JPH0311885Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311885Y2 JPH0311885Y2 JP1985133638U JP13363885U JPH0311885Y2 JP H0311885 Y2 JPH0311885 Y2 JP H0311885Y2 JP 1985133638 U JP1985133638 U JP 1985133638U JP 13363885 U JP13363885 U JP 13363885U JP H0311885 Y2 JPH0311885 Y2 JP H0311885Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- chemical solution
- pressure
- scale
- wafer
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 13
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この考案は半導体ウエフア用現像装置に関す
る。
る。
(従来の技術)
半導体集積回路の製造工程におけるフオトエツ
チングのプロセスのひとつに現像がある。これは
未感光のレジストを溶解し去る作業をいい、低重
合物質は溶かすが高重合物質は溶かさない溶剤を
使い、これをウエフアに散布するなり、あるいは
必要により前記溶剤を散布したあとリンス液を散
布することによつて行う。
チングのプロセスのひとつに現像がある。これは
未感光のレジストを溶解し去る作業をいい、低重
合物質は溶かすが高重合物質は溶かさない溶剤を
使い、これをウエフアに散布するなり、あるいは
必要により前記溶剤を散布したあとリンス液を散
布することによつて行う。
通常この種現像工程における前記溶剤、洗浄液
などの薬液をウエフアに散布する場合、キヤニス
タのような容器に薬液を密封し、内部に窒素ガス
のような適当なガスを供給して内部の圧力を高
め、これによつて容器から薬液を吐出させてスプ
レーよりウエフアに散布するようにしている。
などの薬液をウエフアに散布する場合、キヤニス
タのような容器に薬液を密封し、内部に窒素ガス
のような適当なガスを供給して内部の圧力を高
め、これによつて容器から薬液を吐出させてスプ
レーよりウエフアに散布するようにしている。
しかしこのような手段によると薬液を使用して
いくと、容器内部の液面が次第に低下していく。
一方内部に供給するガスの圧力は従来一定として
いるので、薬液の吐出圧が次第に低下し、そのた
め容器からの薬液の吐出量が少なくなつてしまう
ようになる。
いくと、容器内部の液面が次第に低下していく。
一方内部に供給するガスの圧力は従来一定として
いるので、薬液の吐出圧が次第に低下し、そのた
め容器からの薬液の吐出量が少なくなつてしまう
ようになる。
これを回避するためには容器内の薬液が少なく
なつても、所定の吐出圧が維持できる程度にガス
の圧力を予め高くしておけばよいが、これによる
と薬液が多量に残存している場合でも、ガスの圧
力が高いため薬液が必要量以上に吐出されてしま
つて無駄になつてしまう。また薬液の残量の多寡
によつて吐出圧が変化するなど吐出条件にバラツ
キが生ずるようになる。
なつても、所定の吐出圧が維持できる程度にガス
の圧力を予め高くしておけばよいが、これによる
と薬液が多量に残存している場合でも、ガスの圧
力が高いため薬液が必要量以上に吐出されてしま
つて無駄になつてしまう。また薬液の残量の多寡
によつて吐出圧が変化するなど吐出条件にバラツ
キが生ずるようになる。
また容器からの薬液の流量を検出し、その流量
の多寡に応じてガスの圧力を制御して、流量を常
に一定とすることが考えられている。しかしこれ
によると残量が零になることを予知することがで
きず、流量が零になつたとき始めて残量が零にな
つたことが判明するようになる。そのような場合
現像の途中でその作業を中止しなければならず、
極めて不便である。
の多寡に応じてガスの圧力を制御して、流量を常
に一定とすることが考えられている。しかしこれ
によると残量が零になることを予知することがで
きず、流量が零になつたとき始めて残量が零にな
つたことが判明するようになる。そのような場合
現像の途中でその作業を中止しなければならず、
極めて不便である。
(考案が解決しようとする問題点)
この考案は、容器内の薬液の残量の多寡によつ
ても、その吐出圧の一定化を図るとともに、容器
内の薬液の残量を表示して、容器内の薬液の残量
が零になるのを予め知ることができるようにする
ことを目的とする。
ても、その吐出圧の一定化を図るとともに、容器
内の薬液の残量を表示して、容器内の薬液の残量
が零になるのを予め知ることができるようにする
ことを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
この考案は、薬液の散布の進行にともなつて減
少していく、容器内の薬液の残量を順次、秤にと
つて検知し、その検知によつて発する信号によつ
て、容器の内部に供給する薬液吐出用のガスの圧
