JPH03171645A - Tabテープキャリア - Google Patents
TabテープキャリアInfo
- Publication number
- JPH03171645A JPH03171645A JP30972989A JP30972989A JPH03171645A JP H03171645 A JPH03171645 A JP H03171645A JP 30972989 A JP30972989 A JP 30972989A JP 30972989 A JP30972989 A JP 30972989A JP H03171645 A JPH03171645 A JP H03171645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- degrees
- leads
- tab tape
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、実装される半導体集積回路素子(以下、IC
素子という)接合用のデバイスJ− +1.九卆一イ
土A+リマ小毒工古向じ対して佃けて配設したTABテ
ープキャリアに関する。
素子という)接合用のデバイスJ− +1.九卆一イ
土A+リマ小毒工古向じ対して佃けて配設したTABテ
ープキャリアに関する。
く従来の技術〉
従来、プリント基板等の電子部品搭載用の基板は、プラ
スチックパッケージおよびセラミックパッケージ型のI
Cを基板の回路上に半田等にて取付けられる構造となっ
ている。 しかし、この方法はパッケージが大型のため
基板も大型となり、かつ八一ドボード型の基板であるこ
とが必要であった。
スチックパッケージおよびセラミックパッケージ型のI
Cを基板の回路上に半田等にて取付けられる構造となっ
ている。 しかし、この方法はパッケージが大型のため
基板も大型となり、かつ八一ドボード型の基板であるこ
とが必要であった。
一方、近年までIC素子側の微細化が益々進む中にあっ
て、それを取付ける側の基板の微細化に限界があった。
て、それを取付ける側の基板の微細化に限界があった。
ハイブリッドIC基板等の様に薄膜蒸着の基板はすで
に世の中にあるが、リジッド基板の為に機器への収納方
法に制限があったり、多くがセラミック基板の為、重く
、またテープキャリア方式でない為に連続実装に不向き
等の問題があった。 このため、近年 1缶i量社の宥
洟フノルムトL一直I会L− TΔR( Tape A
utomated Bonding)方法によりIC素
子を取付けたTABテープキャリアが実用化されている
。
に世の中にあるが、リジッド基板の為に機器への収納方
法に制限があったり、多くがセラミック基板の為、重く
、またテープキャリア方式でない為に連続実装に不向き
等の問題があった。 このため、近年 1缶i量社の宥
洟フノルムトL一直I会L− TΔR( Tape A
utomated Bonding)方法によりIC素
子を取付けたTABテープキャリアが実用化されている
。
このTAB方法は半導体素子の実装技術において、一定
水準以上の性能を持つ製品を高速で量産するために開発
されたものの一つであって、送り穴(パーフオレーショ
ンホールまたはスプロケットホール)付き長尺テープキ
ャリアにワイヤレスボンデイングによりIC素子を連続
的に組み込んでゆくテープキャリア方法をとっている。
水準以上の性能を持つ製品を高速で量産するために開発
されたものの一つであって、送り穴(パーフオレーショ
ンホールまたはスプロケットホール)付き長尺テープキ
ャリアにワイヤレスボンデイングによりIC素子を連続
的に組み込んでゆくテープキャリア方法をとっている。
すなわち、このテープキャリア方法は、IC素子上に形
成された微小の電極にテープキャリア上の対応する電気
回路を構成するインナーリードを、加熱されたボンデイ
ングツールにより熱圧着し、インナーリードボンデイン
グ[ G B (Gang Bonding) :ギャ
ングボンデイング]を行う。 この熱圧着操作は、ボン
デイングツールの上下運動、テープキャリアの送りおよ
びIC素子を列状に配置したIC素子ホルグーの送り等
を連動させることにより、連続的に行われる。
成された微小の電極にテープキャリア上の対応する電気
回路を構成するインナーリードを、加熱されたボンデイ
ングツールにより熱圧着し、インナーリードボンデイン
グ[ G B (Gang Bonding) :ギャ
ングボンデイング]を行う。 この熱圧着操作は、ボン
デイングツールの上下運動、テープキャリアの送りおよ
びIC素子を列状に配置したIC素子ホルグーの送り等
を連動させることにより、連続的に行われる。
このテープキャリア方法に用いられるテープキャリアは
、通常ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の可どう性
の絶縁フィルムの長尺テーブにデバイスホールや送り穴
等の必要な貫通孔を打ち抜きにより形成し、そのテープ
に銅箔を接着剤を介して貼着し、次いで該銅箔にホトレ
ジストを塗布、乾燥し所定パターンのホトマスクを通し
て露光し、現像して所定のパターン形状のホトレジスト
層を形成した後、前記ホトレジスト層をマスクとしてエ
ッチングを行い、所望の銅箔パターンによる電気回路形
威のためのリードを形成する方法により製造される。
、通常ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の可どう性
