JPH0287588A - Formation of resistor on thick-film wiring board - Google Patents
Formation of resistor on thick-film wiring boardInfo
- Publication number
- JPH0287588A JPH0287588A JP23952588A JP23952588A JPH0287588A JP H0287588 A JPH0287588 A JP H0287588A JP 23952588 A JP23952588 A JP 23952588A JP 23952588 A JP23952588 A JP 23952588A JP H0287588 A JPH0287588 A JP H0287588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- printed
- paste
- printing
- screen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 32
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッド集積回路に用いられる厚膜配線
基板において、抵抗体を形成するための方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for forming a resistor in a thick film wiring board used in a hybrid integrated circuit.
一枚のハイブリッド集積回路にスクリーン印刷によって
抵抗値の異なる２種類以上の抵抗体を形成する場合には
、１種類の抵抗ペーストを用い、抵抗ペーストの印刷面
積（幅丈たは長さンを変えることによって抵抗値を変化
させることができる。しかし、抵抗体の印刷面積を大き
くすると、大きなスペースを占めることになって高密度
実装の目的に沿わず、逆に抵抗体の印刷面積を小さくす
ると、抵抗値調整のため抵抗体をトリミングする工程で
トリミング作業を行いにくいという問題がある６
そこで、従来にあっては、厚膜配線基板に抵抗値の異な
る２種類以上の抵抗体を形成する場合には、抵抗率の異
なる２種類以上の抵抗ペーストを用い、抵抗ペーストを
適正な面積で２回以上印刷している。When forming two or more types of resistors with different resistance values on a single hybrid integrated circuit by screen printing, one type of resistor paste is used, and the printing area of the resistor paste (changing the width or length) is used. The resistance value can be changed by increasing the printed area of the resistor.However, increasing the printed area of the resistor takes up a large space, which is not suitable for the purpose of high-density packaging; conversely, decreasing the printed area of the resistor There is a problem in that it is difficult to trim the resistor in the process of trimming the resistor to adjust the resistance.6 Therefore, in the past, when forming two or more types of resistors with different resistance values on a thick film wiring board, uses two or more types of resistive pastes with different resistivities, and prints the resistive pastes over an appropriate area two or more times.
この従来の抵抗体形成方法を、クロスオーバ配線された
厚膜配線基板に２種の抵抗体を形成する場合を例にとり
、以下に説明する。第１１図には、この方法の工程を示
してあり、第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）には抵抗体の印
刷工程を図示しである。まず、セラミック基板２１の上
に導体ペーストを印刷、乾燥及び焼成して下部導体２２
を形成しく下部導体形成工程イ′）、この後クロスオー
バ配線部に絶縁体を印刷、乾燥及び焼成して下部導体を
クロスオーバ絶縁層２７によって被覆しくクロスオーバ
絶縁層形成工程口′）、つづいてクロスオーバ絶縁層２
７を介して下部導体２２と交差するようにして導体ペー
ストを印刷、乾燥及び焼成して上部導体２８を形成する
（上部導体形成工程ハ′）。こうして、第１２図（ａ＞
のようにセラミック基板２１の上に上下部導体２８．２
２を形成した後、第１２図（ｂ）のように第一のマスク
２３を用いて一方の抵抗ペーストＡを印刷しく抵抗体印
刷工程二Ａ）、この抵抗ペーストＡを乾燥させる（抵抗
体乾燥工程ホＡ）。ついで、第１２図（Ｃ）のように第
二のマスク２４を用いて抵抗率の異なる他方の抵抗ペー
ストＢを印刷しく抵抗体印刷工程二Ｂ）、この抵抗ペー
ストＢを乾燥させる（抵抗体乾燥工程ホＢ）。この後、
両抵抗ペーストＡ、Ｂを焼成して抵抗体２５．２６を形
成している（抵抗体焼成工程へ′）。従来にあっては、
このようにして、抵抗率の異なる抵抗ペーストＡ、Ｂを
用いることにより、はぼ同じ印刷面積と同じ厚みを持つ
抵抗値の異なる抵抗体２５．２６がセラミック基板２１
の上に形成されている。This conventional method for forming a resistor will be described below, taking as an example a case where two types of resistors are formed on a thick film wiring board with crossover wiring. FIG. 11 shows the steps of this method, and FIGS. 12(a), (b), and (c) illustrate the printing steps of the resistor. First, a conductor paste is printed on the ceramic substrate 21, dried and fired to form the lower conductor 22.
