JPH03101513A - 表面実装型の圧電振動子 - Google Patents
表面実装型の圧電振動子Info
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- JPH03101513A JPH03101513A JP23875089A JP23875089A JPH03101513A JP H03101513 A JPH03101513 A JP H03101513A JP 23875089 A JP23875089 A JP 23875089A JP 23875089 A JP23875089 A JP 23875089A JP H03101513 A JPH03101513 A JP H03101513A
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- crystal
- thermal expansion
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、表面実装型の圧電振動子に係わり、特に圧電
片の保持構造の改良に関する。
片の保持構造の改良に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子部品では組立工程を自動化し実装密度
を高めることを目的として表面実装型の部品が多用され
ている。
を高めることを目的として表面実装型の部品が多用され
ている。
このため、たとえば水晶振動子等の圧電振動子において
も表面実装型のものが製造されている。
も表面実装型のものが製造されている。
第３図は従来の表面実装型の水晶振動子の一例を示す斜
視図、第４図はベースの部分の斜視図である。
視図、第４図はベースの部分の斜視図である。
図中１は略矩形に成形した金属製のシールリングである
。そして、シールリングｌの一側面にはセラミック、ガ
ラス等からなるベース２を接着剤、低融点ガラス、ロー
材等によって気密に取着して容器を形成している。なお
ロー材を用いて接合する場合は、たとえばベース２の所
定部位に金属膜を焼き付け、ここにシールリング１を取
着する。
。そして、シールリングｌの一側面にはセラミック、ガ
ラス等からなるベース２を接着剤、低融点ガラス、ロー
材等によって気密に取着して容器を形成している。なお
ロー材を用いて接合する場合は、たとえばベース２の所
定部位に金属膜を焼き付け、ここにシールリング１を取
着する。
またベース２の外側板面にはプリント基板等に実装する
ための図示しない電極を形成している。
ための図示しない電極を形成している。
そして、この容器内には、たとえば表裏板面に電極を形
成して所定の共振周波数に調整した水晶片３等を収納す
る。
成して所定の共振周波数に調整した水晶片３等を収納す
る。
したがって水晶片３の一端部に電極を導出して、この導
出端に対応して底板２の所定位置に保持電極４を形成し
、ここに水晶片３の端部を載置して導電性接着剤等を用
いて固着するとともに電気的な接続を行うようにしてい
る。
出端に対応して底板２の所定位置に保持電極４を形成し
、ここに水晶片３の端部を載置して導電性接着剤等を用
いて固着するとともに電気的な接続を行うようにしてい
る。
そして、シールリングｌの他側面に、たとえば金属製の
蓋体５を載置し、シーム溶接によって気密に封止するよ
うにしている。
蓋体５を載置し、シーム溶接によって気密に封止するよ
うにしている。
しかしながら、このようなものでは保持電極を形成した
セラミック、ガラス等の絶縁材製の底板と、保持電極に
保持する水晶片との熱膨張係数の差異のために、熱スト
レス等を発生し、これによる応力が水晶片に作用すると
発振周波数の変動、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）
値の変化による発振特性の変化、エージング特性の劣化
等の種々の悪影響を及ぼす。
セラミック、ガラス等の絶縁材製の底板と、保持電極に
保持する水晶片との熱膨張係数の差異のために、熱スト
レス等を発生し、これによる応力が水晶片に作用すると
発振周波数の変動、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）
値の変化による発振特性の変化、エージング特性の劣化
等の種々の悪影響を及ぼす。
特に導電性接着剤としてポリイミド系の接着剤を用いた
場合は、応力緩衝材としての機能が低く、かつ硬化温度
が高いため熱ストレスによる残留応力が残り易くブラン
クの破損、エージング不良等を発生し易い問題があった
。
場合は、応力緩衝材としての機能が低く、かつ硬化温度
が高いため熱ストレスによる残留応力が残り易くブラン
クの破損、エージング不良等を発生し易い問題があった
。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ベース
と、このベースに保持する圧電片の間の熱ストレスを少
なくすることができ良好なエージング特性を得ることが
できる表面実装型の圧電振動子を提供することを目的と
するものである。
と、このベースに保持する圧電片の間の熱ストレスを少
なくすることができ良好なエージング特性を得ることが
できる表面実装型の圧電振動子を提供することを目的と
するものである。
（発明の概要）
本発明は、絶縁材製のベースの板面に保持電極を形成し
てここに熱膨張係数が水晶片に近い金属バッドを固着し
て、ここに板面に電極を形成した水晶片を保持するとと
もにこの金属バッドを介して電極を導出し、このベース
を上記水晶片とともに蓋体で気密に封止することを特徴
とするものである。
てここに熱膨張係数が水晶片に近い金属バッドを固着し
て、ここに板面に電極を形成した水晶片を保持するとと
もにこの金属バッドを介して電極を導出し、このベース
を上記水晶片とともに蓋体で気密に封止することを特徴
とするものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に示すベースの組立斜
視図、第２図に示す裁断正面図を参照して詳細に説明す
る。
