JPH03191090A - Horizontal electroplating device - Google Patents
Horizontal electroplating deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、金属帯（以下ストリップという）に高い電流
密度で、かつ高いストリップ走行速度でめフきするのに
適した水平型電気めっき装置に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention provides a horizontal electroplating device suitable for plating a metal strip (hereinafter referred to as a strip) at a high current density and at a high strip running speed. Regarding.
〈従来の技術〉
ストリップの電気めっきにおいて、高い電流密度で高速
処理を可能にする多くの技術が開示されている。<Prior Art> In the electroplating of strips, many techniques have been disclosed that allow high speed processing at high current densities.
高電流密度処理を可能とするためには、ｌ）高電流密度
によって発生量の増大するガンを、ストリップ表面や電
極表面からいかにし１除去するか、
１１）限界電流密度をいかに高めるか、あるしはめっき
金属イオンの供給不足によって生ずくめっき効率低下を
いかにして防ぐか、
という点が最大のポイントである。In order to enable high current density processing, there are two issues: 1) How to remove cancer, which increases in amount due to high current density, from the strip surface and electrode surface; 11) How to increase the critical current density. The most important point is how to prevent the plating efficiency from decreasing due to insufficient supply of plating metal ions.
ストリップ表面あるいは電極表面からのガヌ除去、ある
いは限界電流密度を増大する方法として、いわゆるカウ
ンターフロー すなわちストリップの進行方向と反対の
方向にめフぎ液奄強制的に循環させることが効果を有す
ることは、古くから知られ実施されている。 すなわち
、限界電流密度を向上するには、ストリップ界面でのめ
つき金属イオンの供給を高めるために、めフき液とスト
リップの相対速度を高めることが重要であり、それには
カウンターフローの形にした方が有利である。As a method for removing gas from the strip surface or electrode surface or increasing the critical current density, it is effective to use so-called counterflow, that is, forcibly circulating the liquid in the direction opposite to the direction in which the strip travels. has been known and practiced since ancient times. In other words, in order to improve the critical current density, it is important to increase the relative velocity of the plating liquid and the strip in order to increase the supply of plating metal ions at the strip interface, and for this, it is important to increase the relative velocity of the plating liquid and the strip. It is more advantageous to do so.
ストリップの電解処理においてカウンターフローを効果
的に行なうために、ストリップの両面に対向して設けた
画電極の側面部に該ストリップのエツジ部を囲う側壁を
設けた断面矩形の筒状のめっき糟とする方法が、特公昭
５０−８０２０号公報などに示されている。In order to effectively perform counterflow in the electrolytic treatment of the strip, a cylindrical plating pot with a rectangular cross section and a side wall surrounding the edge of the strip are provided on the side surface of the picture electrode provided opposite to both sides of the strip. A method for doing this is shown in Japanese Patent Publication No. 50-8020.
また、通板時にめっき液をストリップおよび電極間全体
にわたって保持するため、めっき槽のめっき液排出側に
シール板を設けたものが、例えば特公昭６Ｌ−２２０４
０号公報などに示されている。In addition, in order to retain the plating solution throughout the strip and between the electrodes during sheet passing, a seal plate is provided on the plating solution discharge side of the plating tank, for example, in the Tokuko Sho 6L-2204.
This is shown in Publication No. 0, etc.
〈発明が解決しようとする課題〉
特公昭５０−８０’２０号公報のめっき糟を実際のめっ
きラインで高いめっき液流速で使用しようとすると、め
っき液排出側（ストリップ入側）において上面側開口か
ら噴出しためっき液流はストリップ上面を上流側に向っ
て流れ、ストリップ両側方へ流れ落ちる。 これに対
し、ストリップ下面側ではストリップ上面を流れること
なく、そのまま落下していく。 こ のため、ストリッ
プ下面側にくらべ上面側の流動抵抗が大きい、 その結
果、めフき槽内のストリップ上、下面でのめっき液流速
差が大きくなり、ひいてはめっき厚などのめっき品質の
差を生じる。<Problems to be Solved by the Invention> When the plating bath disclosed in Japanese Patent Publication No. 1986-80'20 is used at a high plating solution flow rate in an actual plating line, the upper surface side opening on the plating solution discharge side (strip input side) The plating solution jetted out flows toward the upstream side on the upper surface of the strip, and flows down to both sides of the strip. On the other hand, on the lower surface side of the strip, it does not flow on the upper surface of the strip and falls as it is. For this reason, the flow resistance on the top side of the strip is greater than on the bottom side of the strip, and as a result, the difference in plating solution flow rate between the top and bottom surfaces of the strip in the plating tank increases, which in turn causes differences in plating quality such as plating thickness. arise.
