JPH0310175A - 集積回路用バーンインボード - Google Patents
集積回路用バーンインボードInfo
- Publication number
- JPH0310175A JPH0310175A JP1145763A JP14576389A JPH0310175A JP H0310175 A JPH0310175 A JP H0310175A JP 1145763 A JP1145763 A JP 1145763A JP 14576389 A JP14576389 A JP 14576389A JP H0310175 A JPH0310175 A JP H0310175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- board
- circuit
- soldering
- connection pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路のスクリーニングに使用される
集積回路用バーンインボードに関する。
集積回路用バーンインボードに関する。
従来、この種のバーンインボードは第3図に示すように
、バーンインボード1上に集積回路搭載用ソケット2を
半田付は実装し、さらにバーンイン回路として、各種電
気部品(抵抗、コンデンサ等)6を同一バーンインボー
ドl上に半田付は実装していた。
、バーンインボード1上に集積回路搭載用ソケット2を
半田付は実装し、さらにバーンイン回路として、各種電
気部品(抵抗、コンデンサ等)6を同一バーンインボー
ドl上に半田付は実装していた。
〔発明が解決しようとする課題]
上述した従来のバーンインボードはバーンインボードl
上に電気部品6を半田付は実装することで、バーンイン
回路を構成しているために、別機種、同一パッケージの
集積回路に転用を図る場合は、逐次半田付は実装部品を
取り除き、再度電子部品を半田付は実装する必要があら
た。しかし、半田付は実装された電気部品6の除去作業
は極めて手作業が多く、事実上−度作成したバーンイン
ボードの再利用は困難であった。
上に電気部品6を半田付は実装することで、バーンイン
回路を構成しているために、別機種、同一パッケージの
集積回路に転用を図る場合は、逐次半田付は実装部品を
取り除き、再度電子部品を半田付は実装する必要があら
た。しかし、半田付は実装された電気部品6の除去作業
は極めて手作業が多く、事実上−度作成したバーンイン
ボードの再利用は困難であった。
本発明の目的は前記課題を解決した集積回路用バーンイ
ンボードを提供することにある。
ンボードを提供することにある。
上述した従来のバーンインボードに対し、本発明は通常
のバーンインボードにスルーホールを設け、このスルー
ホールと、別に作成したバーンイン回路部の接続ピンと
を用いて、電気的接触をとるという相違点を有する。
のバーンインボードにスルーホールを設け、このスルー
ホールと、別に作成したバーンイン回路部の接続ピンと
を用いて、電気的接触をとるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る集積回路用バー
ンインボードは、半導体集積回路用のバ−ンインボード
に、バーンイン回路部の接続ピンが抜差可能なスルーホ
ールを有するものである。
ンインボードは、半導体集積回路用のバ−ンインボード
に、バーンイン回路部の接続ピンが抜差可能なスルーホ
ールを有するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
(実施例1)
第1図は本発明の実施例1を示す縦断面図である。
図において、バーンインボード1上には集積回路搭載用
ソケット2が半田付は実装されており、さらにバーンイ
ンボード1には複数個のスルーホール3が設けである。
ソケット2が半田付は実装されており、さらにバーンイ
ンボード1には複数個のスルーホール3が設けである。
8はプリント配線である。
一方、バーンイン回路用プリント板5には、電気部品6
と接続ビン4が半田付は実装されており、接続ビン4は
スルーホール3に差し込まれる。図中、7は半田付けを
示す。
と接続ビン4が半田付は実装されており、接続ビン4は
スルーホール3に差し込まれる。図中、7は半田付けを
示す。
したがって、本発明はプリント板5の接続ビン4をバー
ンインボード1のスルーホール3に差し込むことにより
、バーンイン回路を構成する電気部品6を接続ビン4を
介してプリント配線に電気的に結線する。
ンインボード1のスルーホール3に差し込むことにより
、バーンイン回路を構成する電気部品6を接続ビン4を
介してプリント配線に電気的に結線する。
(実施例2)
第2図は本発明の実施例2を示す縦断面図である。実施
例1との相違は、バーンイン回路用プリント板を用いず
に、電気部品6及びハードワイヤリングビン9を直接接
続ピンとして用いた例である。
例1との相違は、バーンイン回路用プリント板を用いず
に、電気部品6及びハードワイヤリングビン9を直接接
続ピンとして用いた例である。
バーンインボード1上にソケット2が半田付は実装され
、接続ビン4を有する電気部品6やハードワイヤリング
ピン9がバーンインボード1に設けられたスルーホール
3を介して接続される。
、接続ビン4を有する電気部品6やハードワイヤリング
ピン9がバーンインボード1に設けられたスルーホール
3を介して接続される。
以上説明したように、本発明はバーンインボード上に設
けたスルーホールと接続ビンを用いることにより、バー
ンイン回路を自由に変更できる効果がある。バーンイン
ボードのコスト内容はバーンインボード用プリント板が
30%、ソケットが40%、電気部品10%、加工費2
0%程度であり、本発明を用いることにより、総コスト
の約7割を節減して、他品種への転用が可能となる。ま
た、本発明の接続部の信頼性については、スルーホール
部分の下地銅箔厚さ、金メツキ厚さを制御することニヨ
リ、数10回の着脱に耐えることができ、経済的である
という効果を有する。
けたスルーホールと接続ビンを用いることにより、バー
ンイン回路を自由に変更できる効果がある。バーンイン
ボードのコスト内容はバーンインボード用プリント板が
30%、ソケットが40%、電気部品10%、加工費2
0%程度であり、本発明を用いることにより、総コスト
の約7割を節減して、他品種への転用が可能となる。ま
た、本発明の接続部の信頼性については、スルーホール
部分の下地銅箔厚さ、金メツキ厚さを制御することニヨ
リ、数10回の着脱に耐えることができ、経済的である
という効果を有する。
第1図、第2図は本発明の実施例を示す縦断面図、第3
図は従来例を示す縦断面図である。 l・・・バーンインボード 2・・・ソケット3・・
・スルーホール 4・・・接続ビン5・・・バーン
イン回路用プリント板 6・・・電気部品 7・・・半田付け8・・
・プリント配線 9・・・ハードワイヤリングビン
図は従来例を示す縦断面図である。 l・・・バーンインボード 2・・・ソケット3・・
・スルーホール 4・・・接続ビン5・・・バーン
イン回路用プリント板 6・・・電気部品 7・・・半田付け8・・
・プリント配線 9・・・ハードワイヤリングビン
Claims (1)
- (1)半導体集積回路用のバーンインボードに、バーン
イン回路部の接続ピンが抜差可能なスルーホールを有す
ることを特徴とする集積回路用バーンインボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1145763A JPH0310175A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 集積回路用バーンインボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1145763A JPH0310175A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 集積回路用バーンインボード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0310175A true JPH0310175A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15392599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1145763A Pending JPH0310175A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 集積回路用バーンインボード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0310175A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017009468A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP1145763A patent/JPH0310175A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017009468A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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