JPH0314882A - メッキ用組成物およびメッキ物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 見見立韮五至遣 本発明はメッキ用組成物およびメッキ物に関するもので
あり、より詳細に１転　　耐熱性、耐薬品性、酎沸水性
、耐熱老化性および耐衝撃性に優れたメッキ物を形或す
ることができる樹脂組或物およびこの樹脂組或物から形
威される金属メッキ物に関する。

日　　の　　　′ 樹脂威形品に１転　装飾用として金属光沢を出すため、
あるいは電磁波等をシールドするために、その表面に金
属メッキが施されることがある。樹脂戒形体表面に金属
をメッキする方法としては、化学メッキ法、電導性ペイ
ント法、蒸着法および気相法等が知られている。

ところで、本願出願人１転　耐熱性、耐熱老化性および
耐薬品性等に優れた樹脂として環状オレフィン系樹脂に
ついて既に出願している（例えＩｆ，特開昭６０−２６
０２４号、同６０−１６８７０８号、同６１−１１５９
１２号等の公報参照）。

このような環状オレフイン系樹脂からなる戒形体の表面
に金属メッキ層を設けることにより、耐熱性、耐熱老化
性および耐薬品性等に優れると共＆へ　表面が金属光沢
を有し　さらには電磁波シールド性等の特性に優れた戒
形体を得ることができる。

ところが、このような環状オレフイン系重合体４；　実
際に金属メッキを施してみると、環状オレフィン系樹脂
から形或された戒形体に１４　　簡単にはできないこと
がある。

久』じと土飴 本発明６社　環状オレフイン系重合体を樹脂或分とする
メッキ可能な樹脂組或物を提供することを目的としてい
る。

本発明の他の目的（転　上記樹脂組或物を含む樹脂から
形威される成形体の表面に金属がメッキ層が形威された
、耐熱性、耐熱老化性、耐薬品性、耐沸水性および耐衝
撃性に優れたメッキ物を提供することにある。

Ｘ』目月４１ 本発明に係るメッキ用組成物は、次式［Ｉ］で表される
環状オレフインの開環重合体、　開環共重合体、　該重
合体および共重合体の水素添加物、ならびに次式［Ｔ］
で表される環状オレフインとエチレンとの付加重合体よ
りなる群から選ばれる環状オレフイン系樹脂（［Ａ］成
分）と、該環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して
、５〜１００重量部の軟質−重合体（［Ｂ’ｌ或分）と
からなり、かつこの［Ｂ］或分である該軟質重合体力Ｚ
（ｉ）　　エチレン或分単位と、エチレン以外のａ−オ
レフィン成分単位と、次式［２］で表される環状オレフ
ィン或分単位とからなり、　１３５℃のデカリン中で測
定した極限粘度［７］が０．０１〜１０ｄｌＡ　　ガラ
ス転移温度ＴｇがＯ℃以下である環状オレフィン系ラン
ダム共重合体、 （ｉｉ）　　少なくとも２種のσ−オレフィンから形威
されるガラス転移温度ＴｇがＯ℃以下の非晶性ないし低
結晶性のα−オレフィン系共重合体、（ｉｉｉ）　　少
なくとも２種のａ−オレフィンと、少なくとも１種の非
共役ジエンとから形威されるガラス転移温度ＴｇがＯ℃
以下であるα−オレフィン・ジエン系共重合体、 （ｉｖ）　　ガラス転移温度ＴｇがＯ℃以下である芳香
族ビニル系炭化水素・共役ジエンランダム若しくはブロ
ック共重合体、　又はその水素化物および、 （ｖ）　　イソプチレンまたはイソブチレンと共役ジエ
ンとからなる軟質重合体または共重合体よりなる群から
選ばれる少なくとも一種類の樹脂であることを特徴とし
ている。

・・・［Ｉ］ 上記式［ｔｌにおいて、ｎｌｌｏもしくは正の整数であ
り、ＲＩ＝Ｒｌ２はそれぞれ独立に　水素原子、ハロゲ
ン原子および炭化水素基よりなる群から選ばれる原子も
しくは基を表し Ｒ９〜Ｒ　ｌ　２　１４　　互いに結合して単環または
多環の基を形戒していてもよく、かつ該単環または多環
の基が二重結合を有していてもよく、 また、Ｒ９とＲｌのとで、またはＲ目とＲ＋２とでアル
キリデン基を形威していてもよい。

さらに本発明に係るメッキ物は、上記のようなメッキ用
組成物から形威された樹脂成形体の表面の少なくとも一
部に金属メッキ層を有することを特徴としている。

本発明（Ｌ　耐熱性、耐熱老化性、耐薬品性および耐沸
水性に優れた環状オレフィン系重合体に特定の軟質重合
体を配合することにより、この樹脂とメッキ金属との密
着性が極めて良好となるという見知に基づいてなされた
ものである。そして、本発明で提供される組或物を用い
ることにより、最近の用途の多様化に充分対応できるメ
ッキ物が提供できる。

本発明のメッキ層としての金属層Ｌ　　化学メッキ法、
電導性ペイント法、蒸着法あるいは気相法等によってメ
ッキ用組成物の表面に形威されるものである。

ところ力｛、このような金属層１も　例えば後述する比
較例に示されるように　環状オレフイン系樹脂を単独で
用いた場合に１転　形威された戒形体の表面に良好にメ
ッキ層を形或することができない。

そこで、本発明者ＩＬ　　［Ａ］戒分である環状オレフ
ィン系樹脂Ｅ，［Ｂ］戒分として特定の軟質重合体を特
定量配合することにより、金属との密着性が向上するこ
とを見いだし九　従って、本発明のメッキ用組成物ＩＬ
［Ａ１！分である環状オレフィン系樹脂＆：，（ｉ）〜
（ｖ）の［Ｂ］成分が配合される。この［Ｂ］戒分を、
　［Ａ］戒分１００重量部に対して５〜１００重量部の
量で配合することによって、メッキ用組成物は著しく金
属層との密着性が高められ均一な金属層がその表面に形
威さへ　衝撃強度も向上する。

なお、メッキ用組成物から形威される戒形体は表面の機
械的処凰　化学腐食処凰　感受性化および活性化処理等
の物理的および化学的処理が施されていてもよい。

本発明の［Ａｌ或分｛入　メッキ用組成物の酎熱性、耐
熱老化性、耐薬品性、酎沸水性を高めるので、前述の樹
脂の機械的処理および化学腐食処凰感受性｛１．　　お
よび活性化処理等をｌ　組或物は過度の腐蝕等を起こす
虞がなく容易に処理することがきる。また、メッキ層の
金属に｛ム　工業的素材となり得る銖　銀、ニッケル等
に限らず、金等の装飾用となるものも挙げられる。

日の　　　な説ｌ 次に本発明のメッキ用組成物およびメッキ物について具
体的に説明する。

［環状オレフィン或分］ 本発明に係るメッキ用組成物１九　環状オレフィン系樹
脂と軟質重合体とから形威されている。

環状オレフィン系樹脂１九　式［！］で表される環状オ
レフィンを開環重合してなる重合本　共重合体およびそ
の水素添加物、 ならびに 下記式［１］で表される環状オレフインとエチレンとを
付加重合させることにより形威される共重合体からなる
樹脂のうちから選択される。

