JPH03175800A - 圧電型スピーカ - Google Patents
圧電型スピーカInfo
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- JPH03175800A JPH03175800A JP31566789A JP31566789A JPH03175800A JP H03175800 A JPH03175800 A JP H03175800A JP 31566789 A JP31566789 A JP 31566789A JP 31566789 A JP31566789 A JP 31566789A JP H03175800 A JPH03175800 A JP H03175800A
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は圧電セラミック板を用いた圧電型スピーカの
改良に関する。
改良に関する。
[従来の技術]
圧電型スピーカに使用される圧電振動板とじて通常真鍮
、アルミ、ステンレス、ニッケル等の円形の金属基板に
円形の圧電セラミック板を重合わせて結合した構成を有
している。そして、当該圧電型スピーカは通常圧電ブザ
ー等に多用され、又近年では自動販売機における合成音
の再生に使用され始めている。ところが、周知のごとく
圧電型スピーカは低域再生が困難である、共振・***振
の繰返しによる周波数特性の暴れが大きく、音楽再生用
として使用するには充分に特性を有しているとはいえな
かった。その為、種々の改良が提案されている。
、アルミ、ステンレス、ニッケル等の円形の金属基板に
円形の圧電セラミック板を重合わせて結合した構成を有
している。そして、当該圧電型スピーカは通常圧電ブザ
ー等に多用され、又近年では自動販売機における合成音
の再生に使用され始めている。ところが、周知のごとく
圧電型スピーカは低域再生が困難である、共振・***振
の繰返しによる周波数特性の暴れが大きく、音楽再生用
として使用するには充分に特性を有しているとはいえな
かった。その為、種々の改良が提案されている。
例えば、低音再生を向上せしめるためには圧電セラミッ
ク板及び金属基板の厚さを薄くすることにより、基本共
振周波数(fo)を低くする試みとか、金属基板の材質
、形状及び圧電振動板の支持構造を改良する事により共
振・***振によるピーク・デイツプの発生を抑制するこ
とが試みられている。又、実開昭55−21628号公
報、実開昭57−163898号公報に開示されたよう
に圧電セラミック板を楕円形状にし、電気的に双峰特性
をもたせるようにした圧電型スピーカも提案されている
。
ク板及び金属基板の厚さを薄くすることにより、基本共
振周波数(fo)を低くする試みとか、金属基板の材質
、形状及び圧電振動板の支持構造を改良する事により共
振・***振によるピーク・デイツプの発生を抑制するこ
とが試みられている。又、実開昭55−21628号公
報、実開昭57−163898号公報に開示されたよう
に圧電セラミック板を楕円形状にし、電気的に双峰特性
をもたせるようにした圧電型スピーカも提案されている
。
[発明が解決しようとする問題点]
しかるに従来のこのような圧電型スピーカは音楽再生を
可能にするまでの必要な再生帯域と、平坦な周波数特性
を得るまでには至っていなかった。
可能にするまでの必要な再生帯域と、平坦な周波数特性
を得るまでには至っていなかった。
例えば、再生帯域を改善するために、圧電振動板の厚さ
を薄くすることが試みられているが、圧電セラミック板
の剛性が低くなり、金属基板からの歪みが加わる結果高
調波歪が増大する問題があった。
を薄くすることが試みられているが、圧電セラミック板
の剛性が低くなり、金属基板からの歪みが加わる結果高
調波歪が増大する問題があった。
[問題を解決するための手段]
この発明は楕円形の圧電セラミック板を採用し、当該圧
電セラミック板を金属基板に結合し、当該金属基板の外
周をエツジ部で支持し、更に当該エツジ部とフレームを
樹脂フィルムで接続し、且つ前記圧電セラミック板の中
央部に弾性材よりなる付加質量を結合した圧電型スピー
カであり、特許請求の範囲第2項は楕円形金属基板を備
えた圧電型スピーカである。
電セラミック板を金属基板に結合し、当該金属基板の外
周をエツジ部で支持し、更に当該エツジ部とフレームを
樹脂フィルムで接続し、且つ前記圧電セラミック板の中
央部に弾性材よりなる付加質量を結合した圧電型スピー
カであり、特許請求の範囲第2項は楕円形金属基板を備
えた圧電型スピーカである。
[作用]
付加質量が低域では慣性質量として作用し、低域再生を
拡大せしめ、高域では弾性材の振動吸収作用により共振
を抑制する。
拡大せしめ、高域では弾性材の振動吸収作用により共振
を抑制する。
[実施例]
以下、この発明を第1図に示す実施例について説明する
。
。
第1図において1は圧電セラミック板であり、長径35
.4mm、短径17.7mmの楕円形状を有し、厚みは
0.05mmである。2は当該圧電セラミック板を両面
に接着結合したニッケル合金板であり長径52.。
.4mm、短径17.7mmの楕円形状を有し、厚みは
0.05mmである。2は当該圧電セラミック板を両面
に接着結合したニッケル合金板であり長径52.。
mm、短径30.0mmの楕円形状を有し、厚みはtl
、I]5mmである。3は前記ニッケル合金板の外周に
接着結合したエツジ部材であり、厚み(J、 l mm
の熱可塑性樹脂フィルムよりなり、その幅は5.0mm
である。
、I]5mmである。3は前記ニッケル合金板の外周に
接着結合したエツジ部材であり、厚み(J、 l mm
の熱可塑性樹脂フィルムよりなり、その幅は5.0mm
である。
4は前記エツジ部材の外周にに接着結合された樹脂フィ
ルムであり、その外形は直径60.0mmの円形である
。5は、前記樹脂フィルム4外周に接着結合されたリン
グ状フレームである。6は前記圧電セラミック板」、の
一方の中心部に接着(接着剤としては粘弾性を保持する
ものが好ましい)結合されたポリプロピレン樹脂よりな
る付加重量部材であり、長径2B、 □mm、短径14
.0mmの楕円形状を有し、厚みは0.2mmである。
ルムであり、その外形は直径60.0mmの円形である
。5は、前記樹脂フィルム4外周に接着結合されたリン
グ状フレームである。6は前記圧電セラミック板」、の
一方の中心部に接着(接着剤としては粘弾性を保持する
ものが好ましい)結合されたポリプロピレン樹脂よりな
る付加重量部材であり、長径2B、 □mm、短径14
.0mmの楕円形状を有し、厚みは0.2mmである。
又、図示しないが前記圧電セラミック板に信号を入力す
るための大刀手段を有している。当該圧電型スピーカの
周波数特性を第2図に示す。
るための大刀手段を有している。当該圧電型スピーカの
周波数特性を第2図に示す。
尚第2図において比較例1は構成的には第1−図の不可
質量を有しないものと同一であるが、圧電セラミック板
及び金属基体がそれぞれ円形のものである。すなわち直
径35.4mmの圧電セラミック板、直径52.0mm
のニッケル合金板、厚み0.1mmの熱可塑性樹脂フィ
ルムよりなり、その幅は5.0mmである環状エツジ部
材、外形が直径60.0mmのフィルムを使用した圧電
型スピーカの周波数特性である。
質量を有しないものと同一であるが、圧電セラミック板
及び金属基体がそれぞれ円形のものである。すなわち直
径35.4mmの圧電セラミック板、直径52.0mm
のニッケル合金板、厚み0.1mmの熱可塑性樹脂フィ
ルムよりなり、その幅は5.0mmである環状エツジ部
材、外形が直径60.0mmのフィルムを使用した圧電
型スピーカの周波数特性である。
比較例2は実施例と同寸法の構成であるが付加質量を具
備しない圧電型スピーカの周波数特性である。
