JPH03163727A - Electrode for plasma display panel and forming method thereof - Google Patents
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用電極
に関し、詳しくはパネル構造の多画素化、高精細化にあ
たって不可欠となる画素ピッチの微細化が容易であり、
かつ大画面化に対応できるＦＤＰを提供することを目的
とする。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an electrode for a plasma display panel (PDP), and more specifically, it facilitates miniaturization of the pixel pitch, which is essential for increasing the number of pixels and increasing the definition of the panel structure. and
The purpose of the present invention is to provide an FDP that can accommodate larger screens.
［従来の技術］
ＦＤＰの基本構造は２枚のガラス基板の内側に互いに直
交する行電極群と列電極群とを設けることからなる。内
部に希ガスを封入し、上下の基板に形戊された電極の交
差部が１つの画素に対応している。両電極間にはＩＯＯ
Ｖ以上の電圧を印加し、ガスをグロー放電させて、その
ときの発光を用いて表示する。従来このＦＤＰの電極の
形成には、電極材料のスクリーン印刷が一般的に用いら
れていた。[Prior Art] The basic structure of an FDP consists of providing a group of row electrodes and a group of column electrodes that are orthogonal to each other inside two glass substrates. A rare gas is sealed inside, and the intersection of electrodes formed on the upper and lower substrates corresponds to one pixel. IOO between both electrodes
A voltage of V or higher is applied to cause the gas to glow discharge, and the resulting light emission is used for display. Conventionally, screen printing of electrode materials has been generally used to form the electrodes of this FDP.
［発明が解決しようとする課題コ
スクリーン印刷によるパターン形成には、次のような問
題があげられている。[Problems to be Solved by the Invention The following problems have been raised in pattern formation by co-screen printing.
（１）スクリーンの使用によるパターンの滲みが発生し
、パターン形成の微細化が困難である。(1) Bleeding of the pattern occurs due to the use of the screen, making it difficult to form finer patterns.
（２）スクリーン印刷法では、スクリーンの伸び縮みの
発生のため、障壁との位置ずれが発生しやすい。(2) In the screen printing method, because the screen expands and contracts, misalignment with the barrier is likely to occur.
（３）ステンレスメッシュを用いた厚膜印刷による製造
である場合、印刷面積はメッシュ原反により制約され、
Ａ４サイズを越える大画面化が困難である。(3) When manufacturing by thick film printing using stainless steel mesh, the printing area is limited by the mesh material,
It is difficult to make the screen larger than A4 size.
（４）印刷法により形成された電極はｌ００μ一程度が
限界であり、又、電極形状も半値巾と底辺の巾の比（半
値巾／底辺中）が０．５程度である。このため高解像化
、微細化を図る上で不利である。，なお、ここで半値巾
とはストライプパターン等の高さの１／２の位置におけ
るストライプパターン等の巾をいう。(4) The electrode formed by the printing method has a limit of about 100μ1, and the electrode shape also has a ratio of half-width to base width (half-width/base width) of about 0.5. This is disadvantageous in achieving high resolution and miniaturization. , Incidentally, here, the half-width refers to the width of a stripe pattern, etc. at a position of 1/2 of the height of the stripe pattern, etc.
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決すること
である。すなわち、本発明はディスプレイの高解像度化
、カラー化にあたり不可欠となる画素ピッチの微細化が
容易であり、かつ今後の大画面化にも対応できるプラズ
マディスプレイ用電極を提供することである。An object of the present invention is to solve the problems of the prior art described above. That is, an object of the present invention is to provide an electrode for a plasma display that allows easy miniaturization of the pixel pitch, which is essential for higher resolution and color displays, and that can also be adapted to larger screens in the future.
［課題を解決するための手段］ 本発明は上記課題を解決するため下記の各項よりなる。[Means to solve the problem] The present invention consists of the following items in order to solve the above problems.