有していてもよい。さらにこの単環または多環の基が二
重結合を有していてもよい。また、これらの環が組み合
わされた基であってもよい。

すなわち、上記Ｒ●〜ＲＩ２が共同して、例えば以下に
記載するような多環あるいは単環の基を形成していても
よい。

・・・［Ｉ］ ただし　上記式［Ｉ］において、ｎはＯもしくは正の整
数であり、Ｒ１〜Ｒ　ｌ　２　１転　　それぞれ独立＆
へ水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基よりなる群
から選ばれる基もしくは原子を表わす。さら！：，　　
Ｒ　＠　−−　Ｒ　Ｉ　２　１九　　互いに結合して単
環または多環の基を形或していてもよく、この環が架橋
構造をなお、上記式にわいて、１およぴ２を賦した炭素
原子（九　式［　１　．］において、Ｒ　＠　−　Ｒ　
Ｉ　２で表される基が結合している脂環構造の炭素原子
を表す。

さらに　これらの基はメチル基等の置換基を有していて
もよい。

さらに　Ｒ●とＲｌ１とで、あるいはＲ１＠とＲＩ２と
で、アルキリデン基を形威していてもよい。さらに、Ｒ
９〜ＲＩ２にエステル基などが入ってもかまわない。

このような環状オレフインの味　好ましい例として（ム
　たとえば次式［ｎ］で示される環状オレフィンを挙げ
ることができる。

・・・［ｎコ ただし　上記式［ｎｌにおいて、ｎはＯまたは１であり
、ｍはＯまたは正の整数であり、Ｒ１〜Ｒ　Ｉ　Ｉ　＋
ｋ　　それぞれ独立＆へ　水素原子、ハロゲン原子およ
び炭化水素基よりなる群から選ばれる原子もしくは基を
表す。

さらＥ，　　Ｒ　Ｉ　Ｓ　−　Ｒ　Ｉ　１１　１Ｌ　　
互いに結合して単環または多環の基を形或していてもよ
く、かつ該単環または多環の基が二重結合を有していて
もよい。

また、　ＲｌｓとＲｌ６とで、またはＲｌとＲＩ８とで
アルキリデン基を形威していてもよい。

また、脂環構造を有するオレフイン重合体（九たとえば
式［工］、あるいは好ましくは式［ｎｌを単独あるいは
共存下に下記式で示すように開環重合させることにより
得られる開環重合体あるいは開環共重合体であってもよ
い。さらに　本発明においてｉＬ　　上記のような開環
重合体あるいは開環共重合体中に存在する二重結合の少
なくとも一部を水素化することによって得られる水添物
をも使用することができる。

上記式［Ｉ］、あるいは好ましくは式［ｎｌで表わされ
る環状オレフィン（ム　シクロベンタジエン類と対応す
るオレフィン舷　あるいは環状オレフイン類とをディー
ルス・アルダー反応により縮合させることにより容易に
製造することができる。

本発明において使用される上記式［ｒ］で表わされる環
状オレフィンとして１転　具体的に１転ビシクロ［２，
　２．　１１ヘプトー２−エン誘導倣テトラシクロ［４
，　４，　０．　１２・ｓ，１丁・１●］−３−ドデセ
ン誘導本 ヘキサシクロ［６，　６，　１．　１’・８，１１１＋
３，Ｑ２．？．ＱＱ．＋４］−４−ヘプタデンセン誘導
本 オクタシクロ［８，　８，　０．　１２・９．１４・７
．１目１＠，１１３．１＠，０３・ｓ，Ｑ＋２．＋７］
−５−ドコセン誘導体、ペンタシクロ［６，６，１，１
３．１，０”・７，０●・＋４３−４−へキサデセン誘
導倣 ヘブタシクロ−５−イコセン誘導本 ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体、トリシクロ
［４，　３，　０．　１２・Ｓ］一３−デセン誘導体、
トリシク口［４，　３，　０．　１２・Ｓ］一３−ウン
デセン誘導本ペンタシクロ［６，　５，　１．　１３・
６　，　Ｑ！　．　’ｌ　，　Ｑ●・＋　３　］　−４
−ペンタデセン誘導本 ペンタシクロベンタデカジエン誘導倣 ヘ冫９　シクａ　［４，７，０．１２−Ｓ，Ｑ＊Ｉｉ，
ｌ●．＋ａｌ−３−ヘ：／タデセン誘導本 ベンタシクロ［７，　８，　０．　１’　．　６　，　
０２　．　？　，　１１●．Ｉ？，ＱＩｌ．ｌ●．１１
２・ＩＩ］−４−エイコセン誘導倣および ノナシクロ［９，１０，１，１，４．７．０’１．０２
−目Ｑｌ　２　．　２　１１＋＊．　ｅ＠．　０１４．
１＠，　１ｉ　ｓ．＋　＊１−５−ヘンタ＝ｒ　セ：／
　ｔｌｔ導体ヲ挙げることができる。

以下にこのような化合物の具体的な例を示す。

ン ５．１０−ジメチルテトラ ＣＨ， などのようなビシクロ［２，　２．　１１ヘブトー２−
エン誘導体； ＣＨ． Ｃ，Ｈ目 ２，　７．　９−　｝リメチルテ ８−メチルテトラシク ８−エチルテトラシク １ｅコー３−ドデセン １＠］−３−ドデセン ９−イソブチルー１１．　１２ ５，　８，　９．　１０−テトラメチ １＠コー３−ドデセン ８−メチル−９−エチルテ −３−ドデセン −３−ドデセン １＠］−３−ドデセン ・Ｉ●］−３−ドデセン ＣＨ， ５．１７ １●］−３−ドデセン ン ８−エチリデン−９−イソ ７・１●］一３−ドデセン 一ドデセン 一３−ドデセン ．１２ ５，１テ．＋ｓ］−３−ドデセ ン ．＋１］−３−ドデセン ５．１７ 目］−３−ドデセン １２．ｓ．ｌｌｌ●］一３−ドデセ ８−ｎ−プロビリデン−９ ン −ドデセン ８−ｎ−プロビリデン−９ ８−イソブロビリデン ［４，　４，　０．　１２・ｓ，１〒 ＋＠］−３ −ドデセン −ドデセン クロ［４，　４，　０．　１２ １７ １＠］−３−ドデセン ＋　１　］−３−ドデセン ８−ｎ−プロビリデン−９ ［４，　４，　０．　１２ ５　．１丁・　Ｉｌｌ　コー３ −ドデセン 一ドデセン などのテトラシクロ［４．　４，　０．　１２・ｓ．１
丁＋＠］−３−ドデセ ン誘導体 ２・５．１７・ｔ●］−３−ドデセン （以下余白） 一ドデセン ・＋　ａ　］−４−へプタデセン １　２　，　Ｑ２ ７．０９・＋４］−４−ヘプ タデセン などノへキサシクｏ　［６，６，１．１”．１”」３，
０２・７，Ｏ”デセン ＋　−　］−４−へブタデセン誘導体；３　．　Ｉ　ａ
　，　Ｑ３　．　＠　，　Ｑｌ　２　．　Ｉ　？　］　
−５−デセン ドコセン １１．１＄　１１３．１１１，Ｑｌｌ，Ｑｌヘブタデセ
ン ２・＋７］−５−ドコセン ＋？．］−５−ドコセン などのオクタシクロ［８，　８，　Ｏ，　ｌ＊．　＊　
，　１’・７，１■１●　１＋ ３．１６，Ｑ３．＠，ＱＩ２．１’？］−５−ド＝ｒ−
１＝ン誘導体；．＠，Ｑｌ．＋〒］一５−ヘンエイ コセン などのへブタシク口−５−イコセン誘導体あるいはへブ
タシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体；などのペンタシ
クロ［６，　６，　１．　１３ｓ，Ｑ２．ｖ，Ｑ＠ ＋　ｔ　］−４− ヘキサデセン誘導体； ５−メチルートリシクロ １．３−ジメチルーベンタ などのトリシクロ［４，　３，　０．　１２・ｓ］一３
−デセン誘導体；１．６−ジメチノレベンタ １０−メチルートリシク １４．　１５−ジメチルベン などのトリシクロ［４，　４，　０．　１２・Ｓ］一３
−ウンデセン誘導などのペンタシクロ［６，　５，　１
．　１’・ｌａ　，　Ｑ２？　，　Ｑ＠　．　＋　３　
］　−４−体； ペンタデセン誘導体； などのジエン化合物； ．２１．１Ｉ３．２●　０＋４．＋９．１１目］ 一５−ペンタコセン セン などのペンタシクロ ［　４，　７，　０．　１２・５．０●＋ｚ，１ｅ．＋
ａ］ −３−ペンタデセン誘導体： ３．２＠，ＱＩ４．Ｉ＊，ｌＩｓ．ｌ＠］−５−ペンタ
コセン などのノナシクロ ［９，　１０，　１．　１４・７．０３・８，Ｏ２目．
ＯＩ２ ２１．１３ ２●，Ｏ１４ １●　ｌＩｓ．Ｉａ］ −５−ペンタコセン誘導 コセン 体を挙げることができる。

