JPH03173146A - Inspection apparatus - Google Patents
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- JPH03173146A JPH03173146A JP1310645A JP31064589A JPH03173146A JP H03173146 A JPH03173146 A JP H03173146A JP 1310645 A JP1310645 A JP 1310645A JP 31064589 A JP31064589 A JP 31064589A JP H03173146 A JPH03173146 A JP H03173146A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、検査技術に関し、特に、テープアセンブリ方
式による半導体集積回路装置などの電子部品の組立に適
用して効果のある技術に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an inspection technique, and particularly to a technique that is effective when applied to the assembly of electronic components such as semiconductor integrated circuit devices using a tape assembly method.
たとえば、半導体集積回路装置などの組立工程において
は、ポリイミドなどの絶縁性素材からなる長尺のテープ
の穿孔部にフィンガ状の導体パターンからなるリードを
形成し、これにバンブを持った米導体集積回路装置を連
続的にボンディングしてゆ（、いわゆるテープアセンブ
リ方式の組立技術が知られている。For example, in the assembly process of semiconductor integrated circuit devices, leads made of finger-shaped conductor patterns are formed in the perforations of a long tape made of an insulating material such as polyimide, and then a conductor integrated with bumps is formed on the perforated part of a long tape made of an insulating material such as polyimide. A so-called tape assembly assembly technique is known in which circuit devices are bonded continuously.
ところで、このようなテープアセンブリ方式における組
立後、所定のエージング試験などの後に特性選別検査な
どを行う検査装置としては、たとえば、次のようなもの
が考えられる。By the way, as an inspection device that performs a characteristic screening inspection after a predetermined aging test or the like after assembly in such a tape assembly method, the following can be considered, for example.
すなわち、繰り出しリールおよび巻取りリールの間にお
けるテープキャリアの経路を挟んで対向する位置にプロ
ーブとコンタクトテーブルとを配置し、コンタクトテー
ブルのプローブへの接近劾作によって、テープキャリア
に保持されている半導体集積回路装置の複数のリードの
各々をプローブに押圧することで、当該プローブとリー
ドとの電気的な接触を行わせ、その状態で、外部に設け
られているテスタなどから所望の試験信号を印加するこ
とにより、半導体集積回路装置の動作特性などの検査を
行うものである。In other words, a probe and a contact table are placed at opposite positions across the tape carrier path between a feed reel and a take-up reel, and the contact table approaches the probe to remove the semiconductor held on the tape carrier. By pressing each of the multiple leads of the integrated circuit device against the probe, electrical contact is made between the probe and the lead, and in this state, a desired test signal is applied from an external tester, etc. By doing so, the operating characteristics of the semiconductor integrated circuit device can be inspected.
なお、テープキャリア方式による半導体集積回路装置の
組立技術については、たとえば株式会社工業調査会、昭
和６０年１１月２０日発行、電子材料側副、１９８６年
版「超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック、Ｐ１４５〜
Ｐ１４９などの文献に記載されている。Regarding the assembly technology of semiconductor integrated circuit devices using the tape carrier method, for example, see Kogyo Choukai Co., Ltd., November 20, 1985, Electronic Materials Side, 1986 edition "Ultra LSI Manufacturing and Testing Equipment Guidebook," p. 145. ~
It is described in documents such as P149.
ところが、試験工程にに先立つエージング工程における
加熱などを経ることによって、樹脂などからなるテープ
キャリアが変形しやすいため、前記の従来技術のように
、単にコンタクトテーブルの変位によってプローブをリ
ードに押し付ける方式では、テープキャリアのｔこわみ
などによって当該テープキャリアの一部がコンタクトテ
ーブルから浮き上がり、プローブとリードとの接触状態
が不安定となって試験結果が不正確になるという問題が
ある。However, the tape carrier made of resin is easily deformed due to heating during the aging process that precedes the testing process, so it is not possible to simply press the probe against the lead by displacing the contact table as in the prior art. There is a problem in that due to stiffness of the tape carrier, a part of the tape carrier rises from the contact table, and the contact state between the probe and the lead becomes unstable, resulting in inaccurate test results.
この結果、たとえば良品の半導体集積回路装置が不良と
誤認されて廃棄されてしまい、組立工程における歩留ま
りの低下の一因となる。As a result, for example, a good semiconductor integrated circuit device may be mistakenly recognized as defective and discarded, contributing to a decrease in yield in the assembly process.