（ｌ〉２枚の絶縁体基板の内側に、Ｎ ｓ ＳＣ ｕ
ｓＡｇ，Ｐｄの金属及びこれらの合金から選ばれた少な
くとも一種からなる直線状電極と、その中間に陣璧を形
成したプラズマディスプレイパネルにおいて、電極が該
電極を構成すべき粉末と紫外線硬化樹脂からなるスリッ
プを絶縁体基板上に塗布し、パターンとなるべきところ
にのみ紫外線を露光し、現像してパターンとなるべきと
ころを残し、焼成形成したものであるプラズマディスプ
レイパネル用電極。(l> Inside the two insulator substrates, N s SC u
In a plasma display panel comprising a linear electrode made of at least one selected from sAg, Pd metals and alloys thereof, and a camp formed between them, the electrode is made of a powder and an ultraviolet curing resin to constitute the electrode. Electrodes for plasma display panels are made by coating a slip on an insulating substrate, exposing only the areas that should form a pattern to ultraviolet rays, developing them, leaving the areas that should form a pattern, and then firing.
（２〉２枚の絶縁体基板の内側に、Ｎ ｉＳＣ ｕ ｓ
Ａｇ，Ｐｄの金属及びこれらの合金から選ばれた少なく
とも一種からなる直線状電極と、その中間に障壁を形成
したプラズマディスプレスパネルにおいて、電極が、絶
縁基板にボヘジ型レジストを塗布し、パターンとなるべ
きところを紫外線で露光し、現像して凹みを形成し、こ
の凹みに電極を構成すべき粉末を含有するペーストを充
填し、焼成したものであるプラズマディスプレイパネル
用電極。(2>NiSC u s inside the two insulator substrates
In a plasma display panel that has a linear electrode made of at least one metal selected from Ag, Pd, or an alloy thereof, and a barrier formed between them, the electrode is formed by applying a Vohege type resist to an insulating substrate and forming a pattern. An electrode for a plasma display panel, which is obtained by exposing the desired area to ultraviolet rays, developing it to form a recess, filling the recess with a paste containing powder to form the electrode, and firing.
ぐ３〉請求項（１）又は（２〉において、電極形状が、
その半値巾と底辺の巾の比が０．８〜１．２であるプラ
ズマディスプレイパネル用電極。G3> In claim (1) or (2>, the electrode shape is
An electrode for a plasma display panel having a ratio of half width to base width of 0.8 to 1.2.
（４）電極粉末１００重量部に対し、紫外線硬化樹脂が
ｌＯ〜１００ ｆｉｊｌ部からなるスリップをガラス基
板上又は、ガラス板上に形或された絶縁層上にコーティ
ングし、乾燥後、パターンとなる部分を露光する工程と
前記のコーティングと乾燥、露光の工程を１回又は数回
繰り返し、所要の高さの電極層を得る工程と、前記所要
の高さをもつ電極層を現像によりパターニングする工程
と、前記パターンを焼成し基材に焼き付ける工程からな
るプラズマディスプレスパネル用電極の形或方法。(4) A slip consisting of 10 to 100 parts of ultraviolet curable resin per 100 parts by weight of electrode powder is coated on a glass substrate or on an insulating layer formed on a glass plate, and after drying, a pattern is formed. A step of exposing a portion to light; a step of repeating the coating, drying, and exposing steps described above once or several times to obtain an electrode layer with a desired height; and a step of patterning the electrode layer with the desired height by development. and a method or form of an electrode for a plasma display panel, comprising the steps of firing the pattern and printing it onto a base material.
（５）絶縁体層上に使用する電極と同等もしくはそれ以
上の厚みのポジシ型レジストを用いた層を形成する工程
と、前記ポジ型レジストを用いた層を露光及び現像によ
り導体パターンとなる部分を取り除き開口部を形或する
工程と、前記開口部の形成された層に紫外線を照射し現
像液に対し可溶性にする工程と、前記開口部に電極ペー
ストを埋め込み、電極ぺ一ストでみたされた層を形成す
る工程と、前記電極ペーストでみたされた層を現像する
ことによりポジ型レジストを用いた部分を取り除き電極
ペーストのパターンを形成する工程と、前記電極ペース
トのパターンを焼成し基材に焼き付ける工程からなるプ
ラズマディスプレイパネル用電極の形成方法。(5) A step of forming a layer using a positive resist with a thickness equal to or thicker than the electrode used on the insulating layer, and a portion that becomes a conductive pattern by exposing and developing the layer using the positive resist. a step of removing the layer to form an opening, a step of irradiating the layer in which the opening is formed with ultraviolet rays to make it soluble in a developer, and filling the opening with electrode paste. forming a layer filled with the electrode paste, developing the layer filled with the electrode paste to remove the portion using the positive resist and forming an electrode paste pattern, and baking the electrode paste pattern to form a base material. A method for forming electrodes for plasma display panels, which comprises a baking process.
