JPH03115424A - Epoxy resin composition, its production and resin-sealed semiconductor device - Google Patents
Epoxy resin composition, its production and resin-sealed semiconductor deviceInfo
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は耐熱性、高靭性、低応力性の硬化物を与えるエ
ポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた高信頼性の樹脂封
止型半導体装置に関する。Detailed Description of the Invention [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention provides an epoxy resin composition that provides a cured product with heat resistance, high toughness, and low stress, and a highly reliable epoxy resin composition using the same. The present invention relates to a resin-sealed semiconductor device.
（従来の技術）
エポキシ樹脂組成物は集積回路（ＩＣ）、大規模集積回
路（ＬＳＩ）、トランジスタなどの半導体部品や電子部
品その他の部品を封止するために広く用いられている。(Prior Art) Epoxy resin compositions are widely used to encapsulate integrated circuits (ICs), large-scale integrated circuits (LSIs), semiconductor components such as transistors, electronic components, and other components.
従来、半導体などの封止に用いられているエポキシ樹脂
組成物は、主成分としてクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を含
有するものである。このようなエポキシ樹脂組成物の硬
化物からなる封止樹脂には、耐湿性、低応力性などの基
本的な特性はもとより、プリント基板に実装する際のソ
ルダリングに耐える耐熱性が要求される。Epoxy resin compositions conventionally used for encapsulating semiconductors and the like contain a cresol novolac type epoxy resin as a main component and a novolac type phenol resin as a curing agent. Encapsulation resins made of cured products of such epoxy resin compositions are required not only to have basic properties such as moisture resistance and low stress, but also to have heat resistance that can withstand soldering when mounted on printed circuit boards. .
このソルダリングは、ハンダフローまたはりフローによ
ってハンダ付けする方法が主流となってきている。ハン
ダフローまたはりフロー時に封止樹脂は２００℃以上、
時には３００℃以上の温度に短時間曝されるため、これ
らの条件でクラックやその他の故障を起さないことが必
要である。しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の硬化物
は脆く、靭性及び耐熱性が不充分なため、ハンダフロー
またはりフローの際にクラックを発生しやすく、充分な
信頼性が得られない欠点があった。As for this soldering, the method of soldering by solder flow or reflow has become mainstream. During solder flow or reflow, the sealing resin should be at a temperature of 200°C or higher.
Because they are sometimes exposed to temperatures of 300° C. or higher for short periods of time, it is necessary that these conditions do not cause cracks or other failures. However, because the cured products of conventional epoxy resin compositions are brittle and have insufficient toughness and heat resistance, they tend to crack during solder flow or reflow, making it difficult to obtain sufficient reliability. .
一方、従来よりも耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキ
シ樹脂組成物が提案されている。たとえば特開昭６１−
１７２３５６号公報及び特開昭６２−１８４０１２号公
報などには、主成分として次式
％式％）
（式中、ｍは０．１又は２）
で表わされる化合物を用いた耐熱性のエポキシ樹脂組成
物が開示されている。On the other hand, epoxy resin compositions have been proposed that give cured products with better heat resistance than conventional ones. For example, JP-A-61-
172356 and JP-A No. 62-184012, etc., heat-resistant epoxy resin compositions using a compound represented by the following formula (% formula %) (where m is 0.1 or 2) as the main component are described. things are disclosed.
しかし、これらのエポキシ樹脂組成物４土、耐熱性の改
善には有効であるものの、脆すまため番こ靭性が不充分
で、半導体封止樹脂に用０た場合し二番よ、信頼性が満
足できるものではなかった。However, although these epoxy resin compositions are effective in improving heat resistance, they remain brittle and have insufficient toughness, resulting in poor reliability when used as semiconductor encapsulation resins. It wasn't satisfying.
また他の例として、特開昭６３−１９９２１８号公報番
こは、半導体封止用エポキシ樹脂組成物番こ、一般式％
式％）
（式中のｎは０〜２の数である）
で表わされるエポキシ樹脂を用いる技術が開示されてい
る。As another example, Japanese Patent Application Laid-open No. 199218/1983 describes an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation with the general formula %.
A technique using an epoxy resin represented by the formula %) (n in the formula is a number from 0 to 2) is disclosed.
同様に特開昭６３−６８６２８号公報には、電子部品封
止用エポキシ樹脂成形材料に、一般式で表わされるエポ
キシ樹脂を用いる技術が開示されている。しかしこれら
のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性が不十分で、上記問題
点を解決するものではなかった。Similarly, Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-68628 discloses a technique using an epoxy resin represented by the general formula as an epoxy resin molding material for encapsulating electronic components. However, these epoxy resin compositions had insufficient heat resistance and did not solve the above problems.
（発明が解決しようとする課題）
以上のように、従来のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、
靭性、耐熱性などの特性を全て満足するものではなく、
したがってそれを用いて得られる樹脂封止型半導体装置
の信頼性が低いという問題点があった。(Problem to be solved by the invention) As described above, the cured product of the conventional epoxy resin composition is
It does not satisfy all characteristics such as toughness and heat resistance,
Therefore, there was a problem that the reliability of the resin-sealed semiconductor device obtained using the same was low.
本発明は以上のような問題点に鑑みなされたもので、高
靭性、耐熱性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及
びそれを用いた高信頼性の樹脂封止型半導体装置を提供
することを目的とする。The present invention was made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that provides a cured product with high toughness and heat resistance, and a highly reliable resin-encapsulated semiconductor device using the same. With the goal.
（課題を解決するための手段と作用）
上記目的を達成するために種々検耐した結果、次に示す
エポキシ樹脂組成物が優れた特性を有しており、それを
用いることによって高信頼性の樹脂封止型半導体装置が
得られることを見出した。(Means and effects for solving the problem) As a result of various tests to achieve the above purpose, the following epoxy resin composition has excellent properties, and by using it, high reliability can be achieved. It has been found that a resin-sealed semiconductor device can be obtained.
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は。That is, the epoxy resin composition of the present invention.
（Ａ）成分二次式〔１〕〜〔４〕で表わされる化合物の
少なくとも１種と。(A) At least one compound represented by the component quadratic formulas [1] to [4].
（Ｂ）成分：次式（５］、（６３で表わされる化合物の
少なくとも１種と
を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である
。Component (B): An epoxy resin composition characterized by containing at least one compound represented by the following formula (5) or (63).
（Ａ）：式
式
〔２〕
式
式
〔４〕
（Ｂ）：式〔５〕
式
で表わされるエポキシ化合物またはフェノール化合物
上記式において、
基または＋１０．基を表わし、
各６３はそれぞれ個別に
Ｈ
各６．は−０−Ｃｌ１２−Ｃ−ＣＨ２−０−基を表わす
。(A): Formula [2] Formula [4] (B): Formula [5] Epoxy compound or phenol compound represented by the formula In the above formula, a group or +10. Each 63 represents a group, and each 63 is individually H. represents a -0-Cl12-C-CH2-0- group.
０■
また各Ｒはそれぞれ個別に水素、ハロゲン、メチル基、
メチレン基、メチン基などの炭素原子１個以上の炭化水
素基、ハロゲン化炭化水素基を表わし、各Ｒ′はそれぞ
れ個別に水素、ハロゲン、メチル基、メチレン基、メチ
ン基などの炭素原子１個以上の炭化水素基、ハロゲン化
炭化水素基。0 ■ Each R individually represents hydrogen, halogen, methyl group,
Represents a hydrocarbon group having one or more carbon atoms such as a methylene group or a methine group, or a halogenated hydrocarbon group, and each R' is individually hydrogen, a halogen, a methyl group, one carbon atom such as a methylene group, or a methine group. The above hydrocarbon groups and halogenated hydrocarbon groups.
−５Ｏ２−基を表わし、各Ｒ’はそれぞれ個別にメチレ
ン基、メチン基など炭素原子１個以上の炭化水素基、−
８Ｏ□−基を表わし、各Ｑは炭素原子２個以上の炭化水
素基を表わす。-5O2- group, and each R' is individually a hydrocarbon group having one or more carbon atoms such as a methylene group or a methine group, -
8O□- group, and each Q represents a hydrocarbon group having two or more carbon atoms.
また本発明は、前記式〔５〕及び〔６〕で表わされる化
合物から選ばれた少なくとも１種のエポキシ化合物と、
少なくとも１種のフェノール化合物とを含有することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物である。The present invention also provides at least one epoxy compound selected from the compounds represented by formulas [5] and [6],
An epoxy resin composition characterized by containing at least one phenol compound.
また本発明は、前記式〔５〕及び〔６〕で表わされる化
合物から選ばれた少なくとも１種のエポキシ化合物と、
少なくとも１種のフェノール化合物とを相溶させた後、
成分（Ａ）と混合すること゛を特徴とするエポキシ樹脂
組成物の製造方法である。The present invention also provides at least one epoxy compound selected from the compounds represented by formulas [5] and [6],
After making it compatible with at least one phenolic compound,
This is a method for producing an epoxy resin composition characterized by mixing it with component (A).
また本発明は、前述のエポキシ樹脂組成物で半導体デバ
イスが封止されてなることを特徴とする樹脂封止型半導
体装置である。Further, the present invention is a resin-sealed semiconductor device characterized in that a semiconductor device is sealed with the above-mentioned epoxy resin composition.
以下、さらに具体的に本発明を説明する。The present invention will be explained in more detail below.
（以下余白）
本発明で用いられる式〔２〕で表わされる化合物におい
て、
Ｑの具体例としては以下のようなもの
が挙げられる。(The following is a blank space) In the compound represented by formula [2] used in the present invention, specific examples of Q include the following.
本発明で用いられる
構造を有するエポキシ化合物またはフェノール化金物の
具体的な例を以下に挙げる。Specific examples of the epoxy compound or phenolated metal having the structure used in the present invention are listed below.
