JPH03166582A - Hologram reproducing mold and production thereof and production of hologram - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To make mass reproduction of holograms having stable quality by providing a resin layer contg. an acrylate resin curable by electron beams onto an arom. polyester film or sheet-like base having electron beam transmittability and forming fine relief patterns on the surface of this resin layer. CONSTITUTION:The resin layer 2 contg. the acrylate resin or monomer curable by electron beams is formed on the arom. polyester film or sheet-like base 1 and is then brought into tight contact with the surface of a photoresist 3 having the rugged shapes of a hologram original plate A. The resin layer 2 is then irradiated with the electron beams from the base 1 side and is thereby cured. This resin layer is peeled from the surface of the hologram original plate A, by which the hologram reproducing mold B consisting of the base and the cured resin layer is obtd. The hologram reproducing mold B is brought into contact with a thermoplastic resin layer 5 and simultaneously, pressurized embossing under heating is executed; thereafter, the resin layer is peeled, by which the hologram reproduced product C is obtd. The mass reproduction of the holograms having the stable quality in a short period of time is possible in this way.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はホログラムの製造に関するものであり、さらに
詳しくは、レリーフ型ホログラム用複製型およびその製
造方法並びにホログラムの効果的な製造方法に関するも
のである． ホログラムは三次元立体像を再生することから、その優
れた意匠性が好まれ、書籍、雑誌等の表紙、ＰＯＰディ
スプレイ、ギフト等に利用されている．また、ホログラ
ムはサブミクロンオーダーの情報を記録していることと
等価である為、有価証券、クレジットカ一ド等の偽造防
止にも利用されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to the production of holograms, and more particularly to a replication mold for relief-type holograms, a method for producing the same, and an effective method for producing holograms. be. Since holograms reproduce three-dimensional images, they are loved for their excellent design and are used for covers of books and magazines, POP displays, gifts, etc. Furthermore, since holograms are equivalent to recording information on the submicron order, they are also used to prevent counterfeiting of securities, credit cards, and the like.

（従来の技術） 従来、レリーフ型のホログラムを量産する場合、母版と
して凹凸形状のレリーフパターンが形成されたホトレジ
ストから、金属メッキ等により型取りした金型を用いて
、基材上に塗布された熱可塑性樹脂を熱圧或形すること
により、ホログラムの大量複製を行う方法が一般的に行
われている。(Prior art) Conventionally, when mass-producing relief-type holograms, a photoresist on which an uneven relief pattern is formed as a base plate is coated onto a base material using a mold made by metal plating or the like. A commonly used method is to perform mass replication of holograms by hot-pressing a thermoplastic resin.

しかし、この方法では、金型を作製する為の工程数が多
く、品質管理が困難な上、多量の時間と労力が必要であ
ることから、製品の高価格化につながるという問題があ
った． そこで、上記の問題を解決する方法として、金型の代わ
りに電子線あるいは紫外＆９！硬化樹脂、熱可塑性樹脂
、熱硬化性樹脂を複製型として利用する方法が特開昭５
８−１８４９８６号公報に示されている．しかし、前記
公報に記載された方法では、樹脂複製型を使用して複製
ホログラムを作製する際に、樹脂型上に電子線若しくは
紫外線硬化性樹脂を密着させ、電子線もしくは紫外線照
射によって硬化、賦型するため、樹脂型自体が度重なる
高エネルギー線の照射によって劣化し、安定な品質を確
保する場合に支障を来す可能性があった． 一方、熱硬化性樹脂単独で複製型を作製する場合、熱硬
化性樹脂の加熱と同時にホログラムであるホトポリマー
にも熱が加わるので、熱硬化性樹脂とホトポリマーとの
接着力の増加によってＩＩＩｉ離が困難となる可能性が
あり、さらに熱硬化性樹脂の硬化収縮によって、ホログ
ラム原版のレリーフパターンに損傷を与え、ホログラム
原版の再使用が不可能になる等の問題点があった． また、前記公報に開示された複製型は熱圧エンボス複製
用を目的としたものではない．（発明が解決しようとす
る課Ｂ） 本発明が解決しようとする課題は、上述のごとく従来の
金型を作製するための複雑な複製プロセスに対して、電
子線硬化性樹脂を使用することによって、母型との剥離
