JPH0314298A - 電子ユニットの冷却構造 - Google Patents
電子ユニットの冷却構造Info
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- JPH0314298A JPH0314298A JP15126289A JP15126289A JPH0314298A JP H0314298 A JPH0314298 A JP H0314298A JP 15126289 A JP15126289 A JP 15126289A JP 15126289 A JP15126289 A JP 15126289A JP H0314298 A JPH0314298 A JP H0314298A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
複数の電子ユニットを重畳して構成した電子装置にかか
わり、特に電子ユニットの冷却構造に関し、 冷却性能が良い電子ユニットの冷却構造を提供すること
を目的とし、 複数の電子ユニットを、電子装置架に重畳した電子装置
において、放熱フィンの溝筋が前後方向に走行するよう
、放熱板を該電子ユニットに取付け、正面視で該電子ユ
ニットの横に並列し、ファンの送風口が平面視で該放熱
フィンに斜めに対向するよう、ファンユニットを該電子
装置架に装着して、該ファンユニットの送出風が、該放
熱板に水平に吹きつけられた後、該電子装置架の後方に
排出される構成とする。
わり、特に電子ユニットの冷却構造に関し、 冷却性能が良い電子ユニットの冷却構造を提供すること
を目的とし、 複数の電子ユニットを、電子装置架に重畳した電子装置
において、放熱フィンの溝筋が前後方向に走行するよう
、放熱板を該電子ユニットに取付け、正面視で該電子ユ
ニットの横に並列し、ファンの送風口が平面視で該放熱
フィンに斜めに対向するよう、ファンユニットを該電子
装置架に装着して、該ファンユニットの送出風が、該放
熱板に水平に吹きつけられた後、該電子装置架の後方に
排出される構成とする。
本発明は、複数の電子ユニットを重畳して構成した電子
装置にかかわり、特に電子ユニットの冷却構造に関する
。
装置にかかわり、特に電子ユニットの冷却構造に関する
。
通信機器等の電子装置には、第2図に示すように、小形
化の要求に伴い、幅が小さく縦長の箱形のシェルフ3に
電子ユニット4を収容し、このようなシェルフ3を重畳
して、それぞれのシェルフ3の左右の側面をフレーム2
に固着した電子装置架1が近年使用されている。
化の要求に伴い、幅が小さく縦長の箱形のシェルフ3に
電子ユニット4を収容し、このようなシェルフ3を重畳
して、それぞれのシェルフ3の左右の側面をフレーム2
に固着した電子装置架1が近年使用されている。
上述のシェルフ3には、上下及び後面の側板に通風スリ
ン)3Aを多数配設して、自然通風により電子ユニット
を冷却している。
ン)3Aを多数配設して、自然通風により電子ユニット
を冷却している。
しかし、この際特に発熱量が大きい電子ユニットは、強
制冷却することが要求さる。
制冷却することが要求さる。
上述のように強制冷却を必要とする電子ユニットは、従
来は第2回に示すように、電子ユニット4の下部にファ
ンユニット5を取付ける。
来は第2回に示すように、電子ユニット4の下部にファ
ンユニット5を取付ける。
一方、電子装置架1の前面に取付ける正面板6の一部に
多数の通風孔を設けて、通風板部6Aとする。
多数の通風孔を設けて、通風板部6Aとする。
そしてファンユニット5を駆動して、通風板部6八を通
して空気を電子装置架1の正面側から、シェルフ3内に
吸い込み、電子ユニット4に送風することで、冷却して
いる。
して空気を電子装置架1の正面側から、シェルフ3内に
吸い込み、電子ユニット4に送風することで、冷却して
いる。
このような従来の構成を、第3図を参照しながら詳述す
る。
る。
第3図において、電子ユニット4をシェルフに収容して
、シェルフをフレーム2に取付けることで、電子ユニッ
ト4が電子装置架1に装着されている。
、シェルフをフレーム2に取付けることで、電子ユニッ
ト4が電子装置架1に装着されている。
8は、溝筋が上下方向に走行する多数の放熱フィン9が
基板の表面側に配列した放熱板である。
基板の表面側に配列した放熱板である。
放熱板8はシェルフの垂直な裏面側に取付けである。
そして、電子ユニット4を構成する電子部品の中で、発
熱量が特に大きい部品(例えば半導体部品)は、その熱
が放熱板8に効率良く伝達されるように、電子部品のハ
ウジングの底面を放熱板8の基板の裏面に密着させであ
る。
熱量が特に大きい部品(例えば半導体部品)は、その熱
が放熱板8に効率良く伝達されるように、電子部品のハ
ウジングの底面を放熱板8の基板の裏面に密着させであ
る。
一方、電子ユニット4の後方の放熱板8の下部に、ファ
ンの回転軸を垂直にして、即ち送出風がはぼ垂直に上昇
するよう、ファンユニット5を取付ける。
