JPH0278118A - スイッチモジュール - Google Patents
スイッチモジュールInfo
- Publication number
- JPH0278118A JPH0278118A JP22814988A JP22814988A JPH0278118A JP H0278118 A JPH0278118 A JP H0278118A JP 22814988 A JP22814988 A JP 22814988A JP 22814988 A JP22814988 A JP 22814988A JP H0278118 A JPH0278118 A JP H0278118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- printed wiring
- mounting
- wiring board
- faces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電話交換機の空間スイッチ等を構成するスイッ
チモジュールに関するものである。
チモジュールに関するものである。
(従来の技術)
従来のこの種のスイッチモジュールは、第2図に示すよ
うにデュアル・インライン・パッケージ又はビン・グリ
ッド・アレイ型のスイッチLSI(スイッチ素子)1を
プリント配線板2の一方の面に所定数、ここでは16個
、そのピンを予めプリント配線板2に設けたスルホール
(図示せず)に挿入する如くして格子状に配置し、さら
に端子付きのコンデンサ3、端子付きの抵抗4、入力コ
ネクタ5及び出力コネクタ6をプリント配線板2の同一
面上にその端子を前記同様のスルホールに挿入する如く
して配置し、これらを半田フローにより一括して半田付
は固定してなっていた。
うにデュアル・インライン・パッケージ又はビン・グリ
ッド・アレイ型のスイッチLSI(スイッチ素子)1を
プリント配線板2の一方の面に所定数、ここでは16個
、そのピンを予めプリント配線板2に設けたスルホール
(図示せず)に挿入する如くして格子状に配置し、さら
に端子付きのコンデンサ3、端子付きの抵抗4、入力コ
ネクタ5及び出力コネクタ6をプリント配線板2の同一
面上にその端子を前記同様のスルホールに挿入する如く
して配置し、これらを半田フローにより一括して半田付
は固定してなっていた。
また、従来の他のスイッチモジュールとして、表面実装
型のスイッチLSI(スイッチ素子)やチップコンデン
サ及びチップ抵抗等の両面実装可能な素子を用いたもの
もあるが、検査の容易性等の点から、一般的には第2図
の例と同様に各素子をプリント配線板の一方の面に実装
していた。
型のスイッチLSI(スイッチ素子)やチップコンデン
サ及びチップ抵抗等の両面実装可能な素子を用いたもの
もあるが、検査の容易性等の点から、一般的には第2図
の例と同様に各素子をプリント配線板の一方の面に実装
していた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、前記構成では全ての素子がプリント配線
板の一方の面に集中し、その実装面積が増大するため、
モジュール全体が大型になるとともに各素子間の配線長
が長くなり、これによってデータとクロックとの間の位
相設計が困難となり、また、ワイアードオア線長及び分
岐長やファンアウト線長及び分岐長が長くなることによ
って信号の波形歪が大きくなり、高速信号に対する応答
特性が悪くなる等の問題点があった。
板の一方の面に集中し、その実装面積が増大するため、
モジュール全体が大型になるとともに各素子間の配線長
が長くなり、これによってデータとクロックとの間の位
相設計が困難となり、また、ワイアードオア線長及び分
岐長やファンアウト線長及び分岐長が長くなることによ
って信号の波形歪が大きくなり、高速信号に対する応答
特性が悪くなる等の問題点があった。
本発明は前記問題点を解決し、小型で電気特性に優れた
スイッチモジュールを提供することを目的とする。
スイッチモジュールを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明では前記目的を達成するため、複数のスイッチ手
段を含む所定数のスイッチ素子をマトリクス状に接続し
、多数の入力信号中の一の入力信号を多数の出力信号中
の任意の出力信号として出力するスイッチモジュールに
おいて、スイッチ素子として表面実装型の素子を用い、
プリント配線板の両面にそれぞれ半数のスイッチ素子を
市松模様状に配置した。
段を含む所定数のスイッチ素子をマトリクス状に接続し
、多数の入力信号中の一の入力信号を多数の出力信号中
の任意の出力信号として出力するスイッチモジュールに
おいて、スイッチ素子として表面実装型の素子を用い、
プリント配線板の両面にそれぞれ半数のスイッチ素子を
市松模様状に配置した。
(作 用)
本発明によれば、表面実装型のスイッチ素子をプリント
配線板上に市松模様状に配置したため、各スイッチ素子
の周囲に配線や他の部品を実装し得るスペースが形成さ
れることになり、従って、各スイッチ素子を互いに接近
させて配置することが可能となり、プリント配線板の両
面に所定数のスイッチ素子を半数ずつ実装したことと合
わせて、実装面積が大幅に縮小され、また、その分、各
素子間の配線長も短くなる。
配線板上に市松模様状に配置したため、各スイッチ素子
の周囲に配線や他の部品を実装し得るスペースが形成さ
れることになり、従って、各スイッチ素子を互いに接近
させて配置することが可能となり、プリント配線板の両
面に所定数のスイッチ素子を半数ずつ実装したことと合
わせて、実装面積が大幅に縮小され、また、その分、各
素子間の配線長も短くなる。
(実施例)
第1図は本発明のスイッチモジュールの一実施例を示す
もので、図中、11はスイッチLSI(スイッチ素子)
、12はプリント配線板、13はチップコンデンサ、1
4はチップ抵抗、15は入力コネクタ、16は出力コネ
クタである。
もので、図中、11はスイッチLSI(スイッチ素子)
、12はプリント配線板、13はチップコンデンサ、1
4はチップ抵抗、15は入力コネクタ、16は出力コネ
クタである。