の絶縁フィルムの長尺テーブにデバイスホールや送り穴
等の必要な貫通孔を打ち抜きにより形成し、そのテープ
に銅箔を接着剤を介して貼着し、次いで該銅箔にホトレ
ジストを塗布、乾燥し所定パターンのホトマスクを通し
て露光し、現像して所定のパターン形状のホトレジスト
層を形成した後、前記ホトレジスト層をマスクとしてエ
ッチングを行い、所望の銅箔パターンによる電気回路形
威のためのリードを形成する方法により製造される。
このTABテープキャリアの一例を第2図および第3図
に示す。
に示す。
ところで、従来のTABテープキャリア10には次の様
な問題点がある。
な問題点がある。
(1)第2図および第3図に示すように、絶縁性有機フ
ィルム2の上に接着剤層12を介してエッチングにより
所望の銅箔パターンによるリード14が形成されるが、
一般に各デバイスホールl3における2組のりード14
についてテープキャリア10の長手方向(X方向)に対
向するりード14に比べてテープキャリア10の幅方向
(Y方向)に対向するりード14は短絡による切断の発
生が多い。
ィルム2の上に接着剤層12を介してエッチングにより
所望の銅箔パターンによるリード14が形成されるが、
一般に各デバイスホールl3における2組のりード14
についてテープキャリア10の長手方向(X方向)に対
向するりード14に比べてテープキャリア10の幅方向
(Y方向)に対向するりード14は短絡による切断の発
生が多い。
特に、圧延銅箔を用いる場合に前記X方向が銅箔の圧延
方向となるため、X方向とY方向でのケミカルエッチン
グ性が異なり、とりわけ微細パターンの形成に際して大
きな問題となっている。
方向となるため、X方向とY方向でのケミカルエッチン
グ性が異なり、とりわけ微細パターンの形成に際して大
きな問題となっている。
例えば、35μm厚の銅箔を用いる場合に、X方向のリ
ードは導体幅50μm1間隔50μmにおいて切断の発
生が多くなるのに対し、Y方内のリードは導体幅70μ
m、間隔70μmが限界でありこれより微細になると使
用できない。
ードは導体幅50μm1間隔50μmにおいて切断の発
生が多くなるのに対し、Y方内のリードは導体幅70μ
m、間隔70μmが限界でありこれより微細になると使
用できない。
このことは、エッチングの進行が銅箔の圧延方向(X方
向)では側面への食いこみ、即ちサイドエッチがY方向
に比べて小さいことに基づいていると考えられる。
向)では側面への食いこみ、即ちサイドエッチがY方向
に比べて小さいことに基づいていると考えられる。
(2)ボッテイングレジンとの熱膨張耐久性を調べるた
めの温度サイクル試験において、前記X方内のリードに
比べY方内のリードの耐久寿命が短いという問題がある
。
めの温度サイクル試験において、前記X方内のリードに
比べY方内のリードの耐久寿命が短いという問題がある
。
これは、銅箔の結晶組織がX方向に長く配列しているた
め、Y方向に比べ疲労切断耐久性が高くなるものと考え
られる. く発明が解決しようとする課題〉 本発明は上記従来技術の問題点を解消し、各デバイスホ
ールにおける2組の対向するリード間の寿命の差をなく
し均等化することによって製品の寿命を延長できるTA
Bテープキャリアを堤供することを目的としている。
め、Y方向に比べ疲労切断耐久性が高くなるものと考え
られる. く発明が解決しようとする課題〉 本発明は上記従来技術の問題点を解消し、各デバイスホ
ールにおける2組の対向するリード間の寿命の差をなく
し均等化することによって製品の寿命を延長できるTA
Bテープキャリアを堤供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
本発明者は、TABテープキャリアの対向する2組のリ
ードがテープキャリアの長平方向(X方向)と幅方向(
Y方向)で寿命差を生ずる要因がデバイスホールのテー
プキャリアの長手方向に対する傾きにあるとの観点によ
り解決した。
ードがテープキャリアの長平方向(X方向)と幅方向(
Y方向)で寿命差を生ずる要因がデバイスホールのテー
プキャリアの長手方向に対する傾きにあるとの観点によ
り解決した。
即ち、上記目的を達成するために本発明によれば、有機
絶縁フィルムに金属箔を貼り合わせてのちホトエッチン
グ法によりリードを形成してなるIC接合用のT A
B ( Tape AutomatedBonding
)テープキャリアにおいて、IC素子接合用のデバイ
スホールをテープの長手方向に対して40〜50度の角
度に傾けて配置したことを特徴とするTABテープキャ
リアが提供される。
絶縁フィルムに金属箔を貼り合わせてのちホトエッチン
グ法によりリードを形成してなるIC接合用のT A
B ( Tape AutomatedBonding
)テープキャリアにおいて、IC素子接合用のデバイ
スホールをテープの長手方向に対して40〜50度の角
度に傾けて配置したことを特徴とするTABテープキャ
リアが提供される。
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
第1図は本発明のTABテープキャリアの部分正面図で
ある。 第1図に示すように本発明のTABテープキャ
リア1のデバイスホール13は、テープキャリア1の長
手方向(X方向)に対し同一平面上にて45度傾斜して
設けてある。
ある。 第1図に示すように本発明のTABテープキャ
リア1のデバイスホール13は、テープキャリア1の長