本発明では絶縁層として好ましくはガラス板が用いられ
る。ここに用いるガラス板は、透光性及び厚みが均一で
あることが必要であり、通常のフロートガラスを用いる
ことが可能である。In the present invention, a glass plate is preferably used as the insulating layer. The glass plate used here needs to have translucency and uniform thickness, and ordinary float glass can be used.
このようなガラスとしてＳｉＯｚ、Ａ１２０ｓ、ＭｇＯ
、ＣａＯを主成分とし、Ｎ ａ ２ ０ ｓ Ｋ ２０
．ＰｂＯ，８２０３等の副成分からなるガラス等が挙げ
られる。Such glasses include SiOz, A120s, MgO
, with CaO as the main component, N a 20 s K 20
．． Examples include glasses containing subcomponents such as PbO and 8203.
プラズマディスプレイの一方の絶縁材は不透明な絶縁材
料を用いることが可能であり、結晶化ガラス、アルミナ
等のセラミックスを用いることも可能である。As one insulating material of the plasma display, an opaque insulating material can be used, and ceramics such as crystallized glass and alumina can also be used.
電極材料としてはＮｉＳＣｕＳＡｇ，Ｐｄの金属及びこ
れらの合金が用いることができるが、一般にはＮｉが好
ましい。一般的には、これらの金属及び合金に少量のガ
ラスを混入したものを用いる。As the electrode material, metals such as NiSCuSAg, Pd, and alloys thereof can be used, but Ni is generally preferred. Generally, these metals and alloys mixed with a small amount of glass are used.
本発明で用いる紫外線硬化樹脂としては、少なくとも１
個の不飽和結合を有するオリゴマー乃至ボリマーが挙げ
られる。The ultraviolet curing resin used in the present invention includes at least 1
Examples include oligomers and polymers having 2 unsaturated bonds.
具体的にはジエチレングリコール／アジビン酸等からな
るポリエステルをアククリル酸、メタクリル酸で変性し
たポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレ
ート、ビスフェノールＡとエビクロルヒドリンから得ら
れたエポキシ化合物をメタクリル酸、アクリル酸で変性
したエボキシアクリレート乃至エボキシメタクリレート
、ポリウレタンをメタクリル酸、アクリル酸で変性した
ポリウレタンメタクリレート、ポリウレタンアクリレー
ト等が挙げられる。又、カルボキシル基を有するビニル
七ノマーを共重合したオリゴマー等も用いることができ
る。Specifically, polyester acrylate made by modifying a polyester made of diethylene glycol/adibic acid with acrylic acid or methacrylic acid, polyester methacrylate, and epoxy made by modifying an epoxy compound obtained from bisphenol A and shrimp chlorohydrin with methacrylic acid or acrylic acid. Examples include acrylate to epoxy methacrylate, polyurethane methacrylate obtained by modifying polyurethane with methacrylic acid or acrylic acid, and polyurethane acrylate. Furthermore, an oligomer obtained by copolymerizing a vinyl heptanomer having a carboxyl group can also be used.
本発明において、紫外線硬化樹脂の使用量は、電極材料
ｌ００重量部に対しｌＯ乃至ＬＯＧ重量部が適当である
。ｌＯ重量部未満では現像時に露光硬化部の剥離や溶解
が起るからであり、ｌ００重量部より多いと焼成の際膨
れを生じ電極形成が困難であるからである。In the present invention, the appropriate amount of the ultraviolet curing resin used is 10 to LOG parts by weight per 100 parts by weight of the electrode material. This is because if it is less than 100 parts by weight, peeling or dissolution of the exposed and hardened portions will occur during development, and if it is more than 100 parts by weight, it will swell during firing, making it difficult to form an electrode.
