JPH0276242A - Conveying method of base board and apparatus therefor - Google Patents
Conveying method of base board and apparatus thereforInfo
- Publication number
- JPH0276242A JPH0276242A JP63227888A JP22788888A JPH0276242A JP H0276242 A JPH0276242 A JP H0276242A JP 63227888 A JP63227888 A JP 63227888A JP 22788888 A JP22788888 A JP 22788888A JP H0276242 A JPH0276242 A JP H0276242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- main body
- fluid
- flow rate
- dust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 168
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 37
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体結晶基板等の基板を流体の噴流を用い
て浮上させて搬送する基板搬送方法およびその基板搬送
方法を実施するための基板搬送装置に関するものである
。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a substrate transport method in which a substrate such as a semiconductor crystal substrate is floated and transported using a jet of fluid, and a substrate transport method for carrying out the substrate transport method. It is related to the device.
最近、薄膜形成装置、不純物導入装置、熱処理装置、パ
ターン形成装置、基板洗浄装置などの各種の装置間に半
導体結晶基板を搬送するには、流体の噴流を用いて搬送
する基板搬送装置が用いられている。Recently, substrate transfer devices that use fluid jets to transfer semiconductor crystal substrates between various devices such as thin film forming devices, impurity introduction devices, heat treatment devices, pattern forming devices, and substrate cleaning devices have been used. ing.
第10図は従来の基板搬送装置を示す概略側断面図、第
11図は同じく概略平面図である。図において、21は
搬送装置本体、22は搬送装置本体21の上面に対して
傾斜して設けられた噴出孔で、噴出孔22には窒素ガス
等の気体が供給される。26は搬送装置本体21の上方
に設けられたストッパ、27は搬送装置本体21の側部
に取り付けられたトラックガイド壁、5はシリコンウェ
ハなどの基板である。FIG. 10 is a schematic side sectional view showing a conventional substrate transfer device, and FIG. 11 is a schematic plan view thereof. In the figure, reference numeral 21 denotes a main body of the conveying device, and 22 denotes an ejection hole provided at an angle with respect to the upper surface of the main body 21 of the conveying device. Gas such as nitrogen gas is supplied to the ejection hole 22. 26 is a stopper provided above the transport device main body 21, 27 is a track guide wall attached to the side of the transport device main body 21, and 5 is a substrate such as a silicon wafer.
この基板搬送装置においては、噴出孔22から気体を噴
出すれば、気体により基板5を浮上させることができる
とともに、噴出孔22が搬送装置本体21の上面に対し
て傾斜して設けられているので、基板5に水平方向の力
fが作用するから、基板5を移動することができ、また
ストッパ26によって基板5を停止することができ、さ
らにトラックガイド壁27によって基板5の搬送方向を
安定することができる。In this substrate transfer device, if gas is ejected from the ejection hole 22, the substrate 5 can be floated by the gas, and since the ejection hole 22 is provided at an angle with respect to the upper surface of the transfer device main body 21, , since a horizontal force f acts on the substrate 5, the substrate 5 can be moved, the stopper 26 can stop the substrate 5, and the track guide wall 27 can stabilize the conveyance direction of the substrate 5. be able to.
第12図は従来の他の基板搬送装置(特開昭59−40
40号公報)を示す概略側断面図である。図において、
31は搬送装置本体で、搬送装置本体31は領域A、C
およびEでは水平であり、領域BおよびDでは傾斜しで
いる。32は搬送装置本体31に設けられた噴出孔で、
噴射孔32は領域Aでは搬送装置本体31の上面に対し
て傾斜して設けられており、領域B−Eでは搬送装置本
体31の上面と直角に設けられており、噴出孔32には
流体が供給される。Figure 12 shows another conventional substrate transfer device (Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-40
40) is a schematic side sectional view showing the same. In the figure,
31 is the main body of the conveying device, and the main body 31 of the conveying device is connected to areas A and C.
and E are horizontal, and regions B and D are slanted. 32 is an ejection hole provided in the conveyor main body 31;
The injection holes 32 are provided at an angle with respect to the top surface of the transport device main body 31 in the region A, and are provided at right angles to the top surface of the transport device main body 31 in the region B-E. Supplied.
この基板搬送装置においては、噴出孔32から流体を噴
出すれば、流体により基板5を浮上させることができる
とともに、領域Aでは噴射孔32が搬送装置本体31の
上面に対して傾斜して設けられているから、基板5に初
速が与えられ、領域Bでは重力によって基板5が加速さ
れ、領域Cでは基板5が等速で搬送され、領域りでは基
板5が減速され、領域Eで基板5が停止される。In this substrate transfer device, if fluid is ejected from the ejection holes 32, the substrate 5 can be levitated by the fluid, and in area A, the ejection holes 32 are provided at an angle with respect to the upper surface of the transfer device main body 31. Therefore, an initial velocity is given to the substrate 5, the substrate 5 is accelerated in region B by gravity, the substrate 5 is transported at a constant speed in region C, the substrate 5 is decelerated in region E, and the substrate 5 is transported in region E. will be stopped.
