JPH0283986A - 超伝導ダイオード - Google Patents

超伝導ダイオード

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JPH0283986A
JPH0283986A JP63236040A JP23604088A JPH0283986A JP H0283986 A JPH0283986 A JP H0283986A JP 63236040 A JP63236040 A JP 63236040A JP 23604088 A JP23604088 A JP 23604088A JP H0283986 A JPH0283986 A JP H0283986A
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JP
Japan
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layer
superconductor
barrier
barrier layer
superconductor layer
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Pending
Application number
JP63236040A
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English (en)
Inventor
Yasutaka Tamura
泰孝 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 超伝導ダイオードに関し、 酸化物超伝導体からなる第1の超伝導体層、第2の超伝
導体層の間のバリア層を制御性良く形成することができ
る超伝導ダイオードを提供することを目的とし、 酸化物超伝導体からなる第1の超伝導体層と、酸化物超
伝導体からなる第2の超伝導体層との間に絶縁性あるい
は半導体的導電性のバリア層が形成され、該バリア層は
前記第1の超伝導体層および前記第2の超伝導体層を構
成するCu、0を含む構成元素のうちCu、0という2
種以上の元素が少なくとも共通となっているように構成
する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、超伝導体を用いたいわゆる二端子素子といわ
れる超伝導ダイオードに係り、詳しくは、特に酸化物超
伝導体を用いて構成し、バリア層を制御性良く形成する
ことができる超伝導ダイオードに関するものである。
近年、臨界温度が液体窒素の沸点(77K )を超える
酸化物超伝導体(酸化物超高温伝導体ともいわれる)が
発見され、この酸化物超伝導体を用いた例えばエレクト
ロニクス分野での超伝導現象の利用が期待されている。
従来、超伝導エレクトロニクス分野で使われている素子
はジョセフソン接合によるジョセフソン素子であり、こ
れは高速、低消費電力という利点を有するため、これを
高温超伝導体でも実現したいという要求がある。ここで
、ジョセフソン素子は通常、超伝導体からなる電極の間
に電子のトンネルが可能な薄さの絶縁膜を挟んだもので
ある。また、ジョセフソン接合による素子に限らず、酸
化物超伝導体を用いた構造の超伝導ダイオードを実現す
ることができる技術があれば産業上有用と考えられてい
る。
〔従来の技術〕
以下、低温の超伝導体を用いたジョセフソン接合による
従来の超伝導ダイオードについて具体的に図面を用いて
説明する。
第7図は従来の超伝導ダイオードの構造を示す断面図で
ある。
この図において、21は例えばSiからなる基板、22
は例えば5iOzからなる絶縁膜、23は例えばNbか
らなる第1の超伝導体層で、ベース電極として機能する
ものである。24は例えばAAOxからなるバリア層、
25は例えばNbからなる第2の超伝導体層で、カウン
タ電極として機能するものである。26は例えばSiO
□からなる層間絶縁膜、27はコンタクトホール、28
は例えばNbからなる配線層である。
なお、ここでジョセフソン接合は第1の超伝導体層23
、バリア層24及び第2の超伝導体層25から構成され
ている。
次に、その製造方法について節単に説明する。
まず、例えば熱酸化法により基板21を酸化して絶縁膜
22を形成した後、例えばスパッタリング法により絶縁
膜22上にNbを堆積して第1の超伝導体層23を形成
する。次いで、例えばスパッタリング法によりベース電
極23上にAAを薄く堆積し、このA1を酸化してバリ
ア層24を形成した後、例えばスパッタリング法により
バリア層24上にNbを堆積して第2の超伝導体層25
を形成する。その後、CF4+5%0□を用いた反応性
ドライエツチングにより超伝導体層25、バリア層24
をエツチングする。次いで、やはりCF4+5%0□に
よる反応性ドライエツチングでベース電極23の加工を
行う。そして、例えばCVD法により全面にSiO□を
堆積して層間絶縁膜26を形成し、第2の超伝導体層2