力を調整するとともに、前記した秤によつて、容
器内の薬液の残量を指示するようにしたことを特
徴とする。
少していく、容器内の薬液の残量を順次、秤にと
つて検知し、その検知によつて発する信号によつ
て、容器の内部に供給する薬液吐出用のガスの圧
力を調整するとともに、前記した秤によつて、容
器内の薬液の残量を指示するようにしたことを特
徴とする。
(実施例)
この考案の実施例を図によつて説明する。1は
ウエフアでその表面にスプレー2から現像に使用
する薬液が散布される。ウエフア1はバキユーム
チヤツク3によつて保持され、回転軸4によつて
回転される。5は現像作業に必要な薬液6(たと
えば現像液、洗浄液など)が収納されてある容
器、7は容器5とスプレー2との間に配置された
薬液用のパイプ、8は容器5内にガス(たとえば
窒素ガスのような不活性のガス)を、薬液吐出の
ために供給するパイプである。これらの構成は従
来のこの種装置と特に相違するものでない。
ウエフアでその表面にスプレー2から現像に使用
する薬液が散布される。ウエフア1はバキユーム
チヤツク3によつて保持され、回転軸4によつて
回転される。5は現像作業に必要な薬液6(たと
えば現像液、洗浄液など)が収納されてある容
器、7は容器5とスプレー2との間に配置された
薬液用のパイプ、8は容器5内にガス(たとえば
窒素ガスのような不活性のガス)を、薬液吐出の
ために供給するパイプである。これらの構成は従
来のこの種装置と特に相違するものでない。
この考案にしたがい、前記容器5内の薬液6の
残量を容器を開口しないで検出する装置として、
秤9を使用する。そしてこの秤9の上に容器5を
のせておく。薬液6が使用されていくのにしたが
つて軽くなつていくので、秤9の目盛り10か
ら、使用した薬液の残量を知ることができるよう
になる。
残量を容器を開口しないで検出する装置として、
秤9を使用する。そしてこの秤9の上に容器5を
のせておく。薬液6が使用されていくのにしたが
つて軽くなつていくので、秤9の目盛り10か
ら、使用した薬液の残量を知ることができるよう
になる。
この残量の検出のために、図に示すように指針
11の位置を検出する複数の検出器位置2が、目
盛り10に沿つて配置されてある。この検出器と
してはホトセンサたとえばホトダイオードとホト
トランジスタとの組合せによつて構成したものを
使用するとよい。
11の位置を検出する複数の検出器位置2が、目
盛り10に沿つて配置されてある。この検出器と
してはホトセンサたとえばホトダイオードとホト
トランジスタとの組合せによつて構成したものを
使用するとよい。
パイプ8にはたとえばモータードライブ付きの
圧力調整器13が配置されてある。14は圧力セ
ンサーである。
圧力調整器13が配置されてある。14は圧力セ
ンサーである。
以上の構成において、当初容器5内の薬液6の
量に応じた圧力が加わるように、供給されるガス
の圧力が圧力調整器13によつて調整されている
ものとする。そしてこのときの圧力によつて容器
5からの薬液6の吐出圧が所定の範囲内にあるも
のとする。
量に応じた圧力が加わるように、供給されるガス
の圧力が圧力調整器13によつて調整されている
ものとする。そしてこのときの圧力によつて容器
5からの薬液6の吐出圧が所定の範囲内にあるも
のとする。
ウエフアの現像の進行につれて容器5内の薬液
6の量が減少してくると、秤9の指示値が小さく
なる。或る量だけ減少したときの指針11の位置
を一つの検出器12が検出すると、これからの検
出信号によつて圧力調整器13が動作してガス圧
を高めるようにする。
6の量が減少してくると、秤9の指示値が小さく
なる。或る量だけ減少したときの指針11の位置
を一つの検出器12が検出すると、これからの検
出信号によつて圧力調整器13が動作してガス圧
を高めるようにする。
この圧力は圧力センサ14によつて検出される
が、この圧力がそのときの容器5内の薬液6の量
に対して所定の吐出圧が生ずるのに適した値とな
るまで高められる。以下これを繰り返す。これに
よつて常時最適な吐出圧力によつて吐出されてい
くようになる。
が、この圧力がそのときの容器5内の薬液6の量
に対して所定の吐出圧が生ずるのに適した値とな
るまで高められる。以下これを繰り返す。これに
よつて常時最適な吐出圧力によつて吐出されてい
くようになる。
また現像の進行につれて、容器5内の薬液が少
なくなつてきたときの残量から、その残量が零に
なるのを予知することができる。したがつて現像
の途中で容器5内の薬液が零になつてしまつたこ
とによつて、その作業を途中で中止しなければな
らないようなことは、これをもつて回避できるよ
うになる。
なくなつてきたときの残量から、その残量が零に
なるのを予知することができる。したがつて現像
の途中で容器5内の薬液が零になつてしまつたこ
とによつて、その作業を途中で中止しなければな
らないようなことは、これをもつて回避できるよ
うになる。
(考案の効果)
以上詳述したようにこの考案によれば、常時最
適な吐出圧をもつて薬液の吐出量を安定化してウ
エフアに散布することができ、かつ無駄に散布さ
れることもないし、更に残量が零になるのを予め
知ることができるといつた効果を奏する。
