JPH0289783U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電子素子内蔵コネクタの防水
構造の一実施例の分解斜視図、第２図ａは第１図
の組立状態を示す斜視図、ｂはａのＡ―Ａ断面図
、第３図は電子素子内蔵コネクタのモールド成形
を説明する図、第４図は従来の防水構造を示す図
で、ａは縦断面図、ｂは上面図である。第５図は
電子素子内蔵コネクタの成形後の形状の図でａは
ズレのある場合、ｂはバリのある場合の図である
。 １……電子素子内蔵コネクタ、２……雌コネク
タハウジング、２ａ……套体部、３……パツキン
グ、４……筒状体、５……蓋体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端子間に電子素子を接続し、モールド材で
   固めて成形した電子素子内蔵の雄コネクタハウジ
   ングと、これに相対向して嵌合され、套体部を備
   えた雌コネクタハウジングとの嵌合部における防
   水構造において、 雌コネクタハウジングの前記套体部と、雄コネ
   クタハウジングとの間に間隙を設け、該間隙に筒
   状体を配置し、該筒状体の外側と前記套体部の内
   側との間にパツキングを設けたことを特徴とする
   電子素子内蔵コネクタの防水構造。 (2) 套体部が嵌合時の雄コネクタハウジング全
   体を収容可能に形成され、該套体部に筒状体と一
   体化された蓋体を設けたことを特徴とする請求項
   １記載の電子素子内蔵コネクタの防水構造。