5上の層間絶縁膜26を選択的にエツチングしてコンタ
クトホール27を形成した後、コンタクトホール27を
介して第2の超伝導体層25とコンタクトを採るように
配線層28を形成することにより、第7図に示すような
構造の超伝導ダイオードが完成する。
上記従来の低温の超伝導体を用いた超伝導ダイオードは
、高速、低消費電力という良好なジョセフソン接合の特
性を得ることができる。ジョセフソン接合やS I S
 (5uper In5ulator 5uperの略
) 、S −Sem1conducter −S (S
uper−Semicon−ducter−3uper
の略)接合を実現するためには、超伝導電極の間のバリ
ア層を制御性良く形成すればよく、具体的にはバリア層
のバリア高さやバリア層の厚みを適宜制御すればよい。
ここでバリア層のバリア高さはエネルギーダイアグラム
を書いた際の、電子の通り抜けに対しての衝壁の高さを
示すものである。バリア層の厚みは例えばA2の酸化時
間で適宜制御することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような従来の低温の超伝導体を用い
た超伝導ダイオードにあっては、良好なジョセフソン接
合の特性を得ることができるが、高温の酸化物超伝導体
を用いて第1の超伝導体層23及び第2の超伝導体層2
5を構成し、この酸化物超伝導体からなる第1の超伝導
体層23、第2の超伝導体層25間にバリア層を制御性
(バリア層のバリア高さや厚み)良く形成することが極
めて困難であるという問題点があった。
具体的にはNbからなる第1の超伝導体層23、第2の
超伝導体層25では多結晶体を用いても良好な超伝導特
性を得られるのに対し、酸化物超伝導体では、多結晶体
を用いると本来ジョセフソン接合があってはよくない結
晶粒界が一種のジョセフソン接合となってしまい、希望
の超伝導特性が得られなくなってしまうのである。また
、酸化物超伝導体の結晶成長のためには、通常900℃
という高い基板温度(あるいは熱処理温度)が必要であ
り、高温のためバリア層と超伝導体からなる電極との間
で拡散が生じ、厚く反応した層が生じてしまい、目的と
するトンネルによる薄いバリア層を形成することができ
ないのである。したがって、酸化物超伝導体を用いて、
ジョセフソン接合、その他の超伝導ダイオードを形成す
ることは極めて困難であり、得られた素子の特性にも再
現性がないのである。
そこで本発明は、酸化物超伝導体からなる第1の超伝導
体層、第2の超伝導体層の間のバリア層を制御性良く形
成することができる超伝導ダイオードを提供することを
目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による超伝導ダイオードは上記目的達成のため、
酸化物超伝導体からなる第1の超伝導体層と、酸化物超
伝導体からなる第2の超伝導体層との間に絶縁性あるい
は半導体的導電性のバリア層が形成され、該バリア層は
前記第1の超伝導体層および前記第2の超伝導体層を構
成するCu、Oを含む構成元素のうちCu、0という2
種以上の元素が少なくとも共通となって構成されている
ものである。
本発明において、バリア層は第1の超伝導体層及び第2
の超伝導体層を構成するCu、0を含む構成元素のうち
Cu、Oという2種以上の元素が少なくとも共通となっ
ているとは、第1の超伝導体層および第2の超伝導体層
を構成する構成元素にはCu、0が含まれており、バリ
ア層もCu、0の元素を含んで構成している態様の場合
であれはよく、バリア層を構成する構成元素が第1の超
伝導体層及び第2の超伝導体層を構成するCLJ、0を
含む構成元素と全て共通である態様の場合を含むもので
ある。
〔作用) 本発明は、酸化物超伝導体からなる第1の超伝導体層と
、酸化物超伝導体からなる第2の超伝導体層との間に絶
縁性あるいは半導体的導電性のバリア層が形成され、バ
リア層は第1の超伝導体層及び第2の超伝導体層を構成
するCu、0を含む構成元素のうちCu、0という2種
以上の元素が少なくとも共通となるように構成される。
したがって、バリア高さを制御性、再現性良く形成する
ことができるようになり、バリア層の形状特に厚みを自
由に設定することができるようになり、バリア層を制御
性よく形成することができるようになる。
(実施例) 以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第1図〜第3図は本発明に係る超伝導ダイオードの一実
施例を説明する図であり、第1図は一実施例の構造を示
す断面図、第2図は一実施例の動作原理を説明する図、
第3図は一実施例のキャリアに対する模式的ポテンシャ
ルダイアダラムを示す図である。
これらの図において、1は例えば5rTiO+からなる
基板、2は例えば(La+−XS r、)zCub、の
酸化物超伝導体からなる第1の超伝導体層で、ヘース電
極として機能するものであり、Xは超伝導特性を良好に
示す値として好ましくは0.075程度である。3は例
えば(La+−xsrx) 2 Cu Oaの酸化物体