また、前記めっき槽のめフき液排出側にシール板を設け
た場合も上記と同様の問題点を有する。Further, the same problem as above occurs also when a seal plate is provided on the plating liquid discharge side of the plating tank.
本発明は、これら従来技術の問題点を解決してめっき槽
内のストリップ上、下面のめフき液流速差を小さくし、
かっめフき液出側幅方向のめつき液流速分布を均一に保
持することができる水平型電気めっき装置を提供するこ
とを目的としている。The present invention solves the problems of these conventional techniques and reduces the difference in flow velocity of the cleaning liquid between the upper and lower surfaces of the strip in the plating tank,
It is an object of the present invention to provide a horizontal electroplating apparatus that can maintain a uniform plating solution flow velocity distribution in the width direction of the plating solution outlet side.
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明によれば、通過する
ストリップの両面に対向して配置した１対の不溶性陽極
およびサイドシールで構成された断面筒状のめっき槽内
に、ストリップの通板方向と対向するようストリップ出
側から入側に向けてストリップ面に平行にめっき液を噴
出するための給液ノズルを有し、前記めっき槽のストリ
ップ入側開口部のストリップ上、下面側に前記不溶性陽
極から延長する土、下側シール板を有し、前記めっき禮
の上流側および前記給液ノズルの下流側にそれぞれスト
リップ支持構造物を有する水平型電気めっき装置におい
て、
前記上側シール板は、ストリップの幅方向中央部近傍の
下方に切欠部を有することを特徴とする水平型電気めっ
き装置が提供される。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, according to the present invention, a cylindrical cross-section comprising a pair of insoluble anodes and side seals arranged oppositely on both sides of a passing strip is provided. The plating tank has a liquid supply nozzle for spouting a plating solution parallel to the strip surface from the strip exit side to the strip entry side so as to face the strip passing direction, and the strip entry side opening of the plating tank Horizontal electroplating having soil extending from the insoluble anode on the upper and lower sides of the strip, a lower sealing plate, and strip support structures on the upstream side of the plating plate and the downstream side of the liquid supply nozzle, respectively. In the apparatus, there is provided a horizontal electroplating apparatus, wherein the upper sealing plate has a notch below near a central portion in the width direction of the strip.
前記上側シール板は、ストリップの幅方向中央部で切離
され、幅方向に移動可能に設けるのが好ましい。Preferably, the upper seal plate is separated at the center of the strip in the width direction and is provided so as to be movable in the width direction.
前記ストリップの幅方向両端部に対向してエツジマスク
を有し、これと連動して前記切離された各上側シール板
は移動するのが好ましい。It is preferable that the strip has an edge mask opposite to both ends in the width direction, and each separated upper seal plate moves in conjunction with the edge mask.
以下に本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail below.
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す水平型電
気めっき装置の一部断面側面図および平面図である。1 and 2 are a partially sectional side view and a plan view of a horizontal electroplating apparatus showing an embodiment of the present invention.
ストリップ１は第１図において左から右の方向へ走行し
ながら電気めっきされる。The strip 1 is electroplated while running from left to right in FIG.