を容易にし、これを複製型とすることにより、複製型の
製造工程の短縮、及び製造品質の安定化を実現するもの
である，また、後工程の熱可塑性樹脂に対する加熱、加
圧エンボス戚形により、原理的に単純な熱圧による復製
装置によって、品質の安定したホログラムの大量複製を
可能とした複製型を提供することを目的とするものであ
る． （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、電子線透過性の芳香族ポリエステル
フィルム又はシート状の支持体上に少なくとも電子線硬
化可能なアクリレート樹脂もしくは単量体を含有する樹
脂層を設け、次いで表面に微細なレリーフパターンを有
するホログラム原版上に密着させ、電子線を照射するこ
とにより、前記樹脂層の硬化を行なった後、剥離せしめ
る事により製造されるホログラム複製型である。また、
前記ホログラム複製型を熱可塑性樹脂層上に加熱圧着さ
せた後、離脱することによるホログラムの製造方法であ
る． ここで、電子線硬化性のアクリレート樹脂は、一分子中
に少なくとも２個以上のアクリロイル基を含有するエス
テルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンア
クリレートである．そして、樹脂層を硬化させる際は、
電子線を支持体側から照射することにより、ホログラム
複製型を製造するものである． （発明の詳述） 以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する．まず、第
１図から第３図は、本発明に述べるホログラム複製型の
製造方法を示し、第４図から第５図はホログラムの大量
複製方法を示したものである． まず構戒材料について説明し、次に製造工程を説明する
． 第１図に於いて、（１）は芳香族ポリエステルフィルム
又はシート状の支持体、（２）は電子線硬化可能なアク
リレート樹脂又は単量体を含有する樹脂層、（３）はホ
ログラム原版Ａであるレリーフパターンが形成されたホ
トレジスト層、（４）はホトレジストの基材であり、通
常ガラス板が使用される． 本発明に述べる電子線透過性の芳香族ポリエステルフィ
ルム又はシート状の支持体（１）は、芳香族ジカルボン
酸とビスフェノールとの縮合によって得られるものであ
り、後工程のホログラム複製用樹脂型の熱可塑性樹脂に
対する加熱、加圧エンボス威形時の加熱に耐える適度な
耐熱性と力学強度を満たすものである．厚さは２０μｍ
以上が好ましい． また樹脂層（２）に用いる電子線硬化性のアクリレート
樹脂又は単量体としては、一般的なエステルアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートが使
用できるが、少なくとも２官能以上で架橋密度の高い硬
化皮膜を与えるものが好ましい．さらに樹脂層には、前
記アクリレートの混合物のほかに、他の熱硬化性樹脂、
熱可塑性樹脂との混合物も使用することができる．ホロ
グラム原版Ａのレリーフパターンが形成されたホトレジ
スト層（３）としては、一般的に広く使用されている半
導体用レジストが利用できるが、特に解像力が優れてい
るポジ型レジストが好まし《、商品名ＡＺ−１３５０、
ＡＺ２４００（以上シブレー社製）、ＯＦＰＲ８００　
（東京応化社製）、Ｗａｙ　　ｃｏａｔ　　ＨＰＲ　（
ハント社製）として市販されているものが使用できる。However, this method requires a large number of steps to make the mold, making quality control difficult, and requires a large amount of time and labor, leading to higher product prices. Therefore, as a method to solve the above problem, instead of using a mold, electron beam or ultraviolet &9! A method of using cured resin, thermoplastic resin, and thermosetting resin as a reproduction mold was disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 5
No. 8-184986. However, in the method described in the above-mentioned publication, when producing a replicated hologram using a resin replication mold, an electron beam or ultraviolet curable resin is brought into close contact with the resin mold, and the resin is cured and imprinted by electron beam or ultraviolet irradiation. Because of the molding process, the resin mold itself could deteriorate due to repeated irradiation with high-energy rays, which could cause problems in ensuring stable quality. On the other hand, when making a replica mold using a thermosetting resin alone, heat is also applied to the photopolymer that is the hologram at the same time as heating the thermosetting resin, so the increase in adhesive force between the thermosetting resin and the photopolymer causes IIIi separation. Furthermore, the relief pattern of the hologram master may be damaged due to curing shrinkage of the thermosetting resin, making it impossible to reuse the hologram master. Furthermore, the reproduction mold disclosed in the above publication is not intended for thermopressure embossed reproduction. (Problem B to be Solved by the Invention) The problem to be solved by the present invention is to solve the problem by using electron beam curable resin in contrast to the complicated replication process for manufacturing conventional molds as described above. By making it easy to separate from the