JPH0298572A - Holding jig of chip-type electronic part and method for handling - Google Patents
Holding jig of chip-type electronic part and method for handlingInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ型電子部品（以下、単に電子部品とい
う）の動作特性を測定するとか、あるいはその表面にマ
ーキングを施すとか、多数の電子部品を保持テープに連
続的に保持させるいわゆるテーピングを行うためにその
電子部品を所定位置に収納保持する保持治具およびその
保持治具の取り扱い方法に関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Field of Application) The present invention is applicable to measuring the operating characteristics of chip-type electronic components (hereinafter simply referred to as electronic components), or marking the surfaces of chip-type electronic components. The present invention relates to a holding jig for storing and holding electronic components in a predetermined position in order to perform so-called taping, in which parts are continuously held on a holding tape, and a method for handling the holding jig.
（従来の技術）
第４図は従来例のこの種の保持治具の一部切欠斜視図で
あり、第５図は第４図の保持治具の要部の側面断面図で
ある。これらの図に示すように、従来例の保持治具２に
あっては、所定の厚みを有する矩形形状の金属プレート
４で構成されるとともに、その金属プレート４に縦横に
積層コンデンサのような電子部品６の保持のノこめの多
数の保持孔８が配列形成されて構成されている。各保持
孔８は、電子部品６の平面外形に合った開口形状でかつ
電子部品６の厚みに合った深さを有する第１開口部８ａ
と、第１開口部８ａの開口径よりも小さな開口径の第２
開口部８ｂとが連設されて形成されるとともに、両開口
部８ａ 、８ｂの境界に電子部品６の下端両側が載置さ
れる段部８Ｃが構成されている。そして、電子部品６は
第５図の矢印に示す方向に向けて保持孔８の第１開口部
８ａの内部に収納される。(Prior Art) FIG. 4 is a partially cutaway perspective view of a conventional holding jig of this type, and FIG. 5 is a side sectional view of the main part of the holding jig shown in FIG. As shown in these figures, the conventional holding jig 2 is composed of a rectangular metal plate 4 having a predetermined thickness, and the metal plate 4 has electronic devices such as multilayer capacitors arranged vertically and horizontally. A large number of holding holes 8 for holding parts 6 are arranged and formed. Each holding hole 8 has a first opening 8a having an opening shape that matches the planar outline of the electronic component 6 and a depth that matches the thickness of the electronic component 6.
and a second opening having an opening diameter smaller than that of the first opening 8a.
The opening 8b is formed in series with the opening 8b, and a step 8C is formed on the boundary between the openings 8a and 8b, on which both sides of the lower end of the electronic component 6 are placed. Then, the electronic component 6 is housed inside the first opening 8a of the holding hole 8 in the direction shown by the arrow in FIG.
このような構造の従来例の保持治具２にあっては、電子
部品６の電気的性能の測定とかマーキングとかを行う際
には、その保持孔８内に電子部品６を固定しておくこと
が必要があるから、第２開口部８ｂを介して真空吸引す
ることで第１開口部８ａ内に電子部品６を固定させてい
た。In the conventional holding jig 2 having such a structure, when measuring or marking the electrical performance of the electronic component 6, it is necessary to fix the electronic component 6 in the holding hole 8. Since this is necessary, the electronic component 6 is fixed in the first opening 8a by vacuum suction through the second opening 8b.
しかしながら、このような固定では第１開口部８ａの内
周面と電子部品６の側面との間にクリアランスがあった
場合には、その第１開口部８ａ内における電子部品６の
位置決めの精度がでにくく、したがって、測定やマーキ
ング等を精度高く行うことがむつかしいという問題があ
る。However, with such fixing, if there is a clearance between the inner peripheral surface of the first opening 8a and the side surface of the electronic component 6, the accuracy of positioning the electronic component 6 within the first opening 8a may be affected. Therefore, there is a problem in that it is difficult to measure, mark, etc. with high accuracy.
