JPH03125123A - アクティブマトリクス表示装置及びその製造方法 - Google Patents

アクティブマトリクス表示装置及びその製造方法

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JPH03125123A
JPH03125123A JP1263477A JP26347789A JPH03125123A JP H03125123 A JPH03125123 A JP H03125123A JP 1263477 A JP1263477 A JP 1263477A JP 26347789 A JP26347789 A JP 26347789A JP H03125123 A JPH03125123 A JP H03125123A
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JP
Japan
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shielding layer
active matrix
display device
light shielding
active
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Application number
JP1263477A
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English (en)
Inventor
Koji Taniguchi
幸治 谷口
Hiroshi Morimoto
弘 森本
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、遮光層として機能するブラックストライプを
有するアクティブマトリクス表示装置、及びその製造方
法に関する。
(従来の技術) 液晶等の表示媒体を用いたアクティブマトリクス表示装
置は、CRTに代わる表示装置として注目されている。
液晶を用いた従来のアクティブマトリクス表示装置の一
例の断面模式図を第3図に示す。この表示装置を構成す
るアクティブマトリクス基板30では、ガラス基板32
上に絵素電極36がマトリクス状に配列され、それぞれ
の絵素電極36に能動素子として薄膜トランジスタ(以
下では[T F TJと称す)35が接続されている。
絵素電極36にはTFT35のドレイン電極(図示せず
)が接続されている。TFT35には走査線として機能
するゲートバス配!I(図示せず)と、信号線として機
能するソースバス配線(図示せず)とが接続されている
。ゲートパス配線及びソースバス配線は、マトリクス状
に配列された多数の絵素電極36の間に、それぞれ互い
に直交する方向に平行して設けられている。絵素電極3
6及びTFT35上には、配向膜37が全面に形成され
ている。
アクティブマトリクス基板30に対向する対向゛基板3
1では、ガラス基板33上にカラーフィルタ40が設け
られている。カラーフィルタ40はアクティブマトリク
ス基板30上の各絵素電極36に重畳するように配され
ている。カラーフィルタ40上には対向電極39及び配
向膜38が全面に形成されている。
アクティブマトリクス基板30及び対向基板31の間に
は、液晶41が封入されている。ガラス基板32及び3
3の外側の面には、偏光板42及び42が配されている
。アクティブマトリクス基板30側の偏光板42の外側
には、バックライト光源34が配設されている。この表
示装置では液晶41を透過したバックライト光源34の
光を、赤、緑、青のカラーフィルタ40を通して見るこ
とになる。
このような表示装置では赤、緑、青のカラーフィルタ4
0の部分以外の部分、即ち、カラーフィルタ40の間の
部分に当たる光の一部が透過し、表示画面のコントラス
トを低下させる。このようなコントラストの低下を防止
するために、第4図に示すように、対向基板31上の各
カラーフィルタの間隙に、遮光層として機能するブラッ
クストライプ44が設けられている。ブラックストライ
プ44はCr等の金属膜から成る。
