JPH03165987A - レーザ・パンチ複合加工機 - Google Patents

レーザ・パンチ複合加工機

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Publication number
JPH03165987A
JPH03165987A JP1302078A JP30207889A JPH03165987A JP H03165987 A JPH03165987 A JP H03165987A JP 1302078 A JP1302078 A JP 1302078A JP 30207889 A JP30207889 A JP 30207889A JP H03165987 A JPH03165987 A JP H03165987A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
workpiece
laser processing
machining head
beam machining
Prior art date
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Pending
Application number
JP1302078A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Honma
本間 正士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP1302078A priority Critical patent/JPH03165987A/ja
Publication of JPH03165987A publication Critical patent/JPH03165987A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、板状のワークピースにパンチング加工を行
なうパンチプレスにレーザ加工機能を付加してなるレー
ザ・パンチ複合加工機に関する。
(従来の技術) パンチプレスにレーザ加工ヘッドを装着して、1台の機
械でもってワークピースにパンチング加工とレーザ加工
とを行なうことのできるレーザ・パンチ複合加工機が開
発されている。従来、パンチプレスにレーザ加工ヘッド
を装着する構成としては、例えばタレットパンチプレス
における上部タレットあるいは上部フレームの1部に装
着する構成である。
(発明が解決しようとする課題) 板状のワークビースにレーザ加工を行なう場合、レーザ
加工ヘッドに備えた集光レンズの焦点位置をワークビー
スの表面に合わせて行なうのが一般的である。従来は、
ワークピースを支持するテーブルの上方位置にレーザ加
工ヘッドを設けた構成であるので、ワークピースの板厚
が変化するとテーブル面に対するワークピースの上面高
さ位置が変化するので、ワークピースの板厚が変る毎に
集光レンズの焦点位置を調節する必要があった。
また、レーザ加工ヘッドをテーブルの上面に近接した状
態においては、ワークピースのパンチング加工時に邪魔
になり易いので、レーザ加工ヘッドを上下動する必要が
あり、構成が複雑化するという問題もある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 前述のごとき従来の問題を解決するために、この発明は
、パンチプレスにおけるダイホルダ,固定テーブルある
いはワークシュータに、ワークに下側からレーザ加工を
行なうレーザ加工ヘッドを設け、このレーザ加工ヘッド
を可撓性の導波部材を介してレーザ発振器に接続し、前
記レーザ加工ヘッドに対応した上方に、吸引装置を上下
動自在に備えてなるものである。
(作用) レーザ加工ヘッドからワークピースヘレーザビームを照
射してレーザ加工を行なうとき、板状のワークピースは
テーブルに載置された状態にあって、ワークピースの下
面はテーブルに対し常に同一高さ位置にある。そして、
レーザ加工ヘッドはテーブルより下側に設けられている
ので、レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズの焦点位置
をテ−ブル上面に一致せしめることにより、ワークピー
スの板厚の変化に拘りなく常にワークピースの下面に集
光レンズの焦点位置が一致し、焦点位置の調整が不要に
なる。
(実施例) 第2図を参照するに、実施例に係るレーザ・パンチ複合
加工機lは、パンチプレス3とレーザ加工機5とを組合
わせてなるものである。
上記パンチプレス3として、本実施例においてはタレッ
トパンチプレスが例示されている。しかし、タレットパ
ンチプレスに限ることなく、通常の一般的なパンチプレ
スでも良いものである。
タレットパンチプレス3は周知であるが、その全体的構
成について概略的に説明すると、本実施例に係るタレッ
トパンチプレス3のフレーム7は門型に構成してあり、
このクレーム7には、多数のバンチ9を支承した上部タ
レット11および多数のダイ13を支承した下部タレッ
ト15がそれぞれ上下の回転軸17.19を介して回転
自在に支承されている。また、タレットパンチプレス3
における上部フレーム7Uには、上下のタレット11.
15の回転によって加工領域に割出し位置決めされたパ
ンチ9を打圧するストライカ21を備えたラム23が上
下動自在に備えられている。
さらにタレットパンチプレス3には、下部フレーム7L
上のテーブル25に載置されたワークWをX,Y軸方向
(前後左右方向)へ移動し位置決めするワーク移動位置
決め装置27が備えられている。ワーク移動位置決め装
置27は、下部フレーム7L上に設けた左右方向(Y軸
方向)のレールに沿って移動自在のキャリッジベース2
つと、キャリッジベース2つに支持されてX軸方向へ移
動自在のキャリッジ31と、キャリッジ31に支持され
た複数のワーククランプ33とを備えてなるものである
。また、さらに前記タレットパンチプレス3におけるテ
ーブル25の加工領域に近接した位置には、ワークWを
水平に支持する支持状態の位置から、ワークWから分離
された製品あるいはスクラップを滑落排出するための傾
斜した状態の位置に状態を変化自在のワークシュータ3
5が設けられている。
