JPH0313599A - 電気メッキ用不溶性電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は電気メッキ用不溶性電極に関するものである
。

（従来の技術） 一般に金属材の電気メッキに際しては電気メッキ洛中に
て不溶性陽極を使用し、陰極による被メッキ金属材の表
面にＺｎ、Ｓｎ、Ｎｉなどの金属を電気メッキすること
が行われている。

このときの不溶性陽極としては第３図に示すように鉄板
２上にＴｉ層を被覆し、その上にＰｂ−４％Ｓｎ層４を
゛被覆してなる不溶性陽極（以下ｐｂ製不溶性陽極とい
う）１０が使用されている。

尚、上記電極１０のＴｉ層３はＰｂ−４％Ｓｎ層４が剥
離溶出等によりＴｉ表面が通電面となった場合Ｔｉ表面
で酸化反応がおき電気絶縁体であるＴｉＯ３が生成する
ことにより通電不可能であることを検知するために一般
的に設けられるものであり、また６は樹脂ライニングを
示す。

従来、　ｐｂ製不溶性陽極が使用されているのはｐｂが
電気メッキ浴に対して耐食性があり、かつメッキ処理時
の通電によってその表面に酸化鉛Ｃ以下、ＰｂＯ□とい
う）が形成され、このＰｂＯ２が不溶性陽極としての機
能を発揮するからである。

しかし、従来のｐｂ製不溶性陽極は表面の酸化により形
成したＰｂＯ□がかさぶた状になり電極表面から早期に
剥離し、また剥離により表面更新された面が酸化剥離を
繰り返し最終的にＴｉ表面が露出し、通電不能になり交
換しなければならない。

この寿命延長のため完全不溶性電極の開発が望まれてお
り例えば特開昭６１−４４１９９号公報では上記Ｐｂ−
４％Ｓｎ層４に変えてまたは、上記ｐｂ−４％Ｓｎ層４
上にＺｒＢ、又はＴｉＢ、及びこれらの複合物を主成分
とする非酸化物系導電性セラミックスを被覆した電気メ
ッキ用不溶性電極が提案されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記非酸化物系導電性セラミックスを被
覆した電極では通電を行った場合酸化反応により、電気
絶縁物（ＺｎＯ２，Ｔｉｅ、等）が生成し、通電不能に
なったり電気絶縁物（ＺｒＯｚ−ＴｉＯ，等）の剥離に
より表面が更新され通電可能となったりし、これらの現
象が繰り返され、電流値が安定せず電極としての機能が
安定しない、また、上記酸化剥離の繰り返しにより、早
期にＴｉ層が露出し通電不能になり交換しなければなら
ないと言う問題がある。

本発明は、１１層露出までの期間が延長されると共に電
流値が安定し電極としての機能が安定する電気メッキ用
不溶性電極を提供するものである。

（課題を解決するための手段） この発明は、被メッキ材に面する電極表面に、ペロブス
カイト型構造をもつＮ　ａｘＷ　Ｏ３ｙ　Ｓ　ｒ　Ｉ　
ｒＯ，、Ａｇ、、、Ｃｅ、、、Ｃｏｏ、、Ｐｂ、、、Ｃ
ｅ、、、ＣｒＯ２゜Ｌ　ａ、、、Ｓｒ、、、Ｆｅ、、、
Ｃｒ、、、Ｏ，パイロクロア型構造をもつＰ　ｂ、　Ｉ
　ｒ、０７．Ｐｂ、Ｒｕ、Ｏ，、Ｂｉ、　Ｉ　ｒ、０７
゜Ｂｉ、ＲｕｚＯｔｔＢｉｚＲｈｉＯｖｔ　Ｔ　Ｑ　２
　ｒ　７０．、Ｔ　Ｑ　ｚＲｕ、Ｏｖ等の酸化物系導電
性セラミックスを被覆したことを特徴とする電気メッキ
用不溶性電極である。

以下１本発明を図面について説明する。

第１図は、本発明の模式図、第２図は本発明を適用した
電気メッキライン（ＥＧＬ）の部分模式図である。

図において、不溶性電極１は鉄板２とＴｉ層３、Ｐｂ−
４％Ｓｎ層４、上記酸化物系導電性セラミックス層５、
樹脂ライニング６からなる。

上記酸化物系導電性セラミックス層５は、耐硬性、導電
性を有すると共に酸化物系セラミックス故にメッキ処理
時（通電時）酸化反応がおこらず電気絶縁物が生成せず
、酸化物（電気絶縁物）剥離がない。従って、上記本発
明の不溶性電極１は１１層露出までの期間が延長される
と共に電流が安定し電極としての機能が安定する。

上記酸化物系導電性セラミックスの被覆方法として、一
般に各成分を化学量論的に混合した溶液を塗布後乾燥さ
せ熱処理することにより被覆したり蒸着、低温ガス溶射
する方法等が用いられるが特にこだわらない。

第１図の電極はＰｂ−４％Ｓｎ層５を設けたが省略して
Ｔｉ層層上上酸化物系導電性セラミックス層５を直接設
けてもよい。

第２図は、この発明の適用例の１例で７はコンダクタ−
ロール、８はストリップ、９はメッキ液、１はこの発明
の不溶性電極である。

（実施例１） 第１表に示す本発明材の各成分の硝酸塩、炭酸塩、塩化
物溶液を化学量論的に混合し、帽３０Ｘ長さ１５０×厚
さ１０（単位■）のＴｉ板上に塗布し熱分解し、８００
〜１０００℃２４時間熱処理することにより膜厚２００
μ■の層を形成し不溶性電極試験片を作製した。