これに対して、公知ではないが上記のような問題を解消
した興味ある先行例として第６図に示されるものが案出
されている。第６図はこの先行例に係る一部切欠斜視図
である。なお、第６図において、第４図および第５図と
対応する部分には同一の符号を付している。On the other hand, although not publicly known, an interesting prior example that solves the above-mentioned problems has been devised as shown in FIG. 6. FIG. 6 is a partially cutaway perspective view of this prior example. In FIG. 6, parts corresponding to those in FIGS. 4 and 5 are given the same reference numerals.
第６図に示される保持治具１０は、金属プレート４の各
保持孔８の内周面に弾性体、例えばラバー１２が固着さ
れて構成されている。そして、この保持治具ｌＯにあっ
ては、保持孔８内に挿入されである電子部品を当該ラバ
ー１２の弾性力でもって保持する構造となっている。The holding jig 10 shown in FIG. 6 is constructed by fixing an elastic body, for example, rubber 12 to the inner peripheral surface of each holding hole 8 of the metal plate 4. This holding jig 1O has a structure in which the electronic component inserted into the holding hole 8 is held by the elastic force of the rubber 12.
第６図の保持治具ｌＯでは、ラバー１２の弾性力でもっ
て電子部品６を保持するので、保持孔８の内周面と電子
部品６の側面との間にクリアランスが存在するというこ
とがなくなることから、電子部品６の位置決め精度がで
やすく、したがって、測定とかマーキングとか等を精度
高く行うことができる。In the holding jig lO shown in FIG. 6, the electronic component 6 is held by the elastic force of the rubber 12, so there is no clearance between the inner peripheral surface of the holding hole 8 and the side surface of the electronic component 6. Therefore, the positioning accuracy of the electronic component 6 can be easily achieved, and therefore, measurements, markings, etc. can be performed with high accuracy.
（発明が解決しようとする課題）
ところで、第６図に示される興味ある先行例の保持治具
１０においては、その金属プレート４の保持孔８内に次
のようにしてラバー１２をモールドで一体成型していた
。このモールド成型について第７図を参照して説明する
。すなわち、第７図において、１４は上金型であり、１
６は下金型である。そして、上金型１４の下面１４ａに
複数の保持孔８を有する金属プレート４の上面４ａを当
接させ、下金型１６の上面＋６ａを金属プレート４の下
面４ｂに当接させるとともに、下金型１６の突起面１６
ｂを上金型１４の下面＋４ａに当接させることで、その
金属プレート４を上金型１４と下金型１６との間に挟み
込む。次いで、その挟み込み状態で形成される金属プレ
ート４の保持孔８の内周面８ａと下金型１６の突起面１
６ｂの側面部１６ｃとの間の隙間に溶融状態にあるラバ
ー１２の素材をモールド注入するとともに、その素材を
固化させることで金属プレート４の保持孔８の内周面８
ａにラバー１２を一体成型する。(Problem to be Solved by the Invention) By the way, in the interesting prior art holding jig 10 shown in FIG. 6, a rubber 12 is integrally molded into the holding hole 8 of the metal plate 4 as follows. It was being molded. This molding will be explained with reference to FIG. 7. That is, in FIG. 7, 14 is the upper mold;
6 is a lower mold. Then, the upper surface 4a of the metal plate 4 having a plurality of holding holes 8 is brought into contact with the lower surface 14a of the upper mold 14, and the upper surface +6a of the lower mold 16 is brought into contact with the lower surface 4b of the metal plate 4, Projection surface 16 of mold 16
By bringing b into contact with the lower surface +4a of the upper mold 14, the metal plate 4 is sandwiched between the upper mold 14 and the lower mold 16. Next, the inner peripheral surface 8a of the holding hole 8 of the metal plate 4 and the protruding surface 1 of the lower mold 16 are formed in the sandwiched state.
The inner circumferential surface 8 of the holding hole 8 of the metal plate 4 is injected into the gap between the side surface portion 16c of the metal plate 4 and the molten material of the rubber 12, and the material is solidified.