そこで、本発明の目的は、信頼性の高い検査結果を得る
ことが可能な検査装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide an inspection device that can obtain highly reliable inspection results.
本発明の他の目的は、テープキャリア方式の組立工程に
おける製品の歩留まりを向上させることが可能な検査装
置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an inspection device that can improve the yield of products in a tape carrier type assembly process.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述ふよび添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明になる検査装置は、複数の電子部品を
所定のピッチで保持したテープキャリアの通過経路に設
けられたコンタクトテーブルと、テープキャリアを介し
てこのコンタクトテーブルに対向して配置され、電部品
に接続される複数のリードの各々に接する複数のプロー
ブとからなる検査装置であって、コンタクトテーブルの
テープキャリアに対する接触面に複数の真空吸着孔を形
成したものである。That is, the inspection device of the present invention includes a contact table provided in the passage path of a tape carrier holding a plurality of electronic components at a predetermined pitch, and a contact table disposed opposite to this contact table via the tape carrier. This inspection device includes a plurality of probes in contact with each of a plurality of leads connected to a component, and has a plurality of vacuum suction holes formed in the contact surface of the contact table with respect to the tape carrier.
上記した本発明の検査装置によれば、コンタクトテーブ
ルの単なる変位によるプローブへの押圧動作のみならず
、テープキャリアとの接触面に設けられた複数の真空吸
着孔による吸引動作によって、テープキャリアがコンタ
クトテーブルの接触面に確実に密着させられるので、テ
ープキャリア側のリードとプローブとの電気的な接触が
安定となり、プローブおよびリードを介した電子部品へ
の試験信号の印加を正確に行うことができ、信頼性の高
い検査結果を得ることができる。According to the above-mentioned inspection device of the present invention, the tape carrier is brought into contact with the probe not only by the pressing operation by the simple displacement of the contact table, but also by the suction operation by the plurality of vacuum suction holes provided on the contact surface with the tape carrier. Since the probe can be firmly attached to the contact surface of the table, the electrical contact between the leads on the tape carrier and the probe is stable, and test signals can be accurately applied to electronic components via the probe and leads. , it is possible to obtain highly reliable test results.
これにより、誤検査によって良品が不良品として廃棄さ
れることが確実に防止され、テープアセンブリ方式の電
子部品の製造工程における製品の歩留まりを向上させる
ことができる。This reliably prevents non-defective products from being discarded as defective products due to erroneous inspection, and improves the product yield in the tape assembly type electronic component manufacturing process.
以下、本発明の一実施例である検査装置の一例を図面を
参照しながら詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例である検査装置の要部の構
成の一例を示す部分断面図であり、第２図は、その一部
を取り出して示す斜視図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an example of the configuration of a main part of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a part thereof.
所定の間隔で配置された繰り出しリール１０と巻取りリ
ール２０との間には、テープキャリア３０が張り渡され
ており、所定のピッチでの間欠的な送り動作が行われる
ようになっている。A tape carrier 30 is stretched between a feed reel 10 and a take-up reel 20 that are arranged at a predetermined interval, so that intermittent feeding operations are performed at a predetermined pitch.
このテープキャリア３０は、たとえば第３図に示される
ように、絶縁性の樹脂などからなる長尺のテープ３１に
所定のピッチで矩形の穿孔部３２を開設して構成されて
いる。As shown in FIG. 3, for example, this tape carrier 30 is constructed by forming rectangular perforations 32 at a predetermined pitch in a long tape 31 made of insulating resin or the like.
この穿孔部３２の各々を取り囲む位置には、内端部３３
ａを当該穿孔部３２の内部領域に所定の長さだけはみ出
すように突設させるとともに、外端部３３ｂには後の実
装時のための幅広部が形成された複数のリード３３が、
たとえばテープ３１の一生面に被着された導体箔にエツ
チングなどを施すことによって所望の幅寸法および形状
で配置されている。An inner end portion 33 is located at a position surrounding each of the perforated portions 32.
A is protruded by a predetermined length into the inner region of the perforated portion 32, and a plurality of leads 33 are formed at the outer end portion 33b with a wide portion for later mounting.
For example, by etching the conductive foil attached to the entire surface of the tape 31, the conductor foil is arranged in a desired width and shape.