After that, an insulator is printed on the crossover wiring portion, dried and fired to cover the lower conductor with a crossover insulating layer 27. crossover insulation layer 2
The conductor paste is printed so as to intersect with the lower conductor 22 through the conductor paste 7, dried and fired to form the upper conductor 28 (upper conductor forming step C'). In this way, Fig. 12 (a>
Upper and lower conductors 28.2 are placed on the ceramic substrate 21 as shown in FIG.
After forming resistor paste 2, one resistor paste A is printed using the first mask 23 as shown in FIG. Process E). Next, as shown in FIG. 12(C), the other resistor paste B having a different resistivity is printed using the second mask 24 (resistance printing step 2B), and this resistor paste B is dried (resistance drying step). Process E B). After this,
Both resistor pastes A and B are fired to form resistors 25 and 26 (to the resistor firing step'). Conventionally,
In this way, by using resistor pastes A and B with different resistivities, resistors 25 and 26 with different resistance values having approximately the same printed area and the same thickness can be printed on the ceramic substrate 21.
is formed on top of.
上記従来例にあっては、２種類以上の抵抗ペースＩ〜を
用いて抵抗値の異なる抵抗体を形成しているので、抵抗
率の異なる幾種類もの抵抗ペーストを必要としていた。In the conventional example described above, two or more types of resistive pastes I~ are used to form resistive elements having different resistance values, and thus several types of resistive pastes having different resistivities are required.
更に、幾種類もの抵抗ペーストを用いるので、抵抗率の
異なる毎に抵抗ペーストの印刷工程と乾燥工程を必要と
し、工程数が増大して製造能率が悪いというｒｊ′ｉ題
があり、またスクリーン印刷用のマスクも抵抗ペースト
の種類だけの枚数が必要であった。Furthermore, since several types of resistor pastes are used, a printing process and a drying process are required for each resistor paste for each different resistivity, which increases the number of processes and reduces manufacturing efficiency. The number of masks required was equal to the number of resistor pastes used.
したがって、本発明にあっては、抵抗体の印刷面積を適
正な大きさ及び形状に維持しながら、種頭の抵抗ペース
トによって抵抗値の異なる抵抗体を形成できるようにす
ることを目的としている。Therefore, it is an object of the present invention to make it possible to form resistors having different resistance values using a seed-head resistor paste while maintaining the printed area of the resistor at an appropriate size and shape.
本発明厚膜配線基板の抵抗体形成方法は、絶縁層の上の
抵抗体形成箇所の近傍に厚膜印刷によってスペーサを形
成し、この後絶縁層の上に抵抗体をスクリーン印刷によ
って形成する際に、前記スペーサによって印刷用スクリ
ーンご保持させることにより、抵抗体形成箇所に前記ス
ペーサとほぼ同じ厚みの、すなわち従来印刷技術で形成
された抵抗体より厚みのある抵抗体を形成することを特
徴としている。In the method for forming a resistor on a thick film wiring board of the present invention, a spacer is formed by thick film printing in the vicinity of a resistor formation location on an insulating layer, and then a resistor is formed on the insulating layer by screen printing. By holding the printing screen by the spacer, a resistor is formed at the location where the resistor is to be formed, with approximately the same thickness as the spacer, that is, thicker than the resistor formed by conventional printing technology. There is.
本発明にあっては、上述の如く厚膜印刷されたスペーサ
を抵抗体形成箇所の近傍に設けであるので、抵抗体をス
クリーン印刷する際には、印刷用スクリーン及びスキー
ジがスペーサによって支持されて沈み込みを防止され、
このため抵抗体形成箇所において絶縁層と印刷用スクリ
ーンとの間にはスペーサとほぼ同じ厚みの空間が形成さ
れ、この空間に抵抗ペーストが印刷されることによって
スペーサとほぼ同じ厚みの、すなわち従来印刷技術で形
成された抵抗体より厚みのある抵抗体が形成される。し
たがって、厚みの大きな抵抗体を形成することが可能に
なり、しかもスペーサの厚みを変えることにより種々の
厚みの抵抗体を容易に形成することができ、抵抗体の厚
みの違いによって抵抗体の抵抗値を異ならせることがで
きる。しかも、抵抗体の厚みによって抵抗値を異ならせ
ているので、抵抗体の面積を適正な大きさ及び形状にす
ることができる。In the present invention, as described above, the thick film-printed spacer is provided near the resistor formation location, so when screen printing the resistor, the printing screen and squeegee are supported by the spacer. Prevents sinking,
For this reason, a space with approximately the same thickness as the spacer is formed between the insulating layer and the printing screen at the location where the resistor is to be formed, and by printing the resistance paste in this space, a space with approximately the same thickness as the spacer is formed between the insulating layer and the printing screen. A resistor is formed that is thicker than a resistor formed using this technology. Therefore, it is possible to form a resistor with a large thickness, and by changing the thickness of the spacer, resistors with various thicknesses can be easily formed, and the resistance of the resistor can be changed by changing the thickness of the resistor. The values can be different. Moreover, since the resistance value is varied depending on the thickness of the resistor, the area of the resistor can be made to have an appropriate size and shape.
