JPH03118440A - Element analyzing apparatus having laser device - Google Patents
Element analyzing apparatus having laser deviceInfo
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- JPH03118440A JPH03118440A JP25623689A JP25623689A JPH03118440A JP H03118440 A JPH03118440 A JP H03118440A JP 25623689 A JP25623689 A JP 25623689A JP 25623689 A JP25623689 A JP 25623689A JP H03118440 A JPH03118440 A JP H03118440A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、レーザ装置を有する元素分析装置に関し、更
に詳しくは、レーザを固体試料導入系に用いた元素分析
装置における固体試料へのレーザ出射時間間隔および固
体試料移動の制御に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to an elemental analyzer having a laser device, and more specifically, to an elemental analyzer that uses a laser in a solid sample introduction system. Concerning control of time intervals and solid sample movement.
〈従来の技術〉
固体試料にレーザを照射し気化させてのち分析装置に導
入して元素分析を行なう装置は従来から知られている。<Prior Art> Apparatuses for irradiating a solid sample with a laser to vaporize the sample and then introducing the sample into an analyzer for elemental analysis have been known.
第5図はこのような従来装置の構成を示す図であり、図
中、1は固体試料2が載置されたXYステージであり、
X軸方向移動用のパルスモータ3およびY軸方向移動用
のパルスモータ4によりX、Y2次元方向に移動できる
ようになっている。固体試料2は具体的にはサンプルセ
ルの内部に入っている。FIG. 5 is a diagram showing the configuration of such a conventional apparatus, in which 1 is an XY stage on which a solid sample 2 is placed;
A pulse motor 3 for movement in the X-axis direction and a pulse motor 4 for movement in the Y-axis direction allow movement in two-dimensional directions, X and Y. The solid sample 2 is specifically placed inside a sample cell.
これらのパルスモータ3,4はレーザコントロ−ラ5内
に設けられた操作n構6からの移動信号を受けてXYス
テージ1を任意の方向に移動させるようになっている。These pulse motors 3 and 4 are adapted to move the XY stage 1 in any direction in response to a movement signal from an operation mechanism 6 provided within the laser controller 5.
レーザコントローラ5内には、パルスモータ3,4のド
ライバーを内蔵しており、直接パルスモータ3,4を駆
動することができるようになっている。7はレーザ装置
であり、例えばz軸方向より固体試料2にレーザ光を照
射する。1は固体試料2が載置されたXYステージであ
り、X軸方向移動用のパルスモータ3およびY軸方向移
動用のパルスモータ4によりX、Y2次元方向に移動で
きるようになっている。固体試料2は具体的にはサンプ
ルセルの内部に入っている。The laser controller 5 has a built-in driver for the pulse motors 3 and 4, and can directly drive the pulse motors 3 and 4. Reference numeral 7 denotes a laser device, which irradiates the solid sample 2 with a laser beam from, for example, the z-axis direction. Reference numeral 1 denotes an XY stage on which a solid sample 2 is placed, and can be moved in two-dimensional directions of X and Y by a pulse motor 3 for movement in the X-axis direction and a pulse motor 4 for movement in the Y-axis direction. The solid sample 2 is specifically placed inside a sample cell.
8はレーザ照射により気化した固体試料をAtがガスを
キャリアとしてその内部に取込み質量分析を行なう分析
装置、9は該分析装置8のコントローラである。Reference numeral 8 denotes an analyzer which takes a solid sample vaporized by laser irradiation into the analyzer and performs mass spectrometry using At gas as a carrier, and 9 is a controller of the analyzer 8.
このように構成された装置において、ブツシュスイッチ
やジョイスティック等の操作機構6を用いてXYステー
ジ1を任意の方向に移動させる。In the apparatus configured as described above, the XY stage 1 is moved in any direction using the operating mechanism 6 such as a bush switch or a joystick.
実際の操作においては、モニタ10でオペレータが固体
試料の位置を確認した後、分析装置8が分析を開始し、
データの取込みを開始させる。次に、レーザ装置7から
レーザ光を固体試料2に照射し、必要に応じてXYステ
ージ1を移動させ、固体試料2の位置をずらし、前回照
射した位置から離れたところに再度レーザを照射する。In actual operation, after the operator confirms the position of the solid sample on the monitor 10, the analyzer 8 starts analysis.
