JPH03166740A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ＩＣモジュールを搭載したＩＣカード、また
は、半導体集積回路を実装したＩＣモジュール等の電子
部品の製造方法に関する。

く従来の技術〉 近年、クレジットカード、ＩＤカ一ド、キャッシュカー
ド等の分野においては、磁気カードに代わるカードとし
てＩＣカードが開発されている。

このＩＣカードは、マイクロプロセッサやＲＡＭ，ＲＯ
Ｍ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールをカード基材
に搭載したものである。

第３図はこのＩＣカードの外観を示す斜視図である。

この図に示すように、ＩＣカード１は、キャッシュカー
ドやクレジットカ一ドと同じサイズのプラスチック板２
にＩＣモジュールを搭載している，また、このＩＣカ一
ドｌの表面には外部端子３が設けられ、内蔵するＩＣモ
ジュールにデータを人出力している。

また他の構造のＩＣカードとして、第４図に示すように
、半導体集積回路４が実装されるシート状の中基材５と
、この中基材５０表面に積層されるコンタクト基材６と
、該中基材５の裏面に積層されるダム基材７と、から構
成されており、これらの中基材５、コンタクト基材６、
ダム基材７がカード大の寸法に形成されているものであ
る。

前記第３図に示したＩＣカードのＩＣモジュールと、第
４図に示したＩＣカードの構成は同様であり、中基材５
とコンタクト基材６との接する面には、それぞれの部材
に配線パターン８が設けられており、また、中基材５の
ダム基材７どの接する面には、同じく配線パターン８が
設けられている。

このＩＣモジュール又はＩＣカードの製造方法としては
従来より積層方式によるものが知られている。以下、第
４図に示したＩＣカードについてその製造方法を説明す
る。

第５図は従来の方式によるＩＣ力一ドの製造工程を示す
断面図である。

まず、中基材５とコンタクト基材６とダム基材７とを準
備する（第５図ａ）。この後、中基材５に集積回路を実
装するための矩形の穴１ｏを設ける。なお、それぞれの
部材５、６、７には両面に銅箔９が施されている。また
、コンタクト基材６とダム基材７とは同一の材料、例え
ばガラスエボキシからなるものである。

次に、中基材５とコンタクト基材６に配線パターン８を
施す（第５図ｂ）。

そして、ダム基材７の両面の銅箔９をエッチングで除去
する（第５図Ｃ）。

次に、コンタクト基材６を中基材５の表面に積層し、こ
れらを接着シートを介して加熱プレスして一体化する（
第５図ｄ）。

更に、この後、コンタクト基材６にスルーホールを形成
し、これに金メッキを施すものである。

最後に、ダム基材７をこの中基材５の裏面に接着シート
を介して積層し、加熱プレスを行ない一体化する（第５
図ｅ）。なお、このときダム基材７には、半導体集積回
路４を中基材５に挿入し、かつワイヤーボンディングが
施されたあと、保護樹脂が充填される穴ｌ１が設けられ
ている。

く発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような従来のＩＣカードの製造方法
においては、中基材５およびコンタクト基材６において
その配線パターン８の形成部分と非形成部分とでは剛性
が異なる。その結果、第５図ｄ、第５図ｅの加熱プレス
工程においてＩＣ力−ドに曲がりや歪が起こる恐れがあ
った。

また、コンタクト基材６とダム基材７とては、加えられ
る熱プレスの回数が異なるため、コンタクト基材６とダ
ム基材７とてはその伸縮量が異なる。その結果、ＩＣカ
ードに反りや曲がりが起こる恐れがあった。

さらに、コンタクト基材６には配線パターン８（銅箔）
が設けられていた。ところが、同一の材料からなるダム
基材７には配線パターン８が形成されてなかった。した
がって、ＩＣカードの厚さ方向の層構成が中基材５を中
心として非対称であったため、第５図ｅでの熱プレス工
程において中基材５に局部的に過大な圧力が加わり、そ
の結果、ｒＣカ一ドに局所的な歪が発生することどなる
。

この現象は第３図におけるＩＣカードのＩＣモジュール
でも同様に発生する。

そこで本発明は、ＩＣカード等の電子部品の製造方法に
おいて、その曲がり、歪、反り等を防止する電子部品の
製造方法を提供することをその目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 そこで、本願の第１の発明は、半導体集積回路を実装可
能なシート状の中基材の表面にコンタクト基材を加熱圧
着する第１工程と、その後、該中基材の裏面にダム基材
を加熱圧着する第２工程と、を有する電子部品の製造方
法において、上記第２工程の加熱圧着によるコンタクト
基材の平面方向の伸縮量と、ダム基材のそれとを略同一
にする工程を含む電子部品の製造方法である。

また、本願の第２の発明は、上記第２工程前に、第１工
程でコンタクト基材に加えられる加熱圧着の条件と同一
の条件で上記ダム基材に加熱圧着を行なう工程を含む電
子部品の製造方法である。