さらに、前記リード３３の内端部３３ａには、図示しな
い前段のボンディング工程などにおいて、穿孔部３２の
内部に収容される状態で、内部に所望の機能の半導体集
積回路が形成されている半導体ペレット４０が固定され
ており、個々のリード３３は当該半導体ベレット４００
表面に設けられている図示しないポンディングパッドに
個別に電気的に接続されている。Further, at the inner end portion 33a of the lead 33, a semiconductor pellet having a semiconductor integrated circuit with a desired function formed therein is housed inside the perforation portion 32 during a previous bonding process (not shown). 40 is fixed, and each lead 33 is attached to the semiconductor pellet 400.
They are individually electrically connected to bonding pads (not shown) provided on the surface.
また、長尺のテープ３１０両側端部には、長さ方向に所
定のピッチで送り孔３１ａが形成されてふり、繰り出し
リール１０と巻取りリール２０との間に設けられている
図示しない送り爪などに嵌合することによって確実な送
り動作が行われるようになっている。In addition, feeding holes 31a are formed at both ends of the long tape 310 at a predetermined pitch in the length direction, and feeding claws (not shown) are provided between the feeding reel 10 and the take-up reel 20. Reliable feeding operation is achieved by fitting with the
一方、繰り出しり−ル１０と巻取りリール２゜との間に
おけるテープキャリア３０の経路には、当該テープキャ
リア３０のリード３３の被着面とは反対の側面から前８
己経路に交差する方向に変位自在なコンタクトテーブル
５０と、リード３３の被着面側から当該テープキャリア
３０を挟んでコンタクトテーブル５０に対向して配置さ
れた複数のプローブ６０とが設けられている。On the other hand, the path of the tape carrier 30 between the feed reel 10 and the take-up reel 2° includes a front 8
A contact table 50 that can be freely displaced in a direction intersecting its own path, and a plurality of probes 60 that are arranged facing the contact table 50 with the tape carrier 30 in between from the side to which the leads 33 are attached are provided. .
複数のプローブ６０の先端部の位置は、テープキャリア
３０の穿孔部３２の各々毎に固定されている半導体ペレ
ット４０に接続される一組のリード３３の外端部３３ｂ
に対応するようになっている。The tips of the plurality of probes 60 are located at the outer ends 33b of a set of leads 33 connected to the semiconductor pellets 40 fixed in each of the perforations 32 of the tape carrier 30.
It is designed to correspond to
そして、コンタクトテーブル５０のプローブ６０への接
近動作によってテープキャリア３０に対して経路に交差
する方向から押圧して緊張状態し、その状態で前記の一
組のリード３３の外端部３３ｂの各々を個々のプローブ
６０に押圧することにより、当該プローブ６０とリード
３３とを電気的に接触させる動作が行われるものである
。Then, by the movement of the contact table 50 approaching the probe 60, the tape carrier 30 is pressed from the direction intersecting the path to create a tensioned state, and in this state, each of the outer ends 33b of the pair of leads 33 is By pressing each probe 60, an operation is performed to bring the probe 60 and the lead 33 into electrical contact.
なお、コンタクトテーブル５０の中央部には、逃げ部５
１が刻設されており、前述の押圧動作に際して、テープ
キャリア３０の表面から突出した状態の半導体ペレット
４０を非接触に収容することで半導体ベレット４０に有
害な外力が作用することを防止する構造となっている。Note that a relief part 5 is provided in the center of the contact table 50.
1 is engraved therein, and the structure prevents harmful external force from acting on the semiconductor pellet 40 by accommodating the semiconductor pellet 40 protruding from the surface of the tape carrier 30 in a non-contact manner during the above-described pressing operation. It becomes.
この場合、コンタクトテーブル５０において、中央に設
けられた逃げ部５１を取り囲む位置には複数の真空吸着
孔５２が開設されており、各々の真空吸着孔５２は、コ
ンタクトテーブル５０の内部に形成されている連通路５
３および当該連通路５３に外部から接続される可とう性
の真空配管５４を介して、外部に設けられている図示し
ない真空ポンプなどの真空源に接続されている。In this case, in the contact table 50, a plurality of vacuum suction holes 52 are provided at positions surrounding the escape portion 51 provided at the center, and each vacuum suction hole 52 is formed inside the contact table 50. Connecting path 5
3 and a flexible vacuum pipe 54 connected to the communication path 53 from the outside to a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) provided outside.