Rubber 12 is integrally molded on a.
ところが、このようにしてラバー１２を金属プレート４
の保持孔８の内周面８ａに一体成型する際に、上金型１
４の下面１４ａと金属プレート４の上面４ａとの間に僅
かに存在する隙間とか、下金型１６の上面１６ａと金属
プレート４の下面４ｂとの間に僅かに存在する隙間など
に、溶融状態のラバー素材が入り込むことがある。However, in this way, the rubber 12 is attached to the metal plate 4.
When integrally molding the inner circumferential surface 8a of the holding hole 8, the upper mold 1
The molten state may be present in a slight gap between the lower surface 14a of the metal plate 4 and the upper surface 4a of the metal plate 4, or in a slight gap between the upper surface 16a of the lower mold 16 and the lower surface 4b of the metal plate 4. rubber material may get inside.
このような状態でラバー１２を一体成型して両金型１４
．１６から金属プレート４を取り出した場合では、金属
プレート４の上面４ａと下面４ｂとのそれぞれにもラバ
ーが一体成型されることになる。もちろん、このように
して金属プレート４の上面４ａと下面４ｂとに一体成型
されたラバーは不要であり、また、多数の金属プレート
４を積み重ねた状態にして保管、出荷などをする場合に
はその不要なラバー素材がその上面４ａとか下面４ｂか
ら突出した状態となり、その結果、金属プレート４を整
然として積み重ねることが困難になるといった不具合が
生じてくる。In this state, the rubber 12 is integrally molded and both molds 14 are
．． When the metal plate 4 is taken out from the metal plate 16, rubber is also integrally molded on each of the upper surface 4a and the lower surface 4b of the metal plate 4. Of course, the rubber integrally molded on the upper surface 4a and lower surface 4b of the metal plate 4 in this way is unnecessary, and when storing or shipping a large number of metal plates 4 in a stacked state, Unnecessary rubber material protrudes from the upper surface 4a and lower surface 4b, resulting in a problem that it becomes difficult to stack the metal plates 4 in an orderly manner.
そこで、金属プレート４の取り出し後には、その上・下
面４ａ、４ｂ上に付着しているラバーを除去していたの
であるが、この除去作業にはたいへんな手間と時間とが
かかっていた。Therefore, after taking out the metal plate 4, the rubber adhering to the upper and lower surfaces 4a and 4b was removed, but this removal work took a lot of effort and time.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、金
属プレートとは別体構造で電子部品保持孔を有する弾性
体を構成し、その弾性体を金属プレート上に載置固定す
るようにして、前述したモールド成型に伴って金属プレ
ートの」二下面に形成されるラバー素材の除去作業を不
要にすることを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and includes an elastic body having an electronic component holding hole that is separate from the metal plate, and the elastic body is placed and fixed on the metal plate. The purpose of this invention is to eliminate the need for removing the rubber material formed on the lower surface of the metal plate during the above-mentioned molding process.
（課題を解決するための手段）
このような目的を達成するために、本発明の請求項（１
）においては、複数の貫通孔を有する金属プレートと、
前記金属プレート上に載置した状態で前記プレートの各
貫通孔のそれぞれと対応した位置に位置付けられる複数
の保持孔を有する弾性体とを具備し、前記弾性体を前記
金属プレート上に載置固定したことを特徴としている。(Means for solving the problem) In order to achieve such an object, claim (1) of the present invention
), a metal plate having a plurality of through holes;
an elastic body having a plurality of holding holes positioned at positions corresponding to each of the through holes of the plate when placed on the metal plate, and the elastic body is placed and fixed on the metal plate. It is characterized by what it did.
また、本発明の請求項（２）においては、請求項（１）
の保持治具における弾性体の保持孔内にチップ型電子部
品を挿入し、その挿入されたチップ型電子部品をその弾
性体の弾性力で当該保持孔内に保持させることを特徴と
している。Furthermore, in claim (2) of the present invention, claim (1)
A chip type electronic component is inserted into a holding hole of an elastic body in the holding jig, and the inserted chip type electronic component is held in the holding hole by the elastic force of the elastic body.