ポジ型レジストは感光することにより例えば下記式のよ
うに化学変化を生じ、アルカリ現像液に可溶となるので
ある。When a positive resist is exposed to light, it undergoes a chemical change as shown in the following formula, and becomes soluble in an alkaline developer.
（転位） アルカリ可溶このような化合
物としてはキノンジアジド型の化合物があり、例えばヘ
キストジャパンよりＡＺ系（商品名）フォトレジストと
して市販されている。使用に際して樹脂単味で用いても
良いが、光透過性、光反応性を損なわない程度に無機粉
末、有機粉末、有機溶剤などを混合使用することも可能
である。(Rearrangement) Such alkali-soluble compounds include quinonediazide type compounds, which are commercially available from Hoechst Japan as AZ series (trade name) photoresists, for example. When used, the resin may be used alone, but it is also possible to mix and use inorganic powder, organic powder, organic solvent, etc. to the extent that light transmittance and photoreactivity are not impaired.
そして、セチルセルロース、ブチラール樹脂／ブチルカ
ルビトールアセテート、テルピネオールからなるビヒク
ルを用い、ペースト化して用いる。Then, using a vehicle consisting of cetyl cellulose, butyral resin/butyl carbitol acetate, and terpineol, it is made into a paste and used.
本発明における電極材料と紫外線硬化樹脂とのスリップ
の塗布厚みとしてはｌＯ乃至５０μ飄程度が好ましい。In the present invention, the coating thickness of the slip between the electrode material and the ultraviolet curable resin is preferably about 10 to 50 μm.
乾燥条件としては、４０ないし ｌ００℃、ｌないし３
０分加熱が適当である。Drying conditions are 40 to 100℃, 1 to 3
Heating for 0 minutes is appropriate.
露光条件としては、例えば３６０ないし４２０ｎｓの光
を用い、その照射量はｌ４００ないし４０．０００ｍＪ
／ａｍ２が適当である。電極の所望の高さとしては２０
ないし５０μ重である。焼成条件としては、４５０乃至
７００℃、空気中又は窒素雰囲気中加熱が挙げられる。As the exposure conditions, for example, 360 to 420 ns of light is used, and the irradiation amount is 1400 to 40.000 mJ.
/am2 is appropriate. The desired height of the electrode is 20
The weight is between 50μ and 50μ. Firing conditions include heating at 450 to 700° C. in air or in a nitrogen atmosphere.
紫外線硬化樹脂と電極材料の現像には、未硬化の紫外線
硬化樹脂が溶解する樹脂を用いれば良く、例えばメチル
エチルケトン、バークレン、トリクレン、トルエン、キ
シレン等の溶剤が用いられる。又、アルカリ可溶性樹脂
を用いる場合、あるいは前述のポジ型レジストを用いる
場合にはアルカリ水溶液を用いることが可能である。For development of the ultraviolet curable resin and the electrode material, a resin that dissolves the uncured ultraviolet curable resin may be used, and for example, a solvent such as methyl ethyl ketone, verkleene, trichlene, toluene, xylene, etc. is used. Furthermore, when using an alkali-soluble resin or when using the above-mentioned positive resist, an alkaline aqueous solution can be used.
本発明において、電極形状はライン巾が３０〜ｌＯＯμ
一を有し、その半値中と底辺の巾の比が０．８〜１．２
を示すことが適当である。ライン巾を限定するのは高微
細化するためであり半値巾と底辺の巾の比を０．８〜１
．２と限定したのは、この範囲において電極の保護をは
かることが可能となるからである。すなわち、０．８未
満ではアノード基板とカソード基板を合せるとき、障壁
と電極の凸部とが重なり、応力が集中して障壁と電極と
にカケが生じる。一方、ｌ．２を超えると絶縁板と電極
との間にワレが発生する場合があるからである。In the present invention, the electrode shape has a line width of 30 to 1OOμ
1, and the ratio of the width at half value to the width at the base is 0.8 to 1.2
It is appropriate to indicate The line width is limited in order to achieve high fineness, and the ratio of half width to base width is 0.8 to 1.
