JPH03105238A - 成形品不良判別装置 - Google Patents
成形品不良判別装置Info
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- JPH03105238A JPH03105238A JP24172789A JP24172789A JPH03105238A JP H03105238 A JPH03105238 A JP H03105238A JP 24172789 A JP24172789 A JP 24172789A JP 24172789 A JP24172789 A JP 24172789A JP H03105238 A JPH03105238 A JP H03105238A
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7686—Measuring, controlling or regulating the ejected articles, e.g. weight control
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は樹脂成形品、特に、射出成形機で成形された樹
脂成形品の良否を判別するための判別装置に関する。
脂成形品の良否を判別するための判別装置に関する。
(従来の技術)
一般に、射出成形機で樹脂成形品(以下単に成形品とい
う)を成形した際、成形品に樹脂の未充填部分(ショー
ト・ショート)が生じる場合があり、このような未充填
部分を有する成形品は不良品として破棄しなければなら
ない。特に、電子部品用コネクタの場合には、肉薄部を
備えているから未充填部分が生じる可能性が高く、良品
、不良品の判別を厳密に行わなければならない。
う)を成形した際、成形品に樹脂の未充填部分(ショー
ト・ショート)が生じる場合があり、このような未充填
部分を有する成形品は不良品として破棄しなければなら
ない。特に、電子部品用コネクタの場合には、肉薄部を
備えているから未充填部分が生じる可能性が高く、良品
、不良品の判別を厳密に行わなければならない。
従来、このような成形品の良否判別は、オペレータが目
視によって行っている。
視によって行っている。
(発明が解決しようとする課題)
上述のように、従来成形品の良否判別はオペレータが目
視によって行っているから、不良品を見落とす恐れが高
く、しかも目視による良否判別はオペレータに多大の労
力をかけるという問題点がある。
視によって行っているから、不良品を見落とす恐れが高
く、しかも目視による良否判別はオペレータに多大の労
力をかけるという問題点がある。
本発明の目的は不良成形品を精度よく発見でき、しかも
オペレータに何等負担のかからない成形品不良判別装置
を提供することにある。
オペレータに何等負担のかからない成形品不良判別装置
を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明の成形品不良判別装置は、樹脂成形品に試験光を
照射する照射手段と、該樹脂成形品からの反射試験光を
受ける受光手段と、樹脂成形品が良品である際における
反射光の強度パターンが設定値パターンとして予めセッ
トされ、前記反射試験光の強度パターンと前記設定値パ
ターンとを比較して、前記樹脂成形品の良否を判別する
判別手段とを有することを特徴としている。
照射する照射手段と、該樹脂成形品からの反射試験光を
受ける受光手段と、樹脂成形品が良品である際における
反射光の強度パターンが設定値パターンとして予めセッ
トされ、前記反射試験光の強度パターンと前記設定値パ
ターンとを比較して、前記樹脂成形品の良否を判別する
判別手段とを有することを特徴としている。
さらに、本発明では、複数の樹脂成形品を搬送部によっ
て所定の方向に所定の速度で搬送し、前記照射手段及び
前記受光手段は前記搬送部に対して予め定められた位置
に配置して、前記判別手段によって前記樹脂成形品が不
良であると判別された際、該不良樹脂成形品を取り除く
破棄手段を有するようにすることが望ましい。
て所定の方向に所定の速度で搬送し、前記照射手段及び
前記受光手段は前記搬送部に対して予め定められた位置
に配置して、前記判別手段によって前記樹脂成形品が不
良であると判別された際、該不良樹脂成形品を取り除く
破棄手段を有するようにすることが望ましい。
(作用)
本発明では、照射手段によって樹脂成形品に試験光を照
射し、樹脂成形品からの反射試験光を受光手段で受ける
。そして、判別手段は反射試験光の強度パターンと設定
値パターンとを比較して樹脂成形品の良否を判別する。
射し、樹脂成形品からの反射試験光を受光手段で受ける
。そして、判別手段は反射試験光の強度パターンと設定
値パターンとを比較して樹脂成形品の良否を判別する。
つまり、ショート・ショート等があると反射試験光の強
度パターンは良品である場合の強度パターンと異なるか
ら、反射試験光の強度パターンが設定値パターンと異な
る場合には判別手段は樹脂成形品が不良であると判断す
る。
度パターンは良品である場合の強度パターンと異なるか
ら、反射試験光の強度パターンが設定値パターンと異な
る場合には判別手段は樹脂成形品が不良であると判断す
る。
このように、光を用いてしかも自動的に樹脂成形品の良
否を判別しているから、精度よく樹脂成形品の良否を判