そしてさらに１九 ？，１１１１７，Ｑｌｌ ＋６，１１ 宜Ｓ］ −４−エイコセン などのへプタシク口 ［７，１３，Ｑ，１１＠，Ｑ２．？，ＩＬＬＳ１７，０ ＋８，ｌＩ２．Ｉｓ］ −４−エイコセン誘導体； を挙げることができる。

式［ｒ］で表される多環式環状オレフインとして具体的
に（も　上記の化合執　あるいは１，　４，　５．　８
−ジメタノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，　
８．　８ａ−オクタヒドロナフタレンの他に２−メチル
−１．　４，　５．　８−ジメタノ−１．　２，　３，
　４，４ａ，　５，　８，　８ａ−オクタヒド口ナフタ
レン、２−エチル−１．　４，　５．　８−ジメタノ−
１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，　８，　８ａ−
オクタヒドロナフタレン、２−プロビル−１。４，　５
．　８−ジメタノ−１．２，　３，　４，　４ａ，　５
，　８，　８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−へキシ
ル−１．　４，　５．　８−ジメタノ−１．　２，　３
，　４，　４ａ，　５，　８，　８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、２．３−ジメチル−１．　４，　５．　８−
ジメタノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，　８
，　８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−メチル−３−
エチル−１．　４，　５．　８−ジメタノ−１．２，３
，　４，　４ａ，　５，　８，　８ａ−オクタヒドロナ
フタレン、２−クロロ−１．　４，　５．　８−ジメタ
ノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，　８，　８
ａ−オクタヒドロナフタレン、２−ブロムー１．　４，
　５．　８−ジメタノ−１，２，　３，　４，　４ａ，
　５．　８，　８ａ−オクタヒド口ナフタレン、２−フ
ルオロ−１．　４，　５．　８−ジメタノ−１．　２，
　３，　４，　４ａ，　５，　８，　８ａ−オクタヒド
ロナフタレン、２．３−ジクロロ−１．　４，　５．　
８−ジメタノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，
　８，　８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−シクロヘ
キシル−１．　４．　５．　８−ジメタノ−１．２，３
，　４，　４ａ．　５，　８，　８ａ−オクタヒド口ナ
フタレン、２−ｎ−プチルー１，　４，　５．　８−ジ
メタノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５．　８．
　８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−イソブチルー１
，　４，　５．　８−ジメタノ−１．　２，　３，　４
，　４ａ，　５，　８，　８ａ−オクタヒドロナフタレ
ンなどのオクタヒド口ナフタレン類などを例示すること
ができる。

［環状オレフィン系重合体：　　［Ａ］戊分］本発明に
おけるメッキ用組成物に使用される環状オレフィン系重
合体としては、 （１）前記式［ｒ］で表される環状オレフィンの開環重
合体もしくは開環共重合体またはその水素添加物と、 （２）前記式［！］で表される環状オレフィンとエチレ
ンとの付加重合により得られる共重合体を挙げることが
できる。

環状オレフィン開環重合体（転　前記式［Ｉ］、好まし
くは［■］で表される環状オレフィンをそれ自体公知の
方法で開環重合させたものであり、単独重合または共重
合させたものである。たとえ眠　１，　４，　５．　８
−ジメタノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，　
８，　８ａ−オクタヒドロナフタレン類同士を共重合さ
せたもの、または前記のノルボルネン（ビシクロ［２．
２．１］ヘプトー２−エン）とを共重合させたものでも
よい。

上記のような環状オレフインの開環重合体あるいは開環
共重合体において、例えば式［ｎ］で表される環状オレ
フインの少なくとも一部１転　次式［ｍ］で表される構
造を有しているものと考えられる。

ができ、水素添加物はより熱安定性、耐候性が良好にな
る。

このような水添物において、例えば式［ｎ］で表される
環状オレフィンの少なくとも一部１ム　例えば次式［■
コで表される構造を有しているものと考えられる。

・・・［ｍｌ また、上記開環重合体はそれ自体公知の方法で容易に残
留している二重結合を水素添加すること・・・［■］ 上記式Ｃｍ］及び［■コにおいて、Ｒ１〜ＲＩ＊は、式
［ｍ］における意味と同じ意味である。

なあ、環状オレフィンを開環重合させる場合、上記式［
Ｉ］、あるいは好ましくは式［■］で表される環状オレ
フィンから形威される開環（共）重合体の物性を損なわ
ない範囲でこれ以外の環状オレフィンを開環共重合させ
ることができる。そのような環状オレフインの例として
田　シクロプテン、シクロベンテン、シクロヘキセン、
３．４−ジメチルシクロベンテン、３−メチルシクロヘ
キセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセ
ン、２，　３，　３ａ，　７ａ−テトラヒドロー４．７
−メタノーＩＨ−インデンおよび３ａ，　５，　６，　
７ａ−テトラヒドｌ：Ｉ−４．　７−メタノーＩＨ−イ
ンデンなどを挙げることができる。

環状オレフイン付加重合体において、エチレン戒分／環
状オレフイン或分（モル比）は通常１０／９０〜９０／
１０であり、好ましくは５０／５０〜７　５／２　５で
ある。エチレン系共重合体の製造（も　エチレンと環状
オレフィンとを炭化水素媒体中、炭化水素可溶性バナジ
ウム化合物およびハロゲン含有有機アルミニウム化合物
とから形威される触媒の存在下で重合させて行う。この
ような重合方法はすでに公知であり、特開昭６０−１６
８７０８号公報等に提案されている。

また、環状オレフイン付加重合体において、重合体の性
質を損なわない範囲で環状オレフイン戒分とエチレン或
分の他へ　α−オレフイン或分および／または式［１］
または［ＩＩＩ］で表される環状オレフィン以外の環状
オレフイン或分を加えて付加重合させたランダム共重合
体を本発明に係るメッキ用組威物に使用してもよい。