．． The reason why it is limited to 2 is that it is possible to protect the electrode within this range. That is, if it is less than 0.8, when the anode substrate and the cathode substrate are put together, the barrier and the convex portion of the electrode overlap, stress is concentrated, and the barrier and the electrode are chipped. On the other hand, l. This is because if it exceeds 2, cracks may occur between the insulating plate and the electrode.
［作 用］
本発明はフォトグラフィ技術を用いるためスクリーン形
状に左右されずＡ４サイズを超えると大型化が可能であ
り、スクリーンの伸び縮みに基づく位置ずれかない。又
、微細パターンとすることが可能であり、ライン形状は
半値中と底辺の巾の比が０．８〜１．２に収まり、微細
化、多画素化が可能なＦＤＰをつくることが可能となる
。実施例１
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の工程を示す工程図であ
る。[Function] Since the present invention uses photography technology, it is not affected by the shape of the screen and can be made larger than A4 size, and there is no positional shift due to expansion and contraction of the screen. In addition, it is possible to create a fine pattern, and the line shape has a ratio of the width at half maximum to the width at the base of 0.8 to 1.2, making it possible to create an FDP that can be made finer and have more pixels. Become. Example 1 FIGS. 1(a) to 1(e) are process diagrams showing the steps of the present invention.
（ａ）はＮＬ粉末とホウケイ酸ガラス粉末の混合物１０
０重量部に対し、紫外線硬化樹脂５０重量部を混合した
スリップ２をガラス基板ｌ上にコートシたことを示す断
面図である。(a) is a mixture of NL powder and borosilicate glass powder 10
FIG. 2 is a cross-sectional view showing that a glass substrate 1 is coated with a slip 2 in which 0 parts by weight and 50 parts by weight of an ultraviolet curable resin are mixed.
（ｂ）は上記紫外線硬化樹脂と電極材料からなるスリッ
プ２をコーティング後乾燥しガラスマスク ３を用い電
極となるところ４に紫外線ＵＶを照射し、選択的に露光
することを示す模式図である。５は非露光部である。(b) is a schematic diagram showing that the slip 2 made of the ultraviolet curable resin and electrode material is coated and dried, and the areas 4 that will become the electrodes are irradiated with ultraviolet rays using a glass mask 3 for selective exposure. 5 is a non-exposed area.
（Ｃ）は上記コーティング、乾燥、露光の工程を１回又
は数回繰り返し、所要の高さの電極層を得た後の断面図
である。(C) is a cross-sectional view after the steps of coating, drying, and exposure described above are repeated once or several times to obtain an electrode layer of a desired height.
本実施例では２回繰り返すことにより３０μ塵厚み、３
０μ鳳巾、３０μ厘ラインスペースの電極層を形成した
。In this example, by repeating twice, the thickness of the dust is 30μ,
An electrode layer with a width of 0 μm and a line space of 30 μm was formed.
（ｄ）は上記１層又は積層された電極層を現像液をもち
いて一度に現像し非露光部５を溶出させ電極となるとこ
ろ４を残存させたことを示す模式図である。(d) is a schematic diagram showing that the single layer or stacked electrode layers are developed at once using a developer to dissolve the non-exposed area 5 and leave the area 4 that will become the electrode.
（ｅ）は上記のごとくしてパターニングされたガラス基
板ｌを５８０℃の温度で焼戊すると有機成分は完全に燃
焼し、無機成分のみ残る。In (e), when the glass substrate l patterned as described above is fired at a temperature of 580° C., the organic components are completely burned off and only the inorganic components remain.
無機成分のガラス粒子は軟化し電極材料間に入り込み緻
密な電極パターンＢとなった後の断面図である。かくし
てガラス基板ｌ上に、Ｎｉを用いた電極パターン６が形
成されその形状は第１表に示すように３０μ量巾、２７
〜３０μ劇半値巾、３０μ−ラインスペース、形成パタ
ーンのライン半値巾と底辺巾の比が０．９、１．０の電
極パターン６が形成される。なお参考例として従来法で
あるスクリーン印刷法で行った結果を示した。This is a cross-sectional view after the inorganic component glass particles have softened and entered between the electrode materials to form a dense electrode pattern B. In this way, an electrode pattern 6 using Ni is formed on the glass substrate 1, and its shape is 30μ in width and 27mm in width as shown in Table 1.
