JPH0318111A - Fitting structure for chip type noise filter - Google Patents
Fitting structure for chip type noise filterInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路、特にデジタル回路等におけるノイ
ズ防止のためのフィルタ群を基板に取付ける構造に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a structure for attaching a filter group to a substrate for noise prevention in electronic circuits, particularly digital circuits.
従来の技術と課題
電子回路、特にデジタル回路のノイズ対策として採用さ
れている方法の一つに信号導体路とグランド導体との間
をノイズフィルタ、一般にはバイパスコンデンサを介し
て接続してノイズをグランド導体に逃がして除去する方
法が知られている。Conventional Technology and Issues One of the methods adopted to counter noise in electronic circuits, especially digital circuits, is to connect the signal conductor and the ground conductor via a noise filter, generally a bypass capacitor, to ground the noise. There is a known method for removing it by letting it escape into a conductor.
バイパスコンデンサとしては、例えば第8図(a)に示
すチップ型三端子コンデンサ10がある。三端子コンデ
ンサ10は、両端部に信号電極(A),(B)及び中央
部にグランド電極(C)が形成されている。As a bypass capacitor, there is, for example, a chip type three-terminal capacitor 10 shown in FIG. 8(a). The three-terminal capacitor 10 has signal electrodes (A), (B) formed at both ends and a ground electrode (C) formed at the center.
第8図(b)にチップ型三端子コンデンサ10の等価回
路図を示す。FIG. 8(b) shows an equivalent circuit diagram of the chip type three-terminal capacitor 10.
ところで、ノイズフィルタが、コネクタの近傍に配置し
て使用される場合、コネクタの各ビン毎に三端子コンデ
ンサ10が1個接続されることが多い。このとき、三端
子コンデンサ10は従来第9図(.)に示すように、整
列配置され、密集した状態で基板l1に取付けられる。By the way, when a noise filter is placed near a connector and used, one three-terminal capacitor 10 is often connected to each bin of the connector. At this time, the three-terminal capacitors 10 are conventionally arranged on the substrate l1 in an aligned and densely arranged manner as shown in FIG. 9(.).
即ち、第9図(b)に示すようにグランド導体12a.
12b及びグランド導体引出し部12c及び信号導体路
13a. 13bは基板11の上面に形成されていて、
信号導体路13a,13bほ平行に整列配置され、かつ
対向している。信号導体路13bは右側で例えばコネク
タ(図示せず)と接続されている。グランド導体引出し
部12cは三端子コンデンサ10のグランド電極(C)
と電気的に接続されるもので、グランド導体12a.1
2b間を架橋している。グランド導体引出し部12cは
、アセンブリ工程で信号導体路13a.13bとの間に
半田ブリッジを発生させず、しかも三端子コンデンサ1
0のグランド電極(C)と電気的接続が確実に行なえる
だけの幅を有している。三端子コンデンサ10は、信号
導体路13gと信号電極(A)との間、信号導体路L3
bと信号電極(B)との間、及びグランド導体引出し部
12cとグランド電極(C)との間に半田を介して接続
されている。That is, as shown in FIG. 9(b), the ground conductor 12a.
12b, ground conductor lead-out portion 12c, and signal conductor path 13a. 13b is formed on the upper surface of the substrate 11,
The signal conductor paths 13a and 13b are arranged in parallel and facing each other. The signal conductor 13b is connected on the right side, for example, to a connector (not shown). The ground conductor lead-out portion 12c is the ground electrode (C) of the three-terminal capacitor 10.
The ground conductor 12a. 1
2b is bridged. The ground conductor lead-out portion 12c is connected to the signal conductor path 13a during the assembly process. No solder bridge is generated between the capacitor 13b and the three-terminal capacitor 1.
It has a width sufficient to ensure electrical connection with the ground electrode (C) of 0. The three-terminal capacitor 10 has a signal conductor path L3 between the signal conductor path 13g and the signal electrode (A).
b and the signal electrode (B), and between the ground conductor lead-out portion 12c and the ground electrode (C) through solder.