適な吐出圧をもつて薬液の吐出量を安定化してウ
エフアに散布することができ、かつ無駄に散布さ
れることもないし、更に残量が零になるのを予め
知ることができるといつた効果を奏する。
第1図はこの考案の実施例を示す正断面図、第
2図は秤の平面図である。 1……ウエフア、2……スプレー、5……容
器、6……薬液、9……秤、10……目盛、11
……指針、12……検出器、13……圧力調整
器。
2図は秤の平面図である。 1……ウエフア、2……スプレー、5……容
器、6……薬液、9……秤、10……目盛、11
……指針、12……検出器、13……圧力調整
器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 内部にウエフア現像用の薬液が収納されてある
容器と、 前記容器内に供給されるガスの圧力によつて吐
出される前記薬液を、ウエフアに散布するスプレ
ーと、 前記容器が搭載されてあつて、前記薬液の散布
にともなう、前記容器内の薬液の残量を指示する
指針および目盛りを備えた秤と、 前記秤の目盛りに沿つて複数配置されてあつ
て、前記薬液の散布の進行にともなつて変位する
前記指針を順次検出して信号を出す検出器と、 前記薬液の散布の進行にともなつて前記容器か
らの薬液の吐出圧が減少するとき、前記ガスの圧
力を高めて前記吐出圧が一定となるようにするた
め、前記各検出器からの信号によつて、順次前記
容器内に供給するガスの圧力を高めるように調整
する圧力調整器とを備えたことを特徴とする 半導体ウエフア用現像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985133638U JPH0311885Y2 (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985133638U JPH0311885Y2 (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6242240U JPS6242240U (ja) | 1987-03-13 |
JPH0311885Y2 true JPH0311885Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=31034130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985133638U Expired JPH0311885Y2 (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0311885Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2620096B2 (ja) * | 1988-02-29 | 1997-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4935436A (ja) * | 1972-08-09 | 1974-04-02 | ||
JPS5050871A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 | ||
JPS5835952B2 (ja) * | 1979-12-24 | 1983-08-05 | ティーディーケイ株式会社 | 自己施釉セラミツク材料の製造法 |
JPS61147257A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Fujitsu Ltd | 現像装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5835952U (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | 三菱電機株式会社 | 液体噴霧装置 |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP1985133638U patent/JPH0311885Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4935436A (ja) * | 1972-08-09 | 1974-04-02 | ||
JPS5050871A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 | ||
JPS5835952B2 (ja) * | 1979-12-24 | 1983-08-05 | ティーディーケイ株式会社 | 自己施釉セラミツク材料の製造法 |
JPS61147257A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Fujitsu Ltd | 現像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6242240U (ja) | 1987-03-13 |
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