JPH0298699U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0298699U JPH0298699U JP749189U JP749189U JPH0298699U JP H0298699 U JPH0298699 U JP H0298699U JP 749189 U JP749189 U JP 749189U JP 749189 U JP749189 U JP 749189U JP H0298699 U JPH0298699 U JP H0298699U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- insulating coating
- coating film
- plastic casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図は本考案の一部省略断面側面図、第2図
は他の実施例を示す一部省略斜視図、第3図は従
来例を示す一部省略断面側面図である。 図中、1はプリント配線板、2は半導体集積回
路、3は下ケース、4は取付ボス、5は取付ネジ
、6は上ケース、7は上ケース6の取付孔、8は
プリント配線板1の取付孔、9は絶縁塗料、10
は挿入ガイドである。
は他の実施例を示す一部省略斜視図、第3図は従
来例を示す一部省略断面側面図である。 図中、1はプリント配線板、2は半導体集積回
路、3は下ケース、4は取付ボス、5は取付ネジ
、6は上ケース、7は上ケース6の取付孔、8は
プリント配線板1の取付孔、9は絶縁塗料、10
は挿入ガイドである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁材料からなるプラスチツク筐体に直接
装着する半導体集積回路等を搭載したプリント配
線板において、プラスチツク筐体に直接接触する
部位およびその周辺に耐熱性および耐湿性樹脂か
らなる絶縁塗膜を形成してなるプリント配線板。 (2) 上記プリント配線板の取付孔およびその周
辺に、上記絶縁塗膜を形成してなる請求項(1)記
載のプリント配線板。 (3) 上記プリント配線板の外周およびその周辺
に、上記絶縁塗膜を形成してなる請求項(1)記載
のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP749189U JPH0298699U (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP749189U JPH0298699U (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0298699U true JPH0298699U (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=31212543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP749189U Pending JPH0298699U (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0298699U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012253201A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP749189U patent/JPH0298699U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012253201A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Denso Corp | 電子装置 |