JPH03116895A - Filling of viahole - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Screen Printers (AREA)
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
ａ、 産業上の利用分野
本発明は、複数の絶縁シート、例えばセラミックシート
を積層して形成する多層基板の層間導電路となるバイア
ホールの充填方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION a. Field of Industrial Application The present invention relates to a method for filling via holes serving as interlayer conductive paths in a multilayer substrate formed by laminating a plurality of insulating sheets, such as ceramic sheets.
ｂ、 従来の技術
従来、バイアホールの充填方法としては、第２図（ａ）
〜（Ｃ）に記載した概略的な工程回に示す如き方法によ
って行われていた。b. Conventional technology The conventional method for filling via holes is as shown in Fig. 2 (a).
It was carried out by the method shown in the schematic process steps described in (C).
すなわち、先ず、絶縁シート１０１をフレーム１０２に
固定する（第２図（ａ）の工程）。That is, first, the insulating sheet 101 is fixed to the frame 102 (step in FIG. 2(a)).
つぎに、パンチングＪａ１０３によって絶縁シート＋０
１ の所定の個所にバイアホール１０４を穿設する（第
２図（ｂｌの工程）。Next, punch the insulation sheet +0 by punching Ja103.
1. A via hole 104 is bored at a predetermined location (FIG. 2 (step BL)).
その後、インク止めフィルム１０５を絶縁シート１０１
の裏面側より貼着する（第２図（Ｃ）の工程）。After that, the ink stopper film 105 is attached to the insulating sheet 101.
(Step in Figure 2 (C)).
つづいて、導体ペースト１０６をスクリーン印刷法によ
って絶縁シート１０１ の表面側よりバイアホール１０
４に充填する（第２図（ｄ）の工程）。Next, a conductive paste 106 is applied to the via hole 10 from the surface side of the insulating sheet 101 using a screen printing method.
4 (step in FIG. 2(d)).
その後、インク止めフィルム１０５及びスクリーンマス
ク１０７を取り除く工程（第２図（ｅ）の工程）を経て
バイアホールの充填を行っていた。Thereafter, the via hole was filled through a step of removing the ink stopper film 105 and the screen mask 107 (step of FIG. 2(e)).
Ｃ０発明が解決しようとするａ題
しかしながら、上述したバイアホールの充填方法にあっ
ては、下記の課題があった。Problem A to be Solved by the C0 Invention However, the above-described via hole filling method has the following problems.
■ 第２図（ｅ）に示されている如く、絶縁シート１０
１の表面側にスクリーンマスク１０７の厚味骨の凸部（
バイアランド）１０８が形成されるため、絶縁シート１
０１ の積層時に、このバイアランド１０８が絶縁シー
ト１０１ 同士の密着の邪魔となり、ガタが生じる。■ As shown in Figure 2(e), the insulation sheet 10
There is a convex part of the thick bone of the screen mask 107 on the surface side of the screen mask 107 (
vialand) 108 is formed, the insulation sheet 1
When stacking the insulating sheets 101, the via land 108 becomes a hindrance to the adhesion between the insulating sheets 101, causing play.
■ また、上記バイアランド１０８の径は、スクリーン
マスク１０７の孔径に左右されるが、このスクリーンマ
スク１０７の孔径は絶縁シート１０１ に形成されたバ
イアホール１０４ との位置合せを容品とするだの、第
２図（ｄ）に示されている如く、若干大きく設計されて
いる。そのため、バイアホール１０４をあまり近接して
設けると、バイアランド１０８同士の接触による短絡が
生じ易く、高密度にバイアホールを形成することが困難
である。(2) Also, the diameter of the via land 108 depends on the hole diameter of the screen mask 107, but the hole diameter of the screen mask 107 must be adjusted so that it is aligned with the via hole 104 formed in the insulating sheet 101. , as shown in FIG. 2(d), is designed to be slightly larger. Therefore, if the via holes 104 are provided too close to each other, short circuits due to contact between the via lands 108 are likely to occur, making it difficult to form via holes with high density.