Ｈ
Ｈ
Ｈ
Ｈ
Ｈ
本発明で用いられる
構造を有するエポキシ化合物またはフェノール化金物の
具体的な例を以下に挙げる。H H H H H Specific examples of the epoxy compound or phenolated metal having the structure used in the present invention are listed below.
本発明で用いられる
構造を有するエポキシ化合物またはフェノール化合物の
具体的な例を以下に挙げる。Specific examples of the epoxy compound or phenol compound having the structure used in the present invention are listed below.
１Ｕ
（上記ｎは０または正の数）
本発明で用いられる
構造を有するエポキシ化合物またはフェノール化合物の
具体的な例を以下に挙げる。1U (n is 0 or a positive number) Specific examples of the epoxy compound or phenol compound having the structure used in the present invention are listed below.
（４−１） （上記ｎ、ｍ。(4-1) (N, m above.
矛はそれぞれ正の数、
ＱはＯまたは正の数）
０■
本発明において用いられる
構造を有するエポキシ化合物またはフェノール化合物の
具体的な例を以下に挙げる。Each spear is a positive number, and Q is O or a positive number.) Specific examples of the epoxy compound or phenol compound having the structure used in the present invention are listed below.
（５−１）
（上記ｎは正の数）
たは正の数、
ただしＱ ＝ ｍ ＝ ｐ ＝ Ｏを除く。）本発明で
用いられる式
で表わされる化合
物は
を基本骨格とする化合物である。(5-1) (The above n is a positive number) or a positive number, except for Q = m = p = O. ) The compound represented by the formula used in the present invention is a compound having the basic skeleton.
このうち、Ｒについては、Ｒの一部が塩素、臭素の場合
には、エポキシ樹脂組成物に難燃性を付与することがで
きる。また、Ｒの一部がアルキル基の場合や、特にフッ
素、フッ化アルキル基の場合には、エポキシ樹脂組成物
に撥水性を付与することができ１組成物の吸水率、吸湿
率が低下し、耐湿性が向上する。エポキシ樹脂組成物の
吸水率が低い場合、表面実装用の半導体デバイスや電子
部品の封正に用いた時に効果的である。すなわち、表面
実装用の部品をゾルダリングする際に、部品に加わった
熱によって封止樹脂が吸湿していた水分が急激に気化し
て膨張し、そのため封止樹脂に大きな応力が発生し、ク
ラックなどが起きやすくなるからである。Among these, when a part of R is chlorine or bromine, flame retardancy can be imparted to the epoxy resin composition. In addition, when a part of R is an alkyl group, especially when it is a fluorine or fluorinated alkyl group, water repellency can be imparted to the epoxy resin composition, and the water absorption rate and moisture absorption rate of the composition are reduced. , moisture resistance is improved. When the water absorption rate of the epoxy resin composition is low, it is effective when used for sealing surface-mounted semiconductor devices and electronic components. In other words, when soldering parts for surface mounting, the heat applied to the parts causes the moisture absorbed by the sealing resin to rapidly evaporate and expand, causing large stress to be generated in the sealing resin, causing cracks. This is because things like this are more likely to occur.
上記式（５−１）、（５−３３〜（５−９）において、
ｎは正の数であればよいが、好ましくはｎ〉２゜より好
ましくはｎ≧４である。In the above formulas (5-1) and (5-33 to (5-9),
Although n may be a positive number, preferably n>2°, more preferably n>4.
本発明の作用におよぼす上記ｎの影響はｎ＝０のときに
改善効果が最も小さく、ｎが増大するにつれて改善効果
が顕著に向上する。特にｎが２を超えると大きな改善効
果が得られる。Regarding the effect of n on the operation of the present invention, the improvement effect is the smallest when n=0, and as n increases, the improvement effect increases significantly. In particular, when n exceeds 2, a large improvement effect can be obtained.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記成分（Ａ）及び成
分（Ｂ）を含むことを特徴とする。これらの組合せによ
って、耐熱性、低応力性、高温での靭性が優れた硬化物
が得られ、それを用いた樹脂封止型半導体装置の信頼性
が向上する。The epoxy resin composition of the present invention is characterized by containing the component (A) and component (B). By combining these, a cured product having excellent heat resistance, low stress properties, and toughness at high temperatures can be obtained, and the reliability of a resin-sealed semiconductor device using the cured product can be improved.
本発明において、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との配合比に
関しては、成分（Ｂ）が、成分（Ａ）の０．０１〜１０
０倍（重址比）の範囲にあることが好ましい。In the present invention, regarding the blending ratio of component (A) and component (B), component (B) is 0.01 to 10% of component (A).
It is preferable that it is in the range of 0 times (heavy bearing ratio).
これは、 ０．０１倍未満では硬化物の靭性が低下しや
すくなり、１００倍を超えると硬化物の耐熱性が低下し
やすくなるためである６ より好ましくは０．１〜ＩＯ
倍の範囲である６ 更に好ましくは０．１〜２倍の範囲
である。This is because if it is less than 0.01 times, the toughness of the cured product tends to decrease, and if it exceeds 100 times, the heat resistance of the cured product tends to decrease.6 More preferably, 0.1 to IO
It is in the range of 6 times, and more preferably in the range of 0.1 to 2 times.
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、成分（Ａ、）
及び成分（Ｂ）からなる組合せが可能であるが、成分（
Ａ）群に含まれるエポキシ化合物及びフェノール化合物
がともに含有されていることが好ましい。In the epoxy resin composition of the present invention, the component (A,)
A combination consisting of component (B) and component (B) is possible;
It is preferable that both an epoxy compound and a phenol compound included in group A) are contained.
なお、成分（Ａ）で選択して用いる化合物のながにフェ
ノール化合物が含有されていない場合は、成分（Ａ）以
外に、１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有す
る化合物を併用することが好ましい。In addition, if the length of the compound selected and used in component (A) does not contain a phenolic compound, a compound having three or more phenolic hydroxyl groups in one molecule is used in addition to component (A). It is preferable.
同様に、成分（Ａ）で選択して用いる化合物のなかにエ
ポキシ化合物が含有されていない場合は。Similarly, if the compounds selected and used in component (A) do not contain an epoxy compound.
成分（Ａ）以外に、１分子中に３個以上のエポキシ基を
有する化合物を併用することが好ましい。In addition to component (A), it is preferable to use a compound having three or more epoxy groups in one molecule.
成分（Ａ）以外に併用することができるフェノール化合
物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、
ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦなどのフェノール類とアルデヒ
ド類を縮合反応させて得られるノボラック型フェノール
樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキ
ル樹脂、ポリヒドロキシスチレンなどが挙げられる。Phenol compounds that can be used in combination with component (A) include phenol, cresol, xylenol,
Examples include novolac type phenol resins obtained by condensing phenols such as hydroquinone, resorcinol, catechol, bisphenol A, and bisphenol F with aldehydes, resol type phenol resins, phenol aralkyl resins, and polyhydroxystyrene.
成分（Ａ）以外に併用することができるエポキシ化合物
としては、上記ノボラック型フェノール樹脂のグリシジ
ルエーテル、フェノールアラルキル樹脂のグリシジルエ
ーテル、ポリヒドロキシスチレンのグリシジルエーテル
などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリ
シジルアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂などが挙げられる。Epoxy compounds that can be used in combination with component (A) include glycidyl ether type epoxy resins such as glycidyl ether of the above-mentioned novolac type phenol resin, glycidyl ether of phenol aralkyl resin, glycidyl ether of polyhydroxystyrene, and tetraglycidylamino diphenylmethane. Glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, etc.
Examples include linear aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and heterocyclic epoxy resins.
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と
硬化剤の配合比に関しては、全フェノール性水酸基と全
エポキシ基の当量比が０．５〜１．５の範囲内にあるよ
うに配合することが望ましい。これは、前記範囲外では
反応が充分に起こりにくくなり、硬化物の特性が劣化し
やすくなるためである。In the epoxy resin composition of the present invention, the blending ratio of the epoxy resin and the curing agent may be such that the equivalent ratio of all phenolic hydroxyl groups to all epoxy groups is within the range of 0.5 to 1.5. desirable. This is because, outside the above range, the reaction is difficult to occur sufficiently and the properties of the cured product are likely to deteriorate.
として酸無水物硬化剤、アミン系硬化剤などを併用して
もよい。As such, acid anhydride curing agents, amine curing agents, etc. may be used in combination.
本発明のエポキシ樹脂組成物が、硬化反応を生起して硬
化物になる過程において、各成分の組合せに応じて次の
ような反応が起こる。During the process in which the epoxy resin composition of the present invention undergoes a curing reaction to become a cured product, the following reactions occur depending on the combination of components.
■成分（Ａ）のエポキシ化合物と成分（Ａ）のフェノー
ル化合物との反応
■成分（Ａ）のエポキシ化合物と成分（Ｂ）のフェノー
ル化合物との反応
■成分（Ａ）のフェノール化合物と成分（Ｂ）のエポキ
シ化合物との反応
■成分（Ｂ）のエポキシ化合物と成分（Ｂ）のフェノー
ル化合物との反応
である。■Reaction between the epoxy compound of component (A) and the phenol compound of component (A) ■Reaction between the epoxy compound of component (A) and the phenol compound of component (B) ■The phenol compound of component (A) and the phenol compound of component (B) ) Reaction with epoxy compound (2) Reaction between the epoxy compound of component (B) and the phenol compound of component (B).
更に他のエポキシ樹脂、フェノール樹脂を併用した場合
には、次のような反応が起こる。Furthermore, when other epoxy resins and phenolic resins are used together, the following reaction occurs.
■成分（Ａ）のエポキシ化合物と併用フェノール樹脂と
の反応
■成分（Ｂ）のエポキシ化合物と併用フェノール樹脂と
の反応
■成分（Ａ）のフェノール化合物と併用エポキシ樹脂と
の反応
■成分（Ｂ）のフェノール化合物と併用エポキシ樹脂と
の反応
である。■Reaction between the epoxy compound of component (A) and the concomitant phenol resin ■Reaction between the epoxy compound of component (B) and the concomitant phenol resin ■Reaction between the phenol compound of component (A) and the concomitant epoxy resin ■Component (B) This is a reaction between a phenol compound and an epoxy resin.