ところが、以上の取付け構造では、グランド導体引出し
部12cの幅が三端子コンデンサ10の寸法、特に信号
電極間距離の制約から細長くならざるを得す、このよう
な細長い線形状をした導体は、高周波領域ではいわゆる
コイルとしての機能を有する。従って、各三端子コンデ
ンサ10のグランド電極(C)間及びグランド電極(C
)とグランド導体12a,12b間にそれぞれインダク
タンスL2, L3. L4,L5.LL.L6が発生
し、これらインダクタンスL1〜L6は三端子コンデン
サ10のグランド電極(C)に直列に入る。第9図(a
)の等価回路を第9図(c)に示ず。However, in the above mounting structure, the width of the ground conductor lead-out portion 12c has to be elongated due to the dimensions of the three-terminal capacitor 10, especially the distance between the signal electrodes. In this region, it functions as a so-called coil. Therefore, between the ground electrodes (C) of each three-terminal capacitor 10 and between the ground electrodes (C
) and the ground conductors 12a, 12b, respectively, with inductances L2, L3. L4, L5. LL. L6 is generated, and these inductances L1 to L6 enter in series with the ground electrode (C) of the three-terminal capacitor 10. Figure 9 (a
) is not shown in Fig. 9(c).
このため、三端子コンデンサ10のノイズ除去作用が阻
害されてフィルタ特性が充分発揮されない場合があった
。また、インダクタンスし1〜L6は電流の変化di/
dtによってL・di/dtのノイズ電圧を生じさせ、
しかも、この電流の変化di/dtはインダクタンスL
1〜L6を介して全ての三端子コンデンサ10に影響を
与えるため、いわゆる共通インピーダンスノイズを発生
させるという問題点があった。For this reason, the noise removal effect of the three-terminal capacitor 10 may be inhibited, and the filter characteristics may not be fully exhibited. In addition, the inductance 1 to L6 is the change in current di/
dt to generate a noise voltage of L·di/dt,
Moreover, this change in current di/dt is caused by the inductance L
Since this affects all three-terminal capacitors 10 through L1 to L6, there is a problem in that so-called common impedance noise is generated.
本発明の課題は、高密度に実装されたノイズフィルタ群
のフィルタ特性が充分発揮できる取付け構造を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a mounting structure that can fully exhibit the filter characteristics of a group of noise filters mounted in high density.
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するために、本発明に係るチップ型ノ
イズフィルタの取付け構造は、整列配置された信号導体
路が対向して形成されていて、ノイズフィルタが前記信
号導体路とノイズフィルタの両端に設けられた信号電極
とを電気的に接続するように整列配置をしていて、グラ
ンド導体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金
属板端子ノ舌部がノイズフィルタの中央部に設けられた
グランド電極に接していることを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a mounting structure for a chip type noise filter according to the present invention is provided in which aligned signal conductor paths are formed facing each other, and the noise filter is connected to the signal conductor paths. The tongue of a metal plate terminal that is arranged to electrically connect the conductor path and the signal electrodes provided at both ends of the noise filter, is electrically connected to the ground conductor, and is fixed to the substrate. is in contact with a ground electrode provided at the center of the noise filter.
さらに、対向する信号導体路の間にグランド補助導体を
形成し、ノイズフィルタが前記信号導体路とノイズフィ
ルタの信号電極とを電気的に接続するように、かつノイ
ズフィルタのグランド電極と前記グランド補助導体とを
電気的に接続するように整列配置していて、グランド導
体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金属板端
子の舌部が前記グランド補助導体に接しているチップ型
ノイズフィルタの取付け構造であってもよい。Further, a ground auxiliary conductor is formed between the opposing signal conductor paths, such that the noise filter electrically connects the signal conductor path and the signal electrode of the noise filter, and the ground electrode of the noise filter and the ground auxiliary conductor. A chip type noise filter in which the tongue of a metal plate terminal that is arranged in a line so as to be electrically connected to a ground conductor and that is electrically connected to a ground conductor and fixed to a substrate is in contact with the ground auxiliary conductor. The mounting structure may be the same.