手方向(X方向)に対し同一平面上にて45度傾斜して
設けてある。
即ち、正方形のデバイスホール13の各辺はX方向に対
していずれも45度傾斜しており、従って対向する2組
のリード14はいずれもX方向およびY方向に対して4
5度傾斜しているか゛ら、各リードl4はいずれも銅箔
の異方性を打ち消すようにエッチングされるとともにオ
ーバーエッチの異方性も打ち消す方向にエッチングする
ことができる。
していずれも45度傾斜しており、従って対向する2組
のリード14はいずれもX方向およびY方向に対して4
5度傾斜しているか゛ら、各リードl4はいずれも銅箔
の異方性を打ち消すようにエッチングされるとともにオ
ーバーエッチの異方性も打ち消す方向にエッチングする
ことができる。
r(お、傾斜角は45度に限るものではなく40〜50
度の範囲であればよい。 上記範囲外の角度ではX,Y
方向の異方性が解消しない。
度の範囲であればよい。 上記範囲外の角度ではX,Y
方向の異方性が解消しない。
本発明のTABテープキャリア1は、前記デバイスホー
ル13およびリード14の位置が従来のものと異なるほ
かは、従来のものとすべて同様である。
ル13およびリード14の位置が従来のものと異なるほ
かは、従来のものとすべて同様である。
く実施例〉
以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
(実施例1)
10.0ピンのリードを持つTABテープを次の仕様で
試作した。 また、比較のために従来法の試作も同時に
おこなった。
試作した。 また、比較のために従来法の試作も同時に
おこなった。
(1)銅箔:圧延銅箔、35μm厚さ
(2)フィルム=35■幅、
75μm厚さのポリイミド
(3)接着剤=19μm厚さのエボキシ系接着剤
(4)インナーリード幅:60μm
(5)インナーリード間隔二60μm
(6)インナーリードビツチ:l20μm(幅+間隔)
(7)めっき:電気半田めっき(0.8μm、Sn80
%+Pb20%) (8)IC接合=(a)金バンブ素子接続(b)ボッテ
イングレジン封止 (エボキシ系) 試作品のテスト結果として表1=インナーリート短絡発
生率(ケミカルエッチングでの切れが悪いことによるシ
ョートの発生率)と表2:疲労破断の試験結果をまとめ
て示した。
%+Pb20%) (8)IC接合=(a)金バンブ素子接続(b)ボッテ
イングレジン封止 (エボキシ系) 試作品のテスト結果として表1=インナーリート短絡発
生率(ケミカルエッチングでの切れが悪いことによるシ
ョートの発生率)と表2:疲労破断の試験結果をまとめ
て示した。
疲労破断試験は低温側(−50℃×1.5h)と高温側
(150℃xi. 5h)とのくり返しにより各10
0個のICの中リードの破断した個数で示した。
(150℃xi. 5h)とのくり返しにより各10
0個のICの中リードの破断した個数で示した。
表2に示す破断品はいずれもY方内のり一ドであった。
表 ” ′゜−1発生率(単位%)
表
2
〈発明の効果〉
本発明は以上説明したように構成されているので,TA
Bテープキャリアにおけるリードの方向がテープキャリ
アの長手方向に対していずれも40〜50度に傾斜して
いるため各リードの寿命が均等になり簡単に製品の寿命
を延長することができた。
Bテープキャリアにおけるリードの方向がテープキャリ
アの長手方向に対していずれも40〜50度に傾斜して
いるため各リードの寿命が均等になり簡単に製品の寿命
を延長することができた。
第1図は、本発明に係るTABテープキャリアの一実施
例の概略部分正面図である.第2図は、従来のTABテ
ープキャリアの断面図である。 ′!33図は、従来のTABテープキャリアの部分正面
図である。 符号の説明 1・・・TABテープキャリア、 2・・・絶縁性有機フィルム、 4・・・送り穴(パーフォレーションホール)、10・
・・TABテープキャリア、 1 2・・・接着剤層、 1 3・・・デバイスホール、 1 4・・・リード FIG,1 F I G.2 10 FIG.3 10
例の概略部分正面図である.第2図は、従来のTABテ
ープキャリアの断面図である。 ′!33図は、従来のTABテープキャリアの部分正面
図である。 符号の説明 1・・・TABテープキャリア、 2・・・絶縁性有機フィルム、 4・・・送り穴(パーフォレーションホール)、10・
・・TABテープキャリア、 1 2・・・接着剤層、 1 3・・・デバイスホール、 1 4・・・リード FIG,1 F I G.2 10 FIG.3 10
Claims (1)
- (1)有機絶縁フィルムに金属箔を貼り合わせてのちホ
トエッチング法によりリードを形成してなるIC接合用
のTAB(TapeAutomatedBonding
)テープキャリアにおいて、IC素子接合用のデバイス
ホールをテープの長手方向に対して40〜50度の角度
に傾けて配置したことを特徴とするTABテープキャリ