■ さらに、上述した課題が生じることから、スクリー
ンマスク１０７の孔径は、充分に大きくすることは出来
ず、バイアホール１０４ との位置合せに時間を要する
と共に、若干でも位置合せがズレると、バイアホール１
０４ に導電ペースト１０６が充填されないこととなる
。Furthermore, due to the problems mentioned above, the hole diameter of the screen mask 107 cannot be made sufficiently large, and it takes time to align with the via hole 104, and even if the alignment is slightly misaligned, the via hole 1
04 is not filled with the conductive paste 106.
本発明は、上述した従来のバイアホールの充填方法が存
する課題に鑑みなされたものである。The present invention has been made in view of the problems that exist in the conventional via hole filling method described above.
ｄ、 課題を解決するための手段
本発明は、上述した課題を解決するため、複数の絶縁シ
ートを積層して形成する多層基板の層間導電路となるバ
イアホールに導電ペーストラ充填する方法において、上
記絶縁シートに保護フィルムを貼着した状態でバイアホ
ールを開孔する工程と、前記開孔されたバイアホールに
保護フィルム上面からスクリーン印刷法により導電ペー
ストを充填する工程と、導電ペースト充填後上記保護フ
ィルムを絶縁シートから剥離する工程とを含むことを特
徴とするバイアホール充填方法にある。d. Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for filling via holes serving as interlayer conductive paths in a multilayer board formed by laminating a plurality of insulating sheets with conductive paste. A step of opening a via hole with a protective film attached to an insulating sheet, a step of filling the opened via hole with a conductive paste from the top surface of the protective film using a screen printing method, and a step of filling the conductive paste with the above-mentioned protection. The present invention provides a via hole filling method comprising the step of peeling the film from the insulating sheet.
ｅ、 作 用
本発明にかかるバイアホールの充填方法は、絶縁シート
に開孔されたバイアホールに貼着された保護フィルム上
面からスクリーン印刷法により導体ペーストを充填する
ため、バイアランドは保護フィルム上面側に形成され、
該保護フィルムを絶縁シートから剥離すれば、バイアラ
ンドが存在しない絶縁シートを形成することが出来る。e. Function The via hole filling method according to the present invention uses a screen printing method to fill the conductive paste from the top surface of the protective film attached to the via hole drilled in the insulating sheet. formed on the side,
By peeling the protective film from the insulating sheet, an insulating sheet without via lands can be formed.
ｆ、 実施例
以下、本発明の実施例を概略的に示した工程図である第
１図（ａ）〜（５）に従って詳細に説明する。f. Examples Examples of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS. 1(a) to 1(5), which are process diagrams schematically showing examples.
先ず、第１図（ａ）に示した如（、絶縁シート、例えば
未焼成のセラミックシート（グリーンシート）■をフレ
ーム２に固定する。First, an insulating sheet, for example, an unfired ceramic sheet (green sheet) (2) is fixed to the frame 2 as shown in FIG. 1(a).
つぎに、固定したグリーンシートｌ上に保護フィルム３
を貼着する。保護フィルム３としては、例えば厚さ０．
０５閣程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フ
ィルムを用いる。Next, place the protective film 3 on the fixed green sheet l.
Paste. For example, the protective film 3 has a thickness of 0.
A PET (polyethylene terephthalate) film of about 0.05 mm is used.
つづいて、第１図（Ｃ）に示す如く、保護フィルム３を
貼着した状態で、従来と同様パンチング８１４によって
グリーンシート１の所定の個所に孔径０．２５−程度の
バイアホール５を穿設する。Next, as shown in FIG. 1(C), with the protective film 3 attached, via holes 5 with a hole diameter of approximately 0.25 mm are punched at predetermined locations on the green sheet 1 by punching 814 as in the conventional method. do.
その後、インク止めフィルム６をグリーンシートｌの裏
面側より貼着する。Thereafter, an ink stopper film 6 is attached to the green sheet l from the back side.