Start data import. Next, the solid sample 2 is irradiated with a laser beam from the laser device 7, the XY stage 1 is moved as necessary, the position of the solid sample 2 is shifted, and the laser is irradiated again to a location away from the previously irradiated position. .
このレーザを照射して固体試料の位置をずらしく約0.
2mm)、再度レーザを照射するというシーケンスをオ
ペレータがスイッチを操作して一定時間(数秒から数1
0秒)内に数回〜数10回行なう。By irradiating this laser, the position of the solid sample is shifted by about 0.
2mm), then irradiates the laser again for a certain period of time (several seconds to several tens of seconds) by operating a switch.
0 seconds) several times to several dozen times.
〈発明が解決しようとする問題点〉
然しなから、上記従来例においては、レーザ出射の間隔
や固体試料をずらす距離をオペレータが手動で操作する
ようになっている。このなめ、オペレータの経験と勘に
頼っており、再現性がなく熟練を必要とする。また、短
時間に多数回のレーザ出射にも熟練を要するうえ、接続
口の流路変更をタイミングよく行なわないと分析装置を
汚染する等の問題もあった。<Problems to be Solved by the Invention> However, in the conventional example described above, the operator manually controls the interval of laser emission and the distance by which the solid sample is shifted. This lick relies on the operator's experience and intuition, is not reproducible, and requires skill. In addition, skill is required to emit laser light a large number of times in a short period of time, and there are also problems such as contamination of the analyzer if the flow path of the connection port is not changed in a timely manner.
本発明は、かかる状況に鑑みてなされものであり、その
課題は、レーザ照射範囲、試料移動パターン、及び距離
などをプログラムで設定するだけで自動的に操作できる
ようなレーザ装置を有する元素分析装置を提供すること
にある。The present invention was made in view of this situation, and its object is to provide an elemental analyzer having a laser device that can be operated automatically by simply setting the laser irradiation range, sample movement pattern, distance, etc. in a program. Our goal is to provide the following.
く課題を解決するための手段〉
本発明は、レーザ装置からレーザ光を固体試料に照射し
気化した固体試料を分析装置に導入して元素分析を行な
う装置において、固体試料がa置されるXYステージと
、該ステージと前記レーザ装置を自動制御するレーザコ
ントローラと、各種コマンドを前記分析装置のコントロ
ーラに与えると共にシステム全体の操作やデータ整理を
行なうワークステーションと、第1乃至第4の接続口を
有し内部流路が交互に切変えられて前記試料を分析装置
におくる切換バルブとを具備し、前記ワークステーショ
ンにレーザの出射時間間隔、固体試料の移動距離、及び
どの範囲をレーザーで照射するかを示すパターンが設定
されると共に、該ワークステーションから入力されたレ
ーザ出射時間間隔が前記分析装置のコントローラを介し
て前記レーザ装置に与えられ、前記固体試料の移動距離
と方向は前記分析装置のコントローラからレーザコント
ローラに与えられるようにすることにより前記課題を解
決したものである。Means for Solving the Problems> The present invention provides an apparatus for performing elemental analysis by irradiating a solid sample with a laser beam from a laser device and introducing the vaporized solid sample into an analyzer, in which the solid sample is placed in an XY a stage, a laser controller that automatically controls the stage and the laser device, a workstation that gives various commands to the controller of the analysis device, operates the entire system and organizes data, and first to fourth connection ports. and a switching valve whose internal flow path is alternately switched to send the sample to the analyzer, and the workstation is provided with a laser emission time interval, a moving distance of the solid sample, and a range to be irradiated with the laser. At the same time, the laser emission time interval inputted from the workstation is given to the laser device via the controller of the analyzer, and the moving distance and direction of the solid sample are determined by the analyzer's controller. The above-mentioned problem is solved by allowing the laser controller to send the signal from the controller to the laser controller.
く作用〉
本発明は次のように作用する。即ち、オペレータがワー
クステーションに分析条件、レーザ照射開始点、レーザ
照射パターン、レーザ照射範囲。Function> The present invention functions as follows. That is, the operator informs the workstation of the analysis conditions, laser irradiation starting point, laser irradiation pattern, and laser irradiation range.