（作用）
金属プレートとは別体構造の電子部品保持用の弾性体を
その金属プレートの上に載置固定するだけであるから、
金属プレートの上下面に弾性体が付着するといったこと
がない。(Function) Since the elastic body for holding electronic components, which has a separate structure from the metal plate, is simply placed and fixed on top of the metal plate,
There is no possibility that the elastic body will adhere to the upper and lower surfaces of the metal plate.
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明の実施例に係るチップ型電子部品の保持
治具の一部切欠斜視図であり、第２図は第１図の保持治
具の分解側面断面図である。これらの図に示される本実
施例のチップ型電子部品の保持治具２０にあっては、箱
型の金属プレート２２を備える。この金属プレート２２
は、矩形状の底部２４と、その底部２４の周縁に立設さ
れた４つの側部２６とから構成されているとともに、そ
の底部２４には縦横に電子部品の外形とほぼ同じ径を有
する複数の貫通孔２８．・・が配列形成されている。保
持治具２０はまた、矩形形状のラバー体３０を備える。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a holding jig for a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded side sectional view of the holding jig shown in FIG. 1. The chip-type electronic component holding jig 20 of this embodiment shown in these figures includes a box-shaped metal plate 22. As shown in FIG. This metal plate 22
consists of a rectangular bottom part 24 and four side parts 26 erected on the periphery of the bottom part 24, and the bottom part 24 has a plurality of holes having approximately the same diameter as the external shape of the electronic component in the vertical and horizontal directions. Through hole 28. ... are formed into an array. The holding jig 20 also includes a rectangular rubber body 30.
このラバ一体３０は金属プレート２２の底部２４の平面
形状と同じ平面形状に構成されているとともに、金属プ
レート２２の底部２４上に適当な接着剤でもって載置固
定される。This rubber unit 30 has the same planar shape as the bottom 24 of the metal plate 22, and is mounted and fixed on the bottom 24 of the metal plate 22 with a suitable adhesive.
そして、ラバ一体３０には、金属プレート２２の底部２
４上に載置された状態では金属プレート２２の各貫通孔
２８．・・・のそれぞれと対応した位置に当該貫通孔２
８．・・よりも若干径の小さな複数の保持孔３２．・・
を有している。これは、ラバー体３０の各保持孔３２．
・・・に電子部品を取すイ」ける場合にそのラバ一体３
０の弾性力で当該電子部品を保持することができるよう
にするノこめである。The bottom part 2 of the metal plate 22 is attached to the rubber unit 30.
4, each through hole 28. of the metal plate 22. The through hole 2 is located at a position corresponding to each of...
8. A plurality of holding holes 32. whose diameter is slightly smaller than .・・・
have. This corresponds to each holding hole 32 of the rubber body 30.
3. When removing electronic components from...
This is a hole that allows the electronic component to be held with zero elastic force.
なお、金属プレート２２の形状は第１図および第２図に
示された形状のみならず、例えば第３八図ないし第３Ｄ
図のそれぞれに示された形状のもであってもよい。すな
わち、第３Ａ図ないし第３Ｄ図のそれぞれに示されてい
る金属プレート２２では底部２４の周縁に立設される４
つの側部２６゜・・・の内、それぞれ１つずつ省略され
たものである。Note that the shape of the metal plate 22 is not limited to the shape shown in FIGS. 1 and 2, but also the shape shown in FIGS.
It may also have the shape shown in each of the figures. That is, in the metal plate 22 shown in each of FIGS. 3A to 3D, the 4
Of the two side portions 26°..., one is omitted from each side.