α−オレフィンとして（ム　直鎖状または分岐鎖状のも
のであって、たとえ：戴　プロピレン、ｌ−ブテン、４
−メチル−■−ベンテン、１−ヘキセン、１−オクテン
、　１−デセン、　１−ドデセン、　１−テトラデセン
、１ーへキサデセン、１−オクタデセンおよび１−エイ
コセンなどの炭素原子数３〜２０のａ−オレフインを挙
げることができる。これらの中で（九　炭素原子数３〜
１５、特に３〜ＩＯのａ−オレフィンが好ましいＯ また、ここでの他の環状オレフィン或分とは、式［Ｉ］
および［ｍｌの環状オレフィン以外の化合物であって、
不飽和多環式炭化水素化合物としで認識される全ての化
合物を包括する広い概念である。

より具体的に山　シクロブテン、シクロペンテン、シク
ロヘキセン、３．４−ジメチルシクロペンテン、３−メ
チルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−
シクロヘキセン、スチレン、ａ−メチルスチレン、　２
，　３．　３ａ，　７ａ−テトラヒドロ−４．７−メタ
ノーＩＨ−インデンおよび３ａ，　５，　６，　７ａ−
テトラヒドロー４．７−メタノーＩＨ−インデンなどを
挙げることができる。

さらに式［Ｉ］、あるいは式［ｎ］で表される環状オレ
フィン以外の環状オレフィンとして（転上記例示した化
合物の仏　二重結合を分子内に二個以上有する化合物を
使用することができる。さらに　このような化合物を用
いた場合、付加重合反応に使用されなかった二重結合を
残存させて置いても酔い力ｔ　威形体の耐候性などを向
上させることを目的としてこの二重結合に水素添加する
こともできる。

上記のような環状オレフィン付加重合体において、例え
ば式［１］で表される環状オレフィンの少なくとも一部
（九　次式［Ｖ］で表される構造を形威して重合体を形
或しているものと考えられる。

・・・［ｖ］ ただし　上記式［Ｖ］において、ｍおよびｎならびにＲ
　Ｉ，．．．　Ｒ　ｌ　川４　　式［１］におけるこれ
らと同じ意味である。

このような環状オレフイン付加重合体は化学的に安定な
構造であり、耐熱老化性に優れた重合体となる。

以上述べた（１）環状オレフィン開環重合体およびそれ
の水素添加物および（２）環状オレフィン付加重合体１
転　１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［ｖｌが
０．０１〜１０ｄｌ／ｇであり、特に０．　０５〜ｔｏ
ｄｌ／ａ　　さらには０．０８〜８ｄ１／ｇが好ましい
。

そして、これらの環状オレフィン系重合体ＧＬ一般に非
晶性または低結晶性であり、好ましくは非晶性である。

一般にはＸ線による結晶化度が５％以下、その多くは０
％、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で融点が観察されない
ものが多い。

このような環状オレフイン系重合体の別の性質としてガ
ラス転移温度Ｔｇおよび軟化温度（ＴＭＡ）が高いこと
が挙げられる。ガラス転移温度Ｔｇが通常５０〜２３０
℃、多くが７０〜２１０℃の範囲内に測定される。従っ
て、直接威形材料に使用する場合４転　軟化温度が通常
６０〜２４０℃、多くが８０〜２２０℃の範囲内に測定
されるものである。

また熱分解温度１′！Ｌ％　３５０〜４２０℃、多くが
３７０〜４００℃の範囲内にある。

機械的性質として曲げ弾性率が通常ＩＸ１０４〜ｓｘｔ
ｏ▲ｋｇ／ｃｍ２の範囲内にあり、曲げ強度も通常３　
０　０　〜１　５　０　０　ｋｇ／ｃｍ２の範囲内にあ
る。

またこの組成物の密度田　通常ＩＬ０．８６〜１．　　
１　０　ｇ／ｃｍ２、その多くが０．８８〜１．０８ｇ
／ａｍ”の範囲にある。また屈折率（ＡＳＴＭ　　Ｄ５
４２により測定）はｌ．４７〜ｌ．５８、多くが１．　
４８〜１．　５６の範囲内である。

電気的性質として、ＡＳＴＭ　　Ｄ１５０により測定し
た誘電率（　ＩＫＨＺ）は１．５〜３．　　Ｏ、多くは
１．９〜２．６、誘電正接は９Ｘ１０−４〜８×１０−
’　　多くは３Ｘ１０−４〜９ｘｌＯ弓の範囲内にある
。

［軟質重合体；　［Ｂ］或分］ この軟質重合体を配合することにより金属メッキ層との
密着性が向上する。本発明において使用することができ
る軟質重合体として１転　以下に述べる（１）〜（ｖ）
の群から選ばれるゴム状或分が挙げられる。

環状オレフィンから誘導される繰り返し単位を有する軟
質重合体店　エチレンと、前記環状オレフィン系重合体
の説明の際に示した環状オレフイン　（式［Ｉ］、好ま
しくは式［ｍ］で表される化合物）と、ａ−オレフイン
戒分とからなる共重合体である。σ−オレフィンとして
臥　たとえ（ｆ１　　プロピレン、１−ブテン、４−メ
チル−１−ブテン、１−ヘキセン、　１−オクテン、　
１−デセン、　１−ドデセン、　１−テトラデセン、１
−へキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンな
どが挙げられる。これらの中で（九炭素原子数３〜２０
のα−オレフィンが好ましい。

また、ノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ジシク
ロベンタジエン等の環状オレフィンおよび／または環状
ジエンも使用することができる。

環状オレフィンから誘導される繰り返し単位を有する軟
質重合体（１）を調製するに際して眠　エチレンは４０
〜９８モル％、好ましくは５０〜９０モル％の範囲で用
いられる。また、ａ−オレフインは２〜５０モル％の範
囲の量で用いらへ　環状オレフインは２〜２０モル％、
好ましくは２〜ｌ５モル％の範囲の量で用いられる。

軟質重合体（ｉ）　１４　　前記［Ａ］　ＩＬ分の環状
オレフィン系重合体と相違して、ガラス転移温度（Ｔｇ
）がＯ℃以下、好ましくは−１０℃以下のもので、１３
５℃のデカリン中で測定した極限粘度［ηコがｏ．ｏｉ
〜１　０　ｄｉ／ｇ，　　好ましくは０．８〜７ｄｉ／
　ｇである。軟質重合体（１）はＸ線回折法により測定
した結晶化度がＯ−ｔｏ％、好ましくはＯ〜７木　特に
好ましくはＯ〜５％の範囲のものである。

この軟質重合体（ｉ）　＋＆　　特開昭６０−１６８７
０８号公私　特開昭６　１−１　２０８　１　６号公黴
特開昭６１−１１５９１２号公私　特開昭６１−１１５
９１６号公私　特開昭６１−２７１３０８号公執　特開
昭６１−２７２２１６号公私　特開昭６２−２５２４０
６号公報などにおいて、本出願人が提案した方法に従い
適宜に条件を選択して製造することができる。

ａ−オレフィン　　重合　（１１ 軟質重合体として使用されるα−オレフィン系共重合体
（ｉｉ）＋４　　少なくとも２種のａ−オレフィンから
なる、非晶性ないし低結晶性の共重合体である。