不溶性陽極２は走行するストリップ１の上下両面に対向
するよう断面筒状のめっき槽３内に設けられ、そのスト
リップ１対向面の全面が通電面であってもよく、また一
部を電気絶縁材でシールして通電面を制限するエツジマ
スクを設けてもよい。The insoluble anode 2 is provided in a plating tank 3 having a cylindrical cross section so as to face both the upper and lower surfaces of the running strip 1, and the entire surface facing the strip 1 may be a current-conducting surface, or a portion may be made of an electrically insulating material. An edge mask may be provided to limit the current-carrying surface by sealing with.
サイドシール４は、ストリップ１の幅方向の上下各不溶
性陽極２端部間に設けられ、前記１対の不溶性陽極２と
でめっき空間を構成し、ストリップｌの幅方向両サイド
からめっき液が流出しないように設けられている。The side seal 4 is provided between the upper and lower ends of the insoluble anodes 2 in the width direction of the strip 1, and forms a plating space with the pair of insoluble anodes 2, so that the plating solution flows out from both sides in the width direction of the strip 1. It is set up so that it doesn't.
給液ノズル５は、ストリップ１の通板方向と対向するよ
うにストリップ１の下流側より上流側に向けて、めフき
液を供給するためのもので、ｌ対の不溶性陽極２の通板
方向下流側端部に接触して設けられ、それぞれストリッ
プ１の上面および下面に向けて開口している。 ６は
給液ヘッダー ７は下流側シール板である。The liquid supply nozzle 5 is for supplying a cleaning liquid from the downstream side to the upstream side of the strip 1 so as to face the direction in which the strip 1 is passed. The strips 1 are provided in contact with the ends on the downstream side in the direction, and open toward the upper and lower surfaces of the strip 1, respectively. 6 is a liquid supply header, and 7 is a downstream seal plate.
また、８および９はそれぞれ、めフぎ槽３の下流側の通
電ロールおよびバックアップロールで構成されるストリ
ップ支持構造物である。 サイドシール４および下流側
シール板７の材質としては、塩化ビニル、ＦＲＰなと、
めっき液に対する耐薬品性、前記絶縁性および十分な機
械強度を兼ね備えた材料であれば、何を用いてもかまわ
ない。Moreover, 8 and 9 are strip support structures each comprised of an energized roll and a backup roll on the downstream side of the scrubbing tank 3. The materials of the side seal 4 and the downstream seal plate 7 include vinyl chloride, FRP, etc.
Any material may be used as long as it has chemical resistance to plating solutions, the above-mentioned insulation properties, and sufficient mechanical strength.
めっき槽３のスト９入側１人側開口部のストリップ１上
面側には、めフき液が不当に漏出しないように上側シー
ル板１０が設けられている。 また、１２および１３は
それぞれ、めっき槽３の上流側の通電ロールおよびバッ
クアップロールで構成されるストリップ支持構造物であ
る。An upper seal plate 10 is provided on the upper surface side of the strip 1 at the single-person side opening of the plating tank 3 on the entry side of the plating tank 3 to prevent the plating solution from leaking out unduly. Moreover, 12 and 13 are strip support structures each comprised of an energized roll and a backup roll on the upstream side of the plating tank 3.
前記上側シール板１０は、ストリップ１０幅方向中央部
近傍の下方に切欠部１４を有する。The upper seal plate 10 has a notch 14 below near the center of the strip 10 in the width direction.
切欠部１４の形状は、例えば第３図および第４図に示す
ようにストリップｌの幅方向中央部の切欠を最大とし、
両端部に向って対称的に切欠部を設けるが、円弧状、角
状に限るものではなく、めっき時にストリップ１上面を
通板方向下流側から上流側へ流れるめっき液流が、スト
リップ１の幅方向中央部で早く、両端部に向フて遅くな
ればよい、 切欠部１４を設ける幅は限定しない。The shape of the notch 14 is, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, with the maximum notch at the center in the width direction of the strip l;
The notches are provided symmetrically toward both ends, but are not limited to arcuate or angular notches.During plating, the plating liquid flow flowing from the downstream side to the upstream side in the sheet passing direction on the upper surface of the strip 1 is formed by cutting the width of the strip 1. The width of the notch 14 is not limited, as long as it is fast at the center and slow towards both ends.
