JPH03127521A - 無線受信機 - Google Patents
無線受信機Info
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- JPH03127521A JPH03127521A JP1266502A JP26650289A JPH03127521A JP H03127521 A JPH03127521 A JP H03127521A JP 1266502 A JP1266502 A JP 1266502A JP 26650289 A JP26650289 A JP 26650289A JP H03127521 A JPH03127521 A JP H03127521A
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- printed circuit
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 21
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、選択呼出受信装置等に利用する無線受信機に
関する。
関する。
従来の技術
一般に、９００ＭＨｚ帯の選択呼出受信装置では、小型
、高利得であるという理由により、第３図に示すような
マイクロストリップアンテナが使用されている。
、高利得であるという理由により、第３図に示すような
マイクロストリップアンテナが使用されている。
第３図において、このアンテナは、受信信号の波長に比
べて十分薄い厚さｔの誘電体板１の両面にそれぞれ導電
性の放射パッチ２とグランド板３が設けられ、内部がは
んだ付は等される多数のスルーホールの列を放射パッチ
２の一端に形成することにより、放射パッチ２とグラン
ド板３を電気的に接続する短絡辺４が形成されている。
べて十分薄い厚さｔの誘電体板１の両面にそれぞれ導電
性の放射パッチ２とグランド板３が設けられ、内部がは
んだ付は等される多数のスルーホールの列を放射パッチ
２の一端に形成することにより、放射パッチ２とグラン
ド板３を電気的に接続する短絡辺４が形成されている。
ここで、短絡辺４からの放射パッチ２の長さＬは、誘電
体板１上の受信信号の波長のほぼ４分のｌになるように
設定され、グランド板３は、幅Ｗが放射パッチ２の幅と
同一となるように設定され、長さが放射パッチ２の長さ
Ｌより長くなるように設定される。
体板１上の受信信号の波長のほぼ４分のｌになるように
設定され、グランド板３は、幅Ｗが放射パッチ２の幅と
同一となるように設定され、長さが放射パッチ２の長さ
Ｌより長くなるように設定される。
５は、放射パッチ２の給電点高周波端子、６は、グラン
ド板３の給電点アース端子であり、給電点高周波端子５
、給電点アース端子６は、第３図（ｄ）に示すように、
無線回路を構成する部品Ｐが実装されたプリント基板８
とアンテナが多層になるように、コネクタ７を介してプ
リント基板８の導電パターン（図示省略）に接続される
。
ド板３の給電点アース端子であり、給電点高周波端子５
、給電点アース端子６は、第３図（ｄ）に示すように、
無線回路を構成する部品Ｐが実装されたプリント基板８
とアンテナが多層になるように、コネクタ７を介してプ
リント基板８の導電パターン（図示省略）に接続される
。
プリント基板８の導電パターンはまた、無線回路を同様
に構成する他の部品Ｐが実装されたプリント基板９と多
層になるように、不図示のコネクタを介してプリント基
板９の導電パターンに接続され、したがって、無線受信
機の外形がほぼ直方体となる。
に構成する他の部品Ｐが実装されたプリント基板９と多
層になるように、不図示のコネクタを介してプリント基
板９の導電パターンに接続され、したがって、無線受信
機の外形がほぼ直方体となる。
ここで、プリント基板８．９に実装される部品１〕は、
無線受信機の厚さができるだけ薄くなるように配置され
、したがって、無線受信機の厚さは主に、各部品Ｐの高
さと配置位置に依存する。
無線受信機の厚さができるだけ薄くなるように配置され
、したがって、無線受信機の厚さは主に、各部品Ｐの高