以下、本発明の一実施例を添付図に基づいて詳述する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
以下に説明するものは、クロスオーバ配線された厚膜配
線基板であって、２種類の厚みの抵抗体を形成する場合
を実施例としである。第９図はその製造工程を示す工程
図である。What will be described below is an example of a thick film wiring board with crossover wiring, in which resistors of two different thicknesses are formed. FIG. 9 is a process diagram showing the manufacturing process.
まず、第２図に示すように、絶縁層であるアルミナ基板
等のセラミック基板１の上にＡｇ系、 Ａｕ系又はＣｕ
ペーストなどの導体ペーストを印刷し、乾燥工程を経て
導体ペーストを焼成して数μ〜１０数μの厚みの下部導
体７が形成される（下部導体形成工程イ）。次に、クロ
スオーバ配線部８において下部導体７の上に絶縁ペース
ト９が印刷され、この時同時に厚みの厚い抵抗体４を形
成する箇所２の両側にも絶縁ペースト９が印刷される。First, as shown in FIG. 2, a layer of Ag-based, Au-based or Cu
A conductor paste such as a paste is printed, and the conductor paste is fired after a drying process to form a lower conductor 7 having a thickness of several microns to several tens of microns (lower conductor forming step a). Next, an insulating paste 9 is printed on the lower conductor 7 in the crossover wiring section 8, and at the same time, the insulating paste 9 is also printed on both sides of the location 2 where the thick resistor 4 is to be formed.
この絶縁ペースト９は、１回の印刷では１０数μの厚さ
であるが、複数回重ねて印刷することによって例えば４
０μ〜５０μ程度の厚みに形成される。更に、絶縁ペー
スト９は乾燥させられた後に焼成され、第３図及び第４
図に示すように、下部導体７の上に形成されたものはク
ロスオーバ絶縁層１０となり、抵抗体形成箇所２の両側
に形成されたものは厚膜のスペーサ３となる（クロスオ
ーバ絶縁層及びスペーサ形成工程口）。次いで、上部導
体１１のパターンに沿ってセラミック基板１の上に導体
ペーストが印刷され、乾燥及び焼成工程を経て第５図に
示すような上部導体１１が形成される（上部導体形成工
程ハ）、この上部導体１１も数μ〜１０数μ程度の厚み
であり、クロスオーバ絶縁層１０を介して下部導体７と
交差するように形成されている。この後、セラミック基
板１の上にＲｕＯ２系などの抵抗ペースト１２をスクリ
ーン印刷する（抵抗体焼成工程二）。スクリーン印刷版
１３は第１０図（ａ）のような構造を有しており、矩形
の枠１６内に、所定の印刷パターン１７を有する印刷用
スクリーン５を張設したものである。しかして、スクリ
ーン印刷版１３によって抵抗ペースト１２を印刷する場
合には、第１０図（ｂ）に示すように、スクリーン印刷
版１３をセラミック基板１に対して平行に、かつ所定の
ギャップをあけて対向させ、スキージ１４をセラミック
基板１側に加圧しつつ例えば矢印Ｐ方向に移動させると
、印刷用スクリーン５が適度にたわみ、セラミック基板
１の上に印刷パターンに応じた抵抗ペースト１２が印刷
される。この場合、スペーサ３の形成されている位置で
は、第６図に示すように印刷用スクリーン５及びスキー
ジ１４がスペーサ３によって押し上げられて印刷用スク
リーン５とセラミック基板１との間にスペーサ３の厚み
と同じ高さの空間が形成されるので、印刷用スクリーン
５を通してスペーサ３と同じ厚みで、厚みのある、例え
ば１５μ〜３０μ程度の抵抗体４が印刷される。これに
対し、スペーサ３の設けられていない箇所では、第７図
に示すようにスクリーン印刷版１３の印刷用スクリーン
５はセラミック基板１にほぼ密着するので、通常のスク
リーン印刷による厚み程度（例えば１０数μ程度）の抵
抗体１５が印刷される。従って、１回のスクリーン印刷
により、第８図及び第１図に示すように厚みの異なる抵
抗体４，１５を各抵抗体形成箇所に形成することができ
るのである。この後、印刷された抵抗体４，１５は乾燥
させられ（抵抗体乾燥工程ホ）、更に焼成される（抵抗
体焼成工程へ）。こうして形成された抵抗体４，１５は
、同じ抵抗ペースト１２によりほぼ同じ面積に形成され
ているが、第１図に示すように、厚みが異なっているの
で、それぞれ厚みの異なる毎に異なる抵抗値を有してい
る。最後に各抵抗体４．１５は、回路特性を測定しなが
らレーザトリマなどによってトリミングされ、抵抗値を
調整される。This insulating paste 9 has a thickness of about 10 μm when printed once, but by printing it multiple times, it becomes thicker.