mother mold and using it as a replication mold, it shortens the manufacturing process of the replication mold and stabilizes the manufacturing quality.It also reduces the heating of the thermoplastic resin in the post-process. The purpose of this invention is to provide a duplication mold that enables mass duplication of holograms with stable quality using a pressurized embossed mold and a duplication device that uses heat and pressure, which is simple in principle. (Means for Solving the Problem) That is, the present invention provides a resin layer containing at least an electron beam curable acrylate resin or monomer on an electron beam transparent aromatic polyester film or sheet-like support. This is a hologram replica mold that is manufactured by closely adhering the resin layer to a hologram master plate having a fine relief pattern on the surface, curing the resin layer by irradiating it with an electron beam, and then peeling it off. Also,
This is a method for producing a hologram by heat-pressing the hologram replica mold onto a thermoplastic resin layer and then separating it. Here, the electron beam curable acrylate resins are ester acrylates, epoxy acrylates, and urethane acrylates containing at least two or more acryloyl groups in one molecule. Then, when curing the resin layer,
A hologram replica mold is manufactured by irradiating an electron beam from the support side. (Detailed Description of the Invention) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. First, FIGS. 1 to 3 show a method for manufacturing a hologram duplication type according to the present invention, and FIGS. 4 to 5 show a method for mass-producing holograms. First, we will explain the construction materials, and then explain the manufacturing process. In FIG. 1, (1) is an aromatic polyester film or sheet-like support, (2) is a resin layer containing an electron beam curable acrylate resin or monomer, and (3) is a hologram original plate A. (4) is the base material of the photoresist, and usually a glass plate is used. The electron beam-transparent aromatic polyester film or sheet-like support (1) described in the present invention is obtained by condensation of aromatic dicarboxylic acid and bisphenol, and is heated in a resin mold for hologram duplication in the post-process. It has adequate heat resistance and mechanical strength to withstand the heating of plastic resin and the heating during pressurized embossing. Thickness is 20μm
The above is preferable. Further, as the electron beam curable acrylate resin or monomer used for the resin layer (2), general ester acrylate, epoxy acrylate, and urethane acrylate can be used, but a cured film with at least two or more functionalities and a high crosslinking density can be used. I prefer what I give. Furthermore, in addition to the acrylate mixture, the resin layer also contains other thermosetting resins,
Mixtures with thermoplastic resins can also be used. As the photoresist layer (3) on which the relief pattern of the hologram original plate A is formed, generally widely used resists for semiconductors can be used, but positive resists with particularly excellent resolution are preferred. AZ-1350,
AZ2400 (manufactured by Sibley), OFPR800
(manufactured by Tokyo Ohkasha), Way coat HPR (
A commercially available product (manufactured by Hunt) can be used.