レーザ照射回数、及び固体試料の移動距離を設定すると
、これらのデータは分析装置のコントローラに入る。こ
の結果、ワークステーションから入力されたレーザ出射
時間間隔および固体試料の移動距離はコントローラから
レーザコントローラに与えられる。Once the number of laser irradiations and the moving distance of the solid sample are set, these data are entered into the controller of the analyzer. As a result, the laser emission time interval and the moving distance of the solid sample inputted from the workstation are provided from the controller to the laser controller.
ここで、オペレータか操作m構6の目的とする方向のキ
ーを押す(若しくは、ワークステーションか分析開始を
指示すると、ワークステーションから分析装置のコント
ローラに分析開始を指令する)と、コントローラは動作
開始を検知して、しザコントローラにパルスモータとレ
ーザ装置を次のタイミングで動作させる信号を送り、パ
ルスモータ及びレーザ装置の動作を制御する。Here, when the operator presses a key in the desired direction on the control panel 6 (or when the workstation instructs the analyzer controller to start analysis), the controller starts operating. is detected and sends a signal to the laser controller to operate the pulse motor and laser device at the next timing, thereby controlling the operation of the pulse motor and laser device.
この結果、分析装置が分析を開始し所定時間経過しての
ち固体試料の所定の位置にレーザが照射され、その後、
パルスモータが動作してXYステージを設定された距離
だけX方向又はY方向に移動させる0次に、移動後の位
置で前回レーザが照射されてから設定時間後レーザが照
射される。出射される毎にレーザ装置からコントローラ
に同期信号が送られる。これにより、コントローラはレ
ーザの出射回数を監視することができる。As a result, the analyzer starts analysis, and after a predetermined period of time elapses, the laser is irradiated at a predetermined position on the solid sample.
The pulse motor operates to move the XY stage by a set distance in the X or Y direction. Next, the laser is irradiated at the position after the movement and a set time has elapsed since the previous laser irradiation. A synchronization signal is sent from the laser device to the controller each time the laser is emitted. This allows the controller to monitor the number of times the laser is emitted.
〈実施例〉
以下、本発明について図を用いて詳細に説明する。第1
図は本発明実施例の構成説明図であり、図中、第5図と
同一記号は同一意味を持たせて使用しここでの重複説明
は省略する。また、11は分析装置8のワークステーシ
ョン、12は第1乃至第4の接続口12a〜12dを有
し内部流路が実線接続状態と破線接続状態に交互に切変
えられる切換バルブである。即ち、非測定時には、切換
バルブ12がオフで内部流路が実線接続状態となってい
る。このため、Arガスが直接分析装置8に供給され、
気化された試料は供給されない。また、測定時には、切
換バルブ12がオンで内部流路が破線接続状態となる。<Example> Hereinafter, the present invention will be described in detail using the drawings. 1st
The figure is an explanatory diagram of the configuration of an embodiment of the present invention, and in the figure, the same symbols as in FIG. 5 are used with the same meaning, and repeated explanation here will be omitted. Further, 11 is a workstation of the analyzer 8, and 12 is a switching valve having first to fourth connection ports 12a to 12d and whose internal flow path is alternately switched between a solid line connection state and a broken line connection state. That is, during non-measurement, the switching valve 12 is off and the internal flow path is in a solid line connection state. Therefore, Ar gas is directly supplied to the analyzer 8,
No vaporized sample is provided. Further, during measurement, the switching valve 12 is turned on and the internal flow path is connected to the broken line.
このため、Arガスは、切換バルブ12の第1接続ロ2
1a→第2接続ロ21b→固体試料2→切換バルブ12
の第3接続ロ21c→第4接続ロ21d→分析装置8の
流路で流れ、気化された試料を分析装置8に搬送するよ
うになっている。Therefore, the Ar gas is
1a → 2nd connection 21b → solid sample 2 → switching valve 12
It flows through the flow path from the third connecting hole 21c to the fourth connecting hole 21d to the analyzer 8, and transports the vaporized sample to the analyzer 8.