作用
即ち、ノイズフィルタのグランド電極は金属板電極を介
してグランド導体に電気的に接続されることになり、ノ
イズフィルタのグランド電極は従来のグランド引出し部
のインダクタンスの替わりに金属板電極に発生するイン
ダクタンスの影響を受けることになる。金属板電極はノ
イズフィルタの信号電極間距離に関係なく独立してその
幅を広くでき、また金属板の厚みを厚くしたり、金属板
にインダクタンスの小さい材質のものを採用したりする
ことにより金属板電極が有するインダクタンスを小さく
できるので、ノイズフィルタのグランド電極に直列に入
っているインダクタンスLの数値は極めて小さいものに
でき、ノイズ除去作用を阻害せず、また、ノイズ電圧も
小さいものになる。In other words, the ground electrode of the noise filter is electrically connected to the ground conductor via the metal plate electrode, and the ground electrode of the noise filter is generated in the metal plate electrode instead of the inductance of the conventional ground extraction part. It will be affected by inductance. The width of the metal plate electrode can be increased independently regardless of the distance between the signal electrodes of the noise filter, and by increasing the thickness of the metal plate or using a material with low inductance for the metal plate, it is possible to increase the width of the metal plate electrode. Since the inductance of the plate electrode can be made small, the value of the inductance L in series with the ground electrode of the noise filter can be made extremely small, so that the noise removal effect is not inhibited, and the noise voltage is also made small.
実施例
以下、本発明に係るチップ型ノイズフィルタの取付け構
造の実施例をその取付け方法と共に図面に従って説明す
る。本実施例では、チップ型ノイズフィルタとして第8
図に示すチップ型三端子コンデンサ10を使用し、この
三端子コンデンサ10が5個整列配置された場合につい
て説明する。Embodiments Hereinafter, embodiments of a mounting structure for a chip-type noise filter according to the present invention will be described with reference to the drawings, together with a method for mounting the same. In this example, the eighth chip noise filter is used as a chip type noise filter.
A case will be described in which five three-terminal capacitors 10 are arranged in a row using the chip-type three-terminal capacitor 10 shown in the figure.
まず、第1図に示すように、基板1の上面にグランド導
体2a. 2b及び信号導体路3a, 3bを形成する
。信号導体路3a及び3bは平行に整列配置され、かつ
対向して形成されている。図示されていないが例えば信
号導体路3aは左側でIC等の電子回路素子と接続され
、信号導体路3bは右側でコネクタと接続されている。First, as shown in FIG. 1, a ground conductor 2a. 2b and signal conductor paths 3a, 3b are formed. The signal conductors 3a and 3b are arranged parallel to each other and formed opposite to each other. Although not shown, for example, the signal conductor path 3a is connected to an electronic circuit element such as an IC on the left side, and the signal conductor path 3b is connected to a connector on the right side.
グランド導体2a. 2bには、後で取り付ける金属板
電極5のための差込み用スリット4a. 4bを設けて
いる。Ground conductor 2a. 2b has an insertion slit 4a for a metal plate electrode 5 to be attached later. 4b is provided.
次に、第2図に示すように、三端子コンデンサ10を整
列配置して取付け、信号導体路3aと信号電極(A)と
の間、及び信号導体路3bと信号電極(B)との間を半
田等を使用して電気的に接続すると共に三端子コンデン
サ10を固定する。このとき、三端子コンデンサ10の
グランド電極(C)の接続面が上側になるように取付け
る。Next, as shown in FIG. 2, the three-terminal capacitors 10 are aligned and installed, between the signal conductor path 3a and the signal electrode (A), and between the signal conductor path 3b and the signal electrode (B). are electrically connected using solder or the like, and the three-terminal capacitor 10 is fixed. At this time, the three-terminal capacitor 10 is installed so that the connection surface of the ground electrode (C) faces upward.
