレジンモールド型の半導体装置で
   あり、前記キャリアの第３基準部は前記半導体装置のパ
   ッケージのレジンゲート部分を避けた枠体の内側面に設
   けられたことを特徴とする請求項４に記載のキャリア。 ６、前記キャリアは、シンスモールアウトラインパッケ
   ージ構造を採用した半導体装置を収納することを特徴と
   する請求項１乃至請求項５に記載の夫々のキャリア。 ７、前記請求項１、請求項２、請求項３、請求項６の夫
   々に記載されたキャリアをテスタに搬送するハンドラに
   おいて、前記テスタに、前記キャリアの第１基準部と当
   接する第１被基準部、前記挟持部と当接する被挟持部、
   第２基準部と当接する第２被基準部の夫々を設けたこと
   を特徴とするハンドラ。