からなる例えば絶縁性のバリア層で、Xは0.02であ
り厚みが例えば15nmである。4は例えば(La+−
x Srx )z Cu1tの酸化物超伝導体からなる
第2の超伝導体層で、カウンタ電極として機能するもの
であり、超伝導特性を良好に示す値としてXは好ましく
は0.075程度である。5a、5bは例えばAl1か
らなる電極で、厚みが例えば1μmで素子に外部から電
流を流す機能を有するものである。
次に、第2図を用いてその動作原理について説明する。
第1の超伝導体層2及び第2の超伝導体層4は使用する
温度で超伝導特性を示す機能を有しており、バリア層3
は第1の超伝導体層2及び第2の超伝導体N4を構成す
るCu、0を含む構成元素(1、a+−x S rx 
)z Cubs と同様の構成の酸化物(La+−x 
5rX)t CuO4から構成され、第1の超伝導体層
2および第2の超伝導体層4とはX=0.02というよ
うに組成を適宜変えることにより超伝導性は示さないよ
うになっており、この場合は絶縁性を示すようになって
いる。なお、第1の超伝導体層2、バリア層3及び第2
の超伝導体層4は理想的には単一の単結晶からなること
が望ましく、第1の超伝導体層2、ハ1ノア層3及び第
2の超伝導体層4は少なくとも類似の結晶構造を持ち、
組成の違いや原子面の積み重なり方の相違によって超伝
導的、絶縁性(半導体的導電性であってもよい)、と導
電性に違いが生じる点を除けば同種の物質とみなせる。
次に、第3図を用いてキャリアに対する模式的ポテンシ
ャル・ダイアグラムについて説明する。
なお、ここでVはバリア高さであり、超伝導体のキャリ
ア濃度の差で決定される。
第3図に示すように、このダイアグラムは第2図に示す
素子の第1の超伝導体N2から第2の超伝導体層4まで
のポテンシャル変化を示したものである。第1の超伝導
体層2及び第2の超伝導体層4はバリア層3に比べてキ
ャリア濃度が高いため、ポテンシャルとしては低くなっ
ている。一方、バリア層3は第1の超伝導体層2及び第
2の超伝導体層4と比べてキャリア濃度の低い領域であ
るのでキャリアに対するポテンシャルは高くなっている
。そして、このポテンシャルの高いバリア層3はキャリ
アに対してバリアとしての機能を果たすのである。なお
、キャリア濃度を変化させるには構成元素の組成比を適
宜変化させればよい。
すなわち、上記実施例では、第1の超伝導体・層2と第
2の超伝導体層4の間にバリア層3を形成し、第1の超
伝導体層2、第2の超伝導体層4及びバリア層3を(L
a+−x Sr* )z CuO4という同種類の物質
から構成したので、第1の超伝導体層2と第2の超伝導
体層40間のバリア層3を制御性良く形成することがで
きる。制御性が良くなるのは具体的には、従来のもので
はバリア高さは半導体(または絶縁体)と超伝導体金属
とのへテロ界面で決定されてしまうのに対し、第3図に
示すようにバリア高さ■を超伝導体のキャリア濃度の差
で決定することができ、キャリア濃度の値を適宜変える
ことにより優れた制御性を与えるノテある。また、超伝
導エネルギギャップの大きな酸化物超伝導体を用いてい
るため、より高い温度で大きな非線型性が得られるとい
う利点がある。
したがって、バリア高さを’Ml ?211性よく、再
現性良く形成することができるうえ、バリアの形状、特
に厚みを自由に設定することもできる。例えばバリア層
3の物質の組成を連続的に変化させることにより、バリ
ア層3のプロファイルに傾斜をつけるといったことも可
能になるのである。
なお、上記実施例では、第1の超伝導体層2及び第2の
超伏4体層4を(La+−x S rx ) z Cu
O4という構成元素で構成し、バリア層3を第1の超伝
導体層2及び第2の超伝導体層4を構成する構成元素(
La+−x S rw )2 CIJO4と全て共通の
もので構成する場合について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、バリア層3が第1の超伝導
体層2および第2の超伝導体層4を構成するCu、0を
含む構成元素のうちCU、0という2種以上の元素が少
なくとも共通となって構成されている場合であればよく
、例えば第1の超伝導体層2及び第2の超伝導体層4を
(La+−x S rx )z Cu0aで構成し、バ
リア層3を絶縁性のLaz Cub、で構成する場合で
あってもよい。また、第1の超伝導体層2、第2の超伝
導体層4及びバリア層3をBi、Sr、Can−I C
u、O□で構成する場合であってもよく、この場合、第
1の超伝導体層2及び第2の超伝導体層4をn=3のB
 iz Srz Ca2Cu= o□で構成し、バリア
層3をn−1のBizSr、CuO□で構成して具体化
することができる。
上記実施例は、第1の超伝導体層2、第2の超伏4体層
4及びバリア層3を(La1−x S rx ) 2C
ubsという構成元素で構成し、構成元素の組酸比を変
化させてキャリア濃度を適宜変える場合について説明し
たが2本発明はこれに限定されるものではなく、第1の