スイッチLSIIIは表面実装型の外形を有し、第3図
に示すように複数、ここでは10本の入力端子11aと
、同じく10本の出力端子11bとを備え、各入力端子
11aより入力されるデジタル信号を一時記憶し、外部
から制御端子11Cを介して入力される制御信号に従っ
て、前記記憶したデジタル信号を各出力端子11bより
出力する周知のものである。
に示すように複数、ここでは10本の入力端子11aと
、同じく10本の出力端子11bとを備え、各入力端子
11aより入力されるデジタル信号を一時記憶し、外部
から制御端子11Cを介して入力される制御信号に従っ
て、前記記憶したデジタル信号を各出力端子11bより
出力する周知のものである。
前記スイッチLS111は本スイッチモジュールを構成
するために必要な所定の数、ここでは16個用意される
が、そのうちの半数、即ち8個がプリント配線板12の
一方の面に市松模様状に配置され、また、残りの8個が
プリント配線板12の他方の面に市松模様状に配置され
、それぞれ半田付は固定される。
するために必要な所定の数、ここでは16個用意される
が、そのうちの半数、即ち8個がプリント配線板12の
一方の面に市松模様状に配置され、また、残りの8個が
プリント配線板12の他方の面に市松模様状に配置され
、それぞれ半田付は固定される。
この点をさらに詳しく述べると、一方の面上においてス
イッチLSIIIが実装されない位置の裏側に他方の面
上のスイッチLSIIIが実装される如く配置され、ま
た、この際、第4図に示すように一方の面側のスイッチ
LS■11の端子位置と他方の面側のスイッチLS11
1の端子位置とがそれぞれ一致する如く、同一面上では
斜めに隣接するスイッチLSIII同士の上下が逆とな
り、また、一方(又は他方)の面から見て左右に隣接す
るスイッチLSIII同士の左右が逆となる如く配置さ
れる。
イッチLSIIIが実装されない位置の裏側に他方の面
上のスイッチLSIIIが実装される如く配置され、ま
た、この際、第4図に示すように一方の面側のスイッチ
LS■11の端子位置と他方の面側のスイッチLS11
1の端子位置とがそれぞれ一致する如く、同一面上では
斜めに隣接するスイッチLSIII同士の上下が逆とな
り、また、一方(又は他方)の面から見て左右に隣接す
るスイッチLSIII同士の左右が逆となる如く配置さ
れる。
また、チップコンデンサ13及びチップ抵抗14はプリ
ント配線板12のスイッチLSIIIが配置された位置
の裏側に図示しない配線パターンとともに配置され、半
田付は固定される。
ント配線板12のスイッチLSIIIが配置された位置
の裏側に図示しない配線パターンとともに配置され、半
田付は固定される。
なお、第4図において、IN O,IN l、・・・・
・・lN10は入力端子の番号、また、ou’r o
、 OUT i 、・・・・・・OUT 10は出力端
子の番号を示し、一方の面側のスイッチLSIIIと他
方の面側のスイッチLS111との端子番号が一致した
部分はスルホール等により接続される如くなっている。
・・lN10は入力端子の番号、また、ou’r o
、 OUT i 、・・・・・・OUT 10は出力端
子の番号を示し、一方の面側のスイッチLSIIIと他
方の面側のスイッチLS111との端子番号が一致した
部分はスルホール等により接続される如くなっている。
また、第5図は本スイッチモジュール内の信号の流れを
示す図である。
示す図である。
前記構成によれば、スイッチLS111をプリント配線
板12の両面に市松模様状に配置したことにより、その
周囲に各素子間の配線や他の部品を実装し得るスペース
が形成され、その分、互いに接近させて配置することが
可能となり、プリント配線ffL12の一方の而及び他
方の面にそれぞれ半数、ここでは8個のスイッチ素子を
実装したことと合わせて、実装面積を大幅(例えば、1
74程度)に縮小することができ、また、一方の面側の
スイッチLSIIIが配置されない位置の裏側に他方の
面側のスイッチLS111を実装し、さらに一方の面側
のスイッチLSIIIの端子位置と他方の面側のスイッ
チLS111の端子位置とがそれぞれ一致する如く配置
したため、各スイッチLSIIIの端子を信号の流れに
沿って最短距離で接続することが可能となり、また、前
述したようにチップコンデンサ13及びチップ抵抗14
もスイッチLSIII間のスペース内のその端子付近に
実装し接続することが可能であるから、各配線長及び分
岐長を大幅に短くでき、位相設計が容易となり且つ信号
の波形歪が小さくなり、高速信号に対する応答特性が良
くなる。
板12の両面に市松模様状に配置したことにより、その
周囲に各素子間の配線や他の部品を実装し得るスペース
が形成され、その分、互いに接近させて配置することが
可能となり、プリント配線ffL12の一方の而及び他
方の面にそれぞれ半数、ここでは8個のスイッチ素子を
実装したことと合わせて、実装面積を大幅(例えば、1
74程度)に縮小することができ、また、一方の面側の
スイッチLSIIIが配置されない位置の裏側に他方の
面側のスイッチLS111を実装し、さらに一方の面側
のスイッチLSIIIの端子位置と他方の面側のスイッ
チLS111の端子位置とがそれぞれ一致する如く配置
したため、各スイッチLSIIIの端子を信号の流れに
沿って最短距離で接続することが可能となり、また、前
述したようにチップコンデンサ13及びチップ抵抗14
もスイッチLSIII間のスペース内のその端子付近に
実装し接続することが可能であるから、各配線長及び分
岐長を大幅に短くでき、位相設計が容易となり且つ信号
の波形歪が小さくなり、高速信号に対する応答特性が良
くなる。
なお、前記実施例中で用いたスイッチLSIの個数やビ
ン数、ピン配列等は一例であり、これに限定されないこ
とはいうまでもない。
ン数、ピン配列等は一例であり、これに限定されないこ
とはいうまでもない。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、表面実装型のスイ
ッチ素子をプリント配線板上に市松模様状に配置したた
め、各スイッチ素子の周囲に配線や他の部品を実装し得