別することができるばかりでなくオペレータに.何等負
担がかかることがない。
否を判別しているから、精度よく樹脂成形品の良否を判
別することができるばかりでなくオペレータに.何等負
担がかかることがない。
さらに、樹脂成形品が不良であると判別された際、破棄
手段によって不良成形品を破棄しているから良品、不良
品の選別が自動的にできる。
手段によって不良成形品を破棄しているから良品、不良
品の選別が自動的にできる。
(実施例)
以下本発明について実施例によって説明する。
第1図を参照して、照射部11は半導体レーザ素子11
aと、この半導体レーザ素子11aに一端が結合された
光ファイバllbを有しており、光ファイバ11bの他
端は照射端となっている。
aと、この半導体レーザ素子11aに一端が結合された
光ファイバllbを有しており、光ファイバ11bの他
端は照射端となっている。
また、受光部12は一端に受光端が形成された光ファイ
バ12aと、この光ファイバ12aの他端に結合された
フォトディテクタ12bを有している。
バ12aと、この光ファイバ12aの他端に結合された
フォトディテクタ12bを有している。
第1図(a)及び(b)に示すように光ファイバ1lb
及び12aは一体に束ねられて、光ファイバ12aの外
側に光ファイバ11bが配置されている。このようにし
て、照射部1lと受光部12とによって検出部13が構
或される。
及び12aは一体に束ねられて、光ファイバ12aの外
側に光ファイバ11bが配置されている。このようにし
て、照射部1lと受光部12とによって検出部13が構
或される。
照射端及び受光端に対応して樹脂成形品14が置かれる
。そして、受光端からのレーザ光を樹脂成形品14に照
射し、樹脂成形品14からの反射光を受光端で受け、フ
ォトディテクタ12bに送る。
。そして、受光端からのレーザ光を樹脂成形品14に照
射し、樹脂成形品14からの反射光を受光端で受け、フ
ォトディテクタ12bに送る。
第2図に示すように、複数の検出部13(つまり、照射
端及び受光端)を予め定められた間隔(成形品の種類に
応じて変える)で配置し、センサヘッド13aを構成す
る。そして、このセンサヘッド13aの下側に被検査品
としての成形品15が配置され、各照射端からレーザ光
が成形品15に照射され、対応する受光端で反射光を受
ける。なお、この際、半導体レーザ素子11aは全ての
検出部13で共用される。
端及び受光端)を予め定められた間隔(成形品の種類に
応じて変える)で配置し、センサヘッド13aを構成す
る。そして、このセンサヘッド13aの下側に被検査品
としての成形品15が配置され、各照射端からレーザ光
が成形品15に照射され、対応する受光端で反射光を受
ける。なお、この際、半導体レーザ素子11aは全ての
検出部13で共用される。
第2図及び第3図を参照して、本発明による判別装置は
制御装置16を備えており、制御装置16、例えば、マ
イクロコンピュータで構成されている。そして、上記の
複数の検出部13はインタフェース(図示せず)を介し
て制御装置16に接続されている。
制御装置16を備えており、制御装置16、例えば、マ
イクロコンピュータで構成されている。そして、上記の
複数の検出部13はインタフェース(図示せず)を介し
て制御装置16に接続されている。
さらに、制御装置16には表示装置17、破棄手段とし
てのエアポンプ18、及び成形品搬送のための送り機構
19が連結されている。
てのエアポンプ18、及び成形品搬送のための送り機構
19が連結されている。
エアボンプ18にはノズル18aが備えられており、エ
アボンブl8を駆動することによってノズル18aより
空気が噴出される。
アボンブl8を駆動することによってノズル18aより
空気が噴出される。
送り機構19はモータ部19aとモータ部19aによっ
て駆動されるベルト体19bとを有しており、ベルト体
19bによって複数の成形品15が図中右方向に移動さ
れる。
て駆動されるベルト体19bとを有しており、ベルト体
19bによって複数の成形品15が図中右方向に移動さ
れる。
射出戊形機で戊形された成形品15はロボット等によっ
て順次ベルト体19bに乗せられる。モータ部19aは
制御装置16からの駆動指令によって所定の速度で回転
される。これによって、ベルト体19bは所定の速度で
駆動され、成形品15が図中右方向へ所定の速度で移動
される。
て順次ベルト体19bに乗せられる。モータ部19aは
制御装置16からの駆動指令によって所定の速度で回転
される。これによって、ベルト体19bは所定の速度で
駆動され、成形品15が図中右方向へ所定の速度で移動
される。
検出部13の照射端及び受光端はベルト体19bの上方
に配設されており、制御装置16からの発光指令によっ
て半導体レーザ素子11aが駆動され、各照射端からレ
ーザ光が照射される。
に配設されており、制御装置16からの発光指令によっ
て半導体レーザ素子11aが駆動され、各照射端からレ
ーザ光が照射される。
検出部13の下側を成形品15が通過する際、成形品1
5にレーザ光が照射され、成形品15からの反射光が受
光端を介してフォトディテクタ12bに入力され、ここ
で、検知電流信号に変換される。そして、この検知電流
信号は制御装置16に入力される。成形品15の移動に
つれて順次検知電流信号が制御装置16に与えられ、こ
れら検知電流信号の大きさに基づいて成形品15の反射