ア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30972989A JPH03171645A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | Tabテープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30972989A JPH03171645A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | Tabテープキャリア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03171645A true JPH03171645A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=17996592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30972989A Pending JPH03171645A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | Tabテープキャリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03171645A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999034436A1 (fr) * | 1997-12-24 | 1999-07-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP30972989A patent/JPH03171645A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999034436A1 (fr) * | 1997-12-24 | 1999-07-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur |
US6303998B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-10-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having a chip mounted on a rectangular substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011515845A (ja) | 補強構造を有するダイ基板 | |
US7502231B2 (en) | Thin printed circuit board for manufacturing chip scale package | |
JP2003258395A (ja) | 配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 | |
CN113287196A (zh) | 包括在第一方向上对齐的第一焊料互连和在第二方向上对齐的第二焊料互连的器件 | |
US20090175022A1 (en) | Multi-layer package structure and fabrication method thereof | |
KR20090056560A (ko) | 반도체 패키지용 기판 및 이를 갖는 반도체 패키지 | |
US20070001285A1 (en) | Apparatus having reduced warpage in an over-molded IC package | |
JPH04307745A (ja) | リ−ド強度のすぐれたフィルムキャリアの製造方法 | |
JPH03171645A (ja) | Tabテープキャリア | |
JP2008109138A (ja) | 積層チップパッケージ及び該パッケージの製造方法 | |
JP2009500830A (ja) | 封止された集積回路パッケージにおける歪みを減らす方法 | |
JP2003289087A (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 | |
WO2003013201A1 (en) | Method for forming device-landing pad of multi-layered printed circuit board | |
JPH06224254A (ja) | 実装電極およびその接続方法 | |
KR20060127455A (ko) | 테이프 캐리어 패키지용 테이프 | |
JP2003258405A (ja) | 配線基板の製造方法及び製造装置 | |
KR100473378B1 (ko) | 자외선감응접착테이프가부착된테이프배선기판 | |
KR100708042B1 (ko) | 반도체패키지용 섭스트레이트의 제조 방법 | |
JPH0563331A (ja) | 印刷回路基板 | |
JP2003086636A (ja) | Tabテープキャリアの反り防止方法及びtabテープキャリア | |
JP2007305653A (ja) | 多層回路配線板および半導体装置 | |
JP2009226557A (ja) | 打抜き金型及びフィルムキャリアテープの製造方法 | |
JP2005101171A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、配線基板、回路基板並びに電子機器 | |
JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
JPH11307594A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよび半導体素子 |