JPH028041U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028041U JPH028041U JP8400788U JP8400788U JPH028041U JP H028041 U JPH028041 U JP H028041U JP 8400788 U JP8400788 U JP 8400788U JP 8400788 U JP8400788 U JP 8400788U JP H028041 U JPH028041 U JP H028041U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical component
- electrical
- built
- utility
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来の電気部品用パツケージを示す斜視図で
ある。 図において、１，２……電気部品用パツケージ
、３……基板配線パターン、４……多層基板、５
……基板、６……周辺回路部品、７……表面実装
用電極パターン。
図は従来の電気部品用パツケージを示す斜視図で
ある。 図において、１，２……電気部品用パツケージ
、３……基板配線パターン、４……多層基板、５
……基板、６……周辺回路部品、７……表面実装
用電極パターン。
Claims (1)
- 電気部品を内蔵する電気部品用パツケージにお
いて、その一部が、電気素子としての多層基板で
形成されていることを特徴とする電気部品用パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8400788U JPH028041U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8400788U JPH028041U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028041U true JPH028041U (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=31308707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8400788U Pending JPH028041U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028041U (ja) |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP8400788U patent/JPH028041U/ja active Pending