JPH029438A - 流体精製装置 - Google Patents

流体精製装置

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JPH029438A
JPH029438A JP63161831A JP16183188A JPH029438A JP H029438 A JPH029438 A JP H029438A JP 63161831 A JP63161831 A JP 63161831A JP 16183188 A JP16183188 A JP 16183188A JP H029438 A JPH029438 A JP H029438A
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JP
Japan
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filling
exhaust gas
cylinder
cylinders
gas treatment
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Pending
Application number
JP63161831A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Hama
浜 正治
Motonori Yanagi
基典 柳
Hayaaki Fukumoto
福本 隼明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
  • Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造用材料ガスの排出処理に用いら
れる排ガス処理装置等の流体精製装置に関する。
〔従来の技術〕
第2図は従来の排ガス処理装置■を示す要部切欠構成図
である。同図に示すように、この装置■は、充填材1a
、1bがそれぞれ充填された第1および第2充填筒2a
、2bを備え、半導体製造装置等から排出された有害な
ガスを取入口3より取入れ、上記第1および第2充填筒
2a、 2bのうちいずれか一方を通過させて無害化処
理した後、排出口4より排出させるように構成している
すなわち、取入口3に通じる流路は三方に分岐され、一
方が第1充填筒入ロバルブ5aを介して第1充填筒2a
の入口に接続されるとともに、他方が第2充填筒入ロバ
ルブ5bを介して第2充填筒2bに接続される。更に、
第1および第2充頃筒2a、 2bの出口に接続された
流路はそれぞれ第1および第2充填筒出口バルブ6a、
6bを経た後、同一経路を取って排出口4に接続される
この排ガス処理装置■において、例えば第1充IIJt
筒2aにより排ガス処理が行なわれる場合には、第1充
填筒入口バルブ、出口バルブ5a、5aはそれぞれ開き
、第2充填筒入口バルブ、出口バルブ5b、6bはそれ
ぞれ閏じられる。これにより、図示しない半導体製造装
置から排出された有害なガスは、第1充填筒入ロバルブ
5aを経て第1充填筒2aを通過し、その通過の際に充
填材1aによる吸着または反応作用により無害化処理さ
れて、第1充填筒出ロバルフ6aを経て排出口4より排
出される。この間、運転されていない第2充填筒2bの
充填材1bの交換または再生が行なわれる。
次に、第1充填筒2aの充填材1aの排ガス処理能力が
低下した時点で、第1充填筒入ロバルブ。
出口バルブ5a、5aを閏じるとともに、第2充Ia筒
入口バルブ、出口バルブ5b、6bを開き、第2充1を
筒2bにより排ガス処理を行なう。この闇、運転されて
いない第1充填筒2aの充填材1aの交換または再生を
行ない、排ガス処理能力を回復させる。
上記の操作が繰り返されることにより、排ガス処理袋f
fIIの連続運転が行なえるようにしている。
第3図に他の従来の排ガス処理装置■の要部切欠構成図
を示す。同図に示すように、この装置■は、第1ないし
第3充W4筒12a、12b、12Cを備え、選択的に
いずれか2fAの充填筒を並行使用して排ガス処理を行
なう一方、その間に他の−の充填筒の交換または再生を
行なうように構成している。
例えば、第1および第2充填筒12a、12bにより排
ガス処理を行なっている場合、第1充填筒入口バルブ、
出口バルブ158.16aおよび第2充JI4i人ロバ
ルブ、出ロバルプ15b、16bはそれぞれ開き、第3
充填筒入口パルブ、出口パルプ15c、16cは閉じら
れる。これにより、取入口13より取入れられた有害な
ガスが第1および第2充填1m12a、12bにより並
列的に排ガス処理され無害化処理された後、排出口14
より排出される。この間運転されていない第3充填l1
12cの充填材11Gの交換または再生が行なわれる。
次に、第1充填筒12aの排ガス処理能力が低下した時
点で、第2および第3充填!!12b、12Cにより並
列運転されるように、バルブ15a。
15b、15c、16a、16b、 16cを適当に操
作する。そして、第2および第3充填$112b、12
cにより排ガス処理が行なわれる間、第1充填筒12a
の充填材11aの交換または再生が行なわれる。
更に、第2充填N12bの排ガス処理能力が低下すると
