JPH0282244A - Mask for exposing and production of semiconductor device using this mask - Google Patents
Mask for exposing and production of semiconductor device using this maskInfo
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- JPH0282244A JPH0282244A JP63233783A JP23378388A JPH0282244A JP H0282244 A JPH0282244 A JP H0282244A JP 63233783 A JP63233783 A JP 63233783A JP 23378388 A JP23378388 A JP 23378388A JP H0282244 A JPH0282244 A JP H0282244A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
露光用マスクおよびそれを半導体露光装置のマスクセッ
ト位置に固定して露光を行う半導体装置の製造方法に関
し、
マスクホルダーへのマスクのセット誤操作を防止できる
露光用マスクおよび半導体装置の製造方法を提供するこ
とを目的とし、
ほぼ正方形または円形の光透過性の基板と、該基板の一
面の中央部に形成された露光用パターンと、該基板の周
縁部に形成された非対称部分とを有することを特徴とす
る露光用マスクおよび、該露光用マスクの非対称部分に
対応する位置決めガイドを有するマスクホルダーを露光
装置に設け、該非対称部分を該ガイドに合致せしめて前
記マスクホルダーに該露光用マスクをセットして露光を
行うことを特徴とする半導体装置の製造方法を含み構成
する。[Detailed Description of the Invention] [Summary of the Invention] Regarding an exposure mask and a method for manufacturing a semiconductor device in which exposure is performed by fixing the mask at a mask setting position of a semiconductor exposure device, it is possible to prevent incorrect operation of setting a mask on a mask holder. The purpose of the present invention is to provide an exposure mask and a method for manufacturing a semiconductor device, which includes a substantially square or circular light-transmissive substrate, an exposure pattern formed in the center of one surface of the substrate, and a peripheral portion of the substrate. an exposure mask characterized by having an asymmetrical portion formed in the exposure mask, and a mask holder having a positioning guide corresponding to the asymmetrical portion of the exposure mask, the exposure device being provided with a mask holder, the asymmetrical portion being aligned with the guide. The present invention includes a method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the exposure mask is set on the mask holder and exposed.
本発明は、露光用マスクおよびそれを半導体露光装置の
マスクセット位置に固定して露光を行う半導体装置の製
造方法に関する。The present invention relates to an exposure mask and a method for manufacturing a semiconductor device in which exposure is performed by fixing the exposure mask at a mask setting position of a semiconductor exposure apparatus.
〔従来の技術］
従来、マスク・パターンをレジストを塗布したウェハ上
に転写するために、半導体露光装置が用いられる。この
半導体露光装置には、ウェハに原寸マスクを密着させて
露光する密着（コンタクト）露光装置、マスクとウェハ
の間に１０〜３０ｕｍ程度の間隔をとり露光する近接（
プロキシミティ）露光装置、光学系によりマスク・パタ
ーンをウェハ上に投影して露光する投影（プロジェクシ
ョン）露光装置などがある。[Prior Art] Conventionally, a semiconductor exposure apparatus is used to transfer a mask pattern onto a wafer coated with a resist. This semiconductor exposure equipment includes a contact exposure equipment that exposes a wafer with a full-size mask in close contact with the wafer, and a close exposure equipment that exposes a wafer with a distance of about 10 to 30 um between the mask and the wafer.
These include a proximity exposure device, a projection exposure device that uses an optical system to project a mask pattern onto a wafer, and exposes the wafer.
第４図は従来の反射型投影露光装置（例えば、キャノン
株式会社製のＭＰＡ−６００Ｆ＾なる商品名の装置）の
投影光学系および照明光学系の構成図である。同図にお
いて、１は超高圧水銀灯、２．３，４．５はミラー、６
はコンデンサレンズ、７は円弧スリット、８は輪帯球面
鏡、９はミラー、１０はディテクター、１１はフィルタ
ーシャッター、１２はミラー１３は輪帯球面鏡、１４は
接眼鏡、１５はマスク、１６はキャリッジ、１７は台形
ミラー、１８は凹面鏡、１９は凸面鏡、２０はウェハで
ある。この投影光学系において、凹面鏡１８と凸面鏡１
９は垂直に配置されている。そして、マスク１５とウェ
ハ２０は台形ミラー１７を挟んで上下に配置されており
、両者は球面鏡光軸方向に沿って直線走査され、マスク
１５のパターンがウェハ２０全面に転写されるようにな
っている。FIG. 4 is a configuration diagram of a projection optical system and an illumination optical system of a conventional reflection type projection exposure apparatus (for example, an apparatus under the trade name MPA-600F, manufactured by Canon Inc.). In the figure, 1 is an ultra-high pressure mercury lamp, 2.3, 4.5 are mirrors, and 6
is a condenser lens, 7 is an arc slit, 8 is an annular spherical mirror, 9 is a mirror, 10 is a detector, 11 is a filter shutter, 12 is a mirror 13 is an annular spherical mirror, 14 is an eyepiece, 15 is a mask, 16 is a carriage, 17 is a trapezoidal mirror, 18 is a concave mirror, 19 is a convex mirror, and 20 is a wafer. In this projection optical system, a concave mirror 18 and a convex mirror 1
9 is arranged vertically. The mask 15 and the wafer 20 are arranged one above the other with the trapezoidal mirror 17 in between, and both are linearly scanned along the optical axis direction of the spherical mirror, so that the pattern of the mask 15 is transferred to the entire surface of the wafer 20. There is.
