JPH03125445A - バンプ付きtab用テープの製造方法 - Google Patents
バンプ付きtab用テープの製造方法Info
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- JPH03125445A JPH03125445A JP26350389A JP26350389A JPH03125445A JP H03125445 A JPH03125445 A JP H03125445A JP 26350389 A JP26350389 A JP 26350389A JP 26350389 A JP26350389 A JP 26350389A JP H03125445 A JPH03125445 A JP H03125445A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はバンプ付きTAB用テープの製造方法に関する
。
。
(従来の技術)
半導体チップにTAB用テープを接続する場合は、半導
体チップかTAB用テープのどちらか一方にバンプを形
成し、このバンプを介して一括ボンディングによって接
続する。一般には半導体チップ側にバンプを形成するこ
とが多いが、この場合は半導体チップの歩留まりが低下
するので、TAB用テープ側にバンプを形成することが
なされている。
体チップかTAB用テープのどちらか一方にバンプを形
成し、このバンプを介して一括ボンディングによって接
続する。一般には半導体チップ側にバンプを形成するこ
とが多いが、この場合は半導体チップの歩留まりが低下
するので、TAB用テープ側にバンプを形成することが
なされている。
TAB用テープにバンプを形成する従来方法としては、
導体パターンを形成する導体金属層にバンプ形成用のレ
ジストを塗布し、ハーフエツチングすることによってイ
ンナーリードに突起を形成し、突起部分に金めつき等の
仕上げめっきを施してバンプとする方法や、ガラス板等
の基板に部分厚めつきなどの方法でバンプを形成してお
き、TAB用テープのインナーリードにバンプを転写し
て形成する方法などが知られている。
導体パターンを形成する導体金属層にバンプ形成用のレ
ジストを塗布し、ハーフエツチングすることによってイ
ンナーリードに突起を形成し、突起部分に金めつき等の
仕上げめっきを施してバンプとする方法や、ガラス板等
の基板に部分厚めつきなどの方法でバンプを形成してお
き、TAB用テープのインナーリードにバンプを転写し
て形成する方法などが知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記のエツチングによってバンプを形成
する場合は、導体金属層として通常に用いる銅箔よりも
かなり厚い銅箔が必要であること、バンプ形成やバンプ
に部分めっきを施すことが難しいといった問題点がある
。また、転写による場合は、基板に設けるバンプの高さ
を揃えることが難しく、また転写する際の圧力によって
バンプがつぶれてしまうことがあるという問題点や量産
性に劣るといった問題点がある。
する場合は、導体金属層として通常に用いる銅箔よりも
かなり厚い銅箔が必要であること、バンプ形成やバンプ
に部分めっきを施すことが難しいといった問題点がある
。また、転写による場合は、基板に設けるバンプの高さ
を揃えることが難しく、また転写する際の圧力によって
バンプがつぶれてしまうことがあるという問題点や量産
性に劣るといった問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、バンプ形成が容易に
でき、量産性にも優れたバンプ付きTAB用テープの製
造方法を提供するにある。
であり、その目的とするところは、バンプ形成が容易に
でき、量産性にも優れたバンプ付きTAB用テープの製
造方法を提供するにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、インナーリード等の導体パターンが形成され
たTAB用テープとベースフィルム上に金属層から成る
バンプパターンが形成されたバンプ形成用テープとを、
前記インナーリードとバンプパターンの位置を一致させ
て重ね合わせ、インナーリードとバンプパターンのバン
プ形成部位とを接合し、インナーリードと接合する前記
バンプ形成部位を残して、バンプパターンの幾分を除去
することによりインナーリードにバンプを形成すること
を特徴とする。
たTAB用テープとベースフィルム上に金属層から成る
バンプパターンが形成されたバンプ形成用テープとを、
前記インナーリードとバンプパターンの位置を一致させ
て重ね合わせ、インナーリードとバンプパターンのバン
プ形成部位とを接合し、インナーリードと接合する前記
バンプ形成部位を残して、バンプパターンの幾分を除去
することによりインナーリードにバンプを形成すること
を特徴とする。
(実施例)
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
本発明方法では通常の1” A B用テープとバンプ形
成用テープの2種類のテープを用いることを特徴とする
。第1図(a)は通常用いられているT A 13用テ
ープで、ベースフィルム10上に所定パターンで導体パ
ターン12が形成されたものである。
成用テープの2種類のテープを用いることを特徴とする
。第1図(a)は通常用いられているT A 13用テ
ープで、ベースフィルム10上に所定パターンで導体パ
ターン12が形成されたものである。
なお、このTAB用テープはデバイスホールを有するタ
イプで、インナーリード14はデバイスホール内にその
先端が延出している。
イプで、インナーリード14はデバイスホール内にその
先端が延出している。
第1図(b)はバンプ形成用テープで、ベースフィルム
2C1には上記TAI3用テープのインナーリードの位
置に対応してバンプパターン22が形成される。バンプ
パターン22は導体金属層をエツチングすることによっ
て所定パターンに形成したものである。23はバンプパ
ターン22に金めつき等を施すための導通ラインである
。
2C1には上記TAI3用テープのインナーリードの位
置に対応してバンプパターン22が形成される。バンプ