一方、金属板電極5は第3図に示すように、1枚の金属
板から成り上面部5a、側面部5b及び差込み部5cか
ら構成される。上面部5aには、所定の位置に5′個の
舌部5dが打抜き加工によって形成されている。側面部
5bの高さTは、三端子フンデンナ10の取付け高さよ
り大きく、三端子コンデンサ10の取付け高さに舌部5
dの深さを加えた寸法より小さくする。On the other hand, as shown in FIG. 3, the metal plate electrode 5 is made of one metal plate and includes an upper surface portion 5a, a side surface portion 5b, and an insertion portion 5c. 5' tongue portions 5d are formed at predetermined positions on the upper surface portion 5a by punching. The height T of the side surface portion 5b is greater than the mounting height of the three-terminal capacitor 10, and the tongue portion 5 is located at the mounting height of the three-terminal capacitor 10.
Make it smaller than the dimension including the depth of d.
金属板電極5の幅は、第9図に示す従来のグランド導体
引出し部12cの幅よりかなり広く、通常は三端子コン
デンサ10の長さよりも広い幅が採用される。また、金
属板電極5の金属板の厚みを厚くしたり金属板にインダ
クタンスの小さい材質のものを採用してもよい。The width of the metal plate electrode 5 is considerably wider than the width of the conventional ground conductor lead-out portion 12c shown in FIG. 9, and is usually wider than the length of the three-terminal capacitor 10. Further, the thickness of the metal plate of the metal plate electrode 5 may be increased, or a metal plate made of a material with low inductance may be used.
この金属板電極5が第4図に示すように、三端子コンデ
ンサlOが実装された基板1の上側から取付けられる。As shown in FIG. 4, this metal plate electrode 5 is attached from above the substrate 1 on which the three-terminal capacitor IO is mounted.
即ち、金属板電極5の差込み部5Cをグランド導体2a
.2bに設けているスリット4a. 4bに挿入し、半
田8によって電気的にグランド導体2a,2bに接続す
ると共に、基板1に固定する。このとき、金属板電極5
の舌部5dは自身の有する曲げ弾性力によって三端子コ
ンデンサ10のグランド電極(C)に圧接され、電気的
に接続される。That is, the insertion part 5C of the metal plate electrode 5 is connected to the ground conductor 2a.
.. The slit 4a provided in 2b. 4b, electrically connected to the ground conductors 2a and 2b by solder 8, and fixed to the substrate 1. At this time, the metal plate electrode 5
The tongue portion 5d is pressed into contact with the ground electrode (C) of the three-terminal capacitor 10 by its own bending elastic force and is electrically connected.
以上の方法により、第5図に示すノイズフィルタの取付
け構造が形成される。信号導体路3a. 3bの上に半
田を介して三端子コンデンサ10が置かれ、金属板電極
5は、グランド導体2a, 2bに半田8を介して取付
けられていて、三端子コンデンサ10をカバーし、舌部
5dはグランド電極(C)と接触している構造になって
いる。By the above method, the noise filter mounting structure shown in FIG. 5 is formed. Signal conductor path 3a. A three-terminal capacitor 10 is placed on top of the three-terminal capacitor 10 via solder 8, and the metal plate electrode 5 is attached to the ground conductors 2a and 2b via solder 8 to cover the three-terminal capacitor 10. It has a structure in which it is in contact with the ground electrode (C).