本発明では、これらの反応によって成分（Ａ）で形成さ
れる３次元硬化網目中に、成分（Ｂ）の２官能化合物が
組込まれることによって所期の効果が得られる。In the present invention, the desired effect is obtained by incorporating the bifunctional compound of component (B) into the three-dimensional cured network formed by component (A) through these reactions.
この場合、成分（Ａ）による３次元硬化網目は、前記反
応■、■、■によって生ずる。また、成分（Ｂ）の３次
元硬化網口への組込みは、前記反応■、■、■、■によ
って行なわれる。このうち１反応■、■は成分（Ａ）へ
の直接反応による成分ＣＢ）の組込みであり、一方反応
■、■は他のエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応
を経由しての３次元網目への成分（Ｂ）の組込みである
。後者の場合、併用されたエポキシ樹脂、フェノール樹
脂は、反応■、■によって成分（Ｂ）と反応すると同時
に、反応■、■によって成分（Ａ）と反応するため、成
分（Ｂ）の成分（Ａ）の３次元網目への組込みが行なわ
れる。In this case, the three-dimensional hardened network formed by component (A) is produced by the reactions (1), (2), and (2) described above. Further, the incorporation of component (B) into the three-dimensionally cured mesh opening is carried out by the above-mentioned reactions (1), (2), (2), and (2). One of these reactions, ■ and ■, is the incorporation of component CB) into component (A) by direct reaction, while reactions ■ and ■ are the incorporation of component CB) into a three-dimensional network via reaction with other epoxy resins or phenolic resins. Incorporation of component (B). In the latter case, the epoxy resin and phenol resin used together react with component (B) through reactions ① and ■, and at the same time react with component (A) through reactions ■ and ■, so that component (A) of component (B) ) is incorporated into the three-dimensional mesh.
以下、本発明における成分（Ａ）と成分（Ｂ）との組合
せに応じて、起こり得る反応についてより詳細に説明す
る。Hereinafter, reactions that may occur depending on the combination of component (A) and component (B) in the present invention will be explained in more detail.
成分（Ａ）、（Ｂ）の組合せが、（Ａ）及び（Ｂ）のエ
ポキシ化合物のみの場合、又は（Ａ）及び（Ｂ）のフェ
ノール化合物のみの場合には、もっばら前述した併用樹
脂との反応により組込みがなされる。When the combination of components (A) and (B) is only the epoxy compounds (A) and (B), or only the phenol compounds (A) and (B), it is best to use the combination resin described above. Incorporation is achieved by the reaction of
成分（Ａ）、（Ｂ）の組合せが、（Ａ）及び（Ｂ）のエ
ポキシ化合物並びに（Ａ）のフェノール化合物の場合に
は、反応の、■によって、他の樹脂を併用したときは反
応■、■、■も加わって、（Ｂ）の組込みがなされる。When the combination of components (A) and (B) is the epoxy compound (A) and (B) and the phenol compound (A), the reaction (■) will be followed, and when other resins are used together, the reaction (■) will be carried out. , ■, and ■ are also added, and the incorporation of (B) is performed.
成分（Ａ）、（Ｂ）の組合せが、（Ａ）及び（Ｂ）のフ
ェノール化合物並びに（Ａ）のエポキシ化合物の場合に
は１反応の、■によって、他の樹脂を併用したときは反
応■、■、■も加わって、（Ｂ）の組込みがなされる。If the combination of components (A) and (B) is the phenol compound of (A) and (B) and the epoxy compound of (A), one reaction will occur, and if other resins are used together, one reaction will occur. , ■, and ■ are also added, and the incorporation of (B) is performed.
成分（Ａ）、（Ｂ）の組合せが、（Ａ）及び（Ｂ）のエ
ポキシ化合物並びに（Ｂ）のフェノール化合物の場合に
は、反応■、■によって、他の樹脂を併用したときは反
応■、■、■も加わって、（Ｂ）の組込みがなされる。When the combination of components (A) and (B) is the epoxy compound of (A) and (B) and the phenol compound of (B), reaction ① and ② are used, and when other resins are used together, reaction ② is carried out. , ■, and ■ are also added, and the incorporation of (B) is performed.
成分（Ａ）、（Ｂ）の組合せが、（Ａ）及び（Ｂ）のフ
ェノール化合物並びに（Ｂ）のエポキシ化合物の場合に
は、反応■、■によって、他の樹脂を併用したときは反
応■、■、■も加わって、（Ｂ）の組込みがなされる。When the combination of components (A) and (B) is the phenol compound (A) and (B) and the epoxy compound (B), reaction ① and ② are used, and when other resins are used together, reaction ② is carried out. , ■, and ■ are also added, and the incorporation of (B) is performed.
成分（Ａ）、（Ｂ）の組合せが、（Ａ）及び（Ｂ）のエ
ポキシ化合物並びに（Ａ）及び（Ｂ）のフェノール化合
物の場合には、反応■、■、■、■によって、他の樹脂
を併用したときは反応■、■、■、■も加わって、（Ｂ
）の組込みがなされる。When the combination of components (A) and (B) is the epoxy compound (A) and (B) and the phenol compound (A) and (B), other When resin is used together, reactions ■, ■, ■, ■ are also added, (B
) is incorporated.
後者の３例では、反応■、すなわち成分（Ｂ）のエポキ
シ化合物と成分（Ｂ）のフェノール化合物との反応が生
じることが特徴である。この際、副反応を起こさないよ
うにすれば、エポキシ化合物を主成分とするか、又はフ
ェノール化合物を主成分とする、リニアな長い（ｎの大
きい）化合物が生成する。このうちどちらが生成するか
は、成分（Ｂ）のエポキシ化合物と成分（Ｂ）のフェノ
ール化合物との配合比によって決まり、エポキシ基が多
い場合にはエポキシ化合物が生成し、逆の場合にはフェ
ノール化合物が生成する。The latter three examples are characterized by reaction (1), that is, a reaction between the epoxy compound of component (B) and the phenol compound of component (B). At this time, if side reactions are not caused, a long linear compound (with a large n) containing an epoxy compound as a main component or a phenol compound as a main component will be produced. Which of these is produced is determined by the blending ratio of the epoxy compound of component (B) and the phenol compound of component (B). If there are many epoxy groups, the epoxy compound will be produced, and if the opposite is the case, the phenol compound will be produced. is generated.
以下に、 より具体的にこれらの反応による生成 物を示す。less than, More specifically, the products produced by these reactions show something
例えば、 エポキシ基がフェノール性水酸基の２ 倍の場合、 主として のような反応が起こる。for example, 2 where the epoxy group is a phenolic hydroxyl group In the case of double mainly A reaction like this occurs.
逆にフェノール性水酸基がエポキシ基の２倍の場合。Conversely, when the number of phenolic hydroxyl groups is twice that of epoxy groups.
主として ［ＪＨ υ のような反応が起こる。mainly [J.H. υ A reaction like this occurs.
このように、エポキシ化合物とフェノール化合物との配
合比を変えることによって、種々の分子量を有する生成
物が得られる。Thus, by changing the blending ratio of epoxy compound and phenol compound, products with various molecular weights can be obtained.
前記反応■を利用した場合、次のような効果が得られる
。すなわち、たとえば式（５−１）。When the above reaction (2) is used, the following effects can be obtained. That is, for example, formula (5-1).
（５−３）で表わされる化合物については、短い分子（
例えばｎ；０）よりも、長い分子（例えばｎ〉２）を用
いた場合の方が、その硬化物はより大きな靭性を示す。For the compound represented by (5-3), the short molecule (
For example, when using a long molecule (for example, n>2), the cured product exhibits greater toughness than when using a long molecule (for example, n; 0).
しかし、最初から長い分子を用いた場合には、組成物の
初期粘度が高くなり、組成物の製造が困難となるうえ、
成形時には流動性が低下しやすくなるなどの欠点がある
。一方、反応■を利用した場合には、最初に短い分子を
使用し、反応によって分子を長くするという過程を経る
。このため、組成物の初期粘度は低く、製造上、成形上
の取扱いやすさが増大する。しかも、反応によって分子
が長くなるため、硬化物の靭性に関しては最初から長い
分子を用いた場合と同等の効果が得られる。However, if long molecules are used from the beginning, the initial viscosity of the composition will be high, making it difficult to manufacture the composition.
There are drawbacks such as a tendency for fluidity to decrease during molding. On the other hand, when reaction (2) is used, a short molecule is first used, and then the reaction goes through a process of making the molecule longer. Therefore, the initial viscosity of the composition is low, making it easier to handle in production and molding. Moreover, since the molecules become longer due to the reaction, the same effect can be obtained in terms of toughness of the cured product as when long molecules are used from the beginning.
特に効果が得られるのはエポキシ化合物とフェノール化
合物の当量比が１に近い場合である。もし反応■の反応
速度を速めるなどして、反応■を他の反応よりも優先さ
せると、ｎが非常に大きな長い直鎖状の分子ができる。Particular effects are obtained when the equivalent ratio of the epoxy compound to the phenol compound is close to 1. If reaction (2) is prioritized over other reactions by speeding up reaction (2), a long linear molecule with a very large n will be created.
これによりＳＥＭニー Ｔ、 Ｐ Ｎ （Ｉｎｔｅｒｐ
ｅｎａｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒ
ｋ）的な構造が得られ、硬化物の靭性等の物性が向上す
る。As a result, SEM knee T, P N (Interp
Energizing Polymer Network
k) structure is obtained, and physical properties such as toughness of the cured product are improved.