パターン22は導体金属層をエツチングすることによっ
て所定パターンに形成したものである。23はバンプパ
ターン22に金めつき等を施すための導通ラインである
。
前記TAB用テープおよびバンプ形成用テープを用いて
TA、B用テープのインナーリードにバンプを形成する
には次のように行う。
TA、B用テープのインナーリードにバンプを形成する
には次のように行う。
まず、TAB用テープのインナーリードとバンプ形成用
テープのバンプパターンとを位置合わせし、バンプ形成
用テープをTAB用テープの下側にして重ね合わせる。
テープのバンプパターンとを位置合わせし、バンプ形成
用テープをTAB用テープの下側にして重ね合わせる。
TAB用テープとバンプ形成用テープを直交させて重ね
合わせると位置合わせが容易にできる。
合わせると位置合わせが容易にできる。
第2図はTAB用テープにバンプ形成用テープを重ね合
わせた状態を示す。図で14はTAB用テープのインナ
ーリードで、22はバンプ形成用テープのバンプパター
ンである。
わせた状態を示す。図で14はTAB用テープのインナ
ーリードで、22はバンプ形成用テープのバンプパター
ンである。
図のようにインナーリード14の先端とバンプパターン
22の先端を一部分重ね合わせ、それらの重ね合わせ部
分で接合する。
22の先端を一部分重ね合わせ、それらの重ね合わせ部
分で接合する。
(5)
インナーリード14とバンプパターン22とを接合する
方法には電気溶接による方法、低温共晶による方法、熱
圧着による方法等がある。
方法には電気溶接による方法、低温共晶による方法、熱
圧着による方法等がある。
電気溶接による場合はインナーリード14にはすずめつ
きを施すかあるいはめっきを施さず、バンプ形成用テー
プのバンプパターン22には金めつきを施してスポット
溶接で接合する。低温共晶による場合は、インナーリー
ド14にすずめつきあるいははんだめっきを施し、バン
プパターン22には金めっき24を施す。この場合は金
−すす合金等の共晶合金によって接合される。熱圧着に
よる場合はインナーリード14およびバンプパターン2
2にともに金めつきを施す。
きを施すかあるいはめっきを施さず、バンプ形成用テー
プのバンプパターン22には金めつきを施してスポット
溶接で接合する。低温共晶による場合は、インナーリー
ド14にすずめつきあるいははんだめっきを施し、バン
プパターン22には金めっき24を施す。この場合は金
−すす合金等の共晶合金によって接合される。熱圧着に
よる場合はインナーリード14およびバンプパターン2
2にともに金めつきを施す。
このようにして、インナーリード14とバンプパターン
22とを接合した後、インナーリード14とバンプパタ
ーン22の重なり位置においてプレス抜きし、バンプパ
ターン22の不要部分とベースフィルム20を抜き落と
す。
22とを接合した後、インナーリード14とバンプパタ
ーン22の重なり位置においてプレス抜きし、バンプパ
ターン22の不要部分とベースフィルム20を抜き落と
す。
こうして、インナーリード14の先端にバンプパターン
22の接合部分が残りバンプ25が形成(6) される。
22の接合部分が残りバンプ25が形成(6) される。
第3図はインナーリード14とバンプパターン22とを
熱圧着で接合する際に利用できる方法で、熱圧着する際
に加熱ツール26でインナーリード14とバンプパター
ン22とを加圧した際、バンプパターン22を引き上げ
て、重なり部分を圧着すると共に、バンプパターン22
を分離する方法である。これによりインナーリード14
の先端にバンプ25を形成することができる。なお、バ
ンプパターン22には重なり部分を分離しやすくするた
め図のように薄厚部分28を形成しておくのがよい。
熱圧着で接合する際に利用できる方法で、熱圧着する際
に加熱ツール26でインナーリード14とバンプパター
ン22とを加圧した際、バンプパターン22を引き上げ
て、重なり部分を圧着すると共に、バンプパターン22
を分離する方法である。これによりインナーリード14
の先端にバンプ25を形成することができる。なお、バ
ンプパターン22には重なり部分を分離しやすくするた
め図のように薄厚部分28を形成しておくのがよい。
上記製造方法では、バンプ形成用テープに設けたバンプ
パターン22はデバイスホール内においてインナーリー
ド14と接合させたが、第4図、第5図に示すように、
インナーリード14と同方向にバンプパターン22を延
出して重ね合わせるようにしてもよい。
パターン22はデバイスホール内においてインナーリー
ド14と接合させたが、第4図、第5図に示すように、
インナーリード14と同方向にバンプパターン22を延
出して重ね合わせるようにしてもよい。
第4図に示す方法はバンプパターン22にハーフエツチ
ングでくびれ部分30を形成し、インナーリード14と
バンプパターン22とを接合した後、くびれ部分30で
バンプパターン22のみを切断し、不要部分を剥離除去
してインナーリード14にバンプを形成する方法である
。第5図に示す方法はバンプパターン22の基部を保護
フィルム32で被覆し、インナーリード14とバンプパ
ターン22とをたとえば熱圧着で接合する際、バンプパ
ターン22の基部側がインナーリード14に接合されな
いようにすることによって、バンプパターン22のバン
プ部分のみを分離しやすくしたものである。また、第5
図に示す方法によれば、バンプ部分にのみ金めっきが施
されるから不要部分に金めつきが施されないという利点
もある。
ングでくびれ部分30を形成し、インナーリード14と
バンプパターン22とを接合した後、くびれ部分30で
バンプパターン22のみを切断し、不要部分を剥離除去
してインナーリード14にバンプを形成する方法である
。第5図に示す方法はバンプパターン22の基部を保護
フィルム32で被覆し、インナーリード14とバンプパ
ターン22とをたとえば熱圧着で接合する際、バンプパ
ターン22の基部側がインナーリード14に接合されな
いようにすることによって、バンプパターン22のバン
プ部分のみを分離しやすくしたものである。また、第5
図に示す方法によれば、バンプ部分にのみ金めっきが施
されるから不要部分に金めつきが施されないという利点