更に、ワークステーション11は各種コマンドを分析装
置8のコントローラ9に与えると共に、システム全体の
操作やデータ整理などを行なうようになっている。また
、レーザの出射時間間隔と固体試料2(とりもなおさず
XYステージ1)の移動距離が設定されるようになって
いる。更に、ワークステーション11から入力されたレ
ーザ出射時間間隔はコントローラ9を介してレーザ装置
7に与えられ、固体試料2の移動距離はコントローラ9
からレーザコントローラ5に与えられている。操作機構
6としては、前後左右にXYステージ1を手動で移動さ
せるための4個のキーが用いられている。Furthermore, the workstation 11 provides various commands to the controller 9 of the analyzer 8, and also operates the entire system and organizes data. Furthermore, the laser emission time interval and the moving distance of the solid sample 2 (or XY stage 1) are set. Further, the laser emission time interval inputted from the workstation 11 is given to the laser device 7 via the controller 9, and the moving distance of the solid sample 2 is given to the laser device 7 via the controller 9.
is given to the laser controller 5 from. As the operating mechanism 6, four keys are used to manually move the XY stage 1 forward, backward, left and right.
オペレータがワークステーション11に分析条件、レー
ザ照射開始点、レーザ照射パターン、レーザ照射範囲、
及び固体試料の移動距離を設定すると、これらのデータ
は分析装置8のコントローラ9に入る。この結果、ワー
クステーション11から入力されたレーザ出射時間間隔
および固体試料2の移動1ullはコントローラ9から
レーザコントローラ5に与えられる。The operator inputs the analysis conditions, laser irradiation start point, laser irradiation pattern, laser irradiation range,
and the moving distance of the solid sample, these data enter the controller 9 of the analyzer 8. As a result, the laser emission time interval and the movement 1ull of the solid sample 2 inputted from the workstation 11 are given from the controller 9 to the laser controller 5.
ここで、オペレータが操作機構6の目的とする方向のキ
ーを押す(若しくは、ワークステーションか分析開始を
指示すると、ワークステーションから分析装置のコント
ローラに分析開始を指令する)と、コントローラ9は動
作開始を検知して、レーザコントローラ5にパルスモー
タ3,4とレーザ装置7を動作させる信号を送り、パル
スモータ3,4及びレーザ装置7の動作を次のタイミン
グで制御する。Here, when the operator presses a key in the desired direction on the operating mechanism 6 (or when the workstation instructs the analyzer controller to start analysis), the controller 9 starts operating. is detected, a signal is sent to the laser controller 5 to operate the pulse motors 3 and 4 and the laser device 7, and the operations of the pulse motors 3 and 4 and the laser device 7 are controlled at the following timing.
この結果、分析装置が分析開始した後所定時間経過する
と固体試料2の所定の位置にレーザが照射され、その後
、パルスモータ3.4が動作してXYステージを設定さ
れた距離だけX方向又はY方向に移動させる0次に、移
動後の位置で前回レーザが照射されてから設定時間後レ
ーザが照射される。照射される毎にレーザ装置7からコ
ントローラ9に同期信号が送られる。これにより、コン
トローラ9はレーザの出射回数を監視することができる
。このような一連のシーケンスを必要回数だけ繰り返す
。この間、レーザの照射を受けた固体試料が気化し、A
rガスをキャリアとして分析装置8に入り、元素の分析
が行われることになる。As a result, when a predetermined period of time has elapsed after the analyzer started analysis, the laser is irradiated to a predetermined position on the solid sample 2, and then the pulse motor 3.4 operates to move the XY stage a preset distance in the X direction or in the Y direction. Next, the laser is irradiated at the position after the movement after a set time has elapsed since the previous laser irradiation. A synchronization signal is sent from the laser device 7 to the controller 9 every time the laser is irradiated. This allows the controller 9 to monitor the number of times the laser is emitted. This series of sequences is repeated as many times as necessary. During this time, the solid sample irradiated with the laser is vaporized, and A
The gas enters the analyzer 8 using r gas as a carrier, and elemental analysis is performed.
具体的な動作シーケンスは、以下の通りである。The specific operation sequence is as follows.
■ワークステーション11に分析条件などを設定する。■Set analysis conditions etc. on the workstation 11.
レーザ出射開始点をXYステージ1を手動で操作して設
定する。The laser emission starting point is set by manually operating the XY stage 1.
■オペレータは操作機構6のキースイッチを押すか又は
ワークステーション11から分析開始を指示するかして
、固体試料2の移動方向を選択する。(2) The operator selects the direction of movement of the solid sample 2 by pressing a key switch on the operating mechanism 6 or instructing the start of analysis from the workstation 11.