(発明が解決しようとする課題) 上述のアクティブマトリクス表示装置では、アクティブ
マトリクス基板30上の絵素電極36と、対向基板31
上のカラーフィルタとが高い位置精度で重ね合わせられ
ることが必要である。ところが、2つの基板30及び3
1の位置合わせの誤差は約10μmであるため、その誤
差に相当する分だけブラックストライプ44の幅を大き
く、即ち、カラーフィルタ40を小さくする必要がある
。そのため、絵素の面積は減少し、表示画面の透過率、
即ち、輝度が低下することになる。
このような輝度の低下を避けるため、ブラックストライ
プをアクティブマトリクス基板30側に設けることが検
討されている。ブラックストライプをアクティブマトリ
クス基板30に設ける場合、ブラックストライプを能動
素子と走査線及び信号線(以下では単に「配線」と称す
る)との上方に設ける構成と、能動素子及び配線の下方
に設ける構成とが考えられる。ところが、ブラックスト
ライプを能動素子及び配線の上方に設けると、アクティ
ブマトリクス基板30上の絵素電極9と、対向基板31
上の対向電極39との間の液晶層41に電圧が効果的に
印加されないという問題点が生じる。また、ブラックス
トライプを能動素子及び配線の下方に設けると、能動素
子及び配線とブラックストライプとの間に電気的なリー
クが生じ易いという問題点がある。
本発明は上述の問題点を解決するものであり、本発明の
目的は、能動素子及び配線の下方に形成された遮光層を
有し、しかも、遮光層と能動素子及び配線との間の電気
的リークの発生のないアクティブマトリクス表示装置を
提供することである。
本発明の他の目的は、上記のアクティブマトリクス表示
装置の製造方法を提供することである。
(課題を解決するための手段) 本発明のアクティブマトリクス表示装置は、対の絶縁性
基板と、該一対の基板の何れか一方の基板内面にマトリ
クス状に配列された多数の絵素電極と、該絵素電極のそ
れぞれに接続された能動素子と、該絵素電極の間に形成
され該能動素子を選択駆動する走査線及び信号線と、を
備えたアクティブマトリクス表示装置であって、該絵素
電極が形成されている領域以外の領域の、該能動素子並
びに該走査線及び該信号線の下方に形成された遮光層と
、該遮光層上に形成された絶縁膜と、を備えており、そ
のことによって上記目的が達成される。
また、本発明のアクティブマトリクス表示装置の製造方
法は、前記遮光層の上面を、陽極酸化法、プラズマ酸化
法、及び熱酸化法のうちの少なくとも一つの方法によっ
て酸化して、前記絶縁膜を形成する工程を有しており、
そのことによって上記目的が達成される。
(作用) 本発明のアクティブマトリクス表示装置では、アクティ
ブマトリクス基板側に遮光層が設けられているので、ア
クティブマトリクス基板と対向基板との重ね合わせの誤
差を考慮して遮光層の幅を設定する必要がない。従って
、表示画面上の絵素の面積は減少しない。また、遮光層
上には絶縁膜が設けられているので、遮光層と能動素子
及び配線との間で電気的なリークが生じることもない。
本発明のアクティブマトリクス表示装置の製造方法では
、遮光層の上に形成される絶縁膜は、陽極酸化法、プラ
ズマ酸化法、及び熱酸化法のうちの少なくとも一つの方
法によって、遮光層の上面を酸化することにより形成さ
れる。従って、絶縁膜は遮光層を確実に覆って形成され
、遮光層と能動素子及び配線との間の電気的リークが確
実に防止される。
(実施例) 本発明を実施例について以下に説明する。
第1図に本発明のアクティブマトリクス表示装置の1実
施例の断面図を示す。第2図に第1図のアクティブマト
リクス基板20の平面図を示す。
本実施例を製造工程に従って以下に説明する。まず、ガ
ラス基板1上に金属層を堆積した。この金属層は、後に
、遮光層として機能するブラックストライプ2と、陽極
酸化膜3とになる。この金属層には、例えば、Ta、 
 VSNb、  Zr、  AI、Mg、Zn、Cd5
N1% Cos  Fe等の陽極酸化が可能な金属が用
いられる。ブラックストライプ2及び陽極酸化膜3とな
るこの金属層の層厚は、ブラックストライプ2としての