備しない圧電型スピーカの周波数特性である。
図から明らかなように、この発明の実施例によれば、比
較例1に比べると、200H2以下の低域における再生
能力が向上すると共に、IKlb以上においては比較例
1.がピークとデイツプを繰返し、周波数特性が著しく
乱れていたのに対し極めて平坦な周波数特性が得られた
。又、比較例2と比べても略IKHz以上における周波
数特性の平坦化をはかることができた。
較例1に比べると、200H2以下の低域における再生
能力が向上すると共に、IKlb以上においては比較例
1.がピークとデイツプを繰返し、周波数特性が著しく
乱れていたのに対し極めて平坦な周波数特性が得られた
。又、比較例2と比べても略IKHz以上における周波
数特性の平坦化をはかることができた。
[発明の効果]
以上に説明したこの発明によれは、低域再生能力を拡大
することができると共に、高域における周波数特性上の
乱れを抑制し、平坦な周波数特性が得られ、佳良な音楽
再生を可能ならしめることができた。
することができると共に、高域における周波数特性上の
乱れを抑制し、平坦な周波数特性が得られ、佳良な音楽
再生を可能ならしめることができた。
第1図はこの発明実施例の圧電型スピーカであり、(a
)は上面図、(b)は(a)図のA−A’断面図、第2
図は従来例及びこの発明実施例の圧電型スピーカのそれ
ぞれの周波数特性図である。
)は上面図、(b)は(a)図のA−A’断面図、第2
図は従来例及びこの発明実施例の圧電型スピーカのそれ
ぞれの周波数特性図である。
Claims (2)
- (1)楕円形の圧電セラミック板と、当該圧電セラミッ
ク板に結合された金属基板と、当該金属基板の外周に結
合されたエッジ部と、当該エッジ部の外周に結合され、
その外周がフレームに結合された樹脂フィルムと、前記
樹脂フィルム支持部材と、前記圧電セラミック板の中央
部に結合された弾性材よりなる付加質量を具備すること
を特徴とする圧電型スピーカ - (2)金属基板が楕円形であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の圧電型スピーカ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31566789A JPH03175800A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 圧電型スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31566789A JPH03175800A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 圧電型スピーカ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03175800A true JPH03175800A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18068131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31566789A Pending JPH03175800A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 圧電型スピーカ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03175800A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6747395B1 (en) * | 1998-11-02 | 2004-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric loudspeaker |
US6965680B2 (en) | 2002-04-26 | 2005-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electro-acoustic transducer |
WO2006009279A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | 圧電発音器 |
DE202011002840U1 (de) | 2011-02-17 | 2011-06-30 | Ho Hsin Progressive Technology Co., Ltd | Piezoelektrischer Flächenlautsprecher |
JP2012100044A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Nec Corp | 発振装置および電子機器 |
JP2014127749A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Kyocera Corp | 音響発生器、音響発生装置および電子機器 |
JP2016139970A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | 音響発生器およびそれを用いた電子機器 |
JP2021057794A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Tdk株式会社 | 振動デバイス及び音響装置 |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31566789A patent/JPH03175800A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6747395B1 (en) * | 1998-11-02 | 2004-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric loudspeaker |
US6965680B2 (en) | 2002-04-26 | 2005-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric electro-acoustic transducer |
WO2006009279A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | 圧電発音器 |
JP2012100044A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Nec Corp | 発振装置および電子機器 |
DE202011002840U1 (de) | 2011-02-17 | 2011-06-30 | Ho Hsin Progressive Technology Co., Ltd | Piezoelektrischer Flächenlautsprecher |
JP2014127749A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Kyocera Corp | 音響発生器、音響発生装置および電子機器 |
JP2016139970A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | 音響発生器およびそれを用いた電子機器 |
JP2021057794A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Tdk株式会社 | 振動デバイス及び音響装置 |
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