光強度パターン(算出光強度パターン)を求める。
5にレーザ光が照射され、成形品15からの反射光が受
光端を介してフォトディテクタ12bに入力され、ここ
で、検知電流信号に変換される。そして、この検知電流
信号は制御装置16に入力される。成形品15の移動に
つれて順次検知電流信号が制御装置16に与えられ、こ
れら検知電流信号の大きさに基づいて成形品15の反射
光強度パターン(算出光強度パターン)を求める。
ところで、制御装置16には成形品15が良品である際
の反射光の強度パターンが標準強度設定値パターンとし
て予めセットされており、制御装置16はこの算出光強
度パターンと標準強度設定値パターンとを比較して、算
出強度パターンと標準強度設定値パターンとのずれが予
め定められた値以上であると、成形品15が不良である
と判別する。
の反射光の強度パターンが標準強度設定値パターンとし
て予めセットされており、制御装置16はこの算出光強
度パターンと標準強度設定値パターンとを比較して、算
出強度パターンと標準強度設定値パターンとのずれが予
め定められた値以上であると、成形品15が不良である
と判別する。
制御装置16は、成形品15が不良であると判別すると
、エアボンブ駆動指令を送出し、これによってエアボン
ブ18が駆動される。そして、ノズル18aから空気が
噴出され、これによって、不良の成形品15はベルト体
19bから破棄される。つまり、制御装置16には検出
部13とエアボンブ18との間隔(設定距離)が予めセ
ットされており、ベルト体19bの移動速度から不良の
成形品15が上記の設定距離を移動する移動時間がわか
るから、初めて、検知電気信号を受けた際、内蔵タイマ
ー(図示せず)をスタートさせ、内蔵タイマーで上記の
移動時間のをカウントが終了したとき、制御装置16は
エアポンプ駆動指令を送出する。これによって、前述の
ようにノズル18Hにより空気が噴出され、不良の成形
品15がベルト体19bから破棄される。
、エアボンブ駆動指令を送出し、これによってエアボン
ブ18が駆動される。そして、ノズル18aから空気が
噴出され、これによって、不良の成形品15はベルト体
19bから破棄される。つまり、制御装置16には検出
部13とエアボンブ18との間隔(設定距離)が予めセ
ットされており、ベルト体19bの移動速度から不良の
成形品15が上記の設定距離を移動する移動時間がわか
るから、初めて、検知電気信号を受けた際、内蔵タイマ
ー(図示せず)をスタートさせ、内蔵タイマーで上記の
移動時間のをカウントが終了したとき、制御装置16は
エアポンプ駆動指令を送出する。これによって、前述の
ようにノズル18Hにより空気が噴出され、不良の成形
品15がベルト体19bから破棄される。
または、これら一連の動作は制御装置16により搬送速
度に応じて同期をとるようにしてもよい。
度に応じて同期をとるようにしてもよい。
一方、成形品15が良品と判別された場合には、制御装
置16はエアボンブ駆動指令を送出しない。
置16はエアボンブ駆動指令を送出しない。
この結果、良品である成形品15はベルト体19bの他
端から、例えば、良品収納箱(図示せず)に落される。
端から、例えば、良品収納箱(図示せず)に落される。
なお、制御装置16は成形品毎の良否を判別した後、例
えば、良品の個数および不良品の個数を順次カウントす
る。そして、良品及び不良品毎にその個数を表示装置1
7に表示する。これによってオペレータは成形品の歩留
り等を把握することができる。
えば、良品の個数および不良品の個数を順次カウントす
る。そして、良品及び不良品毎にその個数を表示装置1
7に表示する。これによってオペレータは成形品の歩留
り等を把握することができる。
このようにして、良品と不良品との判別が自動的に行わ
れ、良品と不良品の選別が行われる。
れ、良品と不良品の選別が行われる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明では光を用いて樹脂成形品
の良否を判別しているから、精度よく樹脂成形品の良否
を判別することができるばかりでなくオペレータに何等
負担がかかることがない。
の良否を判別しているから、精度よく樹脂成形品の良否
を判別することができるばかりでなくオペレータに何等
負担がかかることがない。
さらに、樹脂成形品が不良であると判別された際、破棄
手段によって不良成形品を自動的に破棄しているから良
品、不良品の選別が自動的にできるという効果がある。
手段によって不良成形品を自動的に破棄しているから良
品、不良品の選別が自動的にできるという効果がある。
また、光の強度によって樹脂成形品の良否を判別するよ
うにしたから、非接触であり、駆動部が少ないので樹脂
成形品の良否のための構成が簡単となるという効果もあ
る。
うにしたから、非接触であり、駆動部が少ないので樹脂
成形品の良否のための構成が簡単となるという効果もあ
る。
第1図は本発明による判別装置に用いられる検出部の一
部を示す図、第2図は本発明による判別装置に用いられ
る検出部の一実施例を示す図、第3図は本発明による判
別装置の一実施例を示す図である。 11・・・照射部、12・・・受光部、13・・・検出
部、14、15・・・樹脂成形品、16・・・制御装置
、17・・・表示装置、18・・・エアボンブ、19・
・・送り機構。
部を示す図、第2図は本発明による判別装置に用いられ