It is formed to have a thickness of about 0μ to 50μ. Further, the insulating paste 9 is dried and then fired, as shown in FIGS. 3 and 4.
As shown in the figure, what is formed on the lower conductor 7 becomes the crossover insulating layer 10, and what is formed on both sides of the resistor formation location 2 becomes the thick film spacer 3 (crossover insulating layer and spacer formation process opening). Next, a conductor paste is printed on the ceramic substrate 1 along the pattern of the upper conductor 11, and through a drying and firing process, the upper conductor 11 as shown in FIG. 5 is formed (upper conductor forming step c). This upper conductor 11 also has a thickness of several microns to several tens of microns, and is formed to intersect with the lower conductor 7 with the crossover insulating layer 10 interposed therebetween. Thereafter, a resistor paste 12 made of RuO2 or the like is screen printed on the ceramic substrate 1 (resistor firing step 2). The screen printing plate 13 has a structure as shown in FIG. 10(a), in which a printing screen 5 having a predetermined printing pattern 17 is stretched within a rectangular frame 16. When printing the resistance paste 12 using the screen printing plate 13, as shown in FIG. 10(b), the screen printing plate 13 is placed parallel to the ceramic substrate 1 with a predetermined gap. When facing each other and moving the squeegee 14 in the direction of arrow P while applying pressure to the ceramic substrate 1 side, the printing screen 5 is appropriately bent, and the resistance paste 12 is printed on the ceramic substrate 1 according to the printing pattern. . In this case, at the position where the spacer 3 is formed, the printing screen 5 and the squeegee 14 are pushed up by the spacer 3, as shown in FIG. Since a space with the same height as is formed, a thick resistor 4 having the same thickness as the spacer 3, for example, about 15 to 30 microns, is printed through the printing screen 5. On the other hand, in areas where the spacer 3 is not provided, the printing screen 5 of the screen printing plate 13 is in close contact with the ceramic substrate 1 as shown in FIG. A resistor 15 (of the order of several microns) is printed. Therefore, by one screen printing, resistors 4 and 15 having different thicknesses can be formed at each resistor formation location, as shown in FIGS. 8 and 1. Thereafter, the printed resistors 4 and 15 are dried (resistor drying step e) and further fired (to the resistor firing step). The resistors 4 and 15 thus formed are formed of the same resistor paste 12 and have approximately the same area, but as shown in FIG. have. Finally, each resistor 4.15 is trimmed with a laser trimmer or the like while measuring circuit characteristics, and its resistance value is adjusted.
したがって、スペーサの厚みを変化させることによって
抵抗体の厚みを調整することができ、これによって抵抗
体の抵抗値を変化させることができるのである。しかも
、各抵抗体毎にスペーサの厚みを調整すれば、抵抗値の
異なる複数種類の抵抗体を容易に形成することができる
のである。また、この製造工程と、第１１図に示した従
来の工程とを比較すると、抵抗値が２種類の場合でも２
工程少なくなっており、工程の簡略化を図ることができ
る。Therefore, by changing the thickness of the spacer, the thickness of the resistor can be adjusted, and thereby the resistance value of the resistor can be changed. Moreover, by adjusting the thickness of the spacer for each resistor, it is possible to easily form a plurality of types of resistors having different resistance values. Furthermore, when comparing this manufacturing process with the conventional process shown in Figure 11, even when there are two types of resistance values, two
The number of steps is reduced, and the process can be simplified.