さらに、本願の第３の発明は、上記第１工程前にコンタ
クト基材に配線パターンを形成するとともに、上記第２
工程前にダム基材に、例えば配線パターンを極力残すこ
とによりコンタクト基材と略同一の配線パターンを形成
する電子部品の製造方法を提供するものである。

〈作用〉 本願の第１の発明に係る電子部品の製造方法にあっては
、中基材の表面にコンタクト基材を加熱圧着した後、こ
の中基材の裏面にダム基材を加熱圧着する場合において
、この加熱圧着によるコンタクト基材の平面方向の伸縮
量とダム基材のそれとを略同一にしている。したがって
、積層したこれらの部材について全体として反り等は生
じない。

また、第２の発明にあっては、ダム基材の加熱圧着工程
において、ダム基材とコンタクト基材とは同一の熱履歴
を有している。このため、該加熱圧着工程でのそれらの
平面方向の伸縮量は同一であり、全体としての反り等は
生じない。

さらに、第３の発明にあっては、配線パターンを有する
コンタクト基材に対応してダム基材にも略同一の配線パ
ターンを形成したため、ダム基材積層時のその電子部品
の厚さ方向の層構成が中基材を中心として対称となって
いる。したがって、該積層のための加熱圧着工程でのそ
れらの平面方向の伸縮量は同一であって、反り等は生じ
ないとともに、配線パターンの浮き出しも生じない。

〈実施例〉 以下、本発明に係る電子部品の製造方法の実施例を図面
を参照して説明する。

第１図ａ−ｆは本発明の一実施例に係るＩＣ力一ドの製
造方法を示す断面図である。

まず、ＩＣカードの構成素材である所定の厚さのシート
状のコア部材（中基材）５と、表シート部材（コンタク
ト基材）６と、裏シート部材（ダム基材）７と、を準備
する。なお、それぞれの部材５、６、７には両面に銅箔
９が施されている。

また、表シート部材６と裏シート部材７とは同一の材料
（例えばガラスエボキシ樹脂）でかつ同一の厚みにより
形成されている（第１図ａ）。

この後、コア部材５に半導体集積回路をはめ込む（実装
する）ための矩形の穴１０を設ける。

そして、コア部材５の表裏面および表シート部材６の表
裏面にエッチングにより所定の配線パターン８を形成し
、この配線パターン８に金メッキを施す（第１図ｂ）。

一方、裏シート部材７の表裏面の銅箔９は同じくエッチ
ングにより除去する（第１図Ｃ）。

次に、この裏シート部材７に一定圧力、一定温度等の所
定の条件の下で熱プレスを行なう（第１図ｄ）。これは
、裏シート部材７と表シート部材６との熱プレス工程の
回数を同一にするために行うものである。

次に、コア部材５と表シート部材６との配線パターン８
同士の位置を合わせて積層し、接着シート（図示してい
ない）を介して例えば上記熱プレスと同一の条件で熱プ
レスを行ない、コア部材５と表シート部材６とを一体化
する（第１図ｅ）。

この後、表シート部材６の外部端子形成部分１１および
コア部材５の所定位置に、それぞれスルーホールを形成
し、さらに金メッキを行なうことによりコア部材５と表
シート部材６との導通をとる。

次に、裏シート部材７をコア部材５の裏面に接着シート
を介して積層し、所定の条件の下で熱プレスを行なう（
第１図ｆ）。なお、このとき半導体集積回路挿入穴１２
が裏シート部材７に形成してある。

さらに、この後、半導体集積回路挿入穴１２から半導体
集積回路をコア部材５の収納穴に挿入し、上記配線パタ
ーンとワイヤーボンディングにより接続する。

なお、この実施例にあっては、所定の面積のシート材料
を使用しており、一時に複数のＩＣカードを製造するも
のである。したがって、最終工程において、ＩＣカード
を１枚ずつ打ち抜いて分割するものである。

以上のようにＩＣカ一ド１の製造においては、表シート
部材６と裏シート部材７との熱ブレスエ程の回数を同一
にし（各２回）、かつ、その加熱プレス条件もほぼ同一
としたため、裏シート部材７をコア部材５の裏面に加熱
圧着したときにおいて、そのコア部材５０表裏両面を構
成する表シート部材６の平面方向の伸縮量と裏シート部
材７のそれを同一にすることができた。この結果、ＩＣ
カ一ド１全体として反り、曲げ等は発生しない。

第２図ａ　−　ｅは本発明の他の実施例を説明するため
の図である。

まず、第２図ａに示すように、コア部材５、表シート部
材６、および、裏シート部材７を準備する。そして、コ
ア部材５および表シート部材６に所定の配線パターン８
をそれぞれ形成する。このとき、コア部材５および表シ
ート部材６には、この配線パターン８に電気的影響を与
えない範囲で極力銅箔９を残しておく。また、裏シート
部材７の両面の銅箔９も極力残す。これは、コア部材５
を中心として表シート部材６と裏シート部材７どの層構
成（Ｈの厚さ、銅箔の配置等）を同一（表裏面で対称）
にするためである。この状態を第２図ｂに示している。