ンの回転軸を垂直にして、即ち送出風がはぼ垂直に上昇
するよう、ファンユニット5を取付ける。
上述のようなファンユニット5を駆動することで、電子
装置架1の前面の空気は、通風板部6Aを経てほぼ水平
方向に後方に吸い込まれ、ファンユニット5により上方
に方向変換されて、放熱フィン9の表面に送風される。
装置架1の前面の空気は、通風板部6Aを経てほぼ水平
方向に後方に吸い込まれ、ファンユニット5により上方
に方向変換されて、放熱フィン9の表面に送風される。
即ち、ファンユニット5の送出風は放熱板8の熱を奪い
その後、放熱板8の直上或いは斜め上方に排出される。
その後、放熱板8の直上或いは斜め上方に排出される。
上記従来の放熱板は、放熱フィンを設ける基板の形状を
、電子ユニットの底面の形状にほぼ等しくしである。し
たがって放熱フィンの上下方向の高さが、電子ユニット
の高さにほぼ等しくて大きい。よって、ファンの送出風
の放熱フィンの表面における摩擦抵抗が比較的大きい。
、電子ユニットの底面の形状にほぼ等しくしである。し
たがって放熱フィンの上下方向の高さが、電子ユニット
の高さにほぼ等しくて大きい。よって、ファンの送出風
の放熱フィンの表面における摩擦抵抗が比較的大きい。
また、冷却すべき電子ユニットの上部に、他の電子ユニ
ットを装着しであるので、放熱板の上方への風の流れが
妨げられる。
ットを装着しであるので、放熱板の上方への風の流れが
妨げられる。
上述のことに起因して、放熱フィン間を上昇した空気が
上昇過程において、抵抗の小さい方向即ち放熱フィンの
後方に逃げ出すことになり、電子ユニットの上部が充分
に冷却されず、冷却性能が劣るという問題点があった。
上昇過程において、抵抗の小さい方向即ち放熱フィンの
後方に逃げ出すことになり、電子ユニットの上部が充分
に冷却されず、冷却性能が劣るという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、冷却
性能が良い電子ユニットの冷却構造を提供することを目
的としている。
性能が良い電子ユニットの冷却構造を提供することを目
的としている。
上記の目的を達成するために本発明は、第1図に例示し
たように、複数の電子ユニット4を、電子装置架1に重
畳した電子装置において、放熱フィン19の溝筋が前後
方向に走行するよう、放熱板18を電子ユニット4に取
付ける。
たように、複数の電子ユニット4を、電子装置架1に重
畳した電子装置において、放熱フィン19の溝筋が前後
方向に走行するよう、放熱板18を電子ユニット4に取
付ける。
一方、正面視で電子ユニット4の横に並列し、ファンの
送風口が平面視で放熱フィン19に斜めに対向するよう
、ファンユニット10をフレーム2に装着する。
送風口が平面視で放熱フィン19に斜めに対向するよう
、ファンユニット10をフレーム2に装着する。
へ
そして、ファンユニット10の送出風が、放熱板18に
水平に吹きつけられた後、電子装置架1の後方に排出さ
れるような構成とする。
水平に吹きつけられた後、電子装置架1の後方に排出さ
れるような構成とする。
上述の電子ユニット4の奥行きは、上下の高さに較べて
小さい。また、放熱板1Bは電子ユニット4の裏面側に
、放熱フィン19の溝筋が水平に走行するように取付け
である。
小さい。また、放熱板1Bは電子ユニット4の裏面側に
、放熱フィン19の溝筋が水平に走行するように取付け
である。
よって、放熱フィン19の前後方向の長さ、即ち溝筋方
向の長さが短くて、送出風の放□熱フィンの表面におけ
る摩擦抵抗が小さい。
向の長さが短くて、送出風の放□熱フィンの表面におけ
る摩擦抵抗が小さい。
さらに、放熱板18の後方、即ち電子装置架1の後方に
は、風の排出を妨げる電子ユニット等がないので、送出
風の排出が円滑である。
は、風の排出を妨げる電子ユニット等がないので、送出
風の排出が円滑である。
一方、ファンユニット0の送出風は、斜め前方から水平
に放熱フィン19に吹きつけている。
に放熱フィン19に吹きつけている。
したがって、全放熱フィン19にほぼ等量の風量がむら
無く吹きつけられ、吹きつけられた送出風は滞ることな
く後方に排出される。
無く吹きつけられ、吹きつけられた送出風は滞ることな
く後方に排出される。
即ち、電子ユニット4の総ての部位がほぼ平等に冷却さ
れ、冷却性能が良い。
れ、冷却性能が良い。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第1図は本発明の実施例の図で、(a)は要部を示す斜
視図、(b)は断面図である。
視図、(b)は断面図である。
第1図において、左右の幅及び奥行きが小さい縦長のシ
ェルフ3内に、電子ユニット4を装着しである。
ェルフ3内に、電子ユニット4を装着しである。
18は、基板の表面側に、溝筋が水平に前後方向に走行
する多数の放熱フィン19を有する、放熱板である。
する多数の放熱フィン19を有する、放熱板である。
正面板6に直交するシェルフ3の裏面側に、放熱板18