以上のような効果を充分に発揮させるためには、反応■
の副反応を抑えて、リニアな分子を得ることが重要であ
る。このためには、硬化触媒の選択が重要となる。例え
ば、硬化触媒としてトリフェニルホスフィンを用いると
、副反応が抑えられ、リニアな分子を得るのに有利であ
る。一方、アミン系触媒を用いると、副反応が起きやす
いため好ましくない。In order to fully demonstrate the above effects, the reaction ■
It is important to suppress side reactions and obtain linear molecules. For this purpose, the selection of the curing catalyst is important. For example, use of triphenylphosphine as a curing catalyst suppresses side reactions and is advantageous for obtaining linear molecules. On the other hand, the use of amine catalysts is not preferred because side reactions tend to occur.
反応■は他の反応と同時に生起させてもよいが。Reaction (2) may occur simultaneously with other reactions.
他の反応より先行させることが好ましい。具体的には、
予め成分（Ｂ）のエポキシ化合物とフェノール化合物と
の溶融混合物を作製しておく方法、更にその溶融混合物
中にトリフェニルホスフィンなどの触媒を加え、予め反
応■をある程度進めておく方法などを用いることが好ま
しい。Preferably, this reaction precedes other reactions. in particular,
Use a method in which a molten mixture of the epoxy compound and phenol compound of component (B) is prepared in advance, and a method in which a catalyst such as triphenylphosphine is added to the molten mixture to advance the reaction to some extent in advance. is preferred.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分（Ｂ）で表わされ
るエポキシ化合物またはフェノール化合物を、それぞれ
単独に用いた場合より１両者を併用した場合の方が、好
ましい結果が得られる。In the epoxy resin composition of the present invention, more favorable results can be obtained when the epoxy compound or phenol compound represented by component (B) is used in combination than when both are used alone.
空
両者を併用する時の好ましい配合率は、当量比で１１５
〜５の範囲、特に好ましくは１を中心として１／２〜２
の範囲である。The preferred blending ratio when both are used together is an equivalent ratio of 115
~5 range, particularly preferably 1/2 ~ 2 around 1
is within the range of
併用した場合には単独で使用する場合に比べ製造が容易
となるばかりでなく、得られた製品の特性も改善される
。配合比率を調整することによって、併用した場合に単
独使用の２倍以上の靭性の向上が達成できる。When used in combination, manufacturing is not only easier than when used alone, but also the properties of the resulting product are improved. By adjusting the blending ratio, when used together, toughness can be improved by more than twice as much as when used alone.
併用する方法は、両者を他の成分とともに混合すること
も可能であるが、両者を予め混合しておいた方が好まし
い。特に相溶させておくことが好ましい。Although it is possible to mix both together with other components, it is preferable to mix both in advance. In particular, it is preferable to make them compatible.
また予め直接両者を相溶させない場合には、成分（Ｂ）
のエポキシ化合物を成分（Ａ）またはそれ以外のエポキ
シ化合物と相溶させておき、成分（Ｂ）のフェノール化
合物を成分（Ａ）またはそれ以外のフェノール化合物と
相溶させておき、これらの相溶物を混合することも好ま
しい方法である。In addition, if the two are not directly dissolved in advance, component (B)
The epoxy compound of component (A) or other epoxy compound is made compatible with component (A) or other epoxy compound, and the phenol compound of component (B) is made compatible with component (A) or other phenol compound. Mixing the substances is also a preferred method.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、成分（Ａ）及び（Ｂ）
の化合物群から、それぞれ自由に化合物を選択して組み
合わせ、混合して用いることができる。The epoxy resin composition of the present invention comprises components (A) and (B).
Compounds can be freely selected from the group of compounds, combined, and mixed for use.
それらの混合の方法は規定されない。混合法としては種
々のものがあるが１通常の方法としては、たとえば成分
（Ａ）及び（Ｂ）の化合物を他の組成分とともにミキサ
ーで混合した後、熱ロール、ニーダ−２混練押出機など
を用いて溶融混合する方法が一般的に用いられる。The method of their mixing is not specified. There are various mixing methods. 1. A common method is, for example, mixing the compounds of components (A) and (B) with other components in a mixer, followed by mixing with a heated roll, kneader, 2 kneading extruder, etc. A method of melt-mixing is generally used.
より好ましい方法は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを他の
組成分とともにミキサーで混合する前に、予め相溶させ
、均一な混合物を調製しておく方法である。この混合物
は成分（Ａ）、（Ｂ）が十分に混ざりあっているため、
通常の方法で製造したものに比べ、より優れた特性の製
品が得られる。A more preferred method is to prepare a homogeneous mixture by making components (A) and (B) compatible with each other in advance before mixing them together with other components in a mixer. In this mixture, components (A) and (B) are sufficiently mixed, so
A product with superior properties can be obtained compared to products manufactured using conventional methods.
また特に好ましい方法は、成分（Ｂ）のエポキシ化合物
とフェノール化合物を使用し、これらを予め相溶または
反応させておく方法である。この方法の利点は、これら
の化合物を十分に混合できることのほかに、前述の反応
■を起こさせること、または起こりやすくすることがで
きる点にある。A particularly preferred method is to use an epoxy compound and a phenol compound as component (B) and to make them compatible or react with each other in advance. The advantage of this method is that, in addition to being able to thoroughly mix these compounds, it also allows the above-mentioned reaction (2) to occur or to be made more likely to occur.
この方法を用いることによって、通常の方法で製造した
ものに比べ著しく優れた特性の製品が得られる。By using this method, products with significantly superior properties can be obtained compared to those produced by conventional methods.
上述の成分（Ｂ）の相溶または反応によって得られる生
成物を、更に成分（Ａ）と相溶させることによって、全
樹脂成分を均一に混合することができ、好ましい結果が
得られる。By further dissolving the product obtained by the above-mentioned compatibilization or reaction of component (B) with component (A), it is possible to uniformly mix all the resin components, and a preferable result can be obtained.
成分（Ａ）、ＣＢ）以外に他のエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂などを用いる場合も全く同様で、これらの樹脂を
成分（Ａ）や（Ｂ）に予め相溶させておくことにより、
好ましい結果が得られる。The same is true when using other epoxy resins, phenolic resins, etc. in addition to components (A) and CB), and by making these resins compatible with components (A) and (B) in advance,
Favorable results are obtained.
相溶させる方法は、各成分を加熱混合する方法が最も好
ましいが、溶剤を用いて各成分を溶解させ、その後溶剤
を除去して混合物を得る方法も可能である。The most preferable method for making the components compatible is heating and mixing them, but it is also possible to obtain a mixture by dissolving each component using a solvent and then removing the solvent.
上述のように本発明において種々の製造方法が可能であ
るが、成分（Ｂ）として式（６−２）で表わされる化合
物（ビスフェノールＳ）および式（６−１）で表わされ
る化合物（ビスフェノールＳのジグリシジルエーテル）
を用いた場合には、これらの化合物を予め他の成分と溶
融または反応させておくことが必要である。そうしない
と得られた組成物の均一性が欠け、十分な特性が得られ
ない。その理由を以下に述べる。As mentioned above, various production methods are possible in the present invention, but the compound represented by formula (6-2) (bisphenol S) and the compound represented by formula (6-1) (bisphenol S) are used as component (B). diglycidyl ether)
When using these compounds, it is necessary to melt or react these compounds with other components in advance. Otherwise, the resulting composition will lack uniformity and will not have sufficient properties. The reason for this is explained below.
式（６−２）で表わされる化合物（ビスフェノールＳ）
は融点が２４８℃の固体で、エポキシ樹脂に溶けにくい
ため、封止用成形材料の一般的な製造法、すなわちエポ
キシ樹脂と硬化剤（ビスフェノールＳ）の粉体混合物を
熱ロールや混線機を用いて１００℃前後で混練しても、
溶融したエポキシ樹脂にビスフェノールＳが溶は込まず
、粉体のまま分散するだけであるので、これによって得
られるエポキシ樹脂組成物は、特性が不均一かつ貧弱な
ものである。 また混線温度を１５０℃以上に上げて溶
融を促進しても、十分に溶融しないうちにゲル化が始ま
り、目的物は得られない。Compound represented by formula (6-2) (bisphenol S)
is a solid with a melting point of 248°C and is difficult to dissolve in epoxy resin. Therefore, it is difficult to dissolve in epoxy resin, so it is difficult to dissolve it in epoxy resin. Therefore, it is difficult to dissolve in epoxy resin, so it is difficult to dissolve it in epoxy resin. Even if kneaded at around 100℃,
Since bisphenol S does not dissolve into the molten epoxy resin and is merely dispersed as a powder, the resulting epoxy resin composition has non-uniform and poor properties. Further, even if the crosstalk temperature is increased to 150° C. or higher to promote melting, gelation begins before sufficient melting occurs, and the desired product cannot be obtained.
ビスフェノールＳを用いて好ましい組成物を得るために
は、予めビスフェノールＳとエポキシ樹脂および／また
は他の硬化剤との均一な混合物を調製しておくことが必
要である。In order to obtain a preferred composition using bisphenol S, it is necessary to prepare in advance a homogeneous mixture of bisphenol S and the epoxy resin and/or other curing agent.
均一な混合物を調製する方法は特に限定されないが１例
えばビスフェノールＳとエポキシ樹脂を溶剤に溶かして
混合し、その後、溶剤を除去して、ビスフェノールＳと
エポキシ樹脂の均一な混合物を得る方法、ビスフェノー
ルＳと他の硬化剤（フェノール化合物等）を混合し、熱
を加えて相溶させ、均一な溶融混合物を得る方法等があ
る。The method for preparing a homogeneous mixture is not particularly limited; for example, bisphenol S and epoxy resin are dissolved in a solvent and mixed, and then the solvent is removed to obtain a homogeneous mixture of bisphenol S and epoxy resin. There is a method in which a homogeneous molten mixture is obtained by mixing a hardening agent with another curing agent (phenol compound, etc.) and applying heat to make them compatible.