層厚に、陽極酸化膜3を形成するために必要な層厚を加
えた大きさである。バックライト光源からの光を99%
以上遮断するためには、ブラックストライプ2の層厚は
100〜10000Å以上であることが必要である。本
実施例ではこの金属層にTa金属を用い、スパッタリン
グ法を用いて3000人の厚さに堆積した。
次に、フォトリングラフィ法及びエツチングにより、こ
の金属層を第2図の斜線で示す格子状にパターニングし
た。次に、この金属層の上面の陽極酸化を行い、陽極酸
化膜3を形成した。陽極酸化膜3は、後に形成されるT
FT19、ゲートハス配線23及びソースバス配線22
と、ブラックストライプ2との間の電気的接触を防止す
るための絶縁膜として機能する。この金属層の陽極酸化
膜3が形成されなかった下方の部分が、ブラックストラ
イプ2となる。陽極酸化膜3は、3%ホウ酸アンモニウ
ム水溶液中で化成電圧160vを印加することにより形
成される。陽極酸化膜3の膜厚は、陽極酸化を行う時間
を管理することによって制御され得る。本実施例では陽
極酸化膜3の厚さは約2000人である。
陽極酸化膜3上の全面に、S I Nxから成るベース
絶縁膜4を堆積した。ベース絶縁膜4上にTa金属から
なるゲートバス配線23を形成した。ゲートハス配線2
3は格子状のブラックストライプ2の上方に重畳され、
第2図に示すように一方の方向lこ平行して設けられて
いる。ゲートバス配線23の一部がゲート電極5として
機能する。ゲートバス配線23を覆って全面に、SiN
xから成るゲート絶縁膜6を堆積した。次に、ゲート絶
縁膜6の上面に、後に半導体層7となるノンドープのア
モルファスシリコン(以下ではra−3i (i)」と
称する)層、及び後に絶縁層11となる5INX層を連
続して堆積させた。上記5INX層を所定の形状にパタ
ーニングし、ゲート電極5の上方のみを残して絶縁層1
1を形成した。
絶縁層11を覆って全面に、後にコンタクト層8となる
P(リン)をドープしたアモルファスシリコン(以下で
はra−3l (n”) Jと称する)層を、プラズマ
CVD法により堆積した。次に、このa−31(n”)
層及び前述のa−st (B層を所定の形状にパターニ
ングし、半導体層7及びコンタクト層8を形成した。コ
ンタクト層8は、半導体層7と、ソース電極10b及び
ドレイン電極10aとの間のオーミックコンタクトのた
めに設けられる。この時点ではフンタクト層8は、絶縁
層11上でつながっている。
この基板の全面にスパッタリング法によりTi金属層を
堆積し、このTi金属層をエツチングによりパターニン
グして、ソース電極10t)及びドレイン電極10aを
形成した。この時、絶縁層1′1上のコンタクト層8も
同時にエツチング除去し、ソース電極10bの下方の部
分と、ドレイン電極10aの下方の部分とに分割した。
以上のようにしてTFT19を形成した。
ソースバス配線22はソース電極10b及びドレイン電
極10aと同時に形成される。第2図に示すように、ソ
ースバス配線22はゲートパス配線23に直交し、ゲー
ト絶縁膜6を介してゲートバス配線23と交差している
次に、スパッタリング法によりITO膜を全面に堆積さ
せた。このITO膜を所定の形状にパターニングし、絵
素電極9を形成した。絵素電極9のパターン形成時のマ
スクアラインメントの誤差を考慮して、絵素電極9の端
部とブラックストライプ2の端部とが、1〜2μm重な
るように絵素電極9を形成した。絵素電極9上の全面に
5iN8から成る保護絶縁膜12を堆積し、更に配向膜
13を形成した。以上のようにしてアクティブマトリク
ス基板20が作製される。
アクティブマトリクス基板20に対向する対向基板21
では、ガラス基板15上にカラーフィルタ16が形成さ
れ、更に、カラーフィルタ16上の全面にITOから成
る対向電極17、及び配向膜18が形成されている。対
向基板21にはブラックストライプは形成されていない
。このようにして形成された対向基板21と、前述のア
クティブマトリクス基板20との間に液晶14が封入さ
れ、アクティブマトリクス表示装置が作製される。
本実施例ではブラックストライプ2は、対向基板21で