前記上側シール板１０は、第４図に示すようにストリッ
プ１の幅方向中央部で切離された２枚のシール板１０ａ
、１０ｂとし、適宜の方法で幅方向に移動できるように
すれば、ストリップ１の板幅に応じて切欠部１４の幅を
調節でき、具合がよい。The upper seal plate 10 is made up of two seal plates 10a separated at the center of the strip 1 in the width direction, as shown in FIG.
, 10b, and can be moved in the width direction by an appropriate method, the width of the notch 14 can be adjusted according to the width of the strip 1, which is convenient.
前記シール板１０ａ、１０ｂは、エツジマスク１５と連
動して移動するようにするとよい。It is preferable that the seal plates 10a and 10b move in conjunction with the edge mask 15.
また、めつき槽３のスト９入側１人側開口部のストリッ
プｌ下面側には、適宜の下側シール板１１が設けられて
いる。Further, an appropriate lower seal plate 11 is provided on the lower surface side of the strip l at the single-person side opening on the entry side of the plating tank 3.
つぎに、本発明の水平型電気めっき装置の動作例につい
て説明する。Next, an example of the operation of the horizontal electroplating apparatus of the present invention will be described.
めっき液をストリップ１の進行方向に対し向流方向に給
液ノズル５から図示しないポンプで圧送し噴出させると
、めっき液はめつき４′！３内をストリップ１人側に向
って流れスト９入側１人側開口部から排出される。When the plating solution is forcefully fed and ejected from the solution supply nozzle 5 in a countercurrent direction to the traveling direction of the strip 1 using a pump (not shown), the plating solution is plated 4'! The strip flows through the inside of the strip 3 toward the single person side and is discharged from the opening on the entry side of the strip 9 on the single person side.
一方、ストリップ１は通電ロール１２とバックアップロ
ール１３の間からめっき檀３内へ導入され所定の条件下
でめっきされたのち、通電ロール８とバックアップロー
ル９の間を通って排出される。On the other hand, the strip 1 is introduced into the plating plate 3 from between the current-carrying roll 12 and the backup roll 13, is plated under predetermined conditions, and then is discharged through the space between the current-carrying roll 8 and the backup roll 9.
ここでストリップ１上面側のめつき液は、上側シール板
１０とストリップ１面との隙間を通ってストリップ１上
面の両側へ排出されるが、ストリップ１の幅方向中央部
近傍は上側シール板１０の切欠部１４により液流動抵抗
が小さくなる。Here, the plating liquid on the upper surface side of the strip 1 passes through the gap between the upper sealing plate 10 and the strip 1 surface and is discharged to both sides of the upper surface of the strip 1. The notch 14 reduces liquid flow resistance.
一方、ストリップ１下面側のめっき液は、下側シール板
１１とストリップ１面との隙間を通って排出される。On the other hand, the plating solution on the lower surface side of the strip 1 is discharged through the gap between the lower seal plate 11 and the strip 1 surface.
このようにして、めフき槽３のスト９入側１人側開口部
から排出されるめっき液のストリップ上、下面のめフき
液の流動状態が同じようになるため、ストリップ上下面
間の流動抵抗差を小さくするとともに、流速を均一にす
ることができ、極間におけるストリップ板幅方向のめっ
き液流速分布をほぼ均一に保つことができるようになる
。In this way, the flow state of the plating solution discharged from the single-person side opening on the inlet side of the strip 9 of the plating tank 3 becomes the same on the upper and lower surfaces of the strip, so that It is possible to reduce the difference in flow resistance between the electrodes and to make the flow velocity uniform, thereby making it possible to maintain a substantially uniform plating solution flow velocity distribution in the width direction of the strip plate between the electrodes.
前記上側および下側シール板１０、！！の材質は、前記
サイドシール４および下流側シール板７と同等のもので
よい。The upper and lower seal plates 10,! ! The material may be the same as that of the side seal 4 and the downstream seal plate 7.
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。<Example> The present invention will be specifically explained below based on Examples.