上記構造を有する本実施例の保持治具２０にあっては、
金属プレート２２の底部２４上にラバ一体３０を載置固
定するだけの構造であるから、従来例のように金型を用
いてその弾性体を金属プレートにモールド成型する必要
がなくなり、その結果、金属プレートの上下面に１４着
しているラバーの除去作業が不要となる。In the holding jig 20 of this embodiment having the above structure,
Since the structure is such that the rubber assembly 30 is simply placed and fixed on the bottom part 24 of the metal plate 22, there is no need to mold the elastic body onto the metal plate using a mold as in the conventional example. There is no need to remove the 14 pieces of rubber attached to the top and bottom surfaces of the metal plate.
なお、本発明では金属プレート２２上に載置されるもの
としてはラバ一体であったが、ラバー体ではなく、弾性
を有するものであればよいことは勿論である。In the present invention, a rubber body is used as the thing placed on the metal plate 22, but it goes without saying that the thing placed on the metal plate 22 may be anything other than a rubber body as long as it has elasticity.
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
金属プレートとは別体構造で電子部品保持孔を有する弾
性体を構成し、その弾性体を金属プレート上に載置固定
するようにしたことから、前述したようにモールド成型
に伴って金属プレートの上下面に形成されるラバー素材
の除去作業が不要になるという効果を奏する。(Effects of the Invention) As is clear from the above explanation, according to the present invention,
Since the elastic body has a separate structure from the metal plate and has electronic component holding holes, and the elastic body is placed and fixed on the metal plate, as mentioned above, the metal plate is This has the effect of eliminating the need to remove the rubber material formed on the upper and lower surfaces.
第１図、第２図および第３八図ないし第３Ｄ図は本発明
の各実施例に係り、第１図は同実施例の一部切欠斜視図
、第２図は同実施例の分解側面断面図、第３八図ないし
第３Ｄ図は同実施例の金属プレートの各変形例を示す斜
視図である。
斜視図、第参図は第弁図に示される従来例の製造要領の
説明に供する図である。
２２・・・金属プレート、２８・・・貫通孔、３０・・
・ラバ一体（弾性体）、３２・保持孔。1, 2, and 38 to 3D relate to each embodiment of the present invention, FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of the same embodiment, and FIG. 2 is an exploded side view of the same embodiment. The sectional views and FIGS. 38 to 3D are perspective views showing modifications of the metal plate of the same embodiment. The perspective view and the reference figure are diagrams for explaining the manufacturing procedure of the conventional example shown in the valve figure. 22... Metal plate, 28... Through hole, 30...
・Rubber integrated (elastic body), 32・Retaining hole.
Claims (2)
プレート上に載置した状態で前記プレートの各貫通孔の
それぞれと対応した位置に位置付けられる複数の保持孔
を有する弾性体とを具備し、 前記弾性体を前記金属プレート上に載置固定したことを
特徴とするチップ型電子部品の保持治具。(1) A metal plate having a plurality of through holes, and an elastic body having a plurality of holding holes positioned at positions corresponding to each of the through holes of the plate when placed on the metal plate. A holding jig for a chip-type electronic component, characterized in that the elastic body is placed and fixed on the metal plate.
内にチップ型電子部品を挿入し、その挿入されたチップ
型電子部品をその弾性体の弾性力で当該保持孔内に保持
させることを特徴とするチップ型電子部品の保持治具の
取り扱い方法。(2) A chip-type electronic component is inserted into the holding hole of the elastic body in the holding jig of claim (1), and the inserted chip-type electronic component is held in the holding hole by the elastic force of the elastic body. A method for handling a holding jig for a chip-type electronic component, characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63242984A JPH0298572A (en) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | Holding jig of chip-type electronic part and method for handling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63242984A JPH0298572A (en) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | Holding jig of chip-type electronic part and method for handling |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298572A true JPH0298572A (en) | 1990-04-10 |
Family
ID=17097166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63242984A Pending JPH0298572A (en) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | Holding jig of chip-type electronic part and method for handling |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298572A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6503356B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip element holder and method of handling chip elements |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP63242984A patent/JPH0298572A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6503356B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip element holder and method of handling chip elements |
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