さと配置位置に依存する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来の無線受信機では、利得向上のため
にマイクロストリップアンテナの厚さ（をある程度厚く
する必要があり、したがって、無線受信機を薄型化する
ことができないという問題点がある。
にマイクロストリップアンテナの厚さ（をある程度厚く
する必要があり、したがって、無線受信機を薄型化する
ことができないという問題点がある。
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、外形
を薄型化することができる無線受信機を提供することを
目的とする。
を薄型化することができる無線受信機を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、無線回路を構成す
る部品をマイクロストリップアンテナの一方の面に実装
したものである。
る部品をマイクロストリップアンテナの一方の面に実装
したものである。
本発明はまた、上記目的を達成するために、マイクロス
トリップアンテナの放射パンチを誘電体の一方の面に形
成し、グランド板を誘７Ｍ体の他方の面に形成するとと
もに、無線回路を構成する部品が一方の面に実装された
プリント基板の反対ｆｌｌ１１の面がクランド板に対向
するように、マイクロストリップアンテナとプリント基
板を積層したものである。
トリップアンテナの放射パンチを誘電体の一方の面に形
成し、グランド板を誘７Ｍ体の他方の面に形成するとと
もに、無線回路を構成する部品が一方の面に実装された
プリント基板の反対ｆｌｌ１１の面がクランド板に対向
するように、マイクロストリップアンテナとプリント基
板を積層したものである。
作用
本発明は上記構成により、無線回路を構成する他の部品
が実装されるプリント基板の部品配置の自由度を向上し
たり、他のプリント基板の数を減少することができ、し
たがって、無線受信機の外形を薄型化することができる
。
が実装されるプリント基板の部品配置の自由度を向上し
たり、他のプリント基板の数を減少することができ、し
たがって、無線受信機の外形を薄型化することができる
。
実施例
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
（ａ）は、本発明に係る無線受信機の一実施例の要部を
示す平面図、第１図（ｂ）は、同側面断面図、第１図（
Ｃ）は、同背面図、第１図（ｄ）は、本発明に係る無線
受信機の一実施例の全体を示す側面図であり、第３図に
示す構成部材と同一の部材には同一の参照符号を附す。
（ａ）は、本発明に係る無線受信機の一実施例の要部を
示す平面図、第１図（ｂ）は、同側面断面図、第１図（
Ｃ）は、同背面図、第１図（ｄ）は、本発明に係る無線
受信機の一実施例の全体を示す側面図であり、第３図に
示す構成部材と同一の部材には同一の参照符号を附す。
第１図において、従来例と同様に、受信信号の波長に比
べて十分薄い厚さｔの誘電体板１の両面にそれぞれ導電
性の放射パッチ２ａとグランド板３ａが設けられ、内部
がはんだ付は等される多数のスルーホールの列を放射パ
ッチ２ａの一端に形成することにより、放射パッチ２と
グランド板３ａを電気的に接続する短絡辺４が形成され
ている。
べて十分薄い厚さｔの誘電体板１の両面にそれぞれ導電
性の放射パッチ２ａとグランド板３ａが設けられ、内部
がはんだ付は等される多数のスルーホールの列を放射パ
ッチ２ａの一端に形成することにより、放射パッチ２と
グランド板３ａを電気的に接続する短絡辺４が形成され
ている。
グランド板３ａの略中央部は、第１図（ｂ）、（Ｃ）に
示すように、くり抜かれたかのように形成されておらず
、このグランド板３ａが形成されていない誘電体板１の
背面上には、無線回路を構成する部品Ｐが実装され、ま
た、無線回路の電源ライン１０や高周波信号ライン１１
が形成されている。
示すように、くり抜かれたかのように形成されておらず
、このグランド板３ａが形成されていない誘電体板１の
背面上には、無線回路を構成する部品Ｐが実装され、ま
た、無線回路の電源ライン１０や高周波信号ライン１１
が形成されている。