超伝導体層2、第2の超伝導体層4及びバリア層3をB
az YCu30nで構成し、酸素のixを変えること
でキャリア濃度を適宜変える場合であってもよい。この
場合、Xが7に近いときには超伝導体になりXが0に近
いときには絶縁体になる。具体的には第4図に示すよう
に、ブレーナ構造の超伝導ダイオードを実現することが
でき、第1の超伝導体層2a及び第2の超伝導体層4a
を構成する酸素量Xが例えば6゜8であり、第1の超伝
導体層2a及び第2の超伝導体層4aはバリア層3aを
含む酸素量Xの少ない領域の中に設けられている。この
素子では、第1の超伝導体層2aと第2の超伝導体層4
aの距離(間隔)が十分短ければ、平面形の弱結合型ジ
ョセフソン素子になり、第1の超伝導体層2aと第2の
超伝導体層4aの距離が長い場合はSN接合が2個直列
になった非線型特性を示し、このタイプの素子はプラズ
マ酸化等の選択酸化法により容易に実現することができ
る。
また、第5図に示すような超伏4ダイオードも実現する
ことができ、これは第1図に示すような構造のものとほ
とんど同じであるが、バリア層3bの厚みが1100n
であり、バリア層3bの組成のパラメータyが図の左か
ら出発してy =0.075から始まってバリア層3b
右端の値y =0.02まで連続的に変化している。こ
のため、第6図に示すように、ポテンシャルの形状は非
対象の三角形となりその結果電流−電圧特性に整流性を
もたせることができる。
上記実施例は、例えば(La+−x S rx ) z
 CUOaのXをx=0.02としてバリア層3を絶縁
性の機能を有するように構成する場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体的
感電性の機能を有するように構成する場合であってもよ
い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、酸化物超伝導体からなる第1の超伝導
体層と酸化物超伝導体からなる第2の超伏4体層との間
のバリア層を制御性良(形成することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明に係る超伝導ダイオードの一実
施例を説明する図であり、 4・・・・・・第2の超伝導体層、 5a、5b・・・・・・電極。 /−−〜・ 代 理 人 弁理士 井  桁 貞 第2図は一実施例の動作原理を説明する図、第3図は一
実施例のキャリアに対する模式的ポテンシャルダイアグ
ラムを示す図、 第4図及び第5図は他の実施例の構造を示す断面図、 第6図は第5図に示す他の実施例のキャリアに対する模
式的ポテンシャルダイアグラムを示す図、第7図は従来
例の構造を示す断面図である。 1・・・・・・基板、 2・・・・・・第1の超伝導体層、 3・・・・・・バリア層、 一実施例の構造を示す断面図 第1図 他の実施例の構造を示す断面図 第4図 他の実施例の構造を示す断面図 第5図 ・’AA例の動作原理を説明する図 第2rM −実施例のキャリアに対する模式的ボテンンヤルダイア
グラムを示す図第5UjJに示す他の実施例のキャリア
に対する模式的ポテンシャルダイアグラムを示す図第6
図 従来例の構造を示す断面図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 酸化物超伝導体からなる第1の超伝導体層と、酸化物超
    伝導体からなる第2の超伝導体層との間に絶縁性あるい
    は半導体的導電性のバリア層が形成され、該バリア層は
    前記第1の超伝導体層および前記第2の超伝導体層を構
    成するCu、Oを含む構成元素のうちCu、Oという2
    種以上の元素が少なくとも共通となっていることを特徴
    とする超伝導ダイオード。
JP63236040A 1988-09-20 1988-09-20 超伝導ダイオード Pending JPH0283986A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422338A (en) * 1990-06-11 1995-06-06 Mitsubishi Chemical Corporation Layer-by-layer vapor deposition method for forming a high Tc superconductor thin film device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422338A (en) * 1990-06-11 1995-06-06 Mitsubishi Chemical Corporation Layer-by-layer vapor deposition method for forming a high Tc superconductor thin film device

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