る検出部の一実施例を示す図、第3図は本発明による判
別装置の一実施例を示す図である。 11・・・照射部、12・・・受光部、13・・・検出
部、14、15・・・樹脂成形品、16・・・制御装置
、17・・・表示装置、18・・・エアボンブ、19・
・・送り機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、樹脂成形品の良否を判別するための判別装置であっ
て、前記樹脂成形品に試験光を照射する照射手段と、該
樹脂成形品からの反射試験光を受ける受光手段と、樹脂
成形品が良品である際における反射光の強度パターンが
設定値パターンとして予めセットされ、前記反射試験光
の強度パターンと前記設定値パターンとを比較して、前
記樹脂成形品の良否を判別する判別手段とを有すること
を特徴とする成形品不良判別装置。 2、特許請求の範囲第1項の記載において、複数の樹脂
成形品は搬送部によって所定の方向に所定の速度で搬送
されており、前記照射手段及び前記受光手段は前記搬送
部に対して予め定められた位置に配置されており、前記
判別手段によって前記樹脂成形品が不良であると判別さ
れた際、該不良樹脂成形品を取り除く破棄手段を有する
ことを特徴とする成形品不良判別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24172789A JPH03105238A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 成形品不良判別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24172789A JPH03105238A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 成形品不良判別装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03105238A true JPH03105238A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17078638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24172789A Pending JPH03105238A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 成形品不良判別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03105238A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5209882A (en) * | 1989-12-05 | 1993-05-11 | Sunstar Kabushiki Kaisha | Means and method for forming syringe |
JPH08132503A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Etou Denki Kk | 金型監視装置 |
JP2002540995A (ja) * | 1999-04-14 | 2002-12-03 | プレスコ テクノロジー インコーポレーテッド | 射出成形機から放出される部品を処理する方法及び装置 |
EP1312454A2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Towa Corporation | Apparatus and method for evaluating degree of adhesion of adherents to mold surface, apparatus and method for surface treatment of mold surface and method and apparatus for cleaning mold used for molding resin |
WO2005018909A1 (en) * | 2003-08-18 | 2005-03-03 | Kortec, Inc. | Automatic process control for a multilayer injection molding apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4931345A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-03-20 | ||
JPS6162844A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24172789A patent/JPH03105238A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPS4931345A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-03-20 | ||
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