このように予め均一な混合物を調製しておき、それを成
形材料の一般的な製造工程、すなわちミキサーによる粉
体混合、熱ロール等による混線工程に供給することによ
って、ビスフェノールＳを他の原材料に均一に混合させ
ることができ、好ましい特性の成形材料が得られる。By preparing a homogeneous mixture in advance and supplying it to the general manufacturing process of molding materials, that is, powder mixing using a mixer, mixing process using heated rolls, etc., bisphenol S can be mixed with other raw materials. It can be mixed uniformly and a molding material with favorable properties can be obtained.
式（６−１３で表わされる化合物（ビスフェノールＳの
ジグリシジルエーテル）も同様であって、これは融点が
１６５℃の固体で、通常の混線温度（１００℃前後）で
は他のエポキシ樹脂やフェノール樹脂硬化剤などに溶け
にくいため、封止用成形材料の一般的な製造法、すなわ
ちエポキシ樹脂（ビスフェノールＳのジグリシジルエー
テルまたはこれと他のエポキシ樹脂）とフェノール樹脂
硬化剤の粉体混合物を熱ロールや混線機を用いて１００
℃前後で混練しても、溶融した樹脂組成物にビスフェノ
ールＳのジグリシジルエーテルが溶は込まず、貧弱なも
のである。 また混線温度を１５０℃以上に上げて溶融
を促進しても、十分に溶融しないうちにゲル化が始まり
、目的物は得られない。The same is true for the compound represented by formula (6-13) (diglycidyl ether of bisphenol S), which is a solid with a melting point of 165°C, and is resistant to other epoxy resins and phenolic resins at normal crosstalk temperatures (around 100°C). Because it is difficult to dissolve in hardeners, etc., a common manufacturing method for molding materials for sealing is to heat roll a powder mixture of epoxy resin (diglycidyl ether of bisphenol S or this and other epoxy resins) and phenolic resin hardener. 100 using a crosstalk machine
Even if kneaded at around 0.degree. C., the diglycidyl ether of bisphenol S does not dissolve into the molten resin composition, resulting in poor kneading. Further, even if the crosstalk temperature is increased to 150° C. or higher to promote melting, gelation begins before sufficient melting occurs, and the desired product cannot be obtained.
ビスフェノールＳのジグリシジルエーテルを用いて好ま
しい組成物を得るためには、予めビスフェノールＳのジ
グリシジルエーテルと他のエポキシ樹脂および／または
硬化剤との均一な混合物を調製しておくことが必要であ
る。In order to obtain a preferred composition using the diglycidyl ether of bisphenol S, it is necessary to prepare in advance a homogeneous mixture of the diglycidyl ether of bisphenol S and other epoxy resins and/or curing agents. .
均一な混合物を調製する方法は特に限定されないが、例
えばビスフェノールＳのジグリシジルエーテルと他のエ
ポキシ樹脂および／または硬化剤を混合し熱を加えて相
溶させ、均一な溶融混合物を得る方法、またはこれらの
材料を溶剤に溶かして均一な混合物を得る方法等がある
。The method of preparing a homogeneous mixture is not particularly limited, but for example, a method of mixing diglycidyl ether of bisphenol S with other epoxy resin and/or curing agent and applying heat to make them compatible, thereby obtaining a homogeneous molten mixture; There are methods such as dissolving these materials in a solvent to obtain a homogeneous mixture.
このように予め均一な混合物を調製しておき、それを成
形材料の一般的な製造工程、すなわちミキサーによる粉
体混合、熱ロール等による混線工程に供給することによ
って、ビスフェノールＳのジグリシジルエーテルを他の
原材料に均一に混合させることができ、好ましい特性の
成形材料が得られる。Diglycidyl ether of bisphenol S can be produced by preparing a homogeneous mixture in advance and supplying it to the general manufacturing process of molding materials, that is, powder mixing using a mixer, mixing process using hot rolls, etc. It can be uniformly mixed with other raw materials, resulting in a molding material with favorable properties.
ビスフェノールＳおよびそのグリシジルエーテルを用い
る好ましい方法のひとつは、これら両者を予め溶融混合
しておき、それを用いて組成物を調製する方法である。One of the preferred methods of using bisphenol S and its glycidyl ether is to melt-mix the two in advance and prepare a composition using the mixture.
前述のようにビスフェノールＳとそのグリシジルエーテ
ルは融点の高い結晶粉体で、他のエポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂に相溶しにくく、使用困難な材料であるが、ビ
スフェノールＳとそのグリシジルエーテルを混合し、加
脂状の固体で、他のエポキシ樹脂やフェノール樹脂その
他の硬化剤と容易に相溶するため、成形材料の原料とし
て使いやすい好ましい材料にすることができる。As mentioned above, bisphenol S and its glycidyl ether are crystalline powders with a high melting point and are difficult to use because they are difficult to miscible with other epoxy resins and phenolic resins. However, by mixing bisphenol S and its glycidyl ether, Since it is a fatty solid and is easily compatible with other epoxy resins, phenolic resins, and other curing agents, it can be made into a preferred material that is easy to use as a raw material for molding materials.
上記混合物において、ビスフェノールＳとそのグリシジ
ルエーテルの割合は任意であるが、当量比１／４〜４の
範囲が好ましい。In the above mixture, the ratio of bisphenol S and its glycidyl ether is arbitrary, but the equivalent ratio is preferably in the range of 1/4 to 4.
また上記混合物は、ビスフェノールＳとグリシジルエー
テルを単に相溶させるだけでもよいが、前述のように、
相溶後面者を反応させてもよい。In addition, the above mixture may be made by simply dissolving bisphenol S and glycidyl ether, but as mentioned above,
You may react after a compatible reaction.
本発明の組成物には、必要に応じてエポキシ樹脂と硬化
剤の反応を促進する硬化触媒を添加配合することができ
る。硬化触媒は一般に知られているものを使用できるが
、特性の良好なエポキシ樹脂組成物を得るためには、有
機ホスフィン、有機ホスフィンオキシト、有機ホスフィ
ンの配位化合物を用いることが好ましい。A curing catalyst that promotes the reaction between the epoxy resin and the curing agent may be added to the composition of the present invention, if necessary. Generally known curing catalysts can be used, but in order to obtain an epoxy resin composition with good properties, it is preferable to use an organic phosphine, an organic phosphine oxyto, or a coordination compound of an organic phosphine.
有機ホスフィンは、次式
（式中、Ｒ８−Ｒ１は水素又は炭化水素基で、炭化水素
基の一部は他の原子を含む置換基で置換されていてもよ
い。なお、Ｒ□〜Ｒ３がすべて水素の場合を除く。）
で表わされる化合物である。The organic phosphine has the following formula (where R8-R1 is hydrogen or a hydrocarbon group, and a part of the hydrocarbon group may be substituted with a substituent containing another atom. Note that R□ to R3 are (Excluding the case where all hydrogen is present.) It is a compound represented by
有機ホスフィンとしては、具体的には、トリフェニルホ
スフィン、トリス（メチルフェニル）ホスフィン、メチ
ルジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホスフィン、
ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどが挙げ
られる。更に、Ｒ１が有機ホスフィンを含む置換基であ
る有機ホスフィンとして、例えば１，２−ビス（ジフェ
ニルホスフィノ）エタン、ビス（ジフェニルホスフィノ
）メタンなどが挙げられる。これらのうちでも、アリー
ルホスフィンが好ましく、特にトリフェニルホスフィン
、トリス（メチルフェニル）ホスフィン、トリス（メト
キシフェニル）ホスフィンなどが好ましい。Specifically, the organic phosphine includes triphenylphosphine, tris(methylphenyl)phosphine, methyldiphenylphosphine, butylphenylphosphine,
Examples include diphenylphosphine and phenylphosphine. Furthermore, examples of the organic phosphine in which R1 is a substituent containing an organic phosphine include 1,2-bis(diphenylphosphino)ethane and bis(diphenylphosphino)methane. Among these, arylphosphines are preferred, and triphenylphosphine, tris(methylphenyl)phosphine, tris(methoxyphenyl)phosphine, etc. are particularly preferred.
有機ホスフィンオキシトは１次式
（式中、Ｒ４−Ｒ１は水素又は炭化水素基で、炭化水素
基の一部は他の原子を含む置換基で置換されていてもよ
い。なお、Ｒ１〜Ｒ□がすべて水素の場合を除く、）
で表わされる化合物である。有機ホスフィンオキシトと
しては、具体的にはトリフェニルホスフィンオキシト、
トリス（メチルフェニル）ホスフィンオキシト、トリベ
ンジルホスフィンオキシド、トリオクチルホスフィンオ
キシト、トリシクロヘキシルホスフィンオキシド、ジフ
ェニルエチルホスフィンオキシト、フエニルジメチルホ
スフィンオキシド、ジフェニルホスフィンオキシト、ジ
ヘキシルホスフィンオキシド、フェニルホスフィンオキ
シト、トリス（グロロフェニル）ホスフィンオキシト、
トリス（ヒドロキシフェニル）ホスフィンオキシト、ト
リス（メトキシフェニル）ホスフィンオキシトなどが挙
げられる。これらのうちでも、トリフェニルホスフィン
オキシトなどトリアリールホスフィンオキシトが好まし
い。Organic phosphine oxyto has a linear formula (where R4-R1 is hydrogen or a hydrocarbon group, and a part of the hydrocarbon group may be substituted with a substituent containing another atom. It is a compound represented by ) except when all □ are hydrogen. Specifically, the organic phosphine oxyto includes triphenylphosphine oxyto,
Tris(methylphenyl)phosphine oxide, tribenzylphosphine oxide, trioctylphosphine oxide, tricyclohexylphosphine oxide, diphenylethylphosphine oxide, phenyldimethylphosphine oxide, diphenylphosphine oxide, dihexylphosphine oxide, phenylphosphine oxide , tris(glolophenyl)phosphine oxyto,
Examples include tris(hydroxyphenyl)phosphine oxyto and tris(methoxyphenyl)phosphine oxyto. Among these, triarylphosphine oxides such as triphenylphosphine oxides are preferred.