An electrode pattern 6 is formed with a half-width of ~30 μm, a line space of 30 μm, and a ratio of line half-width to base width of the formed pattern of 0.9 and 1.0. As a reference example, the results obtained using the conventional screen printing method are shown.
実施例２、３ 実施例１と同様に行い第１表に示す結果を得た。Examples 2 and 3 The same procedure as in Example 1 was carried out to obtain the results shown in Table 1.
本発明は従来法であるスクリーン印刷法と比較してファ
インパターン形或に有利であり、パターン形状も半値巾
と底辺中の比が０．９乃至１．０であり、印刷法の場合
の０．５に比し大きな値を示す。The present invention is advantageous in terms of fine pattern shape compared to the conventional screen printing method, and the pattern shape has a ratio of half width to base of 0.9 to 1.0, compared to 0 in the case of printing method. It shows a larger value than .5.
実施例４〜９
電極用粉末と紫外線硬化樹脂との配合比を変え実施例１
〜３と同様に実施した。この結果を第２表に示す。この
結果混合比は電極用粉末１００重量部に対し、紫外線硬
化樹脂ｌＯ〜１００重量部が好ましいことが判明した。Examples 4 to 9 Example 1 by changing the blending ratio of electrode powder and ultraviolet curing resin
It was carried out in the same manner as in 3. The results are shown in Table 2. As a result, it was found that the preferred mixing ratio is 10 to 100 parts by weight of the ultraviolet curing resin to 100 parts by weight of the electrode powder.
第２表
実施例１０
第２図（ａ）〜（ｇ）は、本発明のポジ型レジストを用
いて電極を形成する工程を示す工程図である。Table 2 Example 10 FIGS. 2(a) to 2(g) are process diagrams showing the steps of forming electrodes using the positive resist of the present invention.
（ａ）はガラス基板１上にロールコーター法により３０
μ厘の厚みのポジ型レジスト層７を形成していることを
示す断面図である。このポジ型レジストとして例えばヘ
キストジャパン社製のＡ Ｚ ４９０３ （商品名）フ
ォトレジストを用いた。(a) is 30% coated on glass substrate 1 by roll coater method.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing that a positive resist layer 7 having a thickness of μm is formed. As this positive resist, for example, AZ 4903 (trade name) photoresist manufactured by Hoechst Japan Co., Ltd. was used.
（ｂ）は上記ポジ型レジスト層７にプリベークを行いガ
ラスマスク ８を用いて電極となるところ９に紫外線Ｕ
Ｖを照射し選択的に露光することを示す模式図である。In (b), the above positive resist layer 7 is prebaked and a glass mask 8 is used to expose the area 9 that will become the electrode to ultraviolet rays.
FIG. 3 is a schematic diagram showing selective exposure by irradiating V.
（Ｃ）は、上記露光部を現像液を用いて現像し開口部１
０をもつ光溶解樹脂を用いた層のパターニングが完了し
たことを示す断面図である。In (C), the exposed area is developed using a developer and the opening 1 is
FIG. 3 is a cross-sectional view showing completion of patterning of a layer using a photo-soluble resin having 0.
（ｄ）は、上記開口部ｌＯを持った層に紫外線を全面照
射し、現像液に対して可溶性にすることを示す模式図で
ある。(d) is a schematic diagram showing that the layer having the openings 1O is entirely irradiated with ultraviolet rays to make it soluble in a developer.
（ｅ）は上記開口部を持った層の開口部に例えばＮｉペ
ーストであるＥＳＬ社＃ ２５５４ （商品名）ペース
トを埋め込み電極ペースト１１で満たされた層を形成し
たことを示す断面図である。(e) is a sectional view showing that a layer filled with electrode paste 11 is formed by embedding Ni paste, for example, ESL Co., Ltd. #2554 (trade name) paste, in the opening of the layer having the opening.