具体的な例として１３　　エチレン・α−オレフイン共
重合体およびプロピレン・ａ−オレフイン共重合体を挙
げることができる。

このエチレン・ａ−オレフィン共重合体を調製するに際
して鷹　通常（九　炭素数３〜２０のσ−オレフィンが
使用される。具体的には　プロピレン、１−ブテン、４
−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、
１−デセンａ　あるいはこれらの混合物が挙げられる。

この八　特に炭素数３〜１０のα一オレフィンが好まし
い。

エチレン・α−オレフィン共重合体におけるエチレンか
ら誘導される繰り返し単位とα−オレフィンから誘導さ
れる繰り返し単位とのモル比（エチレン／ａ−オレフィ
ン）１モ　　α−オレフィンの種類によっても異なる力
Ｃ，一般に４　０／６　０〜９５／５である。また、上
記モル比はａ−オレフィンがブロビレンである場合には
４０／６０〜９０／１０であることが好ましく、α−オ
レフィンが炭素数４以上のα−オレフィンである場合に
ｌｅｔ，５０／５０〜９５／５であることが好ましい。

プロピレン・ａ−オレフィン共重合体を調製するに際し
て１転　通常は炭素数４〜２０のα−オレフィンが使用
される。具体的に１転１−ブテン、４−メチル−１−ベ
ンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンａ　
あるいはこれらの混合物が挙げられる。この札　特に炭
素数４〜１０のα−オレフィンが好ましい。

上記のようなプロピレン・α−才レフィン共重合体にお
いては、プロピレンから誘導される繰り返し単位とａ−
オレフィンから誘導される繰り返し単位とのモル比（プ
ロピレン／ａ−才レフィン）は、α−オレフィンの種類
によっても異なる八　一股に５　０／５　０〜９５／５
である。

ａ−才レフィン・ジエン系　重合体（ｉｉｉ）軟質重合
体として使用されるα−オレフィン・ジエン系共重合体
（ｉｉｉ）として（転　エチレン・ａ−オレ　フィン・
ジエン共重合体ゴム、プロピレン・α−オレフィン・ジ
エン共重合体ゴムを挙げることができる。

これ等の共重合体ゴムを調製するに際して眠通常は炭素
数３〜２０のα−オレフインが使用さ瓜たとえばプロピ
レン、１−ブテン、１−ベンテン、４一メチル−１−ベ
ンテン、ｌ−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンある
いはこれ等の混合物などが挙げられる。これらの中で（
も　炭素原子数３〜１０のａ−オレフィンが好ましい。

但しプロピレン・α−オレフィン・ジエン共重合体の場
合にはα−オレフインとして１４　　炭素数４〜２０が
使用される。

また、これ等の共重合体ゴムを構威するジエン戒分ｉ４
　　１，４−へキサジエン、１．６−オクタジエン、２
−メチル−１．５−へキサジエン、６−メチル−１，５
−へブタジエンおよび７−メチル−１．６−オクタジエ
ンのような鎖状非共役ジエン、シクロヘキサジエン、ジ
シクロベンタジエン、メチルテトラヒドロインデン、５
−ビニルノルボルネン、５−エチリデン−２一ノルボル
ネン、５−メチレン−２一ノルボルネン、５−イソプロ
ビリデンー２−ノルボルネンおよび６−クロロメチル−
５一イソプロベニルー２−ノルボルネンのような環状非
共役ジエン、ならびに２．３−ジイソプロビリデン−５
−ノルボルネン、２−エチリデン−３−イソプロビリデ
ンー５−ノルボルネンおよび２−プロベニル−２．２−
ノルボルナジエン等が挙げられる。

上記エチレン・ａ−オレフィン・ジエン共重合体ゴム中
におけるエチレンから誘導される繰り返し単位とα−オ
レフィンから誘導される繰り返し単位とのモル比（エチ
レン／α−オレフィン）＋Ｃａ−オレフインの種類によ
っても相違するカ一　通常は４　０／６　０〜９０／１
０である。

また、これ等共重合体ゴムにおけるジエン戒分から誘導
される繰り返し単位の含有量（九　通常は１〜２０モル
％、好ましくは２〜　１５モル％である。

軟質重合体として使用される芳香族ビニル系炭化水素・
共役ジエン系軟質共重合体１転　芳香族ビニル系炭化水
素と共役ジエン系化合物とのランダム共重合体、　ブロ
ック共重合体またはこれらの水素化物である。具体的な
例として鷹　スチレン・ブタジエンブロック共重合体ゴ
ム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体
ゴム、スチレン・イソブレンブロック共重合体ゴム、ス
チレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、
水素添加スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重
合体、　水素添加スチレン・イソプレン・スチレンブロ
ック共重合体ゴムおよびスチレン・ブタジエンランダム
共重合体ゴム等を挙げることができる。

これ等の共重合体ゴムにおいて、芳香族ビニル炭化水素
から誘導される繰り返し単位と共役ジエンから誘導され
る繰り返し単位とのモル比（芳香族ビニル炭化水素／共
役ジエン）１モ　　通常は１０／９０〜７０／３０であ
る。また、水素添加した共重合体ゴムと山　上記の共重
合体ゴム中に残存する二重結合の一部または全部を水素
化した共重合体ゴムである。

軟質重合体として使用されるインブチレン系軟質重合体
または共重合体（ｖ）として店　具体的に１ふ　ポリイ
ソブチレンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブタジエン
ゴムあるいはインブチレン・イソプレン共重合体ゴム等
が用いられる。

なお、軟質重合体である（１１）〜（ｖ）の共重合体の
特性（九　環状オレフイン系軟質重合体（ｉ）の特性と
同様であり、これら軟質重合体の１３５℃のデカリン中
で測定した極限粘度［′７］ＩＬ　　通常は０．０１〜
１０ｄｌ／ｇ，　　好ましくは０．０８〜７ｄｌ／Ｈの
範囲内にあり、ガラス転移温度（ＴΦＩＬ　　通常はＯ
℃以下、好ましくは−１０℃以下、特＆へ　好ましくは
−２０℃以下である。また、Ｘ線回折法により測定した
結晶化度はＯ〜１０％、好ましくはＯ〜７％、特に好ま
しくはＯ〜５％の範囲内にある。

このようなゴム状戒分（［Ｂ］威分）ｌ＆［Ａ］戒分で
ある環状オレフイン付加重合体１００重量部に対して、
５〜１００重量脈　好ましくは５〜８０重量脈　特に好
ましくは１０〜５０重量部の範囲内の量で使用される。

ここでゴム状威分（［Ｂ］威分）鷹　単独で使用するこ
ともできるし二種類以上を組み合わせて使用することも
できる。

二種類以上のゴム状威分を組み合わせて使用する場合、
本発明の樹脂組或物中における上記ゴム状成分の含有率
１転　ゴム状成分の合計の含有率である。

本発明の樹脂組成物中における軟質重合体［Ｂ］或分の
含有率（合計量）を５〜１００重量部の範囲内にするこ
とにより、この樹脂組或物から製造される成形体の表面
に良好にメッキを施すことができるようになると共番；
　成形体が良好な衝撃強度、剛性、硬度を有するように
なり、さらに樹脂の熱変形温度も良好な範囲内になる。