有機ホスフィンの配位化合物は、次式
（式中、Ｒ１−Ｒ６は水素、ハロゲン又は炭化水素基で
、炭化水素基の一部は他の原子を含む置換基で置換され
ていてもよい、なお、Ｒ工〜Ｒ３の少くともひとつは炭
化水素基である。Ｍはホウ素又はアルミニウム原子であ
る。）
で表わされる化合物であり、有機ホスフィンとＭ、Ｒ，
Ｒ，Ｒ，とを反応させることによって容易に得られる。The coordination compound of organic phosphine has the following formula (wherein R1-R6 are hydrogen, halogen, or a hydrocarbon group, and some of the hydrocarbon groups may be substituted with a substituent containing other atoms. , R~R3 is a hydrocarbon group.M is a boron or aluminum atom.
It can be easily obtained by reacting R, R, and R.
有機ホスフィンの配位化合物を構成する有機ホスフィン
としては、トリフェニルホスフィン、トリス（メチルフ
ェニル）ホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ジ
フェニルエチルホスフィン、フエニルジメチルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、ジヘキシルホスフィン、フ
ェニルホスフィン、デシルホスフィン、トリス（クロロ
フェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロキシフェニル）
ホスフィン、トリス（メトキシフェニル）ホスフィンな
どが挙げられる。これらのうちでも、トリフェニルホス
フィンなどトリアリールホスフィンが好ましい。The organic phosphine constituting the coordination compound of organic phosphine includes triphenylphosphine, tris(methylphenyl)phosphine, tribenzylphosphine, trioctylphosphine, tricyclohexylphosphine, diphenylethylphosphine, phenyldimethylphosphine, diphenylphosphine, dihexyl Phosphine, phenylphosphine, decylphosphine, tris(chlorophenyl)phosphine, tris(hydroxyphenyl)
Examples include phosphine, tris(methoxyphenyl)phosphine, and the like. Among these, triarylphosphines such as triphenylphosphine are preferred.
有機ホスフィンの配位化合物を構成するＭＲ，Ｒ，Ｒ，
で表わされる化合物としては、水素化ホウ素、水素化ア
ルミニウム、ハロゲン化ホウ素、ハロゲン化アルミニウ
ム、有機ホウ素化合物及び有機アルミニウム化合物があ
る。このうち有機ホウ素化合物としては、トリフェニル
ホウ素、トリス（エチルフェニル）ホウ素、トリベンジ
ルホウ素、トリオクチルホウ素、トリシクロヘキシルホ
ウ素、ジフェニルメチルホウ素、フエニルジブチルホウ
素、ジフェニルホウ素、ジオクチルホウ素、フェニルホ
ウ素、シクロヘキシルホウ素、トリス（クロロフェニル
）ホウ素などが挙げられる。また、有機アルミニウム化
合物は、前記ホウ素化合物に対応するアルミニウム化合
物１例えば１へリフェニルアルミニウムなどが挙げられ
る。これらの有機ホウ素化合物、有機アルミニウム化合
′ 魅＝？
物のうち、１種又は２種以上讐用い これらの硬
化触媒の配合量は組成物全体の０．００１〜１０重量％
の範囲であることが好ましい。MR, R, R, which constitutes the coordination compound of organic phosphine
Compounds represented by include boron hydride, aluminum hydride, boron halide, aluminum halide, organoboron compounds, and organoaluminum compounds. Among these, organic boron compounds include triphenylboron, tris(ethylphenyl)boron, tribenzylboron, trioctylboron, tricyclohexylboron, diphenylmethylboron, phenyldibutylboron, diphenylboron, dioctylboron, phenylboron, and cyclohexylboron. Examples include boron, tris(chlorophenyl)boron, and the like. Examples of the organoaluminum compound include aluminum compounds 1 corresponding to the boron compounds, such as 1-heliphenylaluminum. These organoboron compounds and organoaluminum compounds' ``Me=? One or more of these curing catalysts are used.The amount of these curing catalysts is 0.001 to 10% by weight of the entire composition.
It is preferable that it is in the range of .
充填剤の表面処理剤、低応力付与剤などを配合しても差
し支えない。There is no problem in adding surface treatment agents for fillers, stress-lowering agents, etc.
無機質充填剤としては、溶融シリカ、結晶性シリカ、ガ
ラス繊維、無機および有機繊維、タルク。Inorganic fillers include fused silica, crystalline silica, glass fibers, inorganic and organic fibers, and talc.
アルミナ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素など、一
般に知られているものを用いることができる。離型剤と
しては、例えば天然ワックス類５合成ワックス類、直鎖
脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類もしくはパラ
フィン類などが挙げられる。難燃剤としては、塩素化パ
ラフィン、ブロムトルエン、ヘキザプロムベンゼン、二
酸化アンチモンなどが挙げられる。着色剤としては、カ
ーボンブラックなどが挙げられる。充填剤の表面処理剤
としては、シランカップリング剤などが挙げられる。低
応力付与剤としては、シリコーンオイル、シリコーンゴ
ムなとシリコーン化合物。Generally known materials such as alumina, calcium silicate, calcium carbonate, barium sulfate, magnesia, silicon nitride, and boron nitride can be used. Examples of the mold release agent include natural waxes, synthetic waxes, metal salts of straight chain fatty acids, acid amides, esters, and paraffins. Examples of flame retardants include chlorinated paraffin, bromotoluene, hexaprombenzene, and antimony dioxide. Examples of the colorant include carbon black and the like. Examples of surface treatment agents for fillers include silane coupling agents. Examples of low stress imparting agents include silicone oil, silicone rubber, and silicone compounds.
液状ゴム、ＡＢＳ、ＭＢＳなどポリブタジェンの共重合
体、ゴム、熱可塑性樹脂エラストマーなどが挙げられる
。Examples include liquid rubber, polybutadiene copolymers such as ABS and MBS, rubber, and thermoplastic resin elastomers.
以上のような成分を含有するエポキシ樹脂組成物を成形
材料として調製するには、−船釣に以下のような方法が
用いられる。すなわち、原料を所定の組成比に配合し、
例えばミキサーによって充分混合した後、更に熱ロール
による溶融混合処理、又はニーダ−などによる混合処理
を加えることにより容易にエポキシ樹脂成形材料を得る
ことができる。In order to prepare an epoxy resin composition containing the above components as a molding material, the following method is used for boat fishing. That is, the raw materials are blended in a predetermined composition ratio,
For example, after thorough mixing using a mixer, an epoxy resin molding material can be easily obtained by further adding a melt mixing treatment using a hot roll or a mixing treatment using a kneader or the like.
本発明の樹脂封止型半導体装置は、前記エポキシ樹脂組
成物を用いて半導体装置を封止することにより容易に製
造することができる。封止の最も一般的な方法は低圧ト
ランスファ成形であるが、インジェクション成形、圧縮
成形、注型などによる封止も可能である。The resin-sealed semiconductor device of the present invention can be easily manufactured by sealing the semiconductor device using the epoxy resin composition. The most common method of sealing is low-pressure transfer molding, but sealing by injection molding, compression molding, casting, etc. is also possible.
上記以外にも、様々な封止法があり、どれを採用しても
よい。たとえばディッピング、ボッティング、コーティ
ング等により半導体チップの表面を被覆する方法は、Ｉ
Ｃカードや基板上に搭載した裸の素子の封正に適してい
る。There are various sealing methods other than those described above, and any of them may be used. For example, the method of coating the surface of a semiconductor chip by dipping, botting, coating, etc.
Suitable for sealing bare elements mounted on C cards and circuit boards.
エポキシ樹脂組成物の形状は固形状、粉末状および液状
であってもよい。常温で液状でない組成物は加熱するか
溶剤を加えて液状にすることができる。The shape of the epoxy resin composition may be solid, powder, or liquid. A composition that is not liquid at room temperature can be made liquid by heating or by adding a solvent.
また封止に用いるエポキシ樹脂組成物中の成分は、必須
成分以外は任意に調製が可能である。たとえばエポキシ
化合物、フェノール化合物および硬化触媒だけから成る
組成物であってもよいし、それに充填剤を任意の割合で
加えてもよい。その他の成分についても同様である。Moreover, the components in the epoxy resin composition used for sealing can be arbitrarily prepared except for the essential components. For example, it may be a composition consisting only of an epoxy compound, a phenol compound, and a curing catalyst, or a filler may be added thereto in any proportion. The same applies to other components.
エポキシ樹脂組成物は封止の際に加熱されて硬化し、こ
の硬化物によって封止された樹脂封止型半導体装置が得
られる。硬化に際して宅は、１５０℃以上に加熱するこ
とが特に望ましい。また、１５０〜３００℃で数時間〜
数十時間ポストキュアを行うことによって、硬化物の耐
熱性などの特性を向上させることができる。ボストキュ
ア温度は好ましくは１７０℃以上、更に好ましくは２０
０℃以上、ポストキュア時間は好ましくは３〜１６時間
である。The epoxy resin composition is heated and cured during sealing, and a resin-sealed semiconductor device is obtained with this cured product. It is particularly desirable to heat the material to 150° C. or higher during curing. Also, for several hours at 150-300℃
By post-curing for several tens of hours, properties such as heat resistance of the cured product can be improved. Bost cure temperature is preferably 170°C or higher, more preferably 20°C
The temperature is 0° C. or higher, and the post-cure time is preferably 3 to 16 hours.
（実施例）
次に本発明の詳細な説明する。なお以下に示す部分は、
特にことわらない限りすべて重量部である。(Example) Next, the present invention will be explained in detail. The parts shown below are
All parts are by weight unless otherwise specified.
まず、実施例で用いる溶融混合物を予め調製した。First, a molten mixture used in Examples was prepared in advance.
溶融混合物（１）
式（６−１３のエポキシ化合物３６２部と式〔６−２〕
のフェノール化合物２５０部を混合し、１６０℃に加熱
して相溶させ、相溶後直に冷却して溶融混合物（Ｉ）を
得た。（当量比１／１）
溶融混合物（ＩＩ）
式（６−１）のエポキシ化合物５４３部と式〔６−２〕
のフェノール化合物２５０部を混合し、１６０℃に加熱
して相溶させ、１０分間保持して反応させた後、冷却し
て溶融混合物（ｎ）を得た。Melt mixture (1) 362 parts of epoxy compound of formula (6-13) and formula [6-2]
250 parts of the phenol compound were mixed, heated to 160° C. to make them compatible, and immediately cooled after being made compatible to obtain a molten mixture (I). (Equivalence ratio 1/1) Melt mixture (II) 543 parts of epoxy compound of formula (6-1) and formula [6-2]
250 parts of the phenol compound were mixed, heated to 160°C to make them compatible, held for 10 minutes to react, and then cooled to obtain a molten mixture (n).
（当量比３／２）
溶融混合物（Ｄｌｌ）
式（６−１）のエポキシ化合物２４１部と式〔６−２〕
のフェノール化合物２５０部を混合し、１６０℃に加熱
して相溶させ、１０分間保持して反応させた後、冷却し
て溶融混合物（Ｉｎ）を得た。(Equivalence ratio 3/2) Melt mixture (Dll) 241 parts of epoxy compound of formula (6-1) and formula [6-2]
250 parts of the phenol compound were mixed, heated to 160°C to make them compatible, held for 10 minutes to react, and then cooled to obtain a molten mixture (In).
（当量比２／３）
溶融混合物（［Ｖ）
式（６−１）のエポキシ化合物３６２部と式〔６−２〕
のフェノール化合物１２５部を混合し、１６０℃に加熱
して相溶させた。相溶後、反応触媒としてトリフェニル
ホスフィン０．０５部を混合した後、冷却して溶融混合
物（ＩＶ）を得た。(Equivalence ratio 2/3) Melt mixture ([V) 362 parts of epoxy compound of formula (6-1) and formula [6-2]
125 parts of the phenol compound were mixed and heated to 160°C to make them compatible. After the mutual dissolution, 0.05 part of triphenylphosphine was mixed as a reaction catalyst, and then cooled to obtain a molten mixture (IV).
（当量比２／１）
溶融混合物（Ｖ）
式（６−１）のエポキシ化合物１８１部と式〔６−２〕
のフェノール化合物２５０部を混合し、１６０℃に加熱
して相溶させた。相溶後、反応触媒としてトリフェニル
ホスフィン０．１部を添加した後、 冷却して溶融混合
物（Ｖ）を得た。(Equivalence ratio 2/1) Melt mixture (V) 181 parts of epoxy compound of formula (6-1) and formula [6-2]
250 parts of the phenol compound were mixed and heated to 160°C to make them compatible. After the mutual dissolution, 0.1 part of triphenylphosphine was added as a reaction catalyst, and the mixture was cooled to obtain a molten mixture (V).
（当量比１／２）
溶融混合物（ＶＩ）
式［１−１）のエポキシ化合物３００部を１５０℃に加
熱し、次に溶融混合物（ｒＶ） １００部を加えて相溶
させ、溶融混合物（ＶＩ）を得た。(Equivalence ratio 1/2) Molten mixture (VI) 300 parts of the epoxy compound of formula [1-1] was heated to 150°C, then 100 parts of the molten mixture (rV) was added to make them compatible, and the molten mixture (VI ) was obtained.
溶融混合物（■）
式（２−１）のエポキシ化合物３００部を１．５０℃に
加熱し、次に溶融混合物（ｆｆ）ｚｏｏ部を加えて相溶
させ、溶融混合物（■）を得た。Molten mixture (■) 300 parts of the epoxy compound of formula (2-1) was heated to 1.50°C, and then zoo part of the molten mixture (ff) was added to make them compatible, to obtain a molten mixture (■).
溶融混合物（■）
式（１−４）のフェノール化合物３００部を１５０℃に
加熱し、次に溶融混合物（Ｖ）２００部を加えて相溶さ
せ、溶融混合物（■）を得た。Molten mixture (■) 300 parts of the phenol compound of formula (1-4) was heated to 150°C, and then 200 parts of molten mixture (V) was added to make them compatible, to obtain a molten mixture (■).
溶融混合物（ＩＸ）
式（１−１）のエポキシ化合物３００部を１５０℃に加
熱し、次に溶融混合物（Ｉ ） １５０部を加えて相溶
させ、その後式（１−４）のフェノール化合物１８０部
を加えて相溶させ溶融混合物（ＩＸ）を得た。Melt mixture (IX) 300 parts of the epoxy compound of formula (1-1) is heated to 150°C, then 150 parts of melt mixture (I) is added to make them compatible, and then 180 parts of the phenol compound of formula (1-4) is added. 1 part was added to dissolve the mixture to obtain a molten mixture (IX).
溶融混合物（Ｘ）
式（１−９）のエポキシ化合物４００部と式〔６−１〕
のエポキシ化合物１００部を混合し、１６０℃に加熱し
て相溶させ、溶融混合物（Ｘ）を得た。Melt mixture (X) 400 parts of epoxy compound of formula (1-9) and formula [6-1]
100 parts of the epoxy compound were mixed and heated to 160° C. to make them compatible, thereby obtaining a molten mixture (X).
溶融混合物（Ｘ［）
式［１−４］のフェノール化合物４００部と式（６−２
）のフェノール化合物２００部を混合し、２００℃に加
熱して相溶させ、溶融混合物（Ｘ［）を得た。Melt mixture (X [) 400 parts of the phenol compound of formula [1-4] and the formula (6-2
) were mixed together and heated to 200°C to make them compatible, yielding a molten mixture (X[).
溶融混合物（Ｘ１１）
式（１−１〕のエポキシ化合物３００部と式〔５−１（
ただしｎ＝２））のエポキシ化合物１００部を混合し、
１６０℃に加熱して相溶させ、溶融混合物（Ｘ！１）を
得た。Melt mixture (X11) 300 parts of epoxy compound of formula (1-1) and formula [5-1(
However, 100 parts of an epoxy compound of n=2)) is mixed,
They were heated to 160°C to make them compatible, and a molten mixture (X!1) was obtained.
実施例１〜２１ 成分（Ａ）に属するエポキシ化合物として、式１式％） ）］ で示される化合物を用いた。Examples 1-21 As an epoxy compound belonging to component (A), formula 1 formula%) )] The compound shown was used.
成分（Ａ）に属するフェノール化合物として、式１式％
）
））
で示される化合物を用いた。As a phenolic compound belonging to component (A), formula 1%
))) The compound shown in the formula was used.
成分（Ｂ）に属するエポキシ化合物として、式（５−１
（ｎ＝１） ）−式（５−１（ｎ＝４） ）−（５−２
（ｎ、 ＝３） ） 、 （５−５（ｎ＝２） ） 。As the epoxy compound belonging to component (B), formula (5-1
(n=1) )-formula (5-1(n=4) )-(5-2
(n, =3)), (5-5(n=2)).
（５−１０（ｐ＝３．６． ｍ＝０．４． ｆｆ１＝ｏ
） ） 、 ［６−１〕で示される化合物を用いた。(5-10(p=3.6. m=0.4. ff1=o
) ), the compound represented by [6-1] was used.
成分（Ｂ）に属するフェノール化合物として、式１式％
））
示される化合物を用いた。As a phenolic compound belonging to component (B), formula 1%
)) The indicated compounds were used.
また成分（Ｂ）の組合せから成る前記溶融混合物（１）
〜（Ｖ）と成分（Ａ）と成分（Ｂ）の組合せから成る前
記溶融混合物（ＶＩ）〜（店）を用いた。The molten mixture (1) also comprises a combination of components (B).
The above-mentioned molten mixture (VI) consisting of a combination of (V), component (A), and component (B) was used.
その他のエポキシ樹脂成分としてエポキシ当量２００の
タレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用い、他のフェ
ノール樹脂（硬化剤）成分として水酸基当量１０７のフ
ェノールノボラック樹脂を用いた。A Talesol novolac type epoxy resin having an epoxy equivalent of 200 was used as the other epoxy resin component, and a phenol novolak resin having a hydroxyl equivalent of 107 was used as the other phenol resin (curing agent) component.
これらを第１表に示す配合比（重量部）で配合し、それ
ぞれに硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン３重量
部を加えた後、ミキサーで混合、更に１００℃の熱ロー
ルで混練して実施例２１種の組成物を調製した。These were blended at the mixing ratio (parts by weight) shown in Table 1, and 3 parts by weight of triphenylphosphine was added as a curing accelerator to each, mixed in a mixer, and further kneaded with a heated roll at 100°C. Twenty-one compositions were prepared.
次に実施例で用いた同じ原材料を用いて、実施例と同一
の方法で比較例７種の組成物を調製した。Next, seven types of comparative compositions were prepared using the same raw materials used in the examples and in the same manner as in the examples.
ただし比較例７は、式（６−１３で表わされるエポキシ
化合物（ビスフェノールＳのジグリシジルエーテル）の
融点が高いために、ロール混線温度（１００℃）では十
分に相溶せず、不均一な組成物しか得られなかった。However, in Comparative Example 7, since the epoxy compound (diglycidyl ether of bisphenol S) represented by formula (6-13) has a high melting point, it is not sufficiently compatible at the roll mixing temperature (100°C), resulting in a non-uniform composition. All I got was stuff.
得られた各エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成
形を行い、硬化物を得た。成形条件は金型温度１８０℃
、成形時間３分である。また、ポストキュアは１８０℃
で５時間実施した。Transfer molding was performed using each of the obtained epoxy resin compositions to obtain cured products. Molding conditions are mold temperature 180℃
, molding time is 3 minutes. Also, post cure is 180℃
It was conducted for 5 hours.