このような投影露光装置では、マスク１５は第５図に示
す如きマスクホルダー２１にセットされる。In such a projection exposure apparatus, the mask 15 is set in a mask holder 21 as shown in FIG.
すなわち、マスクホルダー２１には、中央部にマスク１
５を真空吸着して固定するためのマスク吸着部２２が形
成され、かつマスク１５の周縁の２辺の３箇所を案内す
る位置決めピン２３が設けられている。That is, the mask holder 21 has the mask 1 in the center.
A mask suction portion 22 for fixing the mask 15 by vacuum suction is formed, and positioning pins 23 are provided for guiding three positions on two sides of the periphery of the mask 15.
これらの露光装置において、マスクホルダー２１にマス
ク１５をセットする際に、従来のマスク１５は、左右上
下対称の形状をした正方形あるいは丸であるため、種々
のセット方法がある。例えば、正方形のマスクでは、第
６図に示す如く、表および裏毎にそれぞれ９０＠異なる
ように傾けた（１）〜（８）の８種類のセット方法があ
る。このセット方法のうち、（１）は正しいセット、（
２）〜（８）は誤ったセットを示している。また、丸の
マスクでは、第７図に示す如く、傾ける角度により（１
）〜（３）などのように無限大のセント方法がある。こ
のセット方法のうち、（１）以外は誤ったセットを示し
ている。In these exposure apparatuses, when setting the mask 15 on the mask holder 21, there are various setting methods because the conventional mask 15 has a square or round shape that is horizontally and vertically symmetrical. For example, for a square mask, as shown in FIG. 6, there are eight setting methods (1) to (8) in which the front and back sides are tilted at different angles of 90 degrees each. Among these setting methods, (1) is the correct setting, (
2) to (8) indicate incorrect sets. In addition, with a round mask, as shown in Figure 7, depending on the inclination angle (1
) to (3), there are infinite cent methods. Among these setting methods, methods other than (1) indicate incorrect setting.
従って、従来の半導体露光装置においては、マスクホル
ダーへのマスクのセット方法が種々あるため、マスクセ
ット誤操作につながることがあった。Therefore, in conventional semiconductor exposure apparatuses, there are various methods of setting a mask on a mask holder, which may lead to incorrect mask setting operations.
そこで本発明は、マスクホルダーへのマスクのセット誤
操作を防止できる露光用マスクおよび半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an exposure mask and a method for manufacturing a semiconductor device that can prevent erroneous operation of setting a mask on a mask holder.
〔課題を解決するための手段］
上記目的は、ほぼ正方形または円形の光透過性の基板と
、該基板の一面の中央部に形成された露光用パターンと
、該基板の周縁部に形成された非対称部分とを有するこ
とを特徴とする露光用マスクおよび、該露光用マスクの
非対称部分に対応する位置決めガイドを有するマスクホ
ルダーを露光装置に設け、該非対称部分を該ガイドに合
致せしめて前記マスクホルダーに該露光用マスクをセッ
トして露光を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法により達成される。なお、本発明において、上記の非
対称部分とは、基板に裏返しと回転の移動を組合わせて
も移動前の状態にならない欠け、窪み、突起等の部分で
ある。[Means for Solving the Problem] The above object is to provide a substantially square or circular light-transmissive substrate, an exposure pattern formed in the center of one surface of the substrate, and a light-transmitting pattern formed on the periphery of the substrate. An exposure mask characterized by having an asymmetrical portion, and a mask holder having a positioning guide corresponding to the asymmetrical portion of the exposure mask are provided in the exposure apparatus, and the asymmetrical portion is aligned with the guide and the mask holder is assembled. This is achieved by a method of manufacturing a semiconductor device, which is characterized in that the exposure mask is set in a position where the exposure mask is set and exposure is performed. In the present invention, the above-mentioned asymmetrical portions are portions such as chips, depressions, protrusions, etc. that do not return to the state before movement even when the substrate is turned over and rotated in combination.