なお、上記構成のごときタレットパンチプレス3の構威
は周知であるので、より詳細な構或および作用について
は説明を省略する。
前記レーザ加工機5は、レーザ発振器37と、レーザビ
ームをワークピースWに照射するレーザ加工ヘッド39
と、レーザ加工時に発生するガス等を吸引する吸引装置
41よりなるものである。
より詳細には、ワークピースWを下方から加工するため
に、前記レーザ加工ヘッド39は、パンチプレスにおけ
るテーブル25,ダイホルダあるいはワークシュータ3
5に装着されるものであり、本実施例においてはワーク
シュータ35に装着してある。このレーザ加工ヘッド3
9とレーザ発振器37は、レーザ発振器37において発
振されたレーザビームをレーザ加工ヘッド39に導くた
めに、例えば光ファイバーあるいは細径のニッケルパイ
プの内面にゲルマニウム薄膜をコーティングしてレーザ
ビームの反射率を高めた中空導波路のごとき可撓性の導
波部材43を介して接続してある。
上記レーザ加工ヘッド39には、導波部材43から照射
されるレーザビームを集光する集光レンズ45が設けら
れており、この集光レンズ45の焦点位置は、テーブル
25上に載置されたワークビースWの下面あるいは下面
より僅か高位置に合わせてある。さらに、レーザ加工ヘ
ッド39には、ノズル47からアシストガスを噴出する
ために、ガス供給孔49が設けられている。詳細な図示
は省略するが、レーザ加工時にはノズル47からアシス
トガスを噴射し、レーザ加工を停止してパンチング加工
時には、例えばエアーを常時噴出するように、切換バル
ブを介してガスボンベあるいはポンプに接続されている
上記構成により、ワークピースWにレーザ加工を行なう
ときには、レーザ加工ヘッド39の集光レンズ45によ
りレーザビームがワークピースWの下面あるいは僅か高
位置に集光されているので、ワークピースWの板厚が変
化したようなときであっても、集光レンズ45の焦点位
置を調節する必要がないものである。
また、レーザ加工の停止時には、ノズル47からアシス
トガスあるいはエアーが常に噴出されているので、ノズ
ル47の開口から塵埃等がノズル内に落下することが阻
止され、集光レンズ45が保護されることとなる。なお
、ノズル47の開口から塵埃等がノズル47内に落下す
ることを防止する構成としては、ノズル47の開口部に
開閉自在のシャッターを設ける構成とすることも可能で
ある。
さらに前記構成において、ワークシュータ35を昇降用
シリンダCYにより上下に開閉するとき、レーザ加工ヘ
ッド39とレーザ発振器37とが可撓性の導波部材43
により接続してあるので、ワークシュータ35の上下開
閉が容易であると共に、光路の芯ずれを生じるようなこ
とがないものである。
前記吸引装置41は、前記レーザ加工ヘッド39の上方
位置において上部フレーム7Uに装着してある。この吸
引装置41における吸引管51は上下動自在に設けられ
ていると共に、可撓性のダクト(図示省略)を介してブ
ロワーのごとき吸引駆動装置に連結してある。上記吸引
管51を上下動するために、上部フレーム7Uにはエア
ーシリンダのごとき上下作動装置53が装着してあり、
そのピストンロッドは吸引管51に連結してある。
したがって、吸引管51は、レーザ加工時には下降され
、不要時には上昇された状態に保持されることとなり、
パンチング加工時(レーザ加工の停止時)に、吸引管5
1が邪魔になるようなことがないものである。
[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明においては、パンチプレスにおける固定テーブルあ
るいはワークシュータ等にレーザ加工ヘッドを装着して
下方からレーザ加工を行なうものであるから、レーザ加
工ヘッドに備えた集光レンズの焦点位置を例えばテーブ
ル上面に固定できることとなり、ワークピースの板厚の
変化に応じて焦点位置を調節する必要がなく、レーザ加
工ヘッドの構成を簡素化できるものである。また、レー
ザ加工ヘッドが下側にあることにより、加工時に邪魔に
なるようなことがないものである。
さらにレーザ発振器とレーザ加工ヘッドは、可撓性の導
波部材を介して接続してあるので、レーザ加工ヘッドを
例えば開閉自在なワークシュータに装着した構成であっ
ても、ワークシュータの開閉を容易に行なうことができ
、かつレーザビームをレーザ加工ヘッドに導く光路構成
の簡素化を容易に図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は主要部分
の断面作用説明図、第2図はレーザ・パンチ複合加工機
の全体的構成を概略的に示す正面図である。35・・・
ワークシュータ 39・・・レーザ加工ヘッド 43・・・導波部材 41・・・吸引装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パンチプレスにおけるダイホルダ、固定テーブルあるい
    はワークシュータに、ワークに下側からレーザ加工を行
    なうレーザ加工ヘッドを設け、このレーザ加工ヘッドを
    可撓性の導波部材を介してレーザ発振器に接続し、前記
    レーザ加工ヘッドに対応した上方に、吸引装置を上下動
    自在に備えてなることを特徴とするレーザ・パンチ複合
    加工機。
JP1302078A 1989-11-22 1989-11-22 レーザ・パンチ複合加工機 Pending JPH03165987A (ja)

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JP1302078A JPH03165987A (ja) 1989-11-22 1989-11-22 レーザ・パンチ複合加工機

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102006047794A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-10 Mobil-Mark Gmbh Laseranordnung zur Bearbeitung der Oberfläche eines Werkstücks
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