ホトレジストの基材（４）としては、平滑性が要求され
るため、通常ガラス板が使用される．第４図において、
（５）は熱可塑性樹脂層、（６）は熱可塑性樹脂の基材
である． 熱可塑性樹脂層（５）は、ポリエステル樹脂、ポリスチ
レン、スチレンーアクリル共重合体、ポリ塩化ビニル、
ポリ酢酸ビニル、塩ビー酢ビ共重合体、ポリビニルアセ
タール、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロ
ニトリル、ボリカーボネート、ポリケトン等が利用でき
る．熱可塑性樹脂の基材（６）としては、ポリエステル
、ポリプロピレン、ポリカーボネート、セロファン等が
利用可能で、さらに前記電子線透過性のフィルムも使用
することができる．厚さは１０〜１００μｍ程度のフィ
ルム又はシートが好ましい． 次に製造工程について説明する． まず、第１図において、（１）の芳香族ポリエステルフ
ィルム又はシート状の支持体上に、電子線硬化性のアク
リレート樹脂又は単量体を少なくとも含有する樹脂をナ
イフコート、スピンコート、ロールコート等、公知の方
法によって塗布し、樹脂層（２）を形成した後、ホログ
ラム原版Ａの凹凸形状を有するホトレジスト（３）表面
に密着させる． ホトレジスト（３）は厚さ２〜３ｍｍのガラス板にスビ
ンコートによって、”膜厚が１〜３μｍｌｔ１度となる
ように塗布し、アルゴンレーザーによって露光した後、
所定の現像液で現像することにより、レリーフ像を作製
したものである．次に、第２図に示すように、支持体（
１）側から電子線を照射することによって、樹脂層（２
）を硬化させる．次いで、ホログラム原版Ａの表面から
剥離することにより、支持体と硬化樹脂層から成るホロ
グラム複製型Ｂを得る．またこの場合、十分な硬化反応
を行わせるには、電子線照射量は１．０Ｍｒａｄ以上で
あることが好ましい．次に、第４図に示すように、上述
の方法で得られるホログラム複製型Ｂを熱可塑性樹脂層
（５）に密着させ、同時に加熱加圧エンボス威形を行い
、その後剥離することにより、第５図に示すごとく、最
終的なホログラム複製品Ｃを得る． 以下、本発明を実施例を用いてさらに詳細に説明する． （実施例−１） ホトレジストとしてのマイクロボジット１３５０（シブ
レー社製）を使用し、厚さ３ｍｍのガラス板からなる基
材上に、膜厚約１．５μｍのホトレジスト層を作製し、
立体物の干渉稿の代わりに、アルゴンレーザー（波長４
５７．９ｎｍ，強度５０ｍＪ／ｃｍ”）の三光束干渉法
によって１３００ｌｉｎｅ／ｍｍの干渉稿を約１分露光
した後、アルカリ現像によってグレーティングを作製し
、これをホログラム原版の代替とした． 次に、厚さが１０ｕｍの芳香族ポリエステルフィルムか
らなる支持体上に、電子線硬化性のアクリレートである
ネオペンチグリコール変性トリメチロールプロパンジア
クリレートを、約５μｍの膜厚となるようにワイヤーバ
ーコーティングし、樹脂液層を形成した．次に該樹脂液
層を前記ホログラム原版の代替であるグレーティンダレ
リーフ面に密着させた後、前記支持体側より、２００ｋ
ｅＶの電子線を吸収線量７Ｍｒ　ａ　ｄの条件で照射し
、その後ホログラム原版から剥離することによって、支
持体と硬化した樹脂層から或るホログラム複製型を作製
した．硬化樹脂層とホトレジスト間の剥離は良好であっ
た． 次に、厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなる基
材上に、下記組或の熱可塑性樹脂層をワイヤーバーにて
、厚さ約１５μｍに塗工し、複製ホログラム用フィルム
を作製した． 次に前記復製ホログラム用フィルムの熱可塑性樹脂層面
に、前記ホログラム複製型のレリーフ面を、約４０ｋｇ
／ｃｍ”の圧力で密着させ、前記ホログラム複製型の支
持体面から１６０℃、３秒の条件にて加熱を行ない、そ
の後、熱可塑性樹脂層面とホログラム複製型を剥離する
ことによって複製ホログラム製品を得た．さらに同様の
熱圧エンボス複製工程を１００回繰り返した後も複製型
には何ら変化が見られず、明るく、鮮明でキレの良い回
折光を与える複製品を得た． （実施例−２） 下記組成の電子線硬化性アクリレートを厚さが１００μ
ｍの芳香族ポリエステルフィルムからなる支持体上に、
ワイヤーバーにて約５μｍの膜厚となるように塗工し、
樹脂層形成した後、実施例一１と同じ条件にてホログラ
ム複製型を作製した。As the base material (4) of the photoresist, a glass plate is usually used because smoothness is required. In Figure 4,
(5) is a thermoplastic resin layer, and (6) is a thermoplastic resin base material. The thermoplastic resin layer (5) is made of polyester resin, polystyrene, styrene-acrylic copolymer, polyvinyl chloride,
Polyvinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetal, alkyd resin, acrylic resin, polyacrylonitrile, polycarbonate, polyketone, etc. can be used. As the thermoplastic resin base material (6), polyester, polypropylene, polycarbonate, cellophane, etc. can be used, and the electron beam transparent film described above can also be used. A film or sheet with a thickness of about 10 to 100 μm is preferable. Next, we will explain the manufacturing process. First, in FIG. 1, an electron beam curable acrylate resin or a resin containing at least a monomer is coated on the aromatic polyester film or sheet-like support (1) by knife coating, spin coating, roll coating, etc. After the resin layer (2) is formed by coating by a known method, it is brought into close contact with the surface of the photoresist (3) having an uneven shape of the hologram original plate A. Photoresist (3) was coated on a glass plate with a thickness of 2 to 3 mm by subin coating so that the film thickness was 1 to 3 μml, and after exposure with an argon laser,
A relief image was created by developing with a specified developer. Next, as shown in FIG.