■切換バルブ21を測定モードにする(即ち、切換バル
ブ21の内部流路を実線接続状態から破線接続状態に切
換える。(2) Set the switching valve 21 to measurement mode (that is, switch the internal flow path of the switching valve 21 from the solid line connection state to the broken line connection state.
■分析装置8が分析を開始する(スキャンを開始する)
。■Analyzer 8 starts analysis (starts scan)
.
■分析開始から所定時間経過してのちレーザが固体試料
2に出射され、同期信号がレーザ装置7からコントロー
ラ9に送出される。(2) After a predetermined time has elapsed from the start of analysis, a laser is emitted to the solid sample 2, and a synchronization signal is sent from the laser device 7 to the controller 9.
■同期信号がコン1−ローラ9に入力されると、分析装
置のコントローラはレーザコントローラ5を制御し、X
Yステージ1を指定した照射パターンから自動的にワー
クステーション11によって判断され、指定した方向に
ワークステーション11に設定した距離だけ移動する。■When the synchronization signal is input to the controller 1-roller 9, the analyzer controller controls the laser controller 5 and
The Y stage 1 is automatically determined by the workstation 11 based on the specified irradiation pattern, and moves in the specified direction by a distance set on the workstation 11.
第2図乃至第4図はレーザ照射の軌跡を示す図であり、
図中、2は固体試料、黒丸はレーザ照射位置、Aはレー
ザ照射開始点である。第2図において、予め設定しであ
るレーザ照射パターンは直線であるため、レーザ照射開
始点Aの後、−直線上に等間隔でレーザが照射される。FIGS. 2 to 4 are diagrams showing the trajectory of laser irradiation,
In the figure, 2 is the solid sample, the black circle is the laser irradiation position, and A is the laser irradiation start point. In FIG. 2, since the preset laser irradiation pattern is a straight line, after the laser irradiation starting point A, the laser is irradiated on the - straight line at equal intervals.
このときの移動方向は設定された照射パターン、照射間
隔などのパラメータにより自動的に求められる。The direction of movement at this time is automatically determined based on parameters such as the set irradiation pattern and irradiation interval.
尚、レーザの照射パターン(奇跡)は第2図のものに限
定されることなく種々の変形が可能であり、例えば第3
図や第4図のようにしても良い。The laser irradiation pattern (miracle) is not limited to the one shown in Figure 2, but can be modified in various ways, such as the one shown in Figure 3.
It may be done as shown in the figure or FIG.
即ち、第3図及び第4図はレーザ照射の奇跡を示す図で
ある。この第3図の場合は、ある四角の面内を順次レー
ザで照射するものであり、レーザ照射開始点Aからから
始まって予め設定しなレーザ照射パターン、照射間隔な
どのパラメータから自動的に求められる移動方向、照射
間隔に従ってレーザが照射される。また、第4図の場合
は、円のめんないを順次レーザで照射するようにレーザ
照射パターンを設定しな場合を示している。〈発明の効
果〉
以上詳しく説明したような本発明によれば、レーザ装置
を有する元素分析装置において、固体試料が載置される
XYステージと、該ステージと前記レーザ装置を自動制
御するレーザコントローラと、各種コマンドを前記コン
トロールに与えると共にシステム全体の操作やデータ整
理を行なうワークステーションと、第1乃至第4の接続
口を有し内部流路が実線接続状態と破線接続状態に交互
に切変えられる切換バルブとを設け、前記ワークステー
ションにレーザの出射時間間隔と固体試料の移動距離が
設定されると共に、該ワークステーションから入力され
たレーザ出射時間間隔が前記分析装置のコントローラを
介して前記レーザ装置に与えられ、前記固体試料の移動
距離は前記分析装置のコントローラからレーザコントロ
ーラに与えられるように構成したため、次の■〜■のよ
うな効果が得られる。That is, FIGS. 3 and 4 are diagrams showing the miracle of laser irradiation. In the case of Fig. 3, a certain rectangular surface is sequentially irradiated with a laser, starting from the laser irradiation starting point A and automatically determined from parameters such as the laser irradiation pattern and irradiation interval, which are not set in advance. The laser is irradiated according to the moving direction and irradiation interval. Moreover, the case of FIG. 4 shows the case where the laser irradiation pattern is not set so that the laser irradiation pattern is sequentially irradiated onto the circular noodles. <Effects of the Invention> According to the present invention as described in detail above, an elemental analyzer having a laser device includes an XY stage on which a solid sample is placed, and a laser controller that automatically controls the stage and the laser device. , a workstation that gives various commands to the control, operates the entire system and organizes data, and has first to fourth connection ports, and the internal flow path is alternately switched between a solid line connection state and a broken line connection state. A switching valve is provided, and the laser emission time interval and the movement distance of the solid sample are set in the workstation, and the laser emission time interval inputted from the workstation is transmitted to the laser apparatus through the controller of the analysis apparatus. Since the moving distance of the solid sample is configured to be given from the controller of the analyzer to the laser controller, the following effects (1) to (4) can be obtained.