もある。
上述したように上記各実施例では、バンプを形成しよう
とするTAB用テープとは別にバンプ形成用テープを作
成することによってバンプを形成することを特徴として
おり、バンプ形成用テープを別に用いることによって、
バンプ形成が容易となり量産性が向」二できるという利
点がある。すなわち、バンプ形成用テープを用いること
で、任意のバンプパターンが容易に形成でき、金めつき
等のめっき加工も容易にできる。また、TAB用テープ
との位置合わせもテープを相互に位置合わせすることに
よって容易にでき、また長尺体を使用することによって
連続加工が可能となり量産性を向上させることができる
。
とするTAB用テープとは別にバンプ形成用テープを作
成することによってバンプを形成することを特徴として
おり、バンプ形成用テープを別に用いることによって、
バンプ形成が容易となり量産性が向」二できるという利
点がある。すなわち、バンプ形成用テープを用いること
で、任意のバンプパターンが容易に形成でき、金めつき
等のめっき加工も容易にできる。また、TAB用テープ
との位置合わせもテープを相互に位置合わせすることに
よって容易にでき、また長尺体を使用することによって
連続加工が可能となり量産性を向上させることができる
。
なお、上記製造方法は3層TAB用テープの他、2[T
AB用テープ、IJWTAB用テープに同様に適用する
ことができる。
AB用テープ、IJWTAB用テープに同様に適用する
ことができる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
(発明の効果)
本発明に係るバンプ付きTAB用テープの製造方法によ
れば、上述したようにTAB用テープにバンプを容易に
形成することができ、また、連続的加工に適して量産性
を向上させることができる等の著効を奏する。
れば、上述したようにTAB用テープにバンプを容易に
形成することができ、また、連続的加工に適して量産性
を向上させることができる等の著効を奏する。
(9)
第1図はTAB用テープ及びバンプ形成用テープの一実
施例を示す斜視図、第2図、第3図、第4図、第5図は
バンプ形成方法の各実施例を示す説明図である。 10・・・ベースフィルム、 12・・・導体パター
ン、 14・・・インナーリード、 20・・・ベ
ースフィルム、 22・・・バンプパターン、 2
3・・・導通ライン、 24・・・金めつき、 25
・・・バンプ、 26・・・加熱ツール、 32・・・
保護フィルム。
施例を示す斜視図、第2図、第3図、第4図、第5図は
バンプ形成方法の各実施例を示す説明図である。 10・・・ベースフィルム、 12・・・導体パター
ン、 14・・・インナーリード、 20・・・ベ
ースフィルム、 22・・・バンプパターン、 2
3・・・導通ライン、 24・・・金めつき、 25
・・・バンプ、 26・・・加熱ツール、 32・・・
保護フィルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、インナーリード等の導体パターンが形成されたTA
B用テープとベースフィルム上に金属層から成るバンプ
パターンが形成されたバンプ形成用テープとを、前記イ
ンナーリードとバンプパターンの位置を一致させて重ね
合わせ、 インナーリードとバンプパターンのバンプ 形成部位とを接合し、 インナーリードと接合する前記バンプ形成 部位を残して、バンプパターンの幾分を除去することに
よりインナーリードにバンプを形成することを特徴とす
るバンプ付きTAB用テープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26350389A JPH03125445A (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | バンプ付きtab用テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26350389A JPH03125445A (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | バンプ付きtab用テープの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03125445A true JPH03125445A (ja) | 1991-05-28 |
Family
ID=17390432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26350389A Pending JPH03125445A (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | バンプ付きtab用テープの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03125445A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5615476A (en) * | 1993-10-26 | 1997-04-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for producing identity cards having electronic modules |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP26350389A patent/JPH03125445A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5615476A (en) * | 1993-10-26 | 1997-04-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for producing identity cards having electronic modules |
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