JPH03125445A - バンプ付きｔａｂ用テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はバンプ付きＴＡＢ用テープの製造方法に関する
。

（従来の技術） 半導体チップにＴＡＢ用テープを接続する場合は、半導
体チップかＴＡＢ用テープのどちらか一方にバンプを形
成し、このバンプを介して一括ボンディングによって接
続する。一般には半導体チップ側にバンプを形成するこ
とが多いが、この場合は半導体チップの歩留まりが低下
するので、ＴＡＢ用テープ側にバンプを形成することが
なされている。

ＴＡＢ用テープにバンプを形成する従来方法としては、
導体パターンを形成する導体金属層にバンプ形成用のレ
ジストを塗布し、ハーフエツチングすることによってイ
ンナーリードに突起を形成し、突起部分に金めつき等の
仕上げめっきを施してバンプとする方法や、ガラス板等
の基板に部分厚めつきなどの方法でバンプを形成してお
き、ＴＡＢ用テープのインナーリードにバンプを転写し
て形成する方法などが知られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のエツチングによってバンプを形成
する場合は、導体金属層として通常に用いる銅箔よりも
かなり厚い銅箔が必要であること、バンプ形成やバンプ
に部分めっきを施すことが難しいといった問題点がある
。また、転写による場合は、基板に設けるバンプの高さ
を揃えることが難しく、また転写する際の圧力によって
バンプがつぶれてしまうことがあるという問題点や量産
性に劣るといった問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、バンプ形成が容易に
でき、量産性にも優れたバンプ付きＴＡＢ用テープの製
造方法を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、インナーリード等の導体パターンが形成され
たＴＡＢ用テープとベースフィルム上に金属層から成る
バンプパターンが形成されたバンプ形成用テープとを、
前記インナーリードとバンプパターンの位置を一致させ
て重ね合わせ、インナーリードとバンプパターンのバン
プ形成部位とを接合し、インナーリードと接合する前記
バンプ形成部位を残して、バンプパターンの幾分を除去
することによりインナーリードにバンプを形成すること
を特徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

本発明方法では通常の１”　Ａ　Ｂ用テープとバンプ形
成用テープの２種類のテープを用いることを特徴とする
。第１図（ａ）は通常用いられているＴ　Ａ　１３用テ
ープで、ベースフィルム１０上に所定パターンで導体パ
ターン１２が形成されたものである。

なお、このＴＡＢ用テープはデバイスホールを有するタ
イプで、インナーリード１４はデバイスホール内にその
先端が延出している。

第１図（ｂ）はバンプ形成用テープで、ベースフィルム
２Ｃ１には上記ＴＡＩ３用テープのインナーリードの位
置に対応してバンプパターン２２が形成される。バンプ
パターン２２は導体金属層をエツチングすることによっ
て所定パターンに形成したものである。２３はバンプパ
ターン２２に金めつき等を施すための導通ラインである
。

前記ＴＡＢ用テープおよびバンプ形成用テープを用いて
ＴＡ、Ｂ用テープのインナーリードにバンプを形成する
には次のように行う。

まず、ＴＡＢ用テープのインナーリードとバンプ形成用
テープのバンプパターンとを位置合わせし、バンプ形成
用テープをＴＡＢ用テープの下側にして重ね合わせる。

ＴＡＢ用テープとバンプ形成用テープを直交させて重ね
合わせると位置合わせが容易にできる。

第２図はＴＡＢ用テープにバンプ形成用テープを重ね合
わせた状態を示す。図で１４はＴＡＢ用テープのインナ
ーリードで、２２はバンプ形成用テープのバンプパター
ンである。

図のようにインナーリード１４の先端とバンプパターン
２２の先端を一部分重ね合わせ、それらの重ね合わせ部
分で接合する。

（５） インナーリード１４とバンプパターン２２とを接合する
方法には電気溶接による方法、低温共晶による方法、熱
圧着による方法等がある。

電気溶接による場合はインナーリード１４にはすずめつ
きを施すかあるいはめっきを施さず、バンプ形成用テー
プのバンプパターン２２には金めつきを施してスポット
溶接で接合する。低温共晶による場合は、インナーリー
ド１４にすずめつきあるいははんだめっきを施し、バン
プパターン２２には金めっき２４を施す。この場合は金
−すす合金等の共晶合金によって接合される。熱圧着に
よる場合はインナーリード１４およびバンプパターン２
２にともに金めつきを施す。