■測定が簡単で設定値に再現性がある。このため、多数
の試料を再現性よく測定できる。■Measurement is easy and the set values are reproducible. Therefore, a large number of samples can be measured with good reproducibility.
■自動化することにより誤操作が激減し、貴重な試料を
損なうことがない。■Automation dramatically reduces erroneous operations and prevents damage to valuable samples.
■照射速度を容易に高速化できるため、測定時間が短縮
できる。■Measurement time can be shortened because the irradiation speed can be easily increased.
第1図は本発明実施例の構成説明図、第2図ないし第4
図はレーザ照射パターン(軌跡)を示す図、第5図は従
来例の構成説明図である。
1・・・・・・XYステージ、2・・・・・・固体試料
、3.4・・・・・・パルスモータ、
5・・・・・・レーザコントローラ、6・・・・・・操
作機構7・・・・・・レーザ装置、8・・・・・・分析
装置、9・・・・・・分析装置のコントローラ、11・
・・・・・ワークステーション、12・・・・・・切換
バルブFIG. 1 is an explanatory diagram of the configuration of an embodiment of the present invention, and FIGS.
The figure shows a laser irradiation pattern (trajectory), and FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of a conventional example. 1...XY stage, 2...solid sample, 3.4...pulse motor, 5...laser controller, 6...operation Mechanism 7... Laser device, 8... Analyzer, 9... Analyzer controller, 11.
...Workstation, 12...Switching valve
Claims (1)
体試料を分析装置に導入して元素分析を行なう装置にお
いて、固体試料が載置されるXYステージと、該ステー
ジと前記レーザ装置を自動制御するレーザコントローラ
と、各種コマンドを前記分析装置のコントローラに与え
ると共にシステム全体の操作やデータ整理を行なうワー
クステーションと、第1乃至第4の接続口を有し内部流
路が交互に切変えられて前記試料を分析装置におくる切
換バルブとを具備し、前記ワークステーションにレーザ
の出射時間間隔、固体試料の移動距離、及びどの範囲を
レーザーで照射するかを示すパターンが設定されると共
に、該ワークステーションから入力されたレーザ出射時
間間隔が前記分析装置のコントローラを介して前記レー
ザ装置に与えられ、前記固体試料の移動距離と方向は前
記分析装置のコントローラからレーザコントローラに与
えられることを特徴とするレーザ装置を有する元素分析
装置。In an apparatus that performs elemental analysis by irradiating a solid sample with laser light from a laser device and introducing the vaporized solid sample into an analyzer, an XY stage on which the solid sample is placed, the stage, and the laser device are automatically controlled. A laser controller, a workstation that gives various commands to the controller of the analyzer, operates the entire system and organizes data, and has first to fourth connection ports, and the internal flow path is alternately switched. The workstation is equipped with a switching valve for transporting the sample to the analyzer, and a pattern indicating the laser emission time interval, the moving distance of the solid sample, and which area to irradiate with the laser is set on the workstation. A laser emission time interval input from the analyzer is provided to the laser device via a controller of the analyzer, and a moving distance and direction of the solid sample are provided from the controller of the analyzer to the laser controller. An elemental analyzer with a device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25623689A JPH03118440A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Element analyzing apparatus having laser device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25623689A JPH03118440A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Element analyzing apparatus having laser device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03118440A true JPH03118440A (en) | 1991-05-21 |
Family
ID=17289827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25623689A Pending JPH03118440A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Element analyzing apparatus having laser device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03118440A (en) |
Cited By (3)
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- 1989-09-29 JP JP25623689A patent/JPH03118440A/en active Pending
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