視図、第２図に示す裁断正面図を参照して詳細に説明す
る。
図中１１はセラミック、ガラス等の板状の絶縁材からな
るベースである。そしてベース１１の図示上面の所定位
置にメタライズ、蒸着等により保持電極１２を形成し、
この保持電極１２をベース１、１の図示下面へ延出して
図示しないプリント基板等へ実装するための実装電極１
３とする。
るベースである。そしてベース１１の図示上面の所定位
置にメタライズ、蒸着等により保持電極１２を形成し、
この保持電極１２をベース１、１の図示下面へ延出して
図示しないプリント基板等へ実装するための実装電極１
３とする。
そして、上記保持電極１２の五に熱膨張係数が水晶片に
近い、たとえばコバール等の０．１ｍｍ前後の厚みの金
属バッド１４を固着し、この金属バッド１４の上に水晶
片１５の端部を載置して固着する。
近い、たとえばコバール等の０．１ｍｍ前後の厚みの金
属バッド１４を固着し、この金属バッド１４の上に水晶
片１５の端部を載置して固着する。
この水晶片１５は、水晶の結晶をその結晶軸に対して所
定角度に切断して板状に成形し、板面に図示しない励振
電極を形成するとともに、この励振電極を水晶片１５の
長手方向の端部へ導出し、上記励振電極を上記金属バッ
ド１４、イ呆持電極１２および実装電極１３を介して外
部へ導出するものである。
定角度に切断して板状に成形し、板面に図示しない励振
電極を形成するとともに、この励振電極を水晶片１５の
長手方向の端部へ導出し、上記励振電極を上記金属バッ
ド１４、イ呆持電極１２および実装電極１３を介して外
部へ導出するものである。
そしてベース１２の上面には第２図に示す載断面図のよ
うにカバー１６をかぶせて気密に封止するようにしてい
る。
うにカバー１６をかぶせて気密に封止するようにしてい
る。
このような構成であれば、温度変化によってベース１１
に熱膨張を生じた場合に、その変化が直接水晶片１５に
達することなく金属バッド１４が緩衝材として作用する
。したがって、ベースの熱膨張による伸縮が水晶片に達
する度合を少なくてきるので共振特性が良好で、エージ
ング特性も優れている。
に熱膨張を生じた場合に、その変化が直接水晶片１５に
達することなく金属バッド１４が緩衝材として作用する
。したがって、ベースの熱膨張による伸縮が水晶片に達
する度合を少なくてきるので共振特性が良好で、エージ
ング特性も優れている。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば上記実施例では水晶片を片持ち保持としている
が、長手方向の両端を保持する両端保持でも同様の効果
を奏し得ることは勿論である。
たとえば上記実施例では水晶片を片持ち保持としている
が、長手方向の両端を保持する両端保持でも同様の効果
を奏し得ることは勿論である。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によれば共振特性が良好で
、エージング特性も優れた表面実装型の圧電振動子を提
供することができる。
、エージング特性も優れた表面実装型の圧電振動子を提
供することができる。
第１図は本発明の一実施例の底板を示す斜視図、第２図
は本発明の一実施例の振動子の裁断正面図、 第３図は従来の表面実装型の振動子の一例を示す斜視図
、 第４図は上記従来例の振動子の底板を示す斜視図である
。 ｌ １ ・ １２ ・ ｌ ３ ・ ｌ ４ ・ １５ ・ １６ ・ ・ベース ・保持電極 ・実装電極 ・金属パッド ・水晶片 ・カバー 第１図 第２図
は本発明の一実施例の振動子の裁断正面図、 第３図は従来の表面実装型の振動子の一例を示す斜視図
、 第４図は上記従来例の振動子の底板を示す斜視図である
。 ｌ １ ・ １２ ・ ｌ ３ ・ ｌ ４ ・ １５ ・ １６ ・ ・ベース ・保持電極 ・実装電極 ・金属パッド ・水晶片 ・カバー 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁材製のベースと、 このベースの板面に形成した保持電極と、 この保持電極に固着した熱膨張係数が水晶片に近い金属
パッドと 板面に電極を形成し上記金属パッドで保持するとともに
この金属パッドを介して電極を導出した水晶片と、 上記ベースを上記水晶片とともに気密に封止めする蓋体
と、 を具備することを特徴とする表面実装型の圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23875089A JPH03101513A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 表面実装型の圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23875089A JPH03101513A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 表面実装型の圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101513A true JPH03101513A (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=17034703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23875089A Pending JPH03101513A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 表面実装型の圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101513A (ja) |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23875089A patent/JPH03101513A/ja active Pending
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