を取付けて、電子ユニット4を構成する電子部品の中で
、発熱量が特に大きい部品(例えば半導体部品)は、そ
の熱が放熱板18に効率良く伝達されるように、部品の
ハウジングの底面を放熱板18の基板の裏面に密着させ
である。
を取付けて、電子ユニット4を構成する電子部品の中で
、発熱量が特に大きい部品(例えば半導体部品)は、そ
の熱が放熱板18に効率良く伝達されるように、部品の
ハウジングの底面を放熱板18の基板の裏面に密着させ
である。
そして、シェルフ3をフレーム2に固着し、複数重畳す
ることで電子装置架1が構成される。
ることで電子装置架1が構成される。
なお、このシェルフ3の上下・及び後面側板には、第2
図に図示したように多数の通風スリットを配列しである
。
図に図示したように多数の通風スリットを配列しである
。
一方、放熱板18側が開口したファンケース11を、電
子ユニット4に対向してフレーム2に取付け、ファンケ
ース11内に数個(例えば3個)のファンユニット10
を、それぞれの送風口が同一垂直面内で並ぶように上下
に積層して装着しである。
子ユニット4に対向してフレーム2に取付け、ファンケ
ース11内に数個(例えば3個)のファンユニット10
を、それぞれの送風口が同一垂直面内で並ぶように上下
に積層して装着しである。
これらのファンユニットIOは、そのファンの送風口が
平面視で後方が拡開するように、放熱フィンI9に対し
て斜めQこ取付けるものとする。
平面視で後方が拡開するように、放熱フィンI9に対し
て斜めQこ取付けるものとする。
また、電子装置架1の前面に取付ける正面板6は、ファ
ンユニン目0に対応する部分に、多数の通風孔を設けて
通風板部6八としである。
ンユニン目0に対応する部分に、多数の通風孔を設けて
通風板部6八としである。
なお、電子装置架の正面側のファンケース11の側板を
枠形にすることで、通風板部6Aを通った空気がファン
ユニット10の吸込口に流れ込むようにしである。
枠形にすることで、通風板部6Aを通った空気がファン
ユニット10の吸込口に流れ込むようにしである。
また、ファンユニット10の後方に整風板12を取付け
ることで、ファンユニン目0の送風口から放出される送
出風が、放熱板18方向に円滑に流れるようにしである
。
ることで、ファンユニン目0の送風口から放出される送
出風が、放熱板18方向に円滑に流れるようにしである
。
上述のように構成しであるので、ファンユニット10を
駆動すると、電子装置架1の前面側の空気が通風板部6
Aを経て、ファンユニット10の吸込口に吸い込まれ、
送風口から排出され、その送出風は斜め前方から水平に
、全放熱フィン19の表面に、はぼ等量の風量で吹きつ
ける。
駆動すると、電子装置架1の前面側の空気が通風板部6
Aを経て、ファンユニット10の吸込口に吸い込まれ、
送風口から排出され、その送出風は斜め前方から水平に
、全放熱フィン19の表面に、はぼ等量の風量で吹きつ
ける。
そして、放熱フィン19の表面に沿って、水平に後方に
吹き抜けて、放熱板18から熱を奪い、電子装置架1の
後方に滞ることなく排出される。
吹き抜けて、放熱板18から熱を奪い、電子装置架1の
後方に滞ることなく排出される。
即ち、電子ユニット4の総ての部位がほぼ平等に冷却さ
れる。
れる。
以上説明したように本発明は、空気の摩擦抵抗が小さい
放熱板構造とし、さらにファンユニットから冷却風を全
放熱フィンにほぼ平等になるように吹きつけるようにし
た電子ユニットの冷却構造であって、冷却性能が良いと
いう優れた効果を奏する。
放熱板構造とし、さらにファンユニットから冷却風を全
放熱フィンにほぼ平等になるように吹きつけるようにし
た電子ユニットの冷却構造であって、冷却性能が良いと
いう優れた効果を奏する。
第1図は本発明の実施例の図で、
(a)は要部を示す斜視図、
(b)は断面図、
第2図は電子装置の斜視図、
第3図は従来例の斜視図である。
図において、
1は電子装置架、 2はフレーム、3はシェルフ、
4は電子ユニット、5.10はファンユニッ
ト、 6は正面板、 6Aは通風板部、 8.18は放熱板、9.19
は放熱フィンをそれぞれ示す。
4は電子ユニット、5.10はファンユニッ
ト、 6は正面板、 6Aは通風板部、 8.18は放熱板、9.19
は放熱フィンをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の電子ユニット(4)を、電子装置架(1)に重
畳した電子装置において、 放熱フィン(19)の溝筋が前後方向に走行するよう、
放熱板(18)を該電子ユニット(4)に取付け、正面
視で該電子ユニット(4)の横に並列し、ファンの送風
口が平面視で該放熱フィン(19)に斜めに対向するよ
う、ファンユニット(10)を該電子装置架(1)に装
着して、 該ファンユニット(10)の送出風が、該放熱板(18
)に水平に吹きつけられた後、該電子装置架(1)の後
方に排出されるように構成したことを特徴とする電子ユ