従って、三端子コンデンサIOのグランド電極(C)は
舌部5dを介して金属板電極5に電気的に接続されるこ
とになり、金属板電極5に発生するインダクタンスの影
響を受けることになる。このため、本発明の等価回路は
第9図(c)に示す等価回路と同じものとなるが、金属
板電極5は広い幅を確保でき、また、金属板の厚みを厚
くしたり、金属板にインダクタンスの小さい材質のもの
を採用できるのでインダクタンスL1〜L6の数値の小
さいものが得られ、フィルタのノイズ除去作用を阻害せ
ず、また、ノイズ電圧も小さいものになる。Therefore, the ground electrode (C) of the three-terminal capacitor IO will be electrically connected to the metal plate electrode 5 via the tongue portion 5d, and will be affected by the inductance generated in the metal plate electrode 5. Therefore, the equivalent circuit of the present invention is the same as the equivalent circuit shown in FIG. Since a material having a small inductance can be used for the inductance, the inductances L1 to L6 can have small numerical values, and the noise removal effect of the filter is not inhibited, and the noise voltage is also small.
第6図、第7図は本発明についての他の実施例を示す。6 and 7 show other embodiments of the present invention.
第6図、第7図に示す接続構造は、グランド導体22a
. 22b及び信号導体路23a, 23bに加えて、
グランド補助導体22cを基板21の上面に形成し、こ
のグランド補助導体22cに金属板電極26の舌部26
aを接するものである。グランド補助導体22cの幅は
、第9図で示した従来のグランド引出し部12cの幅と
ほぼ等しいものである。第6図では、図示していないが
、三端子コンデンサIOは整列配置して取付けられ、信
号導体路23aと信号電極(A)との間、及び信号導体
路23bと信号電極(B)との間を半田等を使用して電
気的に接続すると共に三端子コンデンサ10を固定する
。このとき、三端子コンデンサ10のグランド電極(C
)の接続面は前記実施例とは異なり、下側になるように
取付ける。In the connection structure shown in FIGS. 6 and 7, the ground conductor 22a
.. 22b and signal conductor paths 23a, 23b,
A ground auxiliary conductor 22c is formed on the upper surface of the substrate 21, and the tongue portion 26 of the metal plate electrode 26 is attached to the ground auxiliary conductor 22c.
It is the one that touches a. The width of the ground auxiliary conductor 22c is approximately equal to the width of the conventional ground lead-out portion 12c shown in FIG. Although not shown in FIG. 6, the three-terminal capacitors IO are installed in an aligned manner, between the signal conductor path 23a and the signal electrode (A), and between the signal conductor path 23b and the signal electrode (B). The three-terminal capacitor 10 is electrically connected using solder or the like, and the three-terminal capacitor 10 is fixed. At this time, the ground electrode (C
) is attached so that the connection surface is on the lower side, unlike the previous embodiment.
一方、金属板電極26は上面部26a、側面部26b及
び差込み部26cから構成される。上面部26aには、
前記実施例の舌部5dの位置より右に移動した所定の位
置に5個の舌部26dが打抜き加工によって形成されて
いる。舌部26dの長さは、前記実施例の舌部5dより
長くしてグランド補助導体22cに接するようにしてい
る。側面部26bの高さは、三端子コンデンサ10の取
付け高さT′より大きく、舌部26dの深さより小さく
する。On the other hand, the metal plate electrode 26 includes an upper surface portion 26a, a side surface portion 26b, and an insertion portion 26c. On the upper surface part 26a,
Five tongues 26d are formed by punching at predetermined positions moved to the right from the position of the tongues 5d in the previous embodiment. The length of the tongue portion 26d is longer than that of the tongue portion 5d of the embodiment described above so as to be in contact with the ground auxiliary conductor 22c. The height of the side surface portion 26b is greater than the mounting height T' of the three-terminal capacitor 10 and smaller than the depth of the tongue portion 26d.
金属板電極26の幅は、第9図に示す従来のグランド導
体引出し部12Cの幅よりかなり広く、通常は三端子コ
ンデンサlOの長さよりも広い幅が採用される。この金
属板電極26が、三端子コンデンサ10が実装された基
板2lの上側から取付けられる。The width of the metal plate electrode 26 is considerably wider than the width of the conventional ground conductor lead-out portion 12C shown in FIG. 9, and is usually wider than the length of the three-terminal capacitor IO. This metal plate electrode 26 is attached from above the substrate 2l on which the three-terminal capacitor 10 is mounted.