この部品Ｐにより構成される無線回路としては、受信ア
ンテナの後段となる例えばアンテナとのマツチング回路
や、高周波（ＲＦ）増幅回路を選択することができる。
ンテナの後段となる例えばアンテナとのマツチング回路
や、高周波（ＲＦ）増幅回路を選択することができる。
尚、従来例と同様に、短絡辺４からの放射パッチ２ａの
長さＬは、誘電体板１上の受信信号の波長のほぼ４分の
１になるように設定され、グランド板３ａは、幅Ｗが放
射パッチ２ａの福と同一となるように設定され、長さが
放射パッチ２ａの長さＩ、より長くなるように設定され
るが、グランド板３ａが形成されない中央部の大きさは
、アンテナの特性を劣化させない程度に形成される。
長さＬは、誘電体板１上の受信信号の波長のほぼ４分の
１になるように設定され、グランド板３ａは、幅Ｗが放
射パッチ２ａの福と同一となるように設定され、長さが
放射パッチ２ａの長さＩ、より長くなるように設定され
るが、グランド板３ａが形成されない中央部の大きさは
、アンテナの特性を劣化させない程度に形成される。
５は、放射パッチ２の給電点高周波端子、６は、グラン
ド板３の給電点アース端子であり、給電点高周波端子５
は第１図（ｂ）に示すように、誘電体板１の背面上に形
成された無線回路の高周波信号ライン１１に接続され、
給電点アース端子６は、第１図（ｄ）に示すように、他
の無線回路を構成する部品Ｐが実装されたプリント基板
８ａとアンテナが多層になるように、コネクタ７ａを介
してプリント基板８の導電パターン（図示省略）に接続
される。誘電体板１の背面上に形成された無線回路の電
源ライン１０と高周波信号ライン１１は、コネクタ７ｂ
を介してプリント基板８ａの導電パターンに接続される
。
ド板３の給電点アース端子であり、給電点高周波端子５
は第１図（ｂ）に示すように、誘電体板１の背面上に形
成された無線回路の高周波信号ライン１１に接続され、
給電点アース端子６は、第１図（ｄ）に示すように、他
の無線回路を構成する部品Ｐが実装されたプリント基板
８ａとアンテナが多層になるように、コネクタ７ａを介
してプリント基板８の導電パターン（図示省略）に接続
される。誘電体板１の背面上に形成された無線回路の電
源ライン１０と高周波信号ライン１１は、コネクタ７ｂ
を介してプリント基板８ａの導電パターンに接続される
。
プリント基板８ａはまた、無線回路を同様に構成する他
の部品Ｐが実装されたプリント基板９ａと多層になるよ
うに、不図示のコネクタを介してプリント基板９ａの導
電パターンに接続される。
の部品Ｐが実装されたプリント基板９ａと多層になるよ
うに、不図示のコネクタを介してプリント基板９ａの導
電パターンに接続される。
したがって、上記実施例によれば、無線回路を構成する
部品Ｐを誘電体板１の背面上に実装するので、他のプリ
ント基板８ａ、９ａに実装される部品配置の自由度を向
上することができ、無線受信機を薄型化することができ
る。また、部品配置の自由度を向上することができるの
で、プリント基板８ａ、９ａの数を減少することも可能
となる。
部品Ｐを誘電体板１の背面上に実装するので、他のプリ
ント基板８ａ、９ａに実装される部品配置の自由度を向
上することができ、無線受信機を薄型化することができ
る。また、部品配置の自由度を向上することができるの
で、プリント基板８ａ、９ａの数を減少することも可能
となる。
尚、上記実施例では、無線回路を構成する部品Ｐを誘電
体板１の背面上に実装したが、誘電体板１の表面上に実
装してもよい。
体板１の背面上に実装したが、誘電体板１の表面上に実
装してもよい。
第２図は、本発明に係る無線受信機の第２の実施例を示
し、この実施例は、多層基板Ｂを用いてマイクロストリ
ップアンテナを構成するとともに、無線回路を構成する
部品Ｐを多層基板Ｂに実装したものである。
し、この実施例は、多層基板Ｂを用いてマイクロストリ
ップアンテナを構成するとともに、無線回路を構成する
部品Ｐを多層基板Ｂに実装したものである。
第２図において、多層基板Ｂを構成する１つの基板が誘
電体板１ａとして用いられ、放射パッチ２ｂが誘電体板
１ａの表面に形成され、グランド板３ｂが放射パッチ２
ｂと平行になるように誘電体板１ａの背面に形成されて