すなわち、軟質重合体の含有率が５重量部を大きく下回
ると、戒形体の表面にメッキがのりにくくなり、また成
形体の衝撃強度も低下する傾向がある。他方、軟質重合
体の量が１００重量部を大きく超えると、樹脂組成物の
熱変形温度が低くなると共に　戒形体の剛性および硬度
が低下する傾向がある。

本発明の樹脂組威物（九　上記のように環状オレフィン
系重合体と軟質重合体とを含む組或物である力Ｃ１　　
この組或物中には架橋構造が存在していてもよい。すな
わち、環状オレフイン系重合体の［Ａ］戒分と軟質重合
体の［Ｂ］或分とからなる本発明の組或物中暇　有機過
酸化物を用いて、架橋構造を形威してもよく、このよう
にして調製された架橋を有するポリマーアロイ（架橋ポ
リマーアロイ）を用いることにより、メッキ性、耐衝撃
性、熱変形温度などの特性のバランスが特に優れた成形
体を形威し得る組或物を得ることができる。

この場合に使用される有機過酸化物の例として＋４　　
メチルエチルケトンバーオキシド、シクロヘキサノンバ
ーオキシド等のケトンバーオキシド漿１，１−ビス（ｔ
−プチルパーオキシ）シクロヘキサン２．２−ビス（ｔ
−プチルバーオキシ）オクタン等のバーオキシケタール
ａｔ−プチルヒドロバーオキシド、クメンヒドロバーオ
キシド、２．５−ジメチルヘキサン−２．５−ジヒドロ
キシバーオキシド、１，１，３．３−テトラメチルブチ
ルヒドロパーオキシド等のヒドロバーオキシド瓜　ジー
ｔ−プチルバーオキシド、２．５−ジメチル−２．５−
ジ（ｔ−プチルバーオキシ）ヘキサン、２．５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−プチルバーオキシ）ヘキシン−３
等のジアルキルバーオキシド、ラウロイルパーオキシド
、ペンゾイルバーオキシド等のジアシルバーオキシドａ
ｔ−プチルバーオキシアセテート、ｔ−プチルパーオキ
シベンゾエート、２．５−ジメチル−２．５−ジ（ペン
ゾイルバーオキシ）ヘキサン等のパーオキシエステル類
等を挙げることができる。

上記有機過酸化物成分眠　環状オレフィン付加重合体と
軟質重合体或分との合計量１００重量部に対して、通常
は０．０１〜１重量舐　好ましくはＯ．ＯＳ〜０・５重
量部の範囲内で使用される。

上記のようにして架橋構造を形戒するに際して：ム　ラ
ジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する化合物
を配合することもできる。このラジカル重合性の官能基
を分子内に２個以上有する化合物を廃校することにより
架橋効率が高くなる。

ここで使用されるラジカル重合性の官能基を分子内に２
個以上有する化合物の例として（瓢　ジビニルベンゼン
、アクリル酸ビニル、メタアクリル酸ビニル等を挙げる
ことができる。これらの化合物は環状オレフィン付加重
合体と軟質重合体との合計量１００重量部に対して、通
常は１重量部以下、好ましくは０．　　１　−　　０．
　　５重量部の量で使用される。

［その他の添加物］ 本発明に係るメッキ用組成物には無機フィラーを添加す
ることができる。無機フィラーは、メッキ処理する際の
エッチング工程で、エッチング液と反応あるいはエッチ
ング液に溶解することによってエッチング液による戒形
体の表面状態を調整をより効率的なものにする。ここで
使用することができる無機フィラーとしては、ウォラス
トナイト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムおよ
び水酸化アルミニウム等を挙げることができる。

フィラー威分の配合量は［Ａ］或分とＣＢ］戒分との合
計量１００重量部に対して、通常は１００重量部以下、
好ましくは５〜５０重量部である。

本発明に係るメッキ用組威物に１も　この他に本発明の
目的を損なわない範囲で耐熱安定ＩＩ，　　耐候安定斉
Ｌ　帯電防止Ｉ１，　　スリップ斉Ｌ　アンチブロッキ
ング却Ｌ　防曇斉Ｌ　滑斉Ｌ　染料、顔料、天然池合或
池　ワックス、有機あるいは無機の充填剤などを配合す
ることができる。

たとえ（Ｌ　任意或分として配合される安定剤の例とし
てＩＬ　　テトラキス［メチレン−３−（３．５−ジー
ｔーブチルー４−ヒドロキシフエニル）プロビオネート
］メタン、　β一（３．５−ジーｔ−ブチルー４−ヒド
ロキシフェニル）プロビオン酸アルキルエステルおよび
２，２゛ーオキザミドビス［エチル−３−（３．５−ジ
ーｔ−プチルー４一ヒドロキシフエニル）プロピオネー
ト等のフェノール系酸化防止却Ｌ　ステアリン酸亜銖　
ステアリン酸カルシウムおよび１．２−ヒドロキシステ
アリン酸カルシウムなどの脂肪酸金属塩、並びＧ；　グ
リセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート
、ベンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリ
スリトールジステアレートおよびベンタエリスリトール
トリステアレート等の多価アルコール脂肪酸エステル等
を挙げることができる。

これらは単独で配合してもよいカー　組み合わせて配合
してもよい。組み合わせて配合する場合、たとえばテト
ラキス［メチレン−３−（３．５−ジーｔ−ブチルー４
−ヒドロキシフエニル）プロビオネート］メタンとステ
アリン酸亜鉛とグリセリンモノステアレートとの組み合
わせ等を挙げることができる。

また、有機または無機の充填剤として田　シリカ、ケイ
藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、軽石
粉、軽石バルーン、塩基性炭酸マグネシウム、　ドロマ
イト、硫酸カルシウム、チタン酸カリウム、硫酸バリウ
ム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレー　マイカ、アス
ベスト、ガラス繊抵　ガラスフレーク、ガラスビーズ、
ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、
グラファイト、アルミニウム粉、硫化モリブデン、テフ
ロンパウダー　ボロン繊紘　炭化ケイ素繊紘ポリエチレ
ン繊維、ポリプロピレン繊紘　ポリエステル繊艦　ポリ
アミド繊維等を挙げることができる。

本発明に係る環状オレフイン系重合体と他の戊分との混
合方法として（九　それ自体公知の方法が適用でき、た
とえば各或分を同時に混合することができる。

［Ｉｊ．形体の調製コ 本発明に係るメッキ用組成物を用いて種々の成形品を製
造することができる。これ等の戒形品の調製に１転　射
出戒豚　押出戒ＩＴダイ或豚　インフレーション成瓢　
ブロー戒豚　回転或豚　発泡成鰍　ブレス或瓢　真空或
形等のそれ自体公知な一般的な或形法を採用することが
できる。さら＆へ　このようにして調製される成形品の
形態に特に制限はなく、例えＩｆ，　　シートまたはフ
ィルムを調製した場合に＋Ｌ　　これらの厚さは使用用
途に合わせて適宜に決められる。

［メッキ層の金属の種類およびメッキ方法コ本発明に係
るメッキ用組威物を用いて形或される或形品の表面に施
されるメッキ層広　工業用、装飾用等を目的として使用
できる金属の中から適宜選択される金属によって形威さ
れている。例え１戴　このような金属の例としてｌ九銖
　　ニッケル、銀、アルミニウムおよび金等を挙げるこ
とができ成形体の樹脂層表面に形或されるメッキ層の厚
さ鷹　或形品の目的によっても相違するカξ　通常、０
．　　５〜５０Ｉｌｎの範囲にある。