（ｒ＞は上記開口部１０が電極ペースト１１で満たされ
た層を現像し、ポジ型レジストを用いた層を取り除き電
極ペーストのパターンｌ２を形成したことを示す断面図
である。(r> is a cross-sectional view showing that the layer in which the opening 10 is filled with the electrode paste 11 is developed, and the layer using the positive resist is removed to form the pattern 12 of the electrode paste.
（ｇ）は上記電極ペーストのパターンを、５８０℃程度
で焼成し有機成分は完全に燃焼し無機成分のみが残り電
極パターンｌ３となることを示す断面図である。(g) is a cross-sectional view showing that the pattern of the electrode paste is fired at about 580° C. so that the organic components are completely burned and only the inorganic components remain to form the electrode pattern 13.
無機成分のガラス粒子は軟化しニッケル粒子間に入り込
み緻密なニッケル電極パターンｌ３となる。こうして４
８〜５０μｍ巾、線間７０〜７８μ−、形戊パターンの
ライン半値巾と底辺巾の比が０．９、｛．０の電極が形
成される。得られた結果を第３表に示す。The inorganic glass particles soften and enter between the nickel particles to form a dense nickel electrode pattern l3. Thus 4
Width of 8 to 50 μm, line spacing of 70 to 78 μm, ratio of line half-width to base width of the shaped pattern is 0.9, {. 0 electrode is formed. The results obtained are shown in Table 3.
第３表
［発明の効果コ
以上説明したとおり、本発明によれば、電極ライン形成
にフォトリソグラフィーを用いるため、印刷法のように
メッシュ原版の制約を受けることがないため、大画面化
にも対応可能であり、パターン形状に優れた微細なパタ
ーンを有する電極を備えたＦＤＰを提供することができ
る。Table 3 [Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, since photolithography is used to form electrode lines, there is no restriction on the mesh original plate as in the printing method, and therefore it is possible to increase the screen size. It is possible to provide an FDP equipped with an electrode having a fine pattern with excellent pattern shape.
第１図（ａ）゛〜（ｅ）は紫外線硬化樹脂を用いる本発
明実施例の説明図、第２図（ａ）〜（ｇ）はポジ型レジ
ストを用いる本発明実施例の説明図である。
ｌ・・・ガラス基板、２・・・スリップ、３・・・ガラ
スマスク、４・・・電極となるところ、５・・・非露光
部、Ｂ・・・電極パターン、７・・・ポジ型レジスト層
、８・・・ガラスマスク、９・・・電極となるところ、
１０・・・開口部、１１・・・電極ペースト、１２・・
・パターン、ｌ３・・・電極パターン。FIGS. 1(a) to 1(e) are explanatory diagrams of an embodiment of the present invention using an ultraviolet curing resin, and FIGS. 2(a) to (g) are explanatory diagrams of an embodiment of the present invention using a positive resist. . L...Glass substrate, 2...Slip, 3...Glass mask, 4...Position that becomes electrode, 5...Non-exposed area, B...Electrode pattern, 7...Positive type Resist layer, 8... Glass mask, 9... Place that will become an electrode,
10... Opening, 11... Electrode paste, 12...
・Pattern, l3...electrode pattern.
Claims (5)
Ｐｄの金属及びこれらの合金から選ばれた少なくとも一
種からなる直線状電極と、その中間に障壁を形成したプ
ラズマディスプレイパネルにおいて、電極が該電極を構
成すべき粉末と紫外線硬化樹脂からなるスリップを絶縁
体基板上に塗布し、パターンとなるべきところにのみ紫
外線を露光し、現像してパターンとなるべきところを残
し、焼成形成したものであることを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネル用電極。(1) Ni, Cu, Ag,
In a plasma display panel that has a linear electrode made of at least one selected from Pd metal and alloys thereof, and a barrier formed between them, the electrode insulates the slip made of the powder and ultraviolet curing resin that constitute the electrode. 1. An electrode for a plasma display panel, which is coated on a body substrate, exposed to ultraviolet rays only in areas where a pattern is to be formed, developed, leaving areas where a pattern is to be formed, and then fired.