いる。この場合にも同様に、放射パッチ２ｂとグランド
板３ｂの間の誘電体板］、ａの厚さｔは、受信信号の波
長に比べて十分薄く設定される。
電体板１ａとして用いられ、放射パッチ２ｂが誘電体板
１ａの表面に形成され、グランド板３ｂが放射パッチ２
ｂと平行になるように誘電体板１ａの背面に形成されて
いる。この場合にも同様に、放射パッチ２ｂとグランド
板３ｂの間の誘電体板］、ａの厚さｔは、受信信号の波
長に比べて十分薄く設定される。
プリント基板１ｂの一方の面全体には、第２図（ｂ）、
（ｃ）に示すように、無線回路を構成する部品Ｐが実装
されるとともに、電源ライン１０ｂと高周波信号ライン
ｌｌｂが形成され、プリント基板１ｂの他方の面がグラ
ンド板３ｂに対向するように、アンテナとプリント基板
１ｂが積層され、多層基板Ｂを構成している。
（ｃ）に示すように、無線回路を構成する部品Ｐが実装
されるとともに、電源ライン１０ｂと高周波信号ライン
ｌｌｂが形成され、プリント基板１ｂの他方の面がグラ
ンド板３ｂに対向するように、アンテナとプリント基板
１ｂが積層され、多層基板Ｂを構成している。
給電点高周波端子５は第２図（ｂ）に示すように、プリ
ント基板１ｂの背面上に形成された無線回路の高周波信
号ライン１１に接続され、給電点アース端子６は、第２
図（ｄ）に示すように、他の無線回路を構成する部品Ｐ
が実装されたプリント基板８ｂとアンテナが多層になる
ように、コネクタ７ａを介してプリント基板８ｂの導ｉ
Ｊ ／＜ターン（図示省略）に接続される。プリント基
板１ｂの背面上に形成された無線回路の電源ライン１０
ｂと高周波信号ラインｌｌｂは、コネクタ７ｂを介して
プリント基板８ｂの導電パターンに接続される。
ント基板１ｂの背面上に形成された無線回路の高周波信
号ライン１１に接続され、給電点アース端子６は、第２
図（ｄ）に示すように、他の無線回路を構成する部品Ｐ
が実装されたプリント基板８ｂとアンテナが多層になる
ように、コネクタ７ａを介してプリント基板８ｂの導ｉ
Ｊ ／＜ターン（図示省略）に接続される。プリント基
板１ｂの背面上に形成された無線回路の電源ライン１０
ｂと高周波信号ラインｌｌｂは、コネクタ７ｂを介して
プリント基板８ｂの導電パターンに接続される。
したがって、上記実施例では、多層基板Ｂの厚さが第１
の実施例のアンテナの厚さｔより厚くなるが、無線回路
を構成する部品Ｐが多層基板Ｂの背面全体に実装されて
いるので、他のプリント基板８ｂの数を減少することが
でき、したがって、第１の実施例に比べて無線受信機を
更に薄型化することができる。
の実施例のアンテナの厚さｔより厚くなるが、無線回路
を構成する部品Ｐが多層基板Ｂの背面全体に実装されて
いるので、他のプリント基板８ｂの数を減少することが
でき、したがって、第１の実施例に比べて無線受信機を
更に薄型化することができる。
また、上記実施例では、３層の多層基板Ｂを用いたが、
４層以上の基板を用いることにより、無線受信機を更に
薄型化することができる。
４層以上の基板を用いることにより、無線受信機を更に
薄型化することができる。
発明の詳細
な説明したように、本発明は、無線回路を構成する部品
をマイクロストリップアンテナの一方の面に実装したり
、また、マイクロストリップアンテナの放射パッチを誘
電体の一方の面に形成し、グランド板を誘電体の他方の
面に形成するとともに、無線回路を構成する部品が一方
の面に実装されたプリント基板の反対側の面がクランド
板に対向するように、マイクロストリップアンテナとプ
リント基板を積層したので、無線回路を構成する他の部
品が゛実装されるプリン！・基板の部品配置の自由度を
向上したり、他のプリ〉ト基板の数を減少することがで
き、したがって、無線受信機の外形を薄型化することが
できる。
をマイクロストリップアンテナの一方の面に実装したり
、また、マイクロストリップアンテナの放射パッチを誘
電体の一方の面に形成し、グランド板を誘電体の他方の
面に形成するとともに、無線回路を構成する部品が一方
の面に実装されたプリント基板の反対側の面がクランド
板に対向するように、マイクロストリップアンテナとプ
リント基板を積層したので、無線回路を構成する他の部
