JPH0297926U - - Google Patents

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JPH0297926U
JPH0297926U JP642189U JP642189U JPH0297926U JP H0297926 U JPH0297926 U JP H0297926U JP 642189 U JP642189 U JP 642189U JP 642189 U JP642189 U JP 642189U JP H0297926 U JPH0297926 U JP H0297926U
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cutter portion
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edge
component
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  • Wire Processing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る端子リードカツテイング
装置の一実施例を示す斜視図、第２図はカツター
部２３を具体的に示す断面図、第３図は部品受台
５に電子部品を載置した状態を示す斜視図、第４
図は実施例の動作を説明するための断面図である
。 １…台、５…部品受台、９…カム軸、１０…カ
ム、１２…レバー、１４…ガイド軸、１５…スラ
イド板、１７…突部、２３…カツター部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を端子リードが上面の縁辺から突出す
    るようにして上面に嵌着する部品受台と、 この部品受台の上面に対して遠近動し、前記部
    品受台の上面に対向する面に該部品受台上面部を
    係入する開口を該部品受台上面の径と略同一径で
    形成する一方、この開口縁辺に切刃を形成したカ
    ツター部と、 このカツター部の遠近動を操作する操作機構と
    、 外径を前記カツター部の開口の内径に略同一に
    形成し前記開口内に摺動自在に内装され付勢体に
    より切刃先端から突出するよう付勢されていると
    共にカツター部と部品受台とが接近したとき部品
    受台の上面に嵌着された電子部品を押圧保持しつ
    つ開口内に没入して切刃を露呈させるホールドピ
    ンとを具備したことを特徴とする端子リードカツ
    テイング装置。
JP642189U 1989-01-25 1989-01-25 Pending JPH0297926U (ja)

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JPH0297926U true JPH0297926U (ja) 1990-08-03

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ID=31210582

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