ニットの冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15126289A JPH0732319B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 電子ユニットの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15126289A JPH0732319B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 電子ユニットの冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0314298A true JPH0314298A (ja) | 1991-01-22 |
JPH0732319B2 JPH0732319B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=15514819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15126289A Expired - Fee Related JPH0732319B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 電子ユニットの冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0732319B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5810072A (en) * | 1995-09-08 | 1998-09-22 | Semipower Systems, Inc. | Forced air cooler system |
JP2008174938A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Seiki Juko Kk | 巻取り式スクリーン装置 |
US20120201001A1 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-09 | Fujitsu Limited | Electronic device and complex electronic device |
US20120201003A1 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-09 | Fujitsu Limited | Electronic device and casing for electronic device |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15126289A patent/JPH0732319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5810072A (en) * | 1995-09-08 | 1998-09-22 | Semipower Systems, Inc. | Forced air cooler system |
JP2008174938A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Seiki Juko Kk | 巻取り式スクリーン装置 |
US20120201001A1 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-09 | Fujitsu Limited | Electronic device and complex electronic device |
US20120201003A1 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-09 | Fujitsu Limited | Electronic device and casing for electronic device |
US8817470B2 (en) * | 2009-10-16 | 2014-08-26 | Fujitsu Limited | Electronic device and complex electronic device |
US8953312B2 (en) * | 2009-10-16 | 2015-02-10 | Fujitsu Limited | Electronic device and casing for electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0732319B2 (ja) | 1995-04-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |