JPH03106261U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、リフローはんだ付け装置における本
考案に係る一実施例としての本加熱ゾーンの概略
構成を示す側断面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ
線断面図、第３図は、空気加熱部における蓄熱媒
体と熱交換路との関係の一例を示す側面図、第４
図は、空気加熱部における蓄熱媒体と熱交換路と
加熱用ヒータとの配置関係を第３図の場合を例に
示す正面図である。 １……装置本体、４……搬送手段、７……搬送
基板、１１……本加熱ゾーン、１２……加熱室、
１３……隔壁、１５……加熱空気供給部、１６…
…整流部、１９……増圧分岐路、２０……筒体、
２２……支持板、２３……ノズル、２５……加熱
空気導入部、２６……加熱空気送入口、２７……
送出口、２８……空間部、２９……補助加熱ヒー
タ、３２……管路、３５……空気加熱部、３６…
…蓄熱媒体、３７……熱交換路、３８……空気導
入口、３９……空気導出口、４０……加熱ヒータ
、４３……空気圧送手段。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 クリームはんだを介して電子部品を搭載させた
   基板の搬入側に配置される予備加熱ゾーンと、こ
   の予備加熱ゾーンの後段に配置される本加熱ゾー
   ンと、搬入側からこれらの加熱ゾーンと冷却ゾー
   ンを経て搬出側へと前記基板の搬送を可能とした
   搬送手段とを少なくとも備えてなるリフローはん
   だ付け装置において、 前記本加熱ゾーンは、隔壁により画成された加
   熱室と、この加熱室に加熱空気を供給する加熱空
   気供給部と、この加熱空気供給部に加熱空気を導
   入する加熱空気導入部と、この加熱空気導入部へ
   の加熱空気の圧送を可能とした空気加熱部とで構
   成され、 前記加熱空気供給部は、下面に配設された整流
   部と、この整流部の上面に配設された増圧用分岐
   路とを有し、かつ、ノズルを植設してなる支持板
   を前記増圧用分岐路の上面に昇降可能に配設して
   形成され、 前記空気加熱部は、蓄熱媒体と、この蓄熱媒体
   中にその道程を長くして内設される熱交換路と、
   この熱交換路以外の部位の前記蓄熱媒体に配設さ
   れる加熱用ヒータとで形成したことを特徴とする
   リフローはんだ付け装置における本加熱ゾーン構
   造。