本発明では、マスク基板の一部に形成した非対称部分が
、マスクホルダーに形成した位置決めガイドに案内され
るため、正しい位置へのセット方法が一通りになり、マ
スクホルダーへのマスクのセット誤操作が防止される。In the present invention, since the asymmetrical part formed on a part of the mask substrate is guided by the positioning guide formed on the mask holder, there is no need to worry about setting the mask in the correct position, and erroneously setting the mask on the mask holder. Prevented.
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明する
。Hereinafter, the present invention will be specifically explained with reference to an illustrated embodiment.
第１図は本発明実施例のマスクを示す図、第２図は本発
明実施例のマスクホルダーを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a mask according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a mask holder according to an embodiment of the present invention.
第１図において、マスク基板３１は正方形に形成されて
おり、その周縁の一部に非対称部分３２が形成されてい
る。この非対称部分３２は、マスク基板３１の正方形の
一箇所の角部が寸法の異なるａ及びｂの大きさで切り欠
き部が形成されている。なお、図では省略しているが、
マスク基板３１の一面の中央部には露光用パターンが形
成されている。In FIG. 1, a mask substrate 31 is formed in a square shape, and an asymmetrical portion 32 is formed at a part of its periphery. In this asymmetrical portion 32, a notch portion is formed at one corner of a square of the mask substrate 31 with different sizes a and b. Although omitted in the figure,
An exposure pattern is formed in the center of one surface of the mask substrate 31 .
第２図において、マスクホルダー３３は、上記マスクが
セットされるものであり、中央の丸型の部分がマスク吸
着部３４であり、また、このマスクホルダー３３には、
上記マスクが点線に示すように正しくセットされたとき
に、マスク基板３１周縁の正方形の２辺と角部の非対称
部分３２を案内するよう位置決めガイド３５が設けられ
ている。In FIG. 2, the mask holder 33 is used to set the above-mentioned mask, and the circular part in the center is a mask suction part 34.
A positioning guide 35 is provided to guide the asymmetrical portions 32 at the two sides and corners of the square around the mask substrate 31 when the mask is correctly set as shown by the dotted line.
上記構成のマスクとマスクホルダー３３によれば、マス
ク基板３１は非対称部分３２が形成され、かつマスクホ
ルダー３３は位置決めガイド３５が設けられているため
、マスク基板３１は、その非対称部分３２がマスクホル
ダー３３の位置決めガイド３５に案内され、正しい位置
へのセット方法がただ一通りのものになる。従って、マ
スクホルダー３３へのマスクのセット誤操作を防止でき
る。また、自動化の際に、マスクホルダー３３へのマス
クのセットの位置決めが可能になる。このようにマスク
をセットした後、露光が行われる。According to the mask and mask holder 33 having the above configuration, the mask substrate 31 has the asymmetric portion 32 formed therein, and the mask holder 33 is provided with the positioning guide 35. 33 positioning guide 35, and there is only one way to set it in the correct position. Therefore, erroneous operation of setting the mask on the mask holder 33 can be prevented. Furthermore, during automation, it becomes possible to position the mask set on the mask holder 33. After setting the mask in this manner, exposure is performed.
第３図は他の実施例のマスクを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a mask of another embodiment.
同図において、マスク基板４１は丸に形成されており、
その周縁の一部に非対称部分４２が形成されている。こ
の非対称部分４２は、マスク４１の周縁の一箇所に寸法
の異なるａ及びｂの大きさで切り欠き部が形成されてい
る。In the figure, the mask substrate 41 is formed into a circle,
An asymmetrical portion 42 is formed at a portion of the periphery. In this asymmetrical portion 42, a notch portion having different sizes a and b is formed at one location on the periphery of the mask 41.
このようなマスク基板４１に対して、マスクホルダーに
非対称部分４２を案内するよう位置決めガイドを形成し
て、マスクを固定する。上記実施例と同様に正しい位置
へのセット方法が一通りになり、マスクのセット誤操作
を防止できる。For such a mask substrate 41, a positioning guide is formed to guide the asymmetrical portion 42 to the mask holder, and the mask is fixed. As in the above embodiment, there is a single method for setting the mask in the correct position, and erroneous operation of setting the mask can be prevented.