1) By irradiating the electron beam from the side, the resin layer (2)
) to harden. Next, by peeling from the surface of the hologram original A, a hologram replica mold B consisting of a support and a cured resin layer is obtained. In this case, the electron beam irradiation amount is preferably 1.0 Mrad or more in order to carry out a sufficient curing reaction. Next, as shown in FIG. 4, the hologram replica mold B obtained by the above method is brought into close contact with the thermoplastic resin layer (5), and at the same time, heat and pressure embossing is performed, followed by peeling. As shown in Figure 5, the final hologram replica C is obtained. The present invention will be explained in more detail below using examples. (Example-1) Using Microbosit 1350 (manufactured by Sibley) as a photoresist, a photoresist layer with a film thickness of about 1.5 μm was produced on a base material consisting of a glass plate with a thickness of 3 mm,
Argon laser (wavelength 4
After exposing a 1300 line/mm interference draft for about 1 minute using three-beam interferometry with a wavelength of 57.9 nm and an intensity of 50 mJ/cm", a grating was created by alkaline development and used as a substitute for the hologram master. Next, Neopentyglycol-modified trimethylolpropane diacrylate, which is an electron beam curable acrylate, was coated with a wire bar to a thickness of about 5 μm on a support made of an aromatic polyester film with a thickness of 10 μm, and the resin A liquid layer was formed.Next, the resin liquid layer was brought into close contact with the grating relief surface, which is a substitute for the hologram original plate, and then 200K was applied from the support side.
A hologram replica mold was prepared from the support and the cured resin layer by irradiating it with an eV electron beam at an absorbed dose of 7 Mr ad and then peeling it off from the hologram master. Peeling between the cured resin layer and photoresist was good. Next, a thermoplastic resin layer of the following composition was applied to a thickness of approximately 15 μm using a wire bar on a base material made of a polyester film having a thickness of 50 μm, thereby producing a film for a replicated hologram. Next, about 40 kg of the relief surface of the hologram replication mold was placed on the thermoplastic resin layer surface of the film for reproduction hologram.
/cm'' pressure, and heated from the support surface of the hologram replication mold at 160° C. for 3 seconds, and then the thermoplastic resin layer surface and the hologram replication mold were peeled off to obtain a replication hologram product. Furthermore, even after repeating the same heat-pressure embossing duplication process 100 times, no change was observed in the duplication mold, and a duplication product that gave bright, clear, and sharp diffracted light was obtained. (Example 2) ) Electron beam curable acrylate with the following composition is 100μ thick.
On a support consisting of an aromatic polyester film of m,
Coat with a wire bar to a film thickness of approximately 5 μm,
After forming the resin layer, a hologram replica mold was produced under the same conditions as in Example 11.

次に、実施例−１と同様の方法、条件にて実施例−１と
同じ熱可塑性樹脂層上にレリーフノくターンを作製し、
複製品を得た。実施例−１と同様に、１００枚複製後も
明るく、鮮明な回折光を与える複製品を得た。Next, a relief turn was produced on the same thermoplastic resin layer as in Example-1 using the same method and conditions as in Example-1,
I got a copy. As in Example 1, a duplicated product was obtained that gave bright and clear diffracted light even after 100 copies.

