JPH0296390A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0296390A
JPH0296390A JP24876988A JP24876988A JPH0296390A JP H0296390 A JPH0296390 A JP H0296390A JP 24876988 A JP24876988 A JP 24876988A JP 24876988 A JP24876988 A JP 24876988A JP H0296390 A JPH0296390 A JP H0296390A
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JP
Japan
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board
standard
treatment
plating
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP24876988A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamio Tanaka
田中 民夫
Yoshizo Nakagawa
中川 佳三
Kiyoshi Asakawa
浅川 清
Fujio Sen
富士夫 浅
Yasuyuki Yamamoto
泰之 山本
Kazumi Sakamoto
一三 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0296390A publication Critical patent/JPH0296390A/ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は現在様々な分野で広く使用されているプリント
配線板の製造方法に関する。
[従来の技術] 周知の始く、プリント配線板その定尺板(素材)が銅張
積層板等で形成されている。定尺板には電子部品等を取
り付けるための多数のスルーホール(貫通孔)が設けて
あり、又、定尺板の表面及びスルーホールの内周には回
路パターン(プリント配線)がめつき処理及びエツチン
グ処理により形成されている。
従来、このようなプリント配線板を製造する場合、例え
ば1m平方程度の比較的寸法の大きい銅張積層板(定尺
板)、を複数の部分(配線板素材)に切断し、個々の部
分に種々の加工及び処理、すなわちドリリング(孔開は
加工)やめっき処理及びエツチング処理等を施して最終
的なプリント配線板を製造している。
[発明が解決しようとする課題] ところが上記従来の方法によると、例えば1枚の定尺板
から9枚のプリント配線板を製造する場合、まず定尺板
を切断して9枚の配線板素材を形成し、上述の種々の加
工や処理を個々の配線板素材毎に施さねばならず、その
ために種々の不具合がある。
すなわち、一般に電気めっき処理では素材の縁部のめっ
き厚さが厚くなる。そのために、従来のプリント配線板
の製造工程では、例えば9枚の配線板素材を同一平面上
において縦横3列に並べて大形治具に取り付けて処理す
る場合、素材群全体の最も外側の縁部はスクリーン等を
利用してめっき厚さの均一化を図ることができるが、中
央の1枚の配線板素材の縁部等については、適当な位置
にスクリーンを設置できず、めっき厚さが厚くなるとい
う問題がある。
又、各素材の縁部を覆うようにスクリーンを冶具に設け
ることもできるが、この場合、各素材の大きさや形状が
違うと、1個の治具への取り付けに苦慮するばかりでは
なく、対応できなくなったり、各素材の大きさ形状に合
わせてスクリーンを配設しなければならず、その作業が
煩雑となるばかりではなく、不経済である。
又、めっき処理等では、1個の枠状又は額縁状治具に多
数の配線板素材を取り付ける必要があるので、その取り
付は及び取り外し作業に手間が掛かる。更に、これらの
作業を自動化する場合には、そのための装置や制御シス
テムが複雑になる。
本発明は上記問題を解決した構造を提供することを目的
としている。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明は、多数のスルーホ
ールを形成した定尺板に、無電解めっき処理と電気めっ
き処理とをこの順序で施した後、この定尺板を所定寸法
の基板に切断してプリント配線板を形成することを特徴
としている。
[作用] 上記発明によると、1枚の大形の基板(定尺板)の状態
のままで、少なくとも電気めっき処理行程を終了する。
従って、めっき処理後のめっき厚さは均一化される。又
、処理のための治具への6脱作業か簡単である。
[実施例] 実施例で使用する定尺板1は、第2図に示したように、
紙基材、ガラス基材又は合成樹脂繊維基材等からなる補
強基1イに、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の合
成樹脂を含浸させてなる絶縁板3の両面に銅箔4を張り
付けた銅張積層板であ、例えば1m平方程度の比較的大
きい寸法のものである。
そしてこの寸法の大きい定尺板1に、以下の順序で種々
の加工及び処理を施す。
(1)ドリリング工程=(2)整面研磨工程=(3)デ
スミア工程=(4)無電解鋼めっき工程=(5)電気銅
めっき工程=(6)イメージング工程=(7)エッチン
グ工程−(8)ソルダーレジスト工程→(9)マーキン
グ工程=(10)裁断工程−(11)ルーティング工程 その結果、第4図に示したような比較的小さい寸法の複
数の配線板2を形成する。
個々で、上述の工程における定尺板1に形成するスルー
ホール5の数や位置、配線パターンの寸法形状は、個々
の配線板2におけるスルーホール5や配線パターンが所
望の位置や寸法形状となるように設定しである。
上述の無電解めっき処理や電気めっき処理ならびにその
前後の処理液による処理では、第1図の如く、定尺板1
は枠状又は額縁状の治具10により縁部が保持されて処
理槽11内の処理液12に漬けられる。そして上記処理
の少なくとも一部において、定尺板1は概ね垂直な姿勢