戒形体表面にメッキ層を形成するためのメッキ方法に特
に制限はなく、メッキ品の用途などを考慮して、電導性
ペイント法、化学メッキ法、蒸着法、気層法等の方法を
採用することができる。例え１式　化学メッキ法を採用
することにより或形品の表面に金属を積層することがで
きる。また、マメッキ層１九　単独の方法で形成される
必要はなく、例えば無電解メッキ法と電解メッキ法を組
合わせて行うこともできる。

［メッキ製品の用途］ 以上のように作製されたメッキ製品には、自動車部品の
フロントグリル、ホイルキャップ、　ドアハンドル、　
ミラーハウジング等があり、家ｔＯＡ機器等の装飾ハウ
ジングおよび電磁波シールド用玩具等が挙げられる力【
、これに限るものではない。

及里立皇』 以上説明したように本発明に係るメッキ用組成物を用い
ることにより、この樹脂組或物を用いて調製された戒形
体の表面＆ス　良好にメッキ層を形戒することができる
。そして、このメッキ物１転酎熱性、耐熱老化性、耐薬
品性、酎沸水性および酎衝撃性に優也　しかも金属メッ
キ層の密着性が高いので、幅広い用途に使用することが
できる。

叉轟１ 以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。

なお、本発明における各種物性値の測定方法勿よび評価
方法を次に示しら （１）曲げ弾性率；温度２３℃において、ＡＳＴＭ−Ｄ
７９０の方法で測定する。

（２）曲げ強度；　温度２３℃において、ＡＳＴＭ−Ｄ
７９０の方法で測定する。

（３）アイゾト衝撃強度（ノッチ付）；温度２３℃、Ｏ
℃、−３０℃において、ＡＳＴＭ−Ｄ２５６の方法で測
定する。

（４）落錘衝撃強度；温度２３℃、Ｏ℃、−３０℃にお
いて、ＡＳＴＭ−Ｄ３０２９の方法で測定する。

（５）熱変形温度（ＨＤＴ）　；　　４．　　６ｋｇ／
　ａｓ２１　８．　　６　ｋｇ／ｃｍ２荷重の条件にお
いて、ＡＳＴＭ−Ｄ６４８の方法で測定する。

（６）溶融流れ指数（ＭＦＲＴｔ）；　所定の温度Ｔ℃
においてＡＳＴＭ−Ｄ７８５の方法で測定する。

（７）メッキ性評価方法 （１）碁盤目試験 カッター刃を用いて、素地に到達する深さまでメッキ層
に１．５ｍｍ幅のクロスカットを入れる。

スコッチ＃６１０のテープをクロスカット面に接着Ｌ，
，９０”剥離試験を行う。その結果を碁盤目１００ケ中
の非剥離個数で表す。

（１ｌ）付着力試験 カッター刃を用いて素地に到達する深さまで巾１３の短
冊状の切り込みを入れる。端部よりｌ８０゜剥離試験を
行い、その結果を巾１ｃｍ当たりの応力で表す。

叉轟１ユ ［Ａ］戒分としてエチレンと１．　４，　５．　８−ジ
メタノ−１．　２，　３，　４，　４ａ，　５，　８，
　８ａ，−オクタヒドロナフタレン（以下ＤＭＯＮと称
する。）とのランダム共重合体（極限粘度［ｖ　］　０
．　　６ｄｌ／ｇ，　　Ｔｇ　１　２　２℃、Ｍ　Ｆ　
Ｒ　２ａｓ　’ｃ　　１　５　ｇ／ｍｉｎ．および軟化
温度（ＴＭＡ）１３４℃；　エチレン含量６６ｍｏ１％
）のベレット３．　　　４ｋｇと、 ［Ｂ］戒分として低結晶性α−オレフィン系共重合体（
エチレン・プロピレンランダム共重合体；エチレン含量
８０ｍｏｌ％，極限粘度［η］２．２ｄｉ／ｇ，　　Ｔ
ｇ　−　５　４℃、ＭＦ　Ｒ　ａｓｓ　Ｏｅ　０．　　
７　ｇ／ｍｉｎ．　）のベレット０．　　６ｋｇとを充
分混合した後、二軸押出機（池貝鉄工■製ＰＣＭ−４５
）によりシリンダ温度２２０℃で溶融ブレンドしベレタ
イザーにてベレット化しム 得られたべレフトを用いて下記の条件で射出威形し物理
測定用試験片を得九 或形条件 射出戒形機　東芝機械■製ＩＳ−５０ＥＰシリンダ温度
　２５０℃、金型温度８０℃射出圧力　　一次／二次＝
　１０００／　８００ｋｇ／。２得られた試験片を以下
の方法に従ってメッキしら１　試験片を中性洗剤の水溶
液に５０℃で５分間浸漬し脱脂を行う。その後充分水洗
する。

２　脱脂試験片を下記の化学腐蝕液に７５℃で１５分間
浸漬しエッチングを行う。その後洗浄液で充分洗浄する
。

化学腐食液組戒 重クロム酸カリ　１５ｇ 硫酸　　　　　１００ｃｃ 水　　　　　　　　　　５０ｃｃ ３　エッチング試験片を下記のセンシタイザー液に攪拌
状態で室温で３分間浸漬し感受性化処理を行う。その後
充分水洗する。

センシタイザー液組戒 塩化第１錫　　　１０ｇ 塩酸　　　　　　４０ｃｃ 水　　　　　　　１０００ｃｃ ４　感受性処理試験片を下記のアクチベーター液に室温
で１分間浸漬し活性化処理する。その後充分水洗する。

アクチベーター液 塩化パラジウム　　１ｇ 塩酸　　　　　　１０ｃｃ 水　　　　　　　　１０００ｃｃ ５　活性化処理威形品に下記の化学銅メッキ液を用いて
、室温で１０分間化学鋼メッキを行う。

その後充分洗浄する。

化学鋼メッキ液組或 硫酸鋼　　　　　　１５ｇ ロッセル塩　　　１２０ｇ 水酸化ナトリウム　３０　ｇ ホルマリン　　　　３０ｃｃ 水　　　　　　　　　１０００ｃｃ 以上のように処理したメ７キ試験片の物性を測定した結
果を表１に示す。

叉愚１』 実施例ｌで得られたベレン｝ｌｋｇに対して日本油脂■
製パーヘキシン２５ＢＴ！Ｉを１ｇジビニルベンゼンを
３ｇの割合で添加し充分混合しｔラ　　この混合物を二
軸押出機によりシリンダ温度２３０℃で溶融下、反応を
行いベレタイザーにでベレット化し九　得られたベレッ
トを用いて実施例１と同様な威形条件で試験片を作製お
よびメッキを施し九　以上の様に処理したメッキ試験片
の物性を測定した結果を表１に示す。