得られた硬化物の高温（２００℃）における靭性を評価
するために、曲げ試験（２００℃）における応力−歪曲
線の積分値を求めた。この積分値が大きいほど、靭性が
大きい。In order to evaluate the toughness of the obtained cured product at high temperature (200°C), the integral value of the stress-strain curve in the bending test (200°C) was determined. The larger this integral value is, the greater the toughness is.
また耐熱性を評価するために、硬化物の動的粘弾性の温
度分散を測定し、２００℃における弾性率（Ｅ′）を求
めた。弾性率が高いほど耐熱性が優れている。In order to evaluate heat resistance, the temperature dispersion of dynamic viscoelasticity of the cured product was measured and the elastic modulus (E') at 200°C was determined. The higher the elastic modulus, the better the heat resistance.
次に、前記各エポキシ樹脂組成物を、それぞれ溶融シリ
カ粉体（充填剤）７００部、二酸化アンチモン（難燃剤
）２０部、カーボンブラック（着色剤）４部、カルナバ
ワックス（離型剤）４部、γ−グリシドキシプロビルト
リメトキシシラン（シランカップリング剤）４部ととも
にミキサーで混合し。Next, 700 parts of fused silica powder (filler), 20 parts of antimony dioxide (flame retardant), 4 parts of carbon black (coloring agent), and 4 parts of carnauba wax (mold release agent) were added to each of the above-mentioned epoxy resin compositions. , and 4 parts of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (silane coupling agent) in a mixer.
１００℃の熱ロールで３分間混練することにより、充填
剤入り成形材料を調製した。A filler-containing molding material was prepared by kneading for 3 minutes with a hot roll at 100°C.
得られた各成形材料を用い、トランスファ成形により、
高周波予熱器で９０℃に加熱した成形材料を１８０℃で
３分間モールドしてＭＯ８型集積回路（半導体チップの
サイズは１５ＩｌｘｌＩ×１２ｍ）を樹脂封止した。更
に、１８０℃、５時間のポストキュアを実施した。樹脂
パッケージは厚さ２閣のフラットパッケージ形であるに
れらの試料について、以下に記す評価試験を行った。Using the obtained molding materials, by transfer molding,
The molding material heated to 90° C. with a high-frequency preheater was molded at 180° C. for 3 minutes to seal an MO8 type integrated circuit (semiconductor chip size: 15 IlxlI x 12 m) with resin. Further, post-curing was performed at 180°C for 5 hours. The evaluation test described below was conducted on a sample of Nira, whose resin package is a flat package with a thickness of 2 cm.
（ａ）封止した樹脂パッケージ各２０個について、熱サ
イクル試験を行った。熱サイクル試験は一６５℃、２０
０℃に各３０分間交互に１００回曝した後、パッケージ
を切断し、内部に樹脂クラックが発生しているかどうか
調べた。(a) A thermal cycle test was conducted on each of 20 sealed resin packages. Heat cycle test -65℃, 20℃
After being alternately exposed to 0° C. 100 times for 30 minutes each, the package was cut and examined to see if any resin cracks had occurred inside.
（ｂ）ベーパーフェーズ（ｖｐｓ）法ケにより、２１５
℃でリフローはんだ付けを行い、パッケージの外観に樹
脂クラックが認められるかどうか調べた。(b) By the vapor phase (VPS) method, 215
Reflow soldering was performed at ℃ and it was examined whether resin cracks were observed on the package appearance.
（ｃ）（ｂ）のｖＰＳ終了後の樹脂パッケージについて
、１２１℃、２気圧のプレッシャクッ力内で耐湿試験を
行い、２００時間後の半導体チップのコロ−ジョン不良
の発生を調べた。(c) A moisture resistance test was conducted on the resin package after completing the vPS in (b) at 121° C. under a pressure compressive force of 2 atm, and the occurrence of corrosion defects in the semiconductor chip after 200 hours was investigated.
以上の評価結果をまとめて第２表に示した。The above evaluation results are summarized in Table 2.
（以下余白）
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬
化物は靭性、耐熱性が優れており、これを用いた樹脂封
止型半導体装置は信頼性が高い。(The following is a blank space) [Effects of the Invention] As detailed above, the cured product of the epoxy resin composition of the present invention has excellent toughness and heat resistance, and the resin-encapsulated semiconductor device using the same has high reliability. expensive.
したがって１本発明の工業的価値は極めて大きい。Therefore, the industrial value of the present invention is extremely large.
Claims (5)
合物の少なくとも１種と、 成分（Ｂ）：次式〔５〕、〔６〕で表わされる化合物の
少なくとも１種とを 含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （Ａ）：式〔１〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造を有するエポキシ化合物 またはフェノール化合物 式〔２〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造を有するエポキシ化合物 またはフェノール化合物 式〔３〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造を有するエポキシ化合物 またはフェノール化合物 式〔４〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造を有するエポキシ 化合物またはフェノール 化合物 （Ｂ）：式〔５〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造を有するエポキシ化合物 またはフェノール化合物 式〔６〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるエポキシ化合物またはフェ ノール化合物 上記式において、 各Ｇ＿１、Ｇ＿２、Ｇ＿４はそれぞれ個別に▲数式、化
学式、表等があります▼基またはＨＯ−基を表わし、各
Ｇ＿３はそれぞれ個別に▲数式、化学式、表等がありま
す▼基、ＨＯ−基または ▲数式、化学式、表等があります▼基を表わし、 各Ｇ＿５は▲数式、化学式、表等があります▼基を表わ
す。 また各Ｒはそれぞれ個別に水素、ハロゲン、炭素原子１
個以上の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基を表わし、
各Ｒ′はそれぞれ個別に水素、ハロゲン、炭素原子１個
以上の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、−ＳＯ＿２
−基を表わし、各Ｒ″はそれぞれ個別に炭素原子１個以
上の炭化水素基、−ＳＯ＿２−基を表わし、各Ｑは炭素
原子２個以上の炭化水素基を表わす。(1) Component (A): at least one compound represented by the following formulas [1] to [4], and component (B): at least one compound represented by the following formulas [5] and [6]. An epoxy resin composition characterized by containing. (A): Formula [1] ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ Epoxy compound or phenol compound formula with a structure [2] ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ Epoxy compound or phenol compound formula with a structure [ 3] ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ Epoxy compound or phenol compound formula with a structure [4] ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ Epoxy compound or phenol compound (B) with a structure: Formula [5] ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ Epoxy compounds or phenolic compounds with the structure [6] ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ In the above formula, each G_1, G_2, G_4 Each G_3 individually has a ▲ mathematical formula, chemical formula, table, etc. ▼ group or HO- group, and each G_3 individually has a ▲ mathematical formula, chemical formula, table, etc. ▼ group, HO- group or ▲ mathematical formula, chemical formula, table, etc. etc. ▼Represents a group, and each G_5 represents a ▲numeric formula, chemical formula, table, etc.▼ group. In addition, each R is individually hydrogen, halogen, carbon atom 1
represents one or more hydrocarbon groups, halogenated hydrocarbon groups,
Each R' is individually hydrogen, halogen, hydrocarbon group having one or more carbon atoms, halogenated hydrocarbon group, -SO_2
- group, each R'' individually represents a hydrocarbon group having one or more carbon atoms, -SO_2- group, and each Q represents a hydrocarbon group having two or more carbon atoms.
される化合物から選ばれた少なくとも１種のエポキシ化
合物と、少なくとも１種のフェノール化合物とを含有す
ることを特徴とする請求項（１）記載のエポキシ樹脂組
成物。(2) It is characterized by containing at least one epoxy compound selected from the compounds represented by formulas [5] and [6] shown in claim (1) and at least one phenol compound. The epoxy resin composition according to claim (1).
される化合物のエポキシ基とフェノール性水酸基との反
応生成物を含有する ことを特徴とする請求項（１）記載 のエポキシ樹脂組成物。(3) The method according to claim (1), which contains a reaction product of the epoxy group and the phenolic hydroxyl group of the compound represented by formulas [5] and [6] shown in claim (1). Epoxy resin composition.
される化合物から選ばれた少なくとも１種のエポキシ化
合物と、少なくとも１種のフェノール化合物とを相溶さ
せた後、成分（Ａ）と混合することを特徴とする請求項
（１）記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法。(4) After making at least one epoxy compound selected from the compounds represented by formulas [5] and [6] shown in claim (1) compatible with at least one phenol compound, the components The method for producing an epoxy resin composition according to claim (1), wherein the epoxy resin composition is mixed with (A).
キシ樹脂組成物で半導体デバイスが封止されてなること
を特徴とする樹脂封止型半導体装置。(5) A resin-sealed semiconductor device, characterized in that a semiconductor device is sealed with the epoxy resin composition according to any one of claims (1) to (3).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25212589A JPH03115424A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Epoxy resin composition, its production and resin-sealed semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25212589A JPH03115424A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Epoxy resin composition, its production and resin-sealed semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115424A true JPH03115424A (en) | 1991-05-16 |
Family
ID=17232822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25212589A Pending JPH03115424A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Epoxy resin composition, its production and resin-sealed semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03115424A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005085316A1 (en) * | 2004-03-03 | 2007-08-09 | 日立化成工業株式会社 | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device |
| JP2015157907A (en) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 三菱化学株式会社 | Epoxy compound and method of producing the same, epoxy compound-containing composition and cured product |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25212589A patent/JPH03115424A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005085316A1 (en) * | 2004-03-03 | 2007-08-09 | 日立化成工業株式会社 | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device |
| US7846998B2 (en) | 2004-03-03 | 2010-12-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Sealant epoxy-resin molding material, and electronic component device |
| JP2015157907A (en) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 三菱化学株式会社 | Epoxy compound and method of producing the same, epoxy compound-containing composition and cured product |
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