、第1および第3充填筒12a、12Cの並列運転に切
換えて、第2充填筒12bの充填材11bの交換または
再生を行なう。
上記操作が繰り返されて排ガス処理装置■の連続運転が
行なわれる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第2図に示す従来の排ガス処理装置■で
は、第1および第2充v4筒2a、2bのうちいずれか
一方で、排ガス処理を行なうように構成しているため、
いずれか一方例えば第1充填筒2aによる運転から第2
充填筒2bの運転に切換える際、第1充填rR2aの排
ガス処理能力が完全に失われる以前に切換える必要があ
る。すなわら、第1充填筒2aから第2充Ji4筒2b
への切替直前には、第1充填筒2aの排ガス処理能力の
低下により有害ガスが完全に無害化処理されない場合が
あるので、第1充mn2aの充填材1aに多少の排ガス
処理能力があるにもかかわらず、充填材1aの交換また
は再生を行なう必要があり、充填材1aの排ガス処理能
力を100%使用できず有効利用が図られていないとい
う問題があった。
更に、前述したように、第1充填筒2aから第2充填筒
2bへの切替直前に、第1充II筒2aの排ガス処理能
力の低下によって有害ガスがそのまま排出口4より排出
されて有害ガスの再飛散等が発生するという問題があっ
た。
一方、第3図に示す排ガス処理装置■でも、第1ないし
第3充填筒12a、12b、12cのうち選択的に2個
の充填筒で並列運転を行なうように構成しているため、
上記排ガス処理装置IIと同様な問題が生じる。例えば
、第1および第2充填筒12a、12bによる並列運転
から、第1充填筒12aの排ガス処理能力低下により第
2および第3充1を筒12b、12Gによる並列運転に
切替える場合、切替直前における第1充填筒12aの排
ガス処理能力低下を考慮すると、第1充填筒12aの排
ガス処理能力が完全に失われる以前に切換える必要があ
り、充填材11aの有効利用が図れないとともに、切替
直前に有害ガスの再飛散が発生するという問題が生じる
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、未Wi製流
体の排出、例えば有害ガスの再飛散等が防止できるとと
もに、充填材の有効利用が因れる流体精製装置を提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、この発明の流体精製装置は、
取入口と、排出口と、3器以上の複数の精製器と、前記
取入口から取入れられる流体が前記複数の精製器のうち
所望のIt製器を選択的にバイパスしながら他の複数の
精@器を直列的に通過して前記排出口から排出されるよ
うに流体の流路を選択する流路選択手段とを備える。
(作用〕 この発明における流体精製装置においては、所望の精製
器を選択的にバイパスしながら他の複数の精製器を直列
的に流体が通過するので、精製器の切替直前における運
転中の精製器のうち−の精製器のWI製処理能力低下に
よる未精製流体は運転中の他の精製器により精製処理が
施される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例である排ガス処理装置工を
示す要部切欠構成図である。同図に示すように、流体精
製装置を構成する排ガス処理装置■は、充填材21a、
21b、21cのそれぞれ充填された第1ないし第3充
IK筒228.22i)。
22C等の精製器を有しており、取入口23より取入れ
られる有害なガスを選択可能な所望の2個の充填筒に直
列的に通過させて、排出口24より排出させるように流
路が形成されている。
すなわち、取入口23に接続される流路は3方に分かれ
、それぞれ第1ないし第3充填筒人口バルブ25a、2
5b、25cを介して第1ないし第3充填筒22a、2
2b、22cの入口ニそれぞれ接続される。更に、第1
ないし第3充1を筒22a、22b、22cの出口より
引き出された流路はそれぞれ第1ないし第3充填筒出口
バルブ26a、26b、26Gを介し、その債−本にま
とめられて排出口24に導かれる。また、第1充填筒2
2aの出口直後は、第1バルブ27aを有する第1配管
28aにより第1充填筒22bの入口直前に接続される
とともに、同様に第2充填筒22bの出口直後は第2バ
ルブ27bを有する第2配ff28bにより第3充1を
筒22Gの入口直前に、第3充111F!!22cの出
口直前は第3バルブ27Cを有する第3配管28cによ
り第1充填tl122aの入口直前にそれぞれ接続され
る。
この排ガス処理装置工において、例えば、第1充填筒2
2aと第2充填fsi22bが直列接続で運転している
場合には、第1充JR筒入口バルプ25a、第1バルブ
27aおよび第2充填筒出ロバルブ26bが閉状態とな
り、その他のバルブ25b。
25c、26a、26c、27b、27cは閉状態とな
っている。これにより、図示しない半導体製造装置等か
ら排出される有害なガス等が取入口23より取入れられ
ると、第1充11筒入ロバルブ25aを経て第1充Ii
X筒22aを通過し、充填材21aの吸着または反応作
用により無害化処理される。その後、第1配管28aを
通って第2充填筒22bを通過し第2充1#E筒出ロバ
ルブ26bを経て排出される。この間運転されていない