塞轟Ｉユ ［Ａ］戒分としてエチレンとＤＭＯＮとの付加共重合体
（極限粘度［７］　０．　　４７ｄｌ／ｇ，　　Ｔｇ１
３７℃、Ｍ　Ｆ　Ｒ　２．，　ｏｃ　３　５　ｇ／ｍｉ
ｎ．および軟化温度（ＴＭＡ）　　１　４　８℃，エチ
レン含量６２ｍｏｌ％）のべレフト３．　　４ｋｇと、 ［Ｂ］或分として低結晶性ａ−オレフィン系共重合体（
エチレン・プロピレンランダム共重合体；エチレン含量
８０ｍｏｌ％、極限粘度［η］２．２ｄｉ／　Ｋ，　　
Ｔｇ　−　５　４℃、ＭＦＲ　２３１１　０ＣＯ．　　
７ｇ／ｍｉｎ．　）のベレット０．　　６ｋｇとを十分
混合した後、二軸押出機（池貝鉄工特製ＰＣＭ−４５）
によりシリンダ温度２２０℃で溶融ブレンドしベレタイ
ザーにてベレット化した 得られたベレット１　ｋｇに対して日本油脂（株）製バ
ーヘキシン２５ＢＴ”　を１ｇ１　ビニルベンゼンを３
ｇの割合で添加し充分混合し丸　この混合物を二軸押出
機によりシリンダ温度２３０℃で溶融下、反応を行いベ
レタイザーにてベレット化し九得られたベレットを用い
て下記の条件で試験片を作製し　実施例１と同様なメッ
キを施し九　以上の様に処理したメッキ試験片の物性を
測定した結果を表１に示す。

戒形条件 シリンダ温度２５０℃、金型温度９０℃射出圧力　　一
次／二次＝　１０００／　８００ｋｇ／　．３２射出速
度　　　　　中速 実施例４ 実施例３において［Ａ］或分として用いたエチレン・Ｄ
ＭＯＮ付加共重合体に代え、エチレン含有量７１ｍｏｌ
％、極限粘度［テコ０．　　６　ｄ／ｇ、Ｔｇ９８℃、
ＭＦ　Ｒ　２６，　ｏｃ　　２　０ｇ　／　１　０ｍｉ
ｎ．および軟化温度（ＴＭＡ）　　１　１　５℃のエチ
レン・ＤＭＯＮ付加共重合体のベレット４ｋｇと、実施
例３と同様な［Ｂ］成分のべレフトｌｋｇを用いた混合
物を下記の或形条件で試験片に戒形し　実施例１と同様
なメッキを施し九　以上に様に処理したメッキ試験片の
物性を測定した結果を表ｌに示す。

或形条件 シリンダ温度２５０℃、金型温度７０℃射出圧力　　一
次／二次＝　１０００７　８００ｋｇ／いよ．射出速度
　　　　　中速 叉轟１』 実施例４で得られた樹脂のべレッ｝２．８４水酸化マグ
ネシウム（協和化学一製　キスマ５Ａ）１．５ｋｇ，　
　デカプロモジフェニルエーテル（丸菱油化■製　ノン
ネンＤＰ−１０Ｆ）０．　　５隠三酸化アンチモン１５
０ｇ，　　テフロンパウダー（三井クロケミカル側製　
テフロン６Ｊ）５０ｇｅ充分混合した後、二軸押出機で
溶融ブレンドしベレタイザーにてベレット化しム　実施
例４の戒形条件で試験片に或形レ　エッチング条件を５
５℃、１０分間に変えた以外は実施例ｌと同様なメッキ
を施し九　以上のように処理したメッキ試験片の物性を
測定した結果を表ｌに示す。

なお、メッキ前の樹脂はＵＬ−９４　　Ｖ−０　（厚さ
１／１６インチ）の難燃性であっらｚ遍土１辷二上里 実施例３において、以下に示すように［Ｂ］戒分の種類
を代えた以外は同様な操作で試験片にメッキを施し九　
結果を表２に示す。

エチレン・プロピレンランダム共重合体（エチレン含有
率；　８０モル％、 極限粘度［η］；　　２，　　４ｄｌ／甑Ｔｇ；−５５
℃）・・・・・・実施例６ＤＭＯＮ含有率；　３モル覧 極限粘度［’７］；　　２．　　５ｄｌ／ふＴｇ；−３
５℃）・・・・・・実施例８スチレン・イソプレン・ス
チレンブロック共重合体の水素添加物 （スチレン配合量；　３０重量％、 極限粘度［η］；　　０．　　６５ｄｌ／ふＴｇ；−ｓ
ｓ℃、９０℃）・・・実施例９エチレン・プロピレン・
エチリデンノルボルネンランダム共重合体 （エチレン含有率；　６７モル％、 エチリデンノルボルネン含有率：　３モル％、極限粘度
［ｔ７］．　　２．　　２ｄｌ／ふＴｇ；−４５℃）・
・・・・・実施例７スチレン・プタジエンランダム共重
合体（スチレン配合量：　３０重量鬼 極限粘度［ワ］；　　１．　　５ｄｌ／ｇ．Ｔｇ；−５
７℃）・・・・・・実施例１０エチレン・プロピレン・
ＤＭＯＮランダム共重合体 （エチレン含有率；　６６モル％、 表２ 且』り艷ユ 実施例１で用いたエチレン系共重合体の［Ａ］威分のみ
を用いて射出戒形品を作製獣　実施例ｌと同様な操作方
法でメッキを行っ氾　しがし　或形品にはメッキができ
なかっム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　次式［ I ］で表される環状オレフィンの開環
   重合体、開環共重合体、該重合体および共重合体の水素
   添加物、ならびに次式［ I ］で表される環状オレフィ
   ンとエチレンとの付加重合体よりなる群から選ばれる環
   状オレフィン系樹脂と、該環状オレフィン系樹脂１００
   重量部に対して、５〜１００重量部の軟質重合体とから
   なり、 かつ該軟質重合体が、 （ｉ）　エチレン成分単位と、エチレン以外のα−オレ
   フィン成分単位と、次式［ I ］で表される環状オレフ
   ィン成分単位とからなり、１３５℃のデカリン中で測定
   した極限粘度［η］が０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、ガラス
   転移温度Ｔｇが０℃以下である環状オレフィン系ランダ
   ム共重合体、 （ｉｉ）　少なくとも２種のα−オレフィンから形成さ
   れるガラス転移温度Ｔｇが０℃以下の非晶性ないし低結
   晶性のα−オレフィン系共重合体、（ｉｉｉ）　少なく
   とも２種のα−オレフィンと、少なくとも１種の非共役
   ジエンとから形成されるガラス転移温度Ｔｇが０℃以下
   であるα−オレフィン・ジエン系共重合体、 （ｉｖ）　ガラス転移温度Ｔｇが０℃以下である芳香族
   ビニル系炭化水素・共役ジエンランダム若しくはブロッ
   ク共重合体、又はその水素化物および、 （ｖ）　イソブチレンまたはイソブチレンと共役ジエン
   とからなる軟質重合体または共重合体よりなる群から選
   ばれる少なくとも一種類の樹脂であることを特徴とする
   メッキ用組成物； ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［ I ］ ［上記式［ I ］において、ｎは、０もしくは正の整数
   であり、Ｒ＾１〜Ｒ＾１＾２はそれぞれ独立に、水素原
   子、ハロゲン原子および炭化水素基よりなる群から選ば
   れる原子もしくは基を表し、 Ｒ＾９〜Ｒ＾１＾２は、互いに結合して単環または多環
   の基を形成していてもよく、かつ該単環または多環の基
   が二重結合を有していてもよく、 また、Ｒ＾９とＲ＾１＾２とで、またはＲ＾１＾１とＲ
   ＾１＾２とでアルキリデン基を形成していてもよい］。
2. （２）　請求項第１項記載のメッキ用組成物からなる樹
   脂成形体の表面の少なくとも一部に金属メッキ層を有す
   ることを特徴とするメッキ物。