品が゛実装されるプリン！・基板の部品配置の自由度を
向上したり、他のプリ〉ト基板の数を減少することがで
き、したがって、無線受信機の外形を薄型化することが
できる。
第１図（ａ）は、本発明に係る無線受信機の一実施例の
要部を示す平面図、第１図（ｂ）は、同側面断面図、第
１図（ｃ）は、同背面図、第１図（ｄ）は、本発明に係
る無線受信機の一実施例の全体を示す側面図、第２図（
ａ）は、本発明に係る無線受信機の第２の実施例の要部
を示す平面図、第２図（ｂ）は、同側面断面図、第２図
（Ｃ）は、同背面図、第２図（ｄ）は、本発明に係る無
線受信機の第２の実施例の全体を示す側面図、第３図（
ａ）は、従来の無線受信機の要部を示す平面図、第３図
（ｂ）は、同側面断面図、第３図（ｃ）は、同背面図、
第３図（ｄ）は、従来の無線受信機の全体を示す側面図
である。 １．１ ａ −誘電体板、ｌｂ、８ａ、８ｂ、９ａ・・
・プリント基板、２ａ、２ｂ・・・放射パッチ、３ａ、
３ｂ・・・グランド板、Ｐ・・・部品、Ｂ・・・多層基
板。
要部を示す平面図、第１図（ｂ）は、同側面断面図、第
１図（ｃ）は、同背面図、第１図（ｄ）は、本発明に係
る無線受信機の一実施例の全体を示す側面図、第２図（
ａ）は、本発明に係る無線受信機の第２の実施例の要部
を示す平面図、第２図（ｂ）は、同側面断面図、第２図
（Ｃ）は、同背面図、第２図（ｄ）は、本発明に係る無
線受信機の第２の実施例の全体を示す側面図、第３図（
ａ）は、従来の無線受信機の要部を示す平面図、第３図
（ｂ）は、同側面断面図、第３図（ｃ）は、同背面図、
第３図（ｄ）は、従来の無線受信機の全体を示す側面図
である。 １．１ ａ −誘電体板、ｌｂ、８ａ、８ｂ、９ａ・・
・プリント基板、２ａ、２ｂ・・・放射パッチ、３ａ、
３ｂ・・・グランド板、Ｐ・・・部品、Ｂ・・・多層基
板。
Claims (2)
- （１）無線回路を構成する部品をマイクロストリップア
ンテナの一方の面に実装した無線受信機。 - （２）マイクロストリップアンテナの放射パッチを誘電
体の一方の面に形成し、グランド板を誘電体の他方の面
に形成するとともに、無線回路を構成する部品が一方の
面に実装されたプリント基板の反対側の面が前記クラン
ド板に対向するように、マイクロストリップアンテナと
プリント基板を積層した無線受信機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266502A JPH03127521A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 無線受信機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266502A JPH03127521A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 無線受信機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03127521A true JPH03127521A (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=17431808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1266502A Pending JPH03127521A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 無線受信機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03127521A (ja) |
Cited By (5)
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-
1989
- 1989-10-13 JP JP1266502A patent/JPH03127521A/ja active Pending
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