Ｐｄの金属及びこれらの合金から選ばれた少なくとも一
種からなる直線状電極と、その中間に障壁を形成したプ
ラズマディスプレスパネルにおいて、電極が、絶縁基板
にポジ型レジストを塗布し、パターンとなるべきところ
を紫外線で露光し、現像して凹みを形成し、この凹みに
電極を構成すべき粉末を含有するペーストを充填し、焼
成したものであることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネル用電極。(2) Ni, Cu, Ag,
In a plasma display panel that has a linear electrode made of at least one selected from Pd metal and an alloy thereof, and a barrier formed between them, the electrode is formed by applying a positive resist to an insulating substrate and forming a pattern. An electrode for a plasma display panel characterized in that the electrode is exposed to ultraviolet light and developed to form a recess, the recess is filled with a paste containing a powder to constitute the electrode, and then fired.
その半値巾と底辺の巾の比が０．８〜１．２であるプラ
ズマディスプレイパネル用電極。(3) In claim (1) or (2), the electrode shape is
An electrode for a plasma display panel having a ratio of half width to base width of 0.8 to 1.2.
１０〜１００重量部からなるスリップをガラス基板上又
は、ガラス板上に形成された絶縁層上にコーティングし
、乾燥後、パターンとなる部分を露光する工程と前記の
コーティングと乾燥、露光の工程を１回又は数回繰り返
し、所要の高さの電極層を得る工程と、前記所要の高さ
をもつ電極層を現像によりパターニングする工程と、前
記パターンを焼成し基材に焼き付けする工程からなるこ
とを特徴とをるプラズマディスプレスパネル用電極の形
成方法。(4) A slip consisting of 10 to 100 parts by weight of ultraviolet curable resin per 100 parts by weight of electrode powder is coated on a glass substrate or an insulating layer formed on a glass plate, and after drying, the part that becomes a pattern a step of repeating the coating, drying, and exposing steps once or several times to obtain an electrode layer of a desired height; and a step of patterning the electrode layer of the desired height by development. . A method for forming an electrode for a plasma display panel, comprising the steps of firing the pattern and printing it onto a base material.
上の厚みのポジ型レジストを用いた層を形成する工程と
、前記ポジ型レジストを用いた層を露光及び現像により
導体パターンとなる部分を取り除き開口部を形成する工
程と、前記開口部の形成された層に紫外線を照射し現像
液に対し可溶性にする工程と、前記開口部に電極ペース
トを埋め込み、電極ペーストでみたされた層を形成する
工程と、前記電極ペーストでみたされた層を現像するこ
とによりポジ型レジストを用いた部分を取り除き電極ペ
ーストのパターンを形成する工程と、前記電極ペースト
のパターンを焼成し基材に焼き付ける工程からなること
を特徴とするプラズマティスプレイパネル用電極の形成
方法。(5) A step of forming a layer using a positive resist with a thickness equal to or thicker than the electrode used on the insulating layer, and a portion that becomes a conductive pattern by exposing and developing the layer using the positive resist. forming an opening by removing the opening, irradiating the layer with the opening with ultraviolet rays to make it soluble in a developer, and embedding electrode paste in the opening to make the layer filled with the electrode paste. a step of developing the layer filled with the electrode paste to remove the portion using the positive resist to form an electrode paste pattern; and a step of baking the electrode paste pattern onto a base material. A method for forming an electrode for a plasma display panel, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1299724A JPH0770285B2 (en) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | Method for forming electrode for plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1299724A JPH0770285B2 (en) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | Method for forming electrode for plasma display panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03163727A true JPH03163727A (en) | 1991-07-15 |
| JPH0770285B2 JPH0770285B2 (en) | 1995-07-31 |
Family
ID=17876198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1299724A Expired - Lifetime JPH0770285B2 (en) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | Method for forming electrode for plasma display panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770285B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106164A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | Method of fabricating plasma display panel electrode plate |
| JPH01251534A (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Deikushii Kk | Manufacture of electrode forming, member of discharge indicator |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP1299724A patent/JPH0770285B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106164A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | Method of fabricating plasma display panel electrode plate |
| JPH01251534A (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Deikushii Kk | Manufacture of electrode forming, member of discharge indicator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770285B2 (en) | 1995-07-31 |
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