なお、上記実施例では、絶縁層であるセラミック基板の
上に抵抗体を形成した配線基板の例を示したが、多層配
線基板の場合でも実施することができ、この場合にはセ
ラミック基板の上に直接抵抗体を形成するのでなく、セ
ラミック基板の上に印刷により形成された絶縁層の上に
抵抗体を形成しても良い。また、上記実施例では、２種
類の厚みの抵抗体を形成する場合について述べたが、３
種類以上の厚みの抵抗体を形成してもよく、その場合に
は、スペーサとなる例えば絶縁ペーストを重ね塗りする
際に、厚みの異なるスペーサ毎に重ね塗りする回数を変
えてスペーサの厚みを変化させ、これによって各抵抗体
に所望の厚みを得ることができる。また、スペーサは絶
縁体に限らず、導体、抵抗体、誘電体など厚膜を形成で
きるものであればよく、しかもスペーサを形成するにあ
たっては、特別にスペーサを形成する工程を付加するの
でなく、導体ペーストや抵抗体ペースト、誘電体ペース
トなどを印刷する既存の工程を利用し、これらの工程で
同時にスペーサを形成するのが好ましい。In the above example, an example of a wiring board in which a resistor is formed on a ceramic substrate which is an insulating layer is shown, but it can also be implemented in the case of a multilayer wiring board, and in this case, Instead of forming the resistor directly on the ceramic substrate, the resistor may be formed on an insulating layer formed by printing on the ceramic substrate. Furthermore, in the above embodiment, a case was described in which resistors with two types of thickness were formed;
It is also possible to form a resistor with a thickness greater than the type, and in that case, when overcoating the spacer, for example, an insulating paste, the thickness of the spacer can be changed by changing the number of times of overcoating for each spacer of different thickness. This allows each resistor to have a desired thickness. In addition, the spacer is not limited to an insulator, but may be any material that can form a thick film, such as a conductor, resistor, or dielectric. Moreover, when forming the spacer, there is no need to add a special process to form the spacer. It is preferable to use existing processes for printing conductor paste, resistor paste, dielectric paste, etc., and form the spacers simultaneously in these processes.
本発明によれば、厚みの大きな抵抗体を形成することが
でき、しかもスペーサの厚みによって容易に抵抗体の厚
みをコントロールすることができるので、抵抗体の厚み
を変えることにより抵抗体の抵抗値を変化させることが
でき、１種類の抵抗ペーストによって抵抗値の異なる複
数種類の抵抗体を形成することができる。したがって、
抵抗体の面積を適正な大きさに維持することができ、大
面積の抵抗体によって高密度実装の妨げになったり、小
面積の抵抗体のためにトリミングが困難になったりする
ことがないものである。また、使用する抵抗ペーストも
少ない種類で済むので、抵抗体の印刷工程や乾燥工程を
増加させることがなく、厚膜配線基板の製造能率も向上
し、抵抗ペーストを印刷するための印刷用マスクも少な
くて済み、コストの削減も図ることができるという利点
がある。According to the present invention, it is possible to form a resistor with a large thickness, and the thickness of the resistor can be easily controlled by the thickness of the spacer, so that the resistance value of the resistor can be changed by changing the thickness of the resistor. can be changed, and multiple types of resistors with different resistance values can be formed using one type of resistor paste. therefore,
The area of the resistor can be maintained at an appropriate size, and the large-area resistor does not impede high-density mounting, and the small-area resistor does not make trimming difficult. It is. In addition, since fewer types of resistor paste are used, there is no need to increase the printing and drying processes for resistors, improving the manufacturing efficiency of thick film wiring boards, and reducing the need for printing masks for printing resistor paste. It has the advantage that it requires less and can also reduce costs.