このようにして、インナーリード１４とバンプパターン
２２とを接合した後、インナーリード１４とバンプパタ
ーン２２の重なり位置においてプレス抜きし、バンプパ
ターン２２の不要部分とベースフィルム２０を抜き落と
す。

こうして、インナーリード１４の先端にバンプパターン
２２の接合部分が残りバンプ２５が形成（６） される。

第３図はインナーリード１４とバンプパターン２２とを
熱圧着で接合する際に利用できる方法で、熱圧着する際
に加熱ツール２６でインナーリード１４とバンプパター
ン２２とを加圧した際、バンプパターン２２を引き上げ
て、重なり部分を圧着すると共に、バンプパターン２２
を分離する方法である。これによりインナーリード１４
の先端にバンプ２５を形成することができる。なお、バ
ンプパターン２２には重なり部分を分離しやすくするた
め図のように薄厚部分２８を形成しておくのがよい。

上記製造方法では、バンプ形成用テープに設けたバンプ
パターン２２はデバイスホール内においてインナーリー
ド１４と接合させたが、第４図、第５図に示すように、
インナーリード１４と同方向にバンプパターン２２を延
出して重ね合わせるようにしてもよい。

第４図に示す方法はバンプパターン２２にハーフエツチ
ングでくびれ部分３０を形成し、インナーリード１４と
バンプパターン２２とを接合した後、くびれ部分３０で
バンプパターン２２のみを切断し、不要部分を剥離除去
してインナーリード１４にバンプを形成する方法である
。第５図に示す方法はバンプパターン２２の基部を保護
フィルム３２で被覆し、インナーリード１４とバンプパ
ターン２２とをたとえば熱圧着で接合する際、バンプパ
ターン２２の基部側がインナーリード１４に接合されな
いようにすることによって、バンプパターン２２のバン
プ部分のみを分離しやすくしたものである。また、第５
図に示す方法によれば、バンプ部分にのみ金めっきが施
されるから不要部分に金めつきが施されないという利点
もある。

上述したように上記各実施例では、バンプを形成しよう
とするＴＡＢ用テープとは別にバンプ形成用テープを作
成することによってバンプを形成することを特徴として
おり、バンプ形成用テープを別に用いることによって、
バンプ形成が容易となり量産性が向」二できるという利
点がある。すなわち、バンプ形成用テープを用いること
で、任意のバンプパターンが容易に形成でき、金めつき
等のめっき加工も容易にできる。また、ＴＡＢ用テープ
との位置合わせもテープを相互に位置合わせすることに
よって容易にでき、また長尺体を使用することによって
連続加工が可能となり量産性を向上させることができる
。

なお、上記製造方法は３層ＴＡＢ用テープの他、２［Ｔ
ＡＢ用テープ、ＩＪＷＴＡＢ用テープに同様に適用する
ことができる。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るバンプ付きＴＡＢ用テープの製造方法によ
れば、上述したようにＴＡＢ用テープにバンプを容易に
形成することができ、また、連続的加工に適して量産性
を向上させることができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

（９） 第１図はＴＡＢ用テープ及びバンプ形成用テープの一実
施例を示す斜視図、第２図、第３図、第４図、第５図は
バンプ形成方法の各実施例を示す説明図である。 １０・・・ベースフィルム、　　１２・・・導体パター
ン、　　１４・・・インナーリード、　　２０・・・ベ
ースフィルム、　　２２・・・バンプパターン、　　２
３・・・導通ライン、　　２４・・・金めつき、　２５
・・・バンプ、　２６・・・加熱ツール、　３２・・・
保護フィルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、インナーリード等の導体パターンが形成されたＴＡ
   Ｂ用テープとベースフィルム上に金属層から成るバンプ
   パターンが形成されたバンプ形成用テープとを、前記イ
   ンナーリードとバンプパターンの位置を一致させて重ね
   合わせ、 インナーリードとバンプパターンのバンプ 形成部位とを接合し、 インナーリードと接合する前記バンプ形成 部位を残して、バンプパターンの幾分を除去することに
   よりインナーリードにバンプを形成することを特徴とす
   るバンプ付きＴＡＢ用テープの製造方法。