（比較例−１） 電子線透過性の支持体として、厚さが７５μｍのポリイ
ミドフイルムを使用した他は、実施例−１と同様の方法
、条件にて電子線を照射し、ホログラム複製用樹脂型を
得た。硬化樹脂層とホトレジスト間の剥離は良好であっ
た。(Comparative Example-1) An electron beam was irradiated in the same manner and under the same conditions as in Example-1, except that a polyimide film with a thickness of 75 μm was used as the electron beam-transparent support, and the resin for hologram reproduction was I got the mold. Peeling between the cured resin layer and the photoresist was good.

次に、実施例−１と同じ熱可塑性樹脂層上に、実施例−
１と同様の熱圧エンボス条件にてレリーフパターンを複
製した．実施例−１と同様に、鮮明な複製品を得たが、
約２０枚複製後、支持体であるポリイミドフイルムから
電子線硬化樹脂層が剥離した。Next, Example-
The relief pattern was replicated under the same thermopressure embossing conditions as in 1. A clear replica was obtained in the same manner as in Example-1, but
After about 20 copies, the electron beam cured resin layer peeled off from the polyimide film support.

（比較例−２） 電子線透過性の支持体として、厚さが７５μｍのポリパ
ラバン酸フイルムを使用し、電子線硬化性のアクリレー
トとして実施例−２とほぼ同じものを使用した他は、実
施例−ｌと同様の方法、条件にて電子線を照射し、樹脂
型を作製した．次に、実施例一ｌと同じ熱可塑性樹脂層
上に、実施例−１と同様の熱圧エンボス条件にてレリー
フパターンを複製した．１００枚複製後、樹脂型を室温
まで冷却し、放置することによって、電子線硬化樹脂層
にクラックが発生すると共に、一部支持体から剥離した
． （発明の効果） 本発明によるホログラムの複製型は、前記の如く、ホロ
グラム複製型作製時の工程の大幅な短縮、及びそれに伴
う時間の節約が実現できる．また、ホログラム複製型作
製時において、電子線を利用することにより、硬化性樹
脂に熱を加えることなく硬化を行なうことによって、母
型であるホトレジストに損傷を与えることなくレリーフ
パターンを剥離することができる． さらに、上記の方法で得られたホログラム複製型の支持
体となるフィルム又はシートとして、良好な耐熱性を有
する芳香族ポリエステルを使用することによって、他の
耐熱性樹脂フィルム等と比較して、電子線硬化性樹脂と
の接着性に優れた樹脂型を得ることができる．これは芳
香族ポリエステルが他の熱可塑性耐熱樹脂より電子線硬
化性樹脂との相溶性が優れているためであると考えられ
る． 従って、上記の材料構或で作製された樹脂型を使用する
ことで、原理的に単純な加熱、加圧エンボス戒形による
方法で、熱可塑性樹脂上に画像が鮮明で、品質の安定し
たホログラムの大量複製が短時間で可能となる大きな効
果が得られる。(Comparative Example-2) Example 2 except that a polyparabanic acid film with a thickness of 75 μm was used as the electron beam transparent support and almost the same as in Example 2 was used as the electron beam curable acrylate. A resin mold was made by irradiating with an electron beam using the same method and conditions as in -l. Next, a relief pattern was replicated on the same thermoplastic resin layer as in Example 1l under the same hot-pressure embossing conditions as in Example-1. After copying 100 copies, the resin mold was cooled to room temperature and left to stand, causing cracks to occur in the electron beam-cured resin layer and some parts to peel off from the support. (Effects of the Invention) As described above, the hologram replication mold according to the present invention can significantly shorten the steps in manufacturing the hologram replication mold and save time accordingly. In addition, when making a hologram replica mold, by using an electron beam to cure the curable resin without applying heat, it is possible to peel off the relief pattern without damaging the photoresist that is the matrix. can. Furthermore, by using aromatic polyester, which has good heat resistance, as the film or sheet that serves as the support for the hologram duplication type obtained by the above method, it is possible to It is possible to obtain a resin mold with excellent adhesion to line-curable resin. This is thought to be because aromatic polyester has better compatibility with electron beam curable resins than other thermoplastic heat-resistant resins. Therefore, by using a resin mold made with the above-mentioned material structure, a hologram with a clear image and stable quality can be produced on the thermoplastic resin by a method of heating and pressurizing embossing, which is simple in principle. This has the great effect of making mass replication possible in a short period of time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図、第２図、第３図はホログラム複製用樹脂型の製