即ち、金属板電極26の差込み部26cをグランド導体
22a, 22bに設けているスリットに挿入し、半田
によって電気的にグランド導体22a. 22bに接続
すると共に、基板21に固定する。このとき、金属板電
極26の舌部26dは自身の有する曲げ弾性力によって
グランド補助導体22cに圧接され、電気的に接続され
る。That is, the insertion part 26c of the metal plate electrode 26 is inserted into the slit provided in the ground conductors 22a, 22b, and the ground conductors 22a, 22b are electrically connected by soldering. 22b and fixed to the substrate 21. At this time, the tongue portion 26d of the metal plate electrode 26 is pressed against the ground auxiliary conductor 22c by its own bending elastic force, and is electrically connected.
こうして、グランド補助導体22cと信号導体路23a
. 23bの上に半田を介して三端子コンデンサ10が
置かれていて、金属板電極26は、グランド導体22a
, 22bに半田を介して取付けられ、三端子コンデン
サ10をカバーしていて、舌部26dはグランド補助導
体23cと接触している構造になっている。In this way, the ground auxiliary conductor 22c and the signal conductor path 23a
.. A three-terminal capacitor 10 is placed on the ground conductor 23b via solder, and the metal plate electrode 26 is connected to the ground conductor 22a.
, 22b via solder to cover the three-terminal capacitor 10, and the tongue portion 26d is in contact with the ground auxiliary conductor 23c.
従って、三端子コンデンザ10のグランド電極(C)は
舌部26dを介して金属板′rFt.極26に電気的に
接続され、さらにグランド導体22a. 22bに接続
されることになり、金属板電極26に発生するインダク
タンスの影響を受けることになる。このため、本発明の
等価回路は第9図(c)に示す等価回路と同じものとな
るが、金属板電極26は小さいインダクタンスを確保で
きるのでインダクタンスL1〜L6の数値の小さいもの
が得られ、フィルタのノイズ除去作用を阻害せず、また
、ノイズ電圧も小さいものになる。Therefore, the ground electrode (C) of the three-terminal capacitor 10 is connected to the metal plate 'rFt. electrically connected to pole 26 and further connected to ground conductor 22a. 22b, and will be affected by the inductance generated in the metal plate electrode 26. Therefore, the equivalent circuit of the present invention is the same as the equivalent circuit shown in FIG. 9(c), but since the metal plate electrode 26 can ensure a small inductance, the inductances L1 to L6 can have small values, The noise removal effect of the filter is not inhibited, and the noise voltage is also reduced.
なお、本発明に係るチップ型ノイズフィルタの取付け構
造は前記実施例に限定するもので仕なく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる.金属板電極5を基
板1に取付ける方法としては、実施例の半田付けによる
方法以外にもネジ留めによる方法であってもよい。その
際は、基板1にはネジ用の穴を設け、金属板電極5にも
ネジ用の穴を設ける。It should be noted that the mounting structure of the chip-type noise filter according to the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist. As a method for attaching the metal plate electrode 5 to the substrate 1, in addition to the soldering method of the embodiment, a screwing method may be used. In that case, holes for screws are provided in the substrate 1, and holes for screws are also provided in the metal plate electrode 5.
また、第1図に示す基板1の上面に第9図に示す従来の
グランド導体引出し部12cを追加して設けてもフィル
タのノイズ除去作用やノイズ電圧が従来より改善される
。同様に、第6図に示す基板21のグランド補助導体2
2cを延長してグランド導体22a. 22bに接続さ
せたものであってもフィルタのノイズ除去作用やノイズ
電圧が従来より改善される。Further, even if a conventional ground conductor lead-out portion 12c shown in FIG. 9 is additionally provided on the upper surface of the substrate 1 shown in FIG. 1, the noise removal effect and noise voltage of the filter can be improved compared to the conventional one. Similarly, the ground auxiliary conductor 2 of the board 21 shown in FIG.