そして、コンタクトテーブル５０をプローブ６０の側に
移動させてテープキャリア３０と接触させる際に、真空
吸着力によって当該コンタクトテーブル５０の全面にに
対してテープキャリア３０を確実に密着させることによ
り、複数のプローブ６０と複数のり−ド３３との電気的
な接触状態が確実に実現されるようにしている。When the contact table 50 is moved to the probe 60 side and brought into contact with the tape carrier 30, the tape carrier 30 is reliably brought into close contact with the entire surface of the contact table 50 by vacuum suction force, thereby making it possible to Electrical contact between the probe 60 and the plurality of boards 33 is ensured.
以下、本実施例の作用について説明する。The operation of this embodiment will be explained below.
まず、テープ３１の送り孔３１ａに嵌合している図示し
ない送り爪などの間欠的な移動動作によって、テープキ
ャリア３０に固定されている一つの半導体ペレット４０
をコンタクトテーブル５０の中央部に位置決めする。First, one semiconductor pellet 40 is fixed to the tape carrier 30 by intermittent movement of a feed claw (not shown) fitted into the feed hole 31a of the tape 31.
is positioned at the center of the contact table 50.
その後、コンタクトテーブル５０を、プローブ６０に接
近する方向に移動させる。Thereafter, the contact table 50 is moved in a direction approaching the probe 60.
このとき、コンタクトテーブル５０はまずテープキャリ
ア３０に当接し、テープキャリア３０に固定されている
半導体ペレット４０は逃げ部５１に非接触に収容された
状態となるとともに、さらに、コンタクトテーブル５０
に設けられている真空吸着孔５２から吸引力を作用させ
、テープ３１の、当該半導体ペレット４０を取り囲んで
配置された複数のリード３３が被着されている領域をコ
ンタクトテーブル５０の全面に確実に密着した状態とす
る。At this time, the contact table 50 first comes into contact with the tape carrier 30, and the semiconductor pellet 40 fixed to the tape carrier 30 is accommodated in the relief part 51 in a non-contact manner.
A suction force is applied from the vacuum suction hole 52 provided in the contact table 50 to ensure that the region of the tape 31 covered with the plurality of leads 33 arranged surrounding the semiconductor pellet 40 is covered with the entire surface of the contact table 50. Keep it in close contact.
コンタクトテーブル５０の同一方向へのさらなる変位に
よって、半導体ペレッ）４０を取り囲む位置にある複数
のり−ド３３の外端部３３ｂの各々に対して複数のプロ
ーブ６０の各々を接触させ、両者の間に所定の接触圧が
得られる位置でコンタクトテーブル５０の変位を停止さ
せる。By further displacing the contact table 50 in the same direction, each of the plurality of probes 60 is brought into contact with each of the outer ends 33b of the plurality of boards 33 in a position surrounding the semiconductor pellet 40, and a gap is formed between them. Displacement of the contact table 50 is stopped at a position where a predetermined contact pressure is obtained.
その後、プローブ６０に接続されている図示しないテス
タなどから、当該プローブ６０およびリード３３を介し
て所定の試験信号を印加し、半導体ベレット４０の動作
特性などの検査を行う。Thereafter, a predetermined test signal is applied from a tester (not shown) connected to the probe 60 through the probe 60 and the lead 33 to test the operating characteristics of the semiconductor pellet 40 and the like.
ここで、安定かつ正確な検査結果を得るためには、複数
のプローブ６０とリード３３との電気的な接触を安定に
することが重要となるが、本実施例の場合には、前述の
ようにコンタクトテーブル５０に設けられている複数の
真空吸着孔５２からテープキャリア３０に吸引力を作用
させるので、複数のり−ド３３が被着支持されるテープ
３１がコンタクトテーブル５０に対して確実に密着した
状態となる。Here, in order to obtain stable and accurate test results, it is important to stabilize the electrical contact between the plurality of probes 60 and the leads 33, but in the case of this embodiment, as described above, Since suction force is applied to the tape carrier 30 from the plurality of vacuum suction holes 52 provided in the contact table 50, the tape 31 on which the plurality of glues 33 are adhered and supported is firmly attached to the contact table 50. The state will be as follows.