つづいて、第１図（ｅ）に示した如く、開孔されたバイ
アホール５に、保護フィルム３の上面側よりスクリーン
印刷法により導電ペースト７を充填する。この際スクリ
ーンマスク８の孔径Ｘは充分に大きなものとする。Subsequently, as shown in FIG. 1(e), the conductive paste 7 is filled into the opened via hole 5 from the upper surface side of the protective film 3 by a screen printing method. At this time, the hole diameter X of the screen mask 8 is made sufficiently large.
その後、インク止めフィルム６及びスクリーンマスク８
を取り除く、この状態で保護フィルム３の上面側には、
第１図（ｆ）に示した如く、スクリーンマスク８の厚味
分Ｙを高さとし、スクリーンマスク８の孔径Ｘを外径と
するバイアランド９が形成される。After that, ink stopper film 6 and screen mask 8
Remove the protective film 3. In this state, on the top side of the protective film 3,
As shown in FIG. 1(f), a via land 9 is formed whose height is the thickness Y of the screen mask 8 and whose outer diameter is the hole diameter X of the screen mask 8.
その後、保護フィルム３を、第１図（ｇ）に示すように
グリーンシートｌから剥離する。これによって上記した
バイアランド９は、保護フィルム３と共にグリーンシー
）１上から取り除かれ、第１図（ｈ）に示した如く、バ
イアホール充填後においてもフラットな表面を存するグ
リーンシート１を提供出来る。Thereafter, the protective film 3 is peeled off from the green sheet 1 as shown in FIG. 1(g). As a result, the above-mentioned via land 9 is removed from the green sheet 1 together with the protective film 3, and as shown in FIG. .
本発明にかかるバイアホールの充填方法は、上述した如
く、従来方法とは異なり、グリーンシート１に保護フィ
ルム３を貼着した状態でバイアホール５を開孔する工程
（第１図（ｂ）、（Ｃ）の工程）と、前記開孔されたバ
イアホール５に保護フィルム３の上面側からスクリーン
印刷法により導電ベースドアを充填する工程（第１図（
ｅ）の工程）と、導電ペースト充填後、上記保護フィル
ム３をグリーンシート１から剥離する工程（第１図（６
）の工程）とを含むものであり、これによりグリーンシ
ートｌの表面側にはバイアランド９が形成されない充填
方法となる。As mentioned above, the via hole filling method according to the present invention differs from the conventional method in that the via hole 5 is opened with the protective film 3 attached to the green sheet 1 (see FIG. 1(b), (C) step), and a step of filling the opened via hole 5 with a conductive base door from the upper surface side of the protective film 3 by screen printing method (see FIG. 1(C)).
e)) and the step of peeling off the protective film 3 from the green sheet 1 after filling the conductive paste (see Fig. 1 (6)).
)), thereby providing a filling method in which no via land 9 is formed on the surface side of the green sheet 1.
バイアランド９がグリーンシートｌ上に形成されないこ
とから、本発明においてはバイアランド同士の短絡を考
慮する必要がなく、グリーンシートｌにバイアホール５
を近接して開孔することが出来、高密度配線が可能とな
る。Since the via lands 9 are not formed on the green sheet l, there is no need to consider short circuits between via lands in the present invention, and the via holes 5 are formed on the green sheet l.
Holes can be opened in close proximity to each other, enabling high-density wiring.
また、スクリーンマスク８の孔径Ｘも、充分に大きく採
ることが可能であり、そのためバイアホール５との位置
合せが容易となると共に、例え多少のズレが生じても、
バイアホール５に導電ペースト７を完全に充填すること
が出来る。In addition, the hole diameter X of the screen mask 8 can be made sufficiently large, which makes alignment with the via hole 5 easy, and even if there is some misalignment,
The via hole 5 can be completely filled with the conductive paste 7.
さらに、近接するバイアホール５に対しては、共通のス
クリーンマスク８の孔によって導電ペースト７を充填す
ることが出来、スクリーンマスク８の製作が容易となる
と共に、各グリーンシート毎に、異なるスクリーンマス
ク８を用いる必要がなく、スクリーンマスクの版数を低
減出来る。Furthermore, adjacent via holes 5 can be filled with conductive paste 7 through the holes of a common screen mask 8, making it easy to manufacture the screen mask 8, and making it possible to use a different screen mask for each green sheet. 8, and the number of screen mask versions can be reduced.