2c is extended to form a ground conductor 22a. Even if the filter is connected to 22b, the noise removal effect and noise voltage of the filter are improved compared to the conventional filter.
発明の効果
本発明によれば、金属板電極の幅をノイズフィルタの信
号電極間距離に関係なく独立して広くでき、また、金属
板の厚みを厚くしたり、金属板にインダクタンスの小さ
い材質のものを採用したりすることができるので、金属
板電極が有するインダクタンスは極めて小さいものとな
る。そして、この金属板!極にノイズフィルタのグラン
ド電極を電気的に接続したため、ノイズフィルタのグラ
ンド電極に直列に入っているインダクタンスLの数値も
極めて小さいものになり、ノイスフィルタのノイズ除去
作用を阻害しない。Effects of the Invention According to the present invention, the width of the metal plate electrode can be increased independently regardless of the distance between the signal electrodes of the noise filter, and the thickness of the metal plate can be increased or the metal plate can be made of a material with low inductance. Therefore, the inductance of the metal plate electrode becomes extremely small. And this metal plate! Since the ground electrode of the noise filter is electrically connected to the pole, the value of the inductance L in series with the ground electrode of the noise filter is also extremely small, and does not inhibit the noise removal action of the noise filter.
また、電流の変化di/dtによって生ずるノイズ電圧
L・di/dtもインダクタンスLの値が極めて小さい
ので実用上無視でき、共通インピーダンスノイズの問題
も解決する。Furthermore, the noise voltage L·di/dt caused by the change in current di/dt can be practically ignored since the value of the inductance L is extremely small, and the problem of common impedance noise is also solved.
この結果、ノイズフィルタの本来のフィルタ特性が充分
発揮できるチップ型ノイズフィルタの取付け構造が提供
される。As a result, a mounting structure for a chip-type noise filter is provided in which the original filter characteristics of the noise filter can be sufficiently exhibited.
また、幅の広い金属板電極は、ノイズフィルタをカバー
するので、ノイズフィルタが金属板電極によってシール
ドされた状態となるため外部ノイズの影響を防止できる
。Further, since the wide metal plate electrode covers the noise filter, the noise filter is shielded by the metal plate electrode, thereby preventing the influence of external noise.
第1図、第2図は本発明の一実施例であるチップ型ノイ
ズフィルタの取付け構造を説明する平面図、第3図は金
属板電極の斜視図、第4図は第3図の金属板電極を基板
に取付けた後の平面図、第5図は第4図のx−x’の断
面図である。第6図は他の実施例を示す平面図、第7図
は第6図のX−X′の断面図である。第8図(a)は実
施例で使用されたチップ型ノイズフィルタの外観を示す
斜視図、第8図(b)はその等価回路図である。第9図
(a)、第9図(b)は従来のチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造を説明する平面図、第9図(c)はその等
価回路図である。
1・・・基板、2g.2b・・・グランド導体、3a.
3b・・・信号導体路、5・・・金属板電極、5d・
・・舌部、10・・・チッブ型ノイズフィルタ(チップ
型三端子コンデンサ)、21−・・基板、228.22
b・・・グランド導体、22c・・・グランド補助導体
、23a, 23b・・・信号導体路、26・・・金属
板電極、26d・・・舌部、(A),(B)・・・信号
電極、(C)・・・グランド電極。1 and 2 are plan views illustrating the mounting structure of a chip-type noise filter according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a metal plate electrode, and FIG. 4 is a metal plate shown in FIG. 3. A plan view after the electrodes are attached to the substrate, and FIG. 5 is a sectional view taken along line xx' in FIG. 4. FIG. 6 is a plan view showing another embodiment, and FIG. 7 is a sectional view taken along line XX' in FIG. FIG. 8(a) is a perspective view showing the external appearance of the chip type noise filter used in the example, and FIG. 8(b) is its equivalent circuit diagram. FIGS. 9(a) and 9(b) are plan views illustrating the mounting structure of a conventional chip-type noise filter, and FIG. 9(c) is an equivalent circuit diagram thereof. 1... Substrate, 2g. 2b...Ground conductor, 3a.