このため、たとえばテープ３１などの歪などによって、
当該テープ３１の一部、すなわち複数のリード３３の一
部がコンタクトテーブル５０から浮き上がり、個々のリ
ード３３とプローブ６０との接触圧にばらつきを生じる
ことが確実に回避され、プローブ６０とリード３３との
電気的な接触を確保でき、信頼性の高い検査結果を得る
ことができる。For this reason, for example, due to distortion of the tape 31, etc.
It is reliably avoided that a part of the tape 31, that is, a part of the plurality of leads 33 rises from the contact table 50, causing variations in the contact pressure between the individual leads 33 and the probe 60, and the contact pressure between the probe 60 and the lead 33 is It is possible to secure electrical contact and obtain highly reliable test results.
また、本実施例では特に図示していないが、通常、検査
結果が不良と判定された半導体ベレット４０を確実に排
除するなどの目的で、コンタクトテーブル５０の後段に
は、当該半導体ベレット４０をテープキャリア３０から
打ち抜く動作を行う部分が設けられている。このため、
−旦不良とみなされた半導体ベレット４０を救済するこ
とは困難であり、誤検査は直ちに製品歩留まりの低下を
もたらすこととなるが、本実施例の場合には、前述のよ
うに検査結果の信頼性が高いので、検査結果の信頼性の
低下などに起因して良品を不良品と誤認して廃棄してし
まう確率が小さくなり、テープアセンブリ方式によって
組み立てられる製品の歩留まりを確実に向上させること
ができる。Although not particularly illustrated in this embodiment, usually, in order to reliably eliminate semiconductor pellets 40 that have been determined to be defective in inspection results, the semiconductor pellets 40 are usually placed behind the contact table 50 using tape. A portion for punching out the carrier 30 is provided. For this reason,
- It is difficult to salvage the semiconductor pellet 40 that has been determined to be defective, and erroneous inspection immediately causes a decrease in product yield. However, in the case of this embodiment, the reliability of the inspection results is This reduces the probability that non-defective products will be mistaken for defective products and be discarded due to a decrease in the reliability of inspection results, and the yield rate of products assembled using the tape assembly method will be improved. can.
これにより、半導体集積回路装置などのテープアセンブ
リ方式の製造工程における生産性が向上する。This improves productivity in the tape assembly manufacturing process of semiconductor integrated circuit devices and the like.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
たとえば、コンタクトテーブルにおける真空吸着孔の形
成位置は前記実施例中に例示したものに限定されない。For example, the positions where the vacuum suction holes are formed in the contact table are not limited to those exemplified in the above embodiments.
また、テープキャリアの構造は前記実施例中に例示した
ものに限らず、いかなる構造のものであってもよい。Furthermore, the structure of the tape carrier is not limited to that exemplified in the above embodiments, and may be of any structure.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとふりで
ある。Among the inventions disclosed in this application, the effects obtained by typical ones are briefly explained below.
すなわち、本発明になる検査装置によれば、複数の電子
部品を所定のピッチで保持したテープキャリアの通過経
路に設けられたコンタクトテーブルと、前記テープキャ
リアを介してこのコンタクトテーブルに対向して配置さ
れ、前記電部品に接続される複数のリードの各々に接す
る複数のプローブとからなる検査装置であって、前記コ
ンタクトテーブルの前記テープキャリアに対する接触面
に複数の真空吸着孔を形成した構造であるため、コンタ
クトテーブルの単なる変位によるプローブへの押圧動作
のみならず、テープキャリアとの接触面に設けられた複
数の真空吸着孔による吸引動作によって、テープキャリ
アがコンタクトテーブルの接触面に確実に密着させられ
、テープキャリア側のリードとプローブとの電気的な接
触が安定となり、プローブおよびリードを介した電子部
品への試験信号の印加を正確に行うことができる結果、
信頼性の高い試験結果を得ることができる。That is, according to the inspection device of the present invention, a contact table is provided in a passage path of a tape carrier holding a plurality of electronic components at a predetermined pitch, and a contact table is arranged opposite to this contact table via the tape carrier. and a plurality of probes in contact with each of the plurality of leads connected to the electrical component, the inspection device having a structure in which a plurality of vacuum suction holes are formed on the contact surface of the contact table with respect to the tape carrier. Therefore, the tape carrier is firmly attached to the contact surface of the contact table not only by the pressing action against the probe due to the mere displacement of the contact table, but also by the suction action by the multiple vacuum suction holes provided on the contact surface with the tape carrier. As a result, the electrical contact between the leads on the tape carrier side and the probe becomes stable, and test signals can be applied accurately to the electronic components via the probes and leads.