第3充填1122Gの充填材21cの交換または再生を
行なう。
次に、第1充填筒22aの排ガス処理能力が低下し、第
1充填筒22Hにおける有害ガスの反応または吸着作用
から第2充填筒22bにおける反応または吸着作用に移
行した時点、すなわち第1充填n22aの排ガス処理能
力が完全に失われた時点で、第2バルブ27b、第3充
填筒出ロバルプ26cおよび第2充填間入ロバルプ25
bを開操作し、第1充填筒入口バルブ25a、第1バル
ブ27aおよび第2充填筒出ロバルプ26bを閉操作す
る。これにより、取入口23から取入れられる有害なガ
スは第2充1を筒22b、第2配管28b、第3充填筒
22cを通り排出口24より排出される。この間、運転
されない第1充填筒22aの充填材21aの交換または
再生が行なわれ、排ガス処理能力を回復させる。
次に、第2充填筒22bの排ガス処理能力が完全に失わ
れた時点で、第3充填r:R22Cと上記排ガス処理能
力の回復された第1充填ff122aとによる直列運転
に切替えられる。すなわち、第3バルブ27C2第1充
填筒出ロバルブ26aおよび第3充填筒入ロバルブ25
Cを開操作し、第2充填筒入口バルブ25b、第2バル
ブ27bおよび第3充填筒出ロバルブ26Cを開操作す
る。これにより、有害ガスは第3充填筒22C2第3配
管28Cおよび第1充填筒22aを通り排出口24より
排出される。この間、第2充jaa22bの充填材21
bの交換または再生が行なわれる。
上記操作が繰り返されて排ガス処理装置工の連続運転が
行われる。
この排ガス処理装置Iによれば、選択的に所望の2個の
充填筒により直列運転するように構成しているため、例
えば第1および第2充J#1筒22a。
22bの運転から、第1充填筒22aの排ガス処11f
l力低下により第2および第3充填筒22b。
22Gの運転に切替える際、第1充填筒22aの排ガス
処理能力が完全に失われた時点で切替えることができる
。すなわち、切換直前に第1充填筒22aの排ガス処理
能力低下により第1充填筒22aで有害ガスを完全に無
害化処理できなかったとしても、第2充填筒22bによ
り無害化処理される。したがって第1の充填筒22aの
充填材21aの排ガス処理能力を100%使用すること
ができ、充填材21aの有効利用を図ることができると
ともに、有害ガスが再飛散するようなことはない。
更に、第2および第3充填筒22b、22cの運転から
第3および第1充填筒220.228に切替える際、さ
らに第3および第1充填筒22C122aから第1およ
び第2充11M22a、22bに切替える際にも上記と
同様の効果が得られる。
なお、上記実施例においては、充jg19122a。
22b、22cの数が3個の場合について説明したが、
充填筒22a、22b、22cの数は3個に限られずそ
れ以上の数でもよい。
また、上記実施例では、流体精製装置が、反応筒または
吸着筒等の充填筒22a、22b、22Cを有する排ガ
ス処理装置工に適用された場合について説明したが、こ
の考案の流体精製装置は排ガス処理袋fiIだけに限ら
れず、例えば反応筒または吸着筒等のM製器を有するガ
ス精製装置にも適用でき、さらにイオン交換、樹脂筒、
活性炭筒またはフィルター等の精製器を有する純粋製造
装置にも適用することができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明の流体績FJ装置によれば、複
数の精製器のうち所望の精製器を選択的にバイパスしな
がら他の複数の精製器を直列的に流体が通過するように
構成しているため、精製器内の充填材のM製処理能力を
100%使用でき有効利用が図れるととともに、−の精
製器の精製処理能力の低下によっても未精製流体が再飛
散されるようなことはないという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例である流体II製装置を示
す要部切欠構成図、第2図は従来の排ガス処理装置を示
す要部切欠構成図、第3図は他の従来の排ガス処理装置
を示す要部切欠構成図である。 図において、21a、21b、21cは充填材、22a
、22b、22Cは充填筒、23は取入口、24は排出
口である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)取入口と、 排出口と、 3器以上の複数の精製器と、 前記取入口から取入れられる流体が前記複数の精製器の
    うち所望の精製器を選択的にバイパスしながら他の複数
    の精製器を直列的に通過して前記排出口から排出される
    ように流体の流路を選択する流路選択手段とを備えた流
    体精製装置。
JP63161831A 1988-06-28 1988-06-28 流体精製装置 Pending JPH029438A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6499367B1 (en) 1997-09-23 2002-12-31 Tokyo Electron Limited Device and method for detecting substrate
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