造方法、第４図、第５図はホログラムの大量複製方法を
示す工程の断面図である．１　・・・・支持体 ２　・・・・樹脂層 ３　・・・・ホトレジスト ４，６　・・・・基材 ５　・・・・熱可塑性樹脂層 Ａ・・・・ホログラム原版 Ｂ・・・・複製版 Ｃ・・・・ホログラムの複製品 特 許　　出　　願　　人 凸版印刷株式会社 代表者　鈴木和夫FIGS. 1, 2, and 3 are cross-sectional views showing a method for manufacturing a resin mold for hologram reproduction, and FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views showing a method for mass-reproducing holograms. 1...Support 2...Resin layer 3...Photoresist 4, 6...Base material 5...Thermoplastic resin layer A...Hologram original plate B... Reproduction version C: Hologram reproduction patent application filed by Toppan Printing Co., Ltd. Representative Kazuo Suzuki

Claims (1)

【特許請求の範囲】 （１）電子線透過性の芳香族ポリエステルフィルム又は
シート状の支持体上に少なくとも電子線硬化可能なアク
リレート樹脂を含有する樹脂層を設け、該樹脂層表面に
微細なレリーフパターンを形成してなるホログラム複製
型。 （２）電子線透過性の芳香族ポリエステルフィルム又は
シート状の支持体上に少なくとも電子線硬化可能なアク
リレート樹脂もしくは単量体を含有する樹脂層を設け、
次いで表面に微細なレリーフパターンを有するホログラ
ム原版上に密着させ、電子線を照射し、前記樹脂層を硬
化せしめた後、ホログラム原版から剥離するホログラム
複製型の製造方法。 （３）電子線を支持体側から照射する請求項（２）記載
のホログラム複製型の製造方法。（４）樹脂層が、一分
子中に少なくとも２個以上のアクリロイル基を含有する
エステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタ
ンアクリレートからなる請求項（１）記載のホログラム
複製型。 （５）樹脂層が、一分子中に少なくとも２個以上のアク
リロイル基を含有するエステルアクリレート、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレートからなる請求項（
２）記載のホログラム複製型の製造方法。 （６）請求項（１）または（４）記載の複製型を熱可塑
性樹脂層を有する基材の熱可塑性樹脂上に加熱圧着後、
複製型を離脱する事によるホログラムの製造方法。[Scope of Claims] (1) A resin layer containing at least an electron beam-curable acrylate resin is provided on an electron beam-transparent aromatic polyester film or sheet-like support, and a fine relief is formed on the surface of the resin layer. A hologram reproduction type that forms a pattern. (2) providing a resin layer containing at least an electron beam curable acrylate resin or monomer on an electron beam transparent aromatic polyester film or sheet-like support;
A hologram duplication type manufacturing method, in which the resin layer is then brought into close contact with a hologram master having a fine relief pattern on its surface, irradiated with an electron beam to cure the resin layer, and then peeled off from the hologram master. (3) The method for manufacturing a hologram duplication type according to (2), wherein the electron beam is irradiated from the support side. (4) The hologram duplication type according to claim (1), wherein the resin layer is made of ester acrylate, epoxy acrylate, or urethane acrylate containing at least two or more acryloyl groups in one molecule. (5) A claim in which the resin layer is made of ester acrylate, epoxy acrylate, or urethane acrylate containing at least two or more acryloyl groups in one molecule (
2) The method for manufacturing the hologram replica mold described above. (6) After heat-pressing the replica mold according to claim (1) or (4) onto a thermoplastic resin base material having a thermoplastic resin layer,
A method of manufacturing holograms by separating from a replicating mold.