に維持された状態で処理液12内へ上方から下ろされ、
処理液に対して定尺板をその表面と交差する方向に移動
させる。このようにすると、新鮮な処理液を定尺板の表
面やスルーホールの内周に効果的に接触させることがで
き、処理効率や仕上げ状態を向上させることができる。
しかも、被処理物は大形の定尺板であるので、定尺板の
移動方向前方の処理液の一部は、上記移動により、スル
ーホールの内部に効果的に送り込まれる。すなわち、従
来のように小さい寸法の複数の配線板素材を治具に装着
した場合、同様の方向に素材を移動させても、素材の前
方の処理液部分の大部分は、隣接する2枚の配線板素材
の間の隙間を流れるが、本発明によると、その様な隙間
が無いので、処理液をスルーホールに積極的に送り込む
ことができる。このようにスルーホールに処理液が確実
かつ強制的に流されるので、スルーホールに気泡が残留
することを確実に防止し、スルーホールを所望の状態に
確実に処理できる。
又、被処理物が大形の定尺板1であるので、処理の均−
化及び治具10に対する着脱作業の簡単化を図り、又、
被処理物を着脱や搬送のための装置及び制御システムも
簡単化できる。
なお前記実施例では、処理液内に定尺板を概ね垂直な姿
勢にして上下動、揺動させた例で説明したが、定尺板を
概ね水平な姿勢に維持した状態で処理液内へ下ろし、処
理後、水平な姿勢で処理液から引き上げるようにしても
よい。
このように定尺板1を水平にして処理液12内へ下降さ
せると、定尺板1の下側に位置する処理液12の一部は
逃げ場が無く、強制的にスルーホール5内へ流入させら
れるので、スルーホール5内に気泡が残留することを防
止するとともに、スルーホール5の内周に新鮮な処理液
を効果的に接触させることができる。従って定尺板1の
表面だけではなく、スルーホールらの内周部も効果的に
処理を施すことができる。
更に、定尺板1を処理液12内において水平な姿勢で上
下に揺動させることもでき、そのようにすると、スルー
ホール5内への処理液送り込み効果が更に向上する。
前記実施例ではいわゆるパターン法でプリント配線板を
製造する場合で説明したが、いわゆるパネルパターンめ
っき法、 (1)→(2) −(3) −(4) −(5) −(
13) −(12)パターンめっき(Cu十半田) −
(7)−(8) −(9)マ→(10) −(11) の順序でも、更に、いわゆるNi−Auパターンめっき
法 (1) −(2)−(3)→(4) −(5) −(6
) −(13)Niめっき−(14)Auめっき→(1
5)レジスト剥離−■−[株] の順序で処理をしてもよく、少なくとも電気めっき工程
■の後に裁断[相]すればよく、処理工程は特に限定す
るものではない。
前記実施例では、絶縁板3の両面に銅箔4を張り付けた
両面銅張積層板の例で説明したが、絶縁板と銅箔とを幾
重にも積層したいわゆる多層板を使用してもよい。
前記実施例では、銅張積層板を使用したサブトラクティ
ブ法で説明したが、無電解めっきを主体としてパターン
を作成して行くアディティブ法に適用することもできる
[発明の効果] 以上説明したように本発明によると、大形の定尺板1に
無電解めっきや電気めっきを施すので、素材表面のめっ
き厚さを均一化するとともに、治具10に対する着脱作
業等を簡r1を化でき、又、着脱や搬送のための装置及
び制御システムも簡単化できる。
治具が1種類ですみ、治具コストが安くつく。
1つの治具に定尺板1枚を取り付けるので、取り付は作
業が簡単である。
めっき厚さが均一化し、大形の定尺板でめっきするため
、基板素材が最大限に使用でき、ロスが少ない。
めっき装置が定形化でき、装置コストが安(なる。
1つの治具に定尺板1枚を取り付けるので、ダミー仮が
不要となり、めっきコストが低減できる。
めっき時の電流設定が容易である。
定尺板の1ψ゛みに関係なく、同一治具でめっきができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は処理液による処理工程を示す斜視略図、第2図
〜第4図はそれぞれ異なる処理工程の前又は後における
被処理物の斜視略図である。 1・・・定尺板、2・・・配線板、5・・・スルーホー
ル、6・・・めっき層、10・・・治具、11・・・処
理槽、12・・・処理液 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社(他1名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  多数のスルーホールを形成した定尺板に、無電解めっ
    き処理と電気めっき処理とをこの順序で施した後、この
    定尺板を所定寸法の基板に切断してプリント配線板を形
    成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
JP24876988A 1988-09-30 1988-09-30 プリント配線板の製造方法 Pending JPH0296390A (ja)

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JPH0296390A true JPH0296390A (ja) 1990-04-09

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5895891A (ja) * 1981-12-02 1983-06-07 シャープ株式会社 回路配線基板の製造方法
JPS59113679A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 新神戸電機株式会社 印刷配線板の製造法
JPS62287694A (ja) * 1986-06-05 1987-12-14 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法

Patent Citations (3)

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