なお、本発明においては、マスク基板に少なくとも非対
称部分が形成され、かつマスクホルダーにこのマスク基
板の非対称部分を案内する位置決めガイドが形成されて
いればよく、その非対称部分の形状（ａおよびｂの寸法
）、位置なども実施例に限定されない。In the present invention, it is sufficient that at least an asymmetrical portion is formed on the mask substrate and a positioning guide for guiding the asymmetrical portion of the mask substrate is formed on the mask holder, and the shape of the asymmetrical portion (a and b) is sufficient. dimensions), position, etc. are not limited to the examples.
また、マスクホルダーに形成する位置決めガイドは、マ
スクが正しい位置にセットされるときに、その非対称部
分を案内するものであればよく、任意の形状にすること
ができる。Further, the positioning guide formed on the mask holder may be of any shape as long as it guides the asymmetrical portion of the mask when it is set in the correct position.
さらに、露光装置も種々の形式のものに適用することが
可能である。Furthermore, the exposure apparatus can also be applied to various types.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例のマスクを示す図、第２図は本発
明実施例のマスクホルダーを示す図、
第３図は本発明の他実施例のマスクを示す図、第４図は
従来の反射型投影露光装置の投影光学系および照明光学
系の構成図、
第５図は従来のマスクホルダーを示す図、第６図は従来
の正方形マスクのセット方法を示す図、
第７図は従来の丸マスクのセット方法を示す図である。
〔発明の効果］
以上説明した様に本発明によれば、マスク基板の一部に
非対称部分を形成し、かつマスクホルダーにマスクの非
対称部分を案内する位置決めガイドを形成することで、
マスクのマスクホルダーへの正しい位置へのセット方法
が一通りになり、セット誤操作が防止される。
図中、
３１．４１はマスク基板、
３２．４２は非対称部分、
３３はマスクホルダー
３４はマスク吸着部、
３５は位置決めガイド
を示す。[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 shows a mask according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 shows a mask holder according to an embodiment of the present invention, and Fig. 3 shows a mask according to another embodiment of the present invention. Figure 4 is a configuration diagram of the projection optical system and illumination optical system of a conventional reflection type projection exposure apparatus, Figure 5 is a diagram showing a conventional mask holder, and Figure 6 is a diagram showing a conventional method for setting a square mask. FIG. 7 is a diagram showing a conventional method of setting a round mask. [Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, by forming an asymmetrical portion on a part of the mask substrate and forming a positioning guide for guiding the asymmetrical portion of the mask on the mask holder,
There is now a single method for setting the mask in the correct position on the mask holder, and incorrect setting operations are prevented. In the figure, 31.41 is a mask substrate, 32.42 is an asymmetrical part, 33 is a mask holder 34, a mask suction part, and 35 is a positioning guide.
Claims (2)
板の一面の中央部に形成された露光用パターンと、 該基板の周縁部に形成された非対称部分とを有すること
を特徴とする露光用マスク。(1) It is characterized by having a substantially square or circular light-transmissive substrate, an exposure pattern formed at the center of one surface of the substrate, and an asymmetrical portion formed at the periphery of the substrate. Exposure mask.
ガイドを有するマスクホルダーを露光装置に設け、 該非対称部分を該ガイドに合致せしめて前記マスクホル
ダーに該露光用マスクをセットして露光を行うことを特
徴とする半導体装置の製造方法。(2) A mask holder having a positioning guide corresponding to the asymmetrical portion of the exposure mask is provided in the exposure device, the asymmetrical portion is aligned with the guide, and the exposure mask is set on the mask holder to perform exposure. A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63233783A JPH0282244A (en) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | Mask for exposing and production of semiconductor device using this mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63233783A JPH0282244A (en) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | Mask for exposing and production of semiconductor device using this mask |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282244A true JPH0282244A (en) | 1990-03-22 |
Family
ID=16960499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63233783A Pending JPH0282244A (en) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | Mask for exposing and production of semiconductor device using this mask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282244A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6432790B1 (en) | 2000-10-30 | 2002-08-13 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing photomask, photomask, and method of manufacturing semiconductor integrated circuit device |
| US6518006B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color photographic photosensitive material |
| JP2011039227A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Nippon Signal Co Ltd:The | Planar-type actuator |
| JP2020003548A (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | クアーズテック株式会社 | Photomask substrate and process for producing the same |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63233783A patent/JPH0282244A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6518006B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color photographic photosensitive material |
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| JP2011039227A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Nippon Signal Co Ltd:The | Planar-type actuator |
| JP2020003548A (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | クアーズテック株式会社 | Photomask substrate and process for producing the same |
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