3b...Signal conductor path, 5...Metal plate electrode, 5d.
...Tongue, 10... Chip type noise filter (chip type three-terminal capacitor), 21-... Board, 228.22
b...Ground conductor, 22c...Ground auxiliary conductor, 23a, 23b...Signal conductor path, 26...Metal plate electrode, 26d...Tongue, (A), (B)... Signal electrode, (C)...Ground electrode.
Claims (2)
との間を電気的に接続しているチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造において、 整列配置された信号導体路が対向して形成されていて、
ノイズフィルタが前記信号導体路とノイズフィルタの両
端に設けられた信号電極とを電気的に接続するように整
列配置をしていて、グランド導体に電気的に接続され、
かつ基板に固定された金属板端子の舌部がノイズフイル
タの中央部に設けられたグランド電極に接していること
を特徴とするチップ型ノイズフィルタの取付け構造。1. In the mounting structure of a chip-type noise filter that electrically connects a ground conductor and a signal conductor path formed on the surface of a substrate, the signal conductor paths arranged in alignment are formed facing each other,
The noise filter is arranged in alignment so as to electrically connect the signal conductor path and signal electrodes provided at both ends of the noise filter, and is electrically connected to a ground conductor,
A mounting structure for a chip-type noise filter, characterized in that a tongue portion of a metal plate terminal fixed to a substrate is in contact with a ground electrode provided at the center of the noise filter.
との間を電気的に接続しているチップ型ノイズフィルタ
の取付け構造において、 整列配置された信号導体路がグランド補助導体の両側に
対向して形成されていて、ノイズフィルタが前記信号導
体路とノイズフィルタの両端に設けられた信号電極とを
電気的に接続するように、かつノイズフィルタの中央部
に設けられたグランド電極と前記グランド補助導体とを
電気的に接続するように整列配置していて、グランド導
体に電気的に接続され、かつ基板に固定された金属板端
子の舌部が前記グランド補助導体に接していることを特
徴とするチップ型ノイズフィルタの取付け構造。2. In the mounting structure of a chip-type noise filter that electrically connects a ground conductor and a signal conductor path formed on the surface of a substrate, the signal conductor paths arranged in alignment face both sides of the ground auxiliary conductor. formed such that the noise filter electrically connects the signal conductor path and signal electrodes provided at both ends of the noise filter, and a ground electrode provided at the center of the noise filter and the ground auxiliary conductor. and are arranged in such a way that they are electrically connected to each other, and the tongue portion of the metal plate terminal that is electrically connected to the ground conductor and fixed to the substrate is in contact with the ground auxiliary conductor. Mounting structure of chip type noise filter.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1152798A JPH07120915B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Mounting structure for chip type noise filter |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0318111A true JPH0318111A (en) | 1991-01-25 |
JPH07120915B2 JPH07120915B2 (en) | 1995-12-20 |
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JP1152798A Expired - Fee Related JPH07120915B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Mounting structure for chip type noise filter |
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JP (1) | JPH07120915B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0576096U (en) * | 1992-03-20 | 1993-10-15 | ティーディーケイ株式会社 | Mounting structure for laminated integrated components |
JPH0742481U (en) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | 川崎重工業株式会社 | Suction hood for ladle dust collection of Eru furnace |
JP2007189136A (en) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | Filter cover packaging method and antenna unit |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1152798A patent/JPH07120915B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0576096U (en) * | 1992-03-20 | 1993-10-15 | ティーディーケイ株式会社 | Mounting structure for laminated integrated components |
JPH0742481U (en) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | 川崎重工業株式会社 | Suction hood for ladle dust collection of Eru furnace |
JP2007189136A (en) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | Filter cover packaging method and antenna unit |
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JPH07120915B2 (en) | 1995-12-20 |
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