るスペースが形成されることになり、従って、各スイッ
チ素子を互いに接近させて配置することが可能となり、
プリント配線板の両面に所定数のスイッチ素子を半数ず
つ実装したことと合わせて、実装面積を大幅に縮小する
ことができ、また、その分、各素子間の配線長を短くす
ることができ、これによって、データとクロックとの間
の位相設計が容易となり且つ信号の波形歪が小さくなり
、高速信号に対する応答特性が向上する等の利点がある
。
ッチ素子をプリント配線板上に市松模様状に配置したた
め、各スイッチ素子の周囲に配線や他の部品を実装し得
るスペースが形成されることになり、従って、各スイッ
チ素子を互いに接近させて配置することが可能となり、
プリント配線板の両面に所定数のスイッチ素子を半数ず
つ実装したことと合わせて、実装面積を大幅に縮小する
ことができ、また、その分、各素子間の配線長を短くす
ることができ、これによって、データとクロックとの間
の位相設計が容易となり且つ信号の波形歪が小さくなり
、高速信号に対する応答特性が向上する等の利点がある
。
なお、従来例でも述べたようにプリント配線板の両面に
スイッチ素子を設けたことにより、検査の容易性は若干
悪化するが、前述した効果が大きいため、これによって
本発明の有用性が損われることはない。
スイッチ素子を設けたことにより、検査の容易性は若干
悪化するが、前述した効果が大きいため、これによって
本発明の有用性が損われることはない。
第1図は本発明のスイッチモジュールの一実施例を示す
平面図、第2図は従来のスイッチモジュールの一例を示
す平面図、第3図はスイッチLSIのピン配列を示す説
明図、第4図はプリント基板上のスイッチLSIの詳細
な配置を示す要部平面図、第5図はスイッチモジュール
内の信号の流れを示す図である。 11・・・スイッチLSI(スイッチ素子)、12・・
・プリント配線板。 特許出願人 日本電信電話株式会社
平面図、第2図は従来のスイッチモジュールの一例を示
す平面図、第3図はスイッチLSIのピン配列を示す説
明図、第4図はプリント基板上のスイッチLSIの詳細
な配置を示す要部平面図、第5図はスイッチモジュール
内の信号の流れを示す図である。 11・・・スイッチLSI(スイッチ素子)、12・・
・プリント配線板。 特許出願人 日本電信電話株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のスイッチ手段を含む所定数のスイッチ素子をマ
トリクス状に接続し、多数の入力信号中の一の入力信号
を多数の出力信号中の任意の出力信号として出力するス
イッチモジュールにおいて、スイッチ素子として表面実
装型の素子を用い、プリント配線板の両面にそれぞれ半
数のスイッチ素子を市松模様状に配置した ことを特徴とするスイッチモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22814988A JPH0278118A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | スイッチモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22814988A JPH0278118A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | スイッチモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0278118A true JPH0278118A (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=16871995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22814988A Pending JPH0278118A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | スイッチモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0278118A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016068264A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 川崎重工業株式会社 | 制御回路基板およびロボット制御装置 |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP22814988A patent/JPH0278118A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016068264A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 川崎重工業株式会社 | 制御回路基板およびロボット制御装置 |
JP2016092111A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 川崎重工業株式会社 | 制御回路基板およびロボット制御装置 |
CN107107341A (zh) * | 2014-10-31 | 2017-08-29 | 川崎重工业株式会社 | 控制电路衬底及机器人控制装置 |
US10251275B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-04-02 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Control circuit board and robot control device |
CN107107341B (zh) * | 2014-10-31 | 2020-03-03 | 川崎重工业株式会社 | 控制电路衬底及机器人控制装置 |
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