そして、表シート部材６をコア部材５０表面に積層し、
これらを所定の条件で加熱プレスする（第２図Ｃ）。

さらに、一体化したコア部材５と表シート部材６との配
線同士を接続し、コア部材５の裏面に裏シート部材７を
重ね合わせて所定の条件の下で加熱プレスを行う（第２
図ｄ）。

次に、ＩＣカード１の厚みを薄くするために、表シート
部材６の外部端子形成部分１１を除いてその表面の鋼箔
９、および、裏シート部材７の裏面の銅箔９を、ともに
エッチングによって除去する（第２図ｅ）。なお、この
とき裏シート部材７には、半導体集積回路４をコア部材
５に挿入するための挿入穴１２が設けられている。

以上のようにして製造されたＩＣカード１は、コア部材
５と表シート部材６との加熱プレス工程においては、各
部材５、６の表裏両面に極力鋼箔９を残している。した
がって、銅箔９の形成部分が非形成部分に比べて非常に
多くなる。その結果、上下方向の加圧に対する剛性が各
部材５，６の全面においてほぼ均一な値となる。

さらに、第２の加熱プレス工程において裏シート部材７
０表裏両面の銅箔９も極力残した状態としている。その
結果、コア部材５を中心として表シート部材６と裏シー
ト部材７どの層構成（Ｈの厚さ、銅箔の配置等）を同一
（表裏面で対称）にすることができた。

これらの結果、第２の加熱圧着工程での表シート部材と
裏シート部材との平面方向の伸縮量は同一であって、カ
ード全体として反り等は生じないとともに、配線パター
ンの浮き出しも生じない。

なお、上記各実施例ではＩＣカードの製造方法を示した
が、本発明製造方法はこの他ＩＣカードに用いられるＩ
Ｃモジュールの製造にも用いることができる。

〈効果〉 以上説明してきたように、本発明の電子部品の製造方法
によれば、最終の加熱プレス工程においてダム基材とコ
ンタクト基材との伸縮量を略同一にしたため、電子部品
（ＩＣカードまたはＩＣモジュール）における反り、ね
じれの発生を防止することができた。

また、第２の発明にあっては、ダム基材とコンタクト基
材との伸縮量を同一にすることができ、電子部品の反り
やねじれの発生をほぼ完全に防止することができた。

さらに、第３の発明にあっては、電子部品の厚さ方向の
層構成が中基材を中心として対称とすることができた。

したがって、ダム基材とコンタクト基材との伸縮量を同
一にすることができ、電子部品の反りやねじれの発生を
ほぼ完全に防止することができた。また、製造工程の熱
プレス時の中基材に局部的に過大な圧力が加わることは
なく、その結果、電子部品に局所的な歪が発生すること
がない。例えば配線パターンが浮き出したりすることも
完全に防止することができる。

このように、中基材とコンタクト基材とにおいて均一な
剛性をもたせることができたため、製造工程ならびにＩ
Ｃカードの携帯時においてもＩＣカードまたはＩＣモジ
ュールに大きな歪が発生しにくい。その結果、ＩＣカー
ドまたはＩＣモジュール内部の半導体集積回路等の実装
部品、配線パターン等の保護性が向上し、信頼性の高い
製品が得られる。

また、上記のようにＩＣカード等に局部的な反りやねじ
れがないため、ＩＣカードに印刷ラベルを貼る場合に印
刷ラベルの接着強度が安定する。

また、従来反りの発生を防止するために行なっていた冷
却工程が不必要になり、その結果、ＩＣ力−ドの生産性
を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図ａ−ｆは本発明の一実施例に係るＩＣ力一ドの製
造方法を説明するための各工程を示す断面図、第２図ａ
−ｅは本発明の他の実施例に係るＩＣカードの製造方法
を説明するための各工程を示す断面図、第３図はＩＣカ
ードの外観を示す斜視図、第４図はＩＣカードを分解し
て示す断面図、第５図ａ　−　ｅは従来の方式によるＩ
Ｃカードの製造方法説明するための断面図である。 １・・・・・・・ＩＣ力一ド（電子部品）、４◆・・・
・・・ＩＣモジュール （半導体集積回路）、 ５・・・・・・・コア部材（中基材）、・表シート部材 （コンタクト基材）、 ・裏シート部材（ダム基材） ・配線パターン。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体集積回路を実装可能なシート状の中基材の
   表面にコンタクト基材を加熱圧着する第１工程と、 その後、該中基材の裏面にダム基材を加熱圧着する第２
   工程と、を有する電子部品の製造方法において、 上記第２工程の加熱圧着によるコンタクト基材の平面方
   向の伸縮量と、ダム基材のそれとを略同一にする工程を
   含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）上記第２工程前に、第１工程でコンタクト基材に
   加えられる加熱圧着の条件と同一の条件で上記ダム基材
   に加熱圧着を行なう工程を含む請求項（１）に記載の電
   子部品の製造方法。
3. （３）上記第１工程前にコンタクト基材に配線パターン
   を形成するとともに、上記第２工程前にダム基材にコン
   タクト基材と略同一の配線パターンを形成する請求項（
   １）に記載の電子部品の製造方法。