（実施例１）
第１図に示す水平型電気めフき装置を用い、上側シール
板１０として第３図に示す切欠部１４を有するものを用
い、Ｚｎ−Ｎｉのめつき液を用いて、厚さ０．７ｍｍ、
幅１０００ｍｍのストリップに下記条件でめっきを行な
った。(Example 1) Using the horizontal electroplating device shown in FIG. 1, using the upper seal plate 10 having the notch 14 shown in FIG. 3, and using a Zn-Ni plating solution, Thickness 0.7mm,
Plating was performed on a strip having a width of 1000 mm under the following conditions.
陽極長：全長１０００ｍｍ。Anode length: total length 1000mm.
有効長５００ｍｍ
陽極幅： １２００ｍｍ
陽極−ストリップ間距１１ｉ：１５ｍｍ通板速度：１２
０ｍ／分
ストリップ入側通電ロール軸心−
めっき槽入口間：３００ｍｍ
上側シール板の切欠部の幅および高さ＝５００ｍｍ、１
０ｍｍ
めっき槽圧ローストリップ出側通電
ロール軸心間：４００ｍｍ
めっき液供給量： ３．５ｍ’ ／ｍｉ ｎその結果を
第５図に示す。 なお、第５図における実線および破線
はそれぞれめつぎ槽のストリップ入側におけるストリッ
プ上側および下側の流速分布を示す。Effective length 500mm Anode width: 1200mm Anode-strip distance 11i: 15mm Threading speed: 12
0m/min Strip entry side current-carrying roll axis - plating tank inlet: 300mm Width and height of upper seal plate notch = 500mm, 1
0 mm Plating tank pressure Low strip exit side energized roll center distance: 400 mm Plating solution supply amount: 3.5 m'/min The results are shown in FIG. In addition, the solid line and the broken line in FIG. 5 indicate the flow velocity distribution on the upper side and lower side of the strip, respectively, on the strip entry side of the sacrificial tank.
（比較例）
実施例１と同じストリップを用い、上側シール板１０と
して切欠部１４のない通常のシール板としためつき装置
を用いたほかは実施例１と同じ条件でめっきを行なりた
。(Comparative Example) Plating was carried out under the same conditions as in Example 1, except that the same strip as in Example 1 was used, a normal seal plate without notches 14 was used as the upper seal plate 10, and a tightening device was used.
その結果を第６図に示す、 なお、第６図における実線
および破線はそれぞれめっき槽のストリップ入側におけ
るストリップ上側および下側の流速分布を示す。The results are shown in FIG. 6. The solid line and broken line in FIG. 6 indicate the flow velocity distributions above and below the strip, respectively, on the strip entry side of the plating tank.
本発明のめっき装置を用いることにより、ストリップ上
、下面でのめっき液流速差が少なくなるとともに、板幅
方向におけるめフき液流速分布を均一に保持できた。By using the plating apparatus of the present invention, the difference in plating solution flow velocity between the upper and lower surfaces of the strip was reduced, and the plating solution flow velocity distribution in the strip width direction could be maintained uniformly.
〈発明の効果〉
本発明は以上説明したように構成されているので、スト
リップ上、下面でのめっき液流速差が小さくなるととも
に、板幅方向におけるめっき液流速分布を均一に保持で
き、めっき品質が向上できる。<Effects of the Invention> Since the present invention is configured as described above, the difference in plating solution flow velocity between the upper and lower surfaces of the strip is reduced, and the plating solution flow velocity distribution in the strip width direction can be maintained uniformly, thereby improving the plating quality. can be improved.