以上、本発明の一実施例につき説明したが、本発明は既
述の実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的
思想に基づいて、各種の変形及び変更が可能である。Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes can be made based on the technical idea of the present invention.
例えば、上記実施例においては、絶縁シートとしてセラ
ミックシートについて説明したが、これに限らず、多層
基板に使用される種々の合成樹脂製のシートに本発明は
利用出来る。For example, in the above embodiments, a ceramic sheet is used as the insulating sheet, but the present invention is not limited to this and can be applied to various synthetic resin sheets used in multilayer substrates.
また、絶縁シート上に貼着する保護フィルムも、実施例
として示したポリエチレンテレフタラートフィルムに限
らず、同効のものであれば、種類は限定されない。Furthermore, the protective film to be adhered onto the insulating sheet is not limited to the polyethylene terephthalate film shown in the example, but is not limited in type as long as it has the same effect.
ｇ、 発明の効果
本発明にかかるバイアホールの充填方法によれば、絶縁
シート表面にバイアランドが形成されない。g. Effects of the Invention According to the via hole filling method according to the present invention, via lands are not formed on the surface of the insulating sheet.
そのことによる付随的効果としては、下記のものが存在
する。As a result of this, the following effects exist.
■ 絶縁シート積層時にガタが生じない。■ No looseness occurs when laminating insulation sheets.
■ バイアホールの間隔を狭く出来、高密度配線が可能
となる。■ The spacing between via holes can be narrowed, enabling high-density wiring.
■ スクリーンマスクの孔径が限定されず、位置合せが
容易となると共に、充填精度が向上する。- The hole diameter of the screen mask is not limited, making alignment easier and improving filling accuracy.
■ スクリーンマスクの版数の低減が出来る。■ The number of screen mask versions can be reduced.
第１図（ａ）〜（ハ）は、本発明にかかるバイアホール
の充填方法を概略的に示した工程図である。
第２図（ａ）〜（ｅ）は、従来のバイアホールの充填方
法を概略的に示した工程図である。
ｌ・・・絶縁シート（グリーンシート）、２・・・フレ
ーム、
３・・・保護フィルム（ＰＥＴフィルム）、４・・・パ
ンチング機、 ５・・・バイアホール、６・・・
インク止めフィルム、７・・・導電ペースト、８・・・
スクリーンマスク、 ９・・・バイアランド。
第
図
（ａ）
（ｂ）
（Ｃ）
（ｄ）FIGS. 1(a) to 1(c) are process diagrams schematically showing a via hole filling method according to the present invention. FIGS. 2(a) to 2(e) are process diagrams schematically showing a conventional method for filling via holes. l... Insulating sheet (green sheet), 2... Frame, 3... Protective film (PET film), 4... Punching machine, 5... Via hole, 6...
Ink stopper film, 7... conductive paste, 8...
Screen mask, 9...Bialand. Figures (a) (b) (C) (d)
Claims (1)
導電路となるバイアホールに導電ペーストを充填する方
法において、上記絶縁シートに保護フィルムを貼着した
状態でバイアホールを開孔する工程と、前記開孔された
バイアホールに保護フィルム上面からスクリーン印刷法
により導電ペーストを充填する工程と、導電ペースト充
填後上記保護フィルムを絶縁シートから剥離する工程と
を含むことを特徴とするバイアホール充填方法。In a method of filling a via hole serving as an interlayer conductive path in a multilayer board formed by laminating a plurality of insulating sheets with a conductive paste, the step of opening the via hole with a protective film attached to the insulating sheet; A via hole filling method comprising the steps of filling the opened via hole with a conductive paste from the top surface of the protective film by a screen printing method, and peeling off the protective film from the insulating sheet after filling the conductive paste. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25388989A JPH03116895A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Filling of viahole |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25388989A JPH03116895A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Filling of viahole |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116895A true JPH03116895A (en) | 1991-05-17 |
Family
ID=17257524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25388989A Pending JPH03116895A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Filling of viahole |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116895A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-09-29 JP JP25388989A patent/JPH03116895A/en active Pending
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