当該試験片を使用して、　Ｎａ、８０４１００　ｇ／１
ｌｔＨ，Ｓｏ４１０ｇ／Ｊ１　　の浴組成の電解液中で
幅３０×長さ１５０×厚さ１０（単位：■）のｐｔメッ
キＴｉ板を陰極とし、温度５０℃、通電面積１０ａＪの
条件で電流密度が１５ＯＡ／ｄｒｒｒ一定となるように
印加電圧を制御しつつ５０分間通電、１０分間中断の断
続電解を２４０時間行ない、２４０時間使用後減量を調
査した。実験結果を第１表に示す。

尚、第１表＆１，２に示す従来材については、上記Ｔｉ
板上に粉末原料をプラズマ溶射して２００μ重の膜を形
成し不溶性電極試験を作製した。そして上記と同一の実
験を行ない、その結果を第１表に併記した。

本発明材＆３〜＆１４の１２種については２４０時間使
用後減量の差はあまりなく、その減量は従来社の１７１
０００以下であった。又、本発明材のＨａ　３〜１４の
不溶性電極試験片は試験通電時は安定していたが、従来
材Ｈａ　１　、２のＺｒＢ２．ＴｉＢ。

の電極に関しては試験通電時不働態化剥離の現象を繰り
返すため電流値が安定しなかった。

（実施例２） 本発明の電極をＥＧＬの陽極とした。陽極形状を７２５
Ｘ１８００　（単位：ｍ）として従来材（ＴｉＢ、）と
比較テストを行った。尚実施例１の結果より本発明材に
おいては２４Ｑ時間通電後の減量の差がほとんどないた
め５ｒＩｒＯ，を被覆した電極の例で示す。

まずＴｉ表面にＰｂ−４％Ｓｎを溶融固化することによ
りＰｂ−４％Ｓｎ層１５ａｍ厚みを形成し、表面に生成
した酸化層除去のため表面を研摩した後５ｒＣＯ，，Ｉ
ｒＣＱ３を化学量論的に混合したブタノール溶液を塗布
し、２００’Ｃ１１時間乾燥後９００℃、２０時間熱処
理し、膜厚２００μｍを形成し電極とした。尚従来の電
極は上記研摩後のＰｂ−４％Ｓｎ層上に、ＴｉＢ２をプ
ラズマ溶射して２００μ墓のＴｉＢ２層を形成し電極と
した。

従来品は、６ケ月の使用後の点検では表面に酸化による
剥離部が散在し残存する表面はＴｉｅ、が生成していた
。

しかし、本発明では６ケ月の使用後の点検では表面のハ
ダ荒れは多少認められたものの酸化剥離等の電極機能低
下にかかわるような損傷が認められず以後長期の使用が
可能であった。

（発明の効果） 本発明によれば鉄板に被覆したＴｉ層露出までの期間が
延長されると共にＴｉ層露出まで電流値が安定し電極と
しての機能が安定する電気メッキ泪不溶性電極を提供で
きる。

またこの発明を主にＥＧＬについては説明したが、他の
電気メッキライン等にも適用できることは当然である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の不溶性電極の説明図、第２図は本発明
である電気メッキ用不溶性電極のＥＧＬメッキラインへ
の適用例の説明図である。 第３図は従来の不溶性電極の説明図である。 １・・・本発明電極　　　２・・・鉄板３＝４’ｉ層　
　　　　　　４・Ｐ　ｂ−４％Ｓｎ層５・・・酸化物系
導電性セラミックス層６・・・樹脂ライニング　７・・
・コンダクタ−ロール８・・・ストリップ　　　９・・
・メッキ液１０・・・従来電極 第３図 ５３８−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被メッキ材に面する電極表面にペロブスカイト型構造を
   もつＮａ＿ｘＷＯ＿３、ＳｒＩｒＯ＿３、Ａｇ＿０＿．
   ＿５Ｃｅ＿０＿．＿５ＣｒＯ＿３、Ｐｂ＿０＿．＿５Ｃ
   ｅ＿０＿．＿５ＣｒＯ＿３、Ｌａ＿０＿．＿２Ｓｒ＿０
   ＿．＿■Ｆｅ＿０＿．＿２Ｃｏ＿０＿．＿■Ｏ＿３バイ
   ロクロア型構造をもつＰｂ＿２Ｉｒ＿２Ｏ＿７、Ｐｂ＿
   ２Ｒｕ＿２Ｏ＿７、Ｂｉ＿２Ｉｒ＿２Ｏ＿７、Ｂｉ＿２
   Ｒｕ＿２Ｏ＿７、Ｂｉ＿２Ｒｈ＿２Ｏ＿７、Ｔｌ＿２Ｉ
   ｒＯ＿７、Ｔｌ＿２Ｒｕ＿２Ｏ＿７等の酸化物系導電性
   セラミックスの被覆層を形成したことを特徴とする電気
   メッキ用不溶性電極