はなくアクティブマトリクス基板20に形成されている
。ブラックストライプ2をアクティブマトリクス基板2
0側に設けたことにより、アクティブマトリクス基板2
0と対向基板21との重ね合わせの誤差を考慮してブラ
ックストライプ2の幅を設定する必要がない。従って、
絵素の面積を減少させる必要もなく、表示画面の輝度の
低下も生じない。
また、本実施例ではブラックストライプ2は、TFT1
9.ゲートバス配線23及びソースバス配線22の下方
に形成されているので、絵素電極9と対向電極17との
間の液晶14に印加されるべき電圧に影響を与えること
もない。更に、本実施例ではブラックストライプ2上に
陽極酸化膜3が形成されているので、ブラックストライ
プ2と、TFT19、ゲートパス配線23及びソースバ
ス配線22との間の電気的リークが防止される。
本実施例のアクティブマトリクス表示装置の製造方法で
は、ブラックストライプ2の上面を陽極酸化することに
より、絶縁膜として機能する陽極酸化膜3が形成されて
いる。従って、本発明の製造方法によればブラックスト
ライプ2と、TFT19、ケートハス配線23及びソー
スバス配線22との間の電気的リークが確実に防止され
る。
(発明の効果) 本発明のアクティブマトリクス表示装置では、能動素子
並びに走査線及び信号線の下方に形成された遮光層上に
絶縁膜が形成されているので、遮光層と、能動素子並び
に走査線及び信号線との間の電気的なリークが防止され
ている。従って、本発明によれば輝度の高い表示装置が
高い歩留りで得られる。本発明のアクティブマトリクス
表示装置の製造方法では、陽極酸化法、プラズマ酸化法
、及び熱酸化法のうちの少なくとも一つの方法によって
遮光層の上面を酸化することにより、絶縁膜が形成され
る。従って、本発明の製造方法によれば、遮光層と、能
動素子並びに走査線及び信号線との間の電気的なリーク
が確実に防止され、上記表示装置が高い歩留りで得られ
る。
4   の  な1日 第1図は本発明のアクティブマトリクス表示装置の1実
施例の断面図、第2図は第1図の表示装置を構成するア
クティブマトリクス基板の平面図、箪3図は従来のアク
ティブマトリクス表示装置の断面模式図、第4図は第3
図の表示装置の対向基板の平面図である。
1,15・・・ガラス基板、2・・・ブラックストライ
プ、3・・・陽極酸化膜、4・・・ベース絶縁膜、5・
・・ゲート電極、6・・・ゲート絶縁膜、7・・・半導
体層、8・・・コンタクト層、9・・・絵素電極、10
a・・・ソース電極、10b・・・ドレイン電極、11
・・・絶縁層、12・・・保護絶縁膜、13.18・・
・配向膜、14・・・液晶、16・・・カラーフィルタ
、17・・・対句電極、19・・・TPT、20・・・
アクティブマトリクス基板、21・・・対向基板、22
・・・ソースバス配線、23・・・ゲートバス配線。
以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一対の絶縁性基板と、該一対の基板の何れか一方の
    基板内面にマトリクス状に配列された多数の絵素電極と
    、該絵素電極のそれぞれに接続された能動素子と、該絵
    素電極の間に形成され該能動素子を選択駆動する走査線
    及び信号線と、を備えたアクティブマトリクス表示装置
    であって、該絵素電極が形成されている領域以外の領域
    の、該能動素子並びに該走査線及び該信号線の下方に形
    成された遮光層と、該遮光層上に形成された絶縁膜と、
    を備えたアクティブマトリクス表示装置。 2、前記遮光層の上面を、陽極酸化法、プラズマ酸化法
    、及び熱酸化法のうちの少なくとも一つの方法によって
    酸化して、前記絶縁膜を形成する工程を有する請求項1
    に記載のアクティブマトリクス表示装置の製造方法。
JP1263477A 1989-10-09 1989-10-09 アクティブマトリクス表示装置及びその製造方法 Pending JPH03125123A (ja)

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