Highly reliable test results can be obtained.
これにより、誤検査によって良品が不良品として廃棄さ
れることが確実に防止され、テープアセンブリ方式の電
子部品の製造工程における製品の歩留まりを向上させる
ことができる。This reliably prevents non-defective products from being discarded as defective products due to erroneous inspection, and improves the product yield in the tape assembly type electronic component manufacturing process.
第１図は、本発明の一実施例である検査装置の要部の構
成の一例を示す部分断面図、
第２図は、その一部を取り出して示す斜視図、第３図は
、テープキャリアの構造の一例を示す平面図である。
１０・・・繰り出しリール、２０・・・巻取りリール、
３０・・・テープキャリア、３１・・・テープ、３１ａ
・・・送り孔、３２・・・穿孔部、３３・・・リード、
３３ａ・・・内端部、３３ｂ・・・外端部、４０・・・
半導体ベレット（電子部品）、５０・・・コンタクトテ
ーブル、５１・・・逃げ部、５２・・・真空吸着孔、５
３・・・連通路、５４・・・真空配管、６０・・・プロ
ーブ。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an example of the configuration of the main parts of an inspection device that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a part thereof, and FIG. 3 is a tape carrier. FIG. 3 is a plan view showing an example of the structure of FIG. 10...Feeding reel, 20...Take-up reel,
30... Tape carrier, 31... Tape, 31a
...Feeding hole, 32...Drilling part, 33...Lead,
33a...inner end, 33b...outer end, 40...
Semiconductor pellet (electronic component), 50... Contact table, 51... Relief portion, 52... Vacuum suction hole, 5
3...Communication path, 54...Vacuum piping, 60...Probe.
Claims (1)
ャリアの通過経路に設けられたコンタクトテーブルと、
前記テープキャリアを介してこのコンタクトテーブルに
対向して配置され、前記電部品に接続される複数のリー
ドの各々に接する複数のプローブとからなる検査装置で
あって、前記コンタクトテーブルの前記テープキャリア
に対する接触面に複数の真空吸着孔を形成してなること
を特徴とする検査装置。 ２、前記コンタクトテーブルの前記接触面の中央部には
、前記テープキャリアに保持された前記電子部品を収容
する逃げ部が形成され、この逃げ部を取り囲む領域に前
記真空吸着孔が配置されていることを特徴とする請求項
１記載の検査装置。[Claims] 1. A contact table provided in a passage of a tape carrier holding a plurality of electronic components at a predetermined pitch;
An inspection device comprising a plurality of probes disposed opposite to the contact table via the tape carrier and in contact with each of a plurality of leads connected to the electrical component, An inspection device characterized by forming a plurality of vacuum suction holes on a contact surface. 2. A relief portion for accommodating the electronic component held by the tape carrier is formed in the center of the contact surface of the contact table, and the vacuum suction hole is arranged in a region surrounding the relief portion. The inspection device according to claim 1, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310645A JPH03173146A (en) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | Inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310645A JPH03173146A (en) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | Inspection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173146A true JPH03173146A (en) | 1991-07-26 |
Family
ID=18007742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310645A Pending JPH03173146A (en) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | Inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03173146A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008224399A (en) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Yokogawa Electric Corp | Autohandler |
| JP2010019599A (en) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | Jig for inspecting semiconductor chip, apparatus and method for inspection, and method of manufacturing semiconductor device |
| TWI381166B (en) * | 2007-11-26 | 2013-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Holding member for inspection and method of manufacturing holding member for inspection |
| JPWO2021064788A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1310645A patent/JPH03173146A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008224399A (en) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Yokogawa Electric Corp | Autohandler |
| TWI381166B (en) * | 2007-11-26 | 2013-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Holding member for inspection and method of manufacturing holding member for inspection |
| JP2010019599A (en) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | Jig for inspecting semiconductor chip, apparatus and method for inspection, and method of manufacturing semiconductor device |
| JPWO2021064788A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 |
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