JPH03101243A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH03101243A JPH03101243A JP1238905A JP23890589A JPH03101243A JP H03101243 A JPH03101243 A JP H03101243A JP 1238905 A JP1238905 A JP 1238905A JP 23890589 A JP23890589 A JP 23890589A JP H03101243 A JPH03101243 A JP H03101243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- bonding
- heating
- tool
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体にリードを接続するボンディング装
置に関するものである。
置に関するものである。
第３図は例えば実開昭５９−８４８４１号公報に示され
た従来のボンディング装置を示す断面図であり、図にお
いて（１）はツール、（２）は半導体、（３）は半導体
（２）又はリード（４）に設けられたバンブ、（５）は
テープ、（６）は半導体受は台である。
た従来のボンディング装置を示す断面図であり、図にお
いて（１）はツール、（２）は半導体、（３）は半導体
（２）又はリード（４）に設けられたバンブ、（５）は
テープ、（６）は半導体受は台である。
次に動作について説明する。半導体受は台（６）に移載
された半導体（２）上に、テープ（５）に貼り付けられ
たリード（４）とバンブ（３）とを位置決めし、ツール
（１）により全周を加圧、加熱する。この動作によりリ
ード（４）と半導体（２）とを接合する。
された半導体（２）上に、テープ（５）に貼り付けられ
たリード（４）とバンブ（３）とを位置決めし、ツール
（１）により全周を加圧、加熱する。この動作によりリ
ード（４）と半導体（２）とを接合する。
従来のボンディング装置は以上のように構成されている
ので、半導体（２）の全周にリード（４）（リードパタ
ーン）をバンブ（３）又は半導体（２）に均一加圧する
必要があゆ、平行度が少しでも狂うとボンディングの不
均一を生じるという問題点であった。
ので、半導体（２）の全周にリード（４）（リードパタ
ーン）をバンブ（３）又は半導体（２）に均一加圧する
必要があゆ、平行度が少しでも狂うとボンディングの不
均一を生じるという問題点であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、全周同時に加圧、加熱せず、−辺ずつ加圧、
加熱ボンディングすることにより、均一に加圧、加熱で
きるボンディング装置を得ることを目的とする。
たもので、全周同時に加圧、加熱せず、−辺ずつ加圧、
加熱ボンディングすることにより、均一に加圧、加熱で
きるボンディング装置を得ることを目的とする。
この発明に係るボンディング装置は、−辺だけ加圧する
ツールにより構成される。
ツールにより構成される。
この発明におけるボンディング装置は、リードを一辺ず
つ加圧する。
つ加圧する。
以下、この発明の一実施例を第１図および第２図につい
て説明する。第１図は装置斜視図、第２図は第１図の断
面図であり、前記従来のものと同一または相当部分には
同一符号を付して説明を省略する。図において、（ＩＡ
）は−辺だけ加圧するツール、（力は半導体（２）を実
装する基板、（８）は接合材である。
て説明する。第１図は装置斜視図、第２図は第１図の断
面図であり、前記従来のものと同一または相当部分には
同一符号を付して説明を省略する。図において、（ＩＡ
）は−辺だけ加圧するツール、（力は半導体（２）を実
装する基板、（８）は接合材である。
次に動作について説明する。基板（７）上に移載された
半導体（２）は、基板（７）上のパターンとリード（４
）とを位置合せし、ツール（ＩＡ）により加熱、加圧し
て接合材（８）によりリード（４）と基板（７）とを接
合する。
半導体（２）は、基板（７）上のパターンとリード（４
）とを位置合せし、ツール（ＩＡ）により加熱、加圧し
て接合材（８）によりリード（４）と基板（７）とを接
合する。
以上のように、この発明によればツールを接合部の一辺
のみ加熱、加圧する様に構成したので、均一な加圧、加
熱が出来、高品質の接合が得られる効果がある。
のみ加熱、加圧する様に構成したので、均一な加圧、加
熱が出来、高品質の接合が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるボンディング装置を
示す斜視図、第２図は第１図の断面図、第３図は従来の
ボンディング装置を示す断面図である。 図において、（ＩＡ）はツール、（２）は半導倣（３）
はバンプ、（４）はリード、（７）は基板、（８）は接
合材を示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
示す斜視図、第２図は第１図の断面図、第３図は従来の
ボンディング装置を示す断面図である。 図において、（ＩＡ）はツール、（２）は半導倣（３）
はバンプ、（４）はリード、（７）は基板、（８）は接
合材を示す。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体を給材し、リードをギャングボンディング
する装置において、前記半導体又はリードに形成された
接合材面を、ツール面にならわせるため一辺のみを押圧
することを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1238905A JPH03101243A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1238905A JPH03101243A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101243A true JPH03101243A (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=17037014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1238905A Pending JPH03101243A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101243A (ja) |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1238905A patent/JPH03101243A/ja active Pending
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