第１図は、本発明の一実施例を示す水平型電気めっき装
置の一部断面側面図である。
第２図は、本発明の一実施例を示す水平型電気めっき装
置の平面図である。
第３図は、めっき槽のストリップ入側開口部の上側シー
ル板の形状の１例を示す正面図である。
第４図は、めツキ槽のストリップ入側開口部の上側シー
ル板の他の例を示す説明図である。
第５図は、めっき槽のめっき液排出側における板幅方向
のめっき液流速分布を示すグラフである。
第６図は、従来のめっき液流速分布を示すグラフである
。
符号の説明
ｌ・・・ストリップ、
２・・・不溶性陽極、
３・・・めっき槽、
４・・・サイドシール、
５・・・給液ノズル、
６・・・給液ヘッダー
７・・・下流側シール板、
８．１２・・・通電ロール、
９．１３・・・バックアップロール、
１０．１０ａ、１０ｂ・−上側シール板、１１・・・下
側シール板、
１４・・・切欠部、
１５・・・エツジマスクFIG. 1 is a partially sectional side view of a horizontal electroplating apparatus showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a horizontal electroplating apparatus showing an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view showing an example of the shape of the upper seal plate of the strip entry side opening of the plating tank. FIG. 4 is an explanatory view showing another example of the upper seal plate of the strip entry side opening of the plating tank. FIG. 5 is a graph showing the plating solution flow velocity distribution in the board width direction on the plating solution discharge side of the plating tank. FIG. 6 is a graph showing a conventional plating solution flow velocity distribution. Explanation of symbols 1...Strip, 2...Insoluble anode, 3...Plating tank, 4...Side seal, 5...Liquid supply nozzle, 6...Liquid supply header 7...Downstream Side seal plate, 8.12... Current roll, 9.13... Backup roll, 10.10a, 10b - Upper seal plate, 11... Lower seal plate, 14... Notch, 15 ...Etsuji Mask
Claims (3)
対の不溶性陽極およびサイドシールで構成された断面筒
状のめっき槽内に、ストリップの通板方向と対向するよ
うストリップ出側から入側に向けてストリップ面に平行
にめっき液を噴出するための給液ノズルを有し、前記め
っき槽のストリップ入側開口部のストリップ上、下面側
に前記不溶性陽極から延長する上、下側シール板を有し
、前記めっき槽の上流側および前記給液ノズルの下流側
にそれぞれストリップ支持構造物を有する水平型電気め
っき装置において、 前記上側シール板は、ストリップの幅方向中央部近傍の
下方に切欠部を有することを特徴とする水平型電気めっ
き装置。(1) 1 placed opposite to both sides of the strip passing through
A plating solution is spouted parallel to the strip surface from the strip outlet side to the strip inlet side, facing the strip passing direction, into a plating tank with a cylindrical cross section consisting of a pair of insoluble anodes and side seals. a liquid supply nozzle; upper and lower seal plates extending from the insoluble anode on the upper and lower sides of the strip at the strip entrance opening of the plating tank; A horizontal electroplating apparatus having a strip support structure on the downstream side of each strip, wherein the upper seal plate has a notch below the widthwise center of the strip.
で切離され、幅方向に移動可能に設ける請求項１記載の
水平型電気めっき装置。(2) The horizontal electroplating apparatus according to claim 1, wherein the upper seal plate is separated at the center of the strip in the width direction and is provided so as to be movable in the width direction.
マスクを有し、これと連動して前記切離された各上側シ
ール板は移動する請求項２記載の水平型電気めっき装置
。(3) The horizontal electroplating apparatus according to claim 2, wherein edge masks are provided opposite to both ends of the strip in the width direction, and each of the separated upper seal plates moves in conjunction with the edge masks.
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|---|---|---|---|
| JP33022889A JP2801710B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Horizontal electroplating equipment |
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|---|---|---|---|
| JP33022889A Expired - Lifetime JP2801710B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Horizontal electroplating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801710B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174417B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-16 | Process Automation International Ltd. | Electroplating machine |
| US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
| JP2009221570A (en) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Fujifilm Corp | Electrolytic treatment apparatus and electrolytic treatment method |
| KR101272596B1 (en) * | 2006-08-11 | 2013-06-10 | 지 량 리아오 | Method for horizontally electroplating, electro deposition and electroless-plating thin film on substrate |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP33022889A patent/JP2801710B2/en not_active Expired - Lifetime
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| US6241860B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-05 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
| US6251234B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-26 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2801710B2 (en) | 1998-09-21 |
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