第１図は本発明に係る厚膜配線基板の一部破断した断面
図、第２図ないし第８図は同上の厚膜配線基板の製造手
順を示す説明図、第９図は同上の製造工程を示す工程図
、第１０図（ａ）（ｂ）はスクリーン印刷版の平面図及
びその印刷時における概略断面図、第１１図は従来例の
製造工程を示す工程図、第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
同上の抵抗体印刷工程を示す一部破断した斜視図である
。
１・・・セラミック基板（絶縁層）
２・・・抵抗体形成箇所 ３・・・スペーサ４・・・
抵抗体 ５・・・印刷用スクリーン第４図
第１図
第２図
第３図
覧
（（叉
第８
図
第１０図
（ａ）
（ｂ）
］２FIG. 1 is a partially broken sectional view of a thick film wiring board according to the present invention, FIGS. 2 to 8 are explanatory diagrams showing the manufacturing procedure of the thick film wiring board according to the above, and FIG. 9 is a manufacturing process of the same as above. 10(a) and 10(b) are a plan view of the screen printing plate and a schematic sectional view during printing, FIG. 11 is a process diagram showing the manufacturing process of a conventional example, and FIG. 12(a) (b) and (c) are partially broken perspective views showing the resistor printing process same as the above. 1... Ceramic substrate (insulating layer) 2... Resistor formation location 3... Spacer 4...
Resistor 5... Printing screen Fig. 4 Fig. 1 Fig. 2 Fig. 3 Diagram ((Fig. 8 Fig. 10 (a) (b) ) 2
Claims (1)
よってスペーサを形成し、この後絶縁層の上に抵抗体を
スクリーン印刷によって形成する際に、前記スペーサに
よって印刷用スクリーンを保持させることにより、抵抗
体形成箇所に前記スペーサとほぼ同じ厚みの抵抗体を形
成することを特徴とする厚膜配線基板の抵抗体形成方法
。(1) A spacer is formed by thick film printing near the location where the resistor is to be formed on the insulating layer, and the printing screen is held by the spacer when the resistor is subsequently formed on the insulating layer by screen printing. A method for forming a resistor on a thick film wiring board, the method comprising: forming a resistor having approximately the same thickness as the spacer at a resistor forming location.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23952588A JPH0287588A (en) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | Formation of resistor on thick-film wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23952588A JPH0287588A (en) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | Formation of resistor on thick-film wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287588A true JPH0287588A (en) | 1990-03-28 |
Family
ID=17046099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23952588A Pending JPH0287588A (en) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | Formation of resistor on thick-film wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287588A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308951A (en) * | 1991-04-23 | 1994-05-03 | Fanuc Ltd. | Laser beam machine |
| US8648065B2 (en) | 2002-10-02 | 2014-02-11 | Meiji Seika Pharma Co., Ltd. | Antibacterial medicinal composition of enhanced oral absorptivity |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP23952588A patent/JPH0287588A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308951A (en) * | 1991-04-23 | 1994-05-03 | Fanuc Ltd. | Laser beam machine |
| US8648065B2 (en) | 2002-10-02 | 2014-02-11 | Meiji Seika Pharma Co., Ltd. | Antibacterial medicinal composition of enhanced oral absorptivity |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4870746A (en) | Method of making a multilayer printed circuit board having screened-on resistors | |
| JP2005026525A (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
| US6856233B2 (en) | Chip resistor | |
| JPH0287588A (en) | Formation of resistor on thick-film wiring board | |
| JP3111823B2 (en) | Square chip resistor with circuit inspection terminal | |
| JP3649668B2 (en) | Trimming method for chip network resistor | |
| JP3669085B2 (en) | Method for producing thick film multilayer substrate | |
| JP2002246206A (en) | Chip resistor and its manufacturing method | |
| JPS62265751A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPH04221886A (en) | Thick film multilayer circuit board and manufacture thereof | |
| JPS63244900A (en) | Method of forming thick film printed circuit | |
| JPS62169301A (en) | Temperature coefficient regulation of thick film resistance element | |
| JPH0521842Y2 (en) | ||
| JPH05167215A (en) | Electronic circuit device and manufacture thereof | |
| JP2643450B2 (en) | Method of forming through-hole conductor | |
| JP2623748B2 (en) | Thick film circuit device | |
| JPH0818240A (en) | Thick film circuit board | |
| JPH0645101A (en) | Chip resistor and manufacture thereof | |
| JPS6045095A (en) | Method of producing thick film multilayer board | |
| JPH0210792A (en) | Printed board | |
| JPH0714668U (en) | Circuit board device | |
| JPH08330115A (en) | Network electronic component | |
| JPH05267813A (en) | Thick film circuit board, manufacture of the same and thick film circuit board manufacturing board | |
| JPH04174589A (en) | Substrate for thick-film hybrid ic | |
| JPH02159092A (en) | Manufacture of film resistor |