第13図は従来の他の基板搬送装置(電子情報通信学会
技術研究報告、87巻、397号、65頁)を示す概略
斜視図、第14図は第13図に示した基板搬送装置の一
部を示す平面図、第15図は同じく正断面図、第16図
は第13図に示した基板搬送装置の他の一部を示す平面
図、第17図は同じく正断面図である。図において、4
1は搬送装置本体、42は搬送装置本体41に設けられ
た浮上専用噴出孔、43は搬送装置本体41の中央部に
設けられた駆動専用噴出孔、44は搬送装置本体41の
端部に設けられたガイド専用噴出孔で、浮上専用噴出孔
42、駆動専用噴出孔43、ガイド専用噴出孔44は流
体が高速で噴出するのを防止する構造となっている。4
5は搬送装置本体41に設けられた基板位置検出手段、
46は制御弁で、制御弁46は駆動専用噴出孔43に接
続されている。FIG. 13 is a schematic perspective view showing another conventional substrate transfer device (IEICE technical research report, Vol. 87, No. 397, p. 65), and FIG. 14 is an example of the substrate transfer device shown in FIG. 15 is a front sectional view, FIG. 16 is a plan view showing another part of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 13, and FIG. 17 is a front sectional view. In the figure, 4
Reference numeral 1 denotes a main body of the transport device, 42 a jet hole dedicated to floating provided in the main body 41 of the transport device, 43 a jet hole dedicated to driving provided in the center of the main body 41 of the transport device, and 44 provided at an end of the main body 41 of the transport device. Among the guide-only jet holes, the floating-only jet holes 42, the drive-only jet holes 43, and the guide-only jet holes 44 have a structure that prevents fluid from being jetted out at high speed. 4
5 is a substrate position detection means provided in the transport device main body 41;
46 is a control valve, and the control valve 46 is connected to the drive-only jet hole 43.
この基板搬送装置においては、浮上専用噴出孔42から
流体を噴出すれば、流体により基板5を浮上させること
ができるとともに、基板位置検出手段45からの情報と
基板搬送命令とに基づいて制御弁46を開閉して、駆動
専用噴出孔43からの流体の噴出量を調整することによ
り、基板5の搬送速度を制御することができ、また基板
5をゆるやかに停止させることができ、さらにガイド専
用噴出孔44から流体を噴出させることによって基板5
をガイドすることができる。In this substrate transfer device, if fluid is ejected from the levitation only jet hole 42, the substrate 5 can be levitated by the fluid, and the control valve 46 By opening and closing the drive-only jet hole 43 and adjusting the amount of fluid jetted from the drive-only jet hole 43, the transport speed of the substrate 5 can be controlled, and the substrate 5 can be stopped gently. By spouting fluid from the holes 44, the substrate 5
can guide you.
しかし、第10図、第11図に示した基板搬送装置にお
いては、搬送中に基板5がトラックガイド壁27に衝突
し、また基板5を停止する際に基板5がストッパ26に
衝突するから、ダストが発生し、そのダストが基板5に
付着して、製品の分留りを低下させる。さらに、基板5
に水平方向の力fを作用させるために、搬送装置本体2
1の上面に対して傾斜して設けられた噴出孔22がら気
体を高速で噴出させる必要があるから、気体の噴流によ
って搬送装置本体21の上面上のダストが巻き上げられ
ので、基板5に付着するダスト量が増加し、製品の分留
りを低下させる。However, in the substrate conveying apparatus shown in FIGS. 10 and 11, the substrate 5 collides with the track guide wall 27 during conveyance, and also collides with the stopper 26 when stopping the substrate 5. Dust is generated and adheres to the substrate 5, reducing product fractionation. Furthermore, the substrate 5
In order to apply a horizontal force f to
Since it is necessary to eject gas at a high speed from the ejection holes 22 provided at an angle with respect to the upper surface of the transfer device 1, the dust on the upper surface of the transfer device main body 21 is blown up by the jet of gas, so that it adheres to the substrate 5. The amount of dust increases and reduces the fractionation of the product.
また、第12図に示した基板搬送装置においては、はと
んどの領域で噴出孔32は搬送装置本体31の上面と直
角に設けられており、しかも噴出孔32から流体を高速
で噴出させる必要がないから、搬送装置本体31の上面
上のダストの巻き上げは低減化される。しかし、領域B
−Dにおいては基板5の位置を制御することができない
ので、領域B−Dに複数枚の基板5を導入したときには
、基板5間の衝突が起こり、ダストが発生するおそれが
あるため、領域B−Dには1枚の基板5しか導入するこ
とができないから、多量の基板5を搬送する場合には、
搬送時間が著しく増大する。Further, in the substrate transfer apparatus shown in FIG. 12, the ejection holes 32 are provided at right angles to the upper surface of the transfer apparatus main body 31 in most areas, and it is necessary to eject the fluid from the ejection holes 32 at high speed. Since there is no dust on the upper surface of the conveying device main body 31, the amount of dust being stirred up is reduced. However, area B
Since it is not possible to control the position of the substrates 5 in area B-D, when a plurality of substrates 5 are introduced into area B-D, collision between the substrates 5 may occur and dust may be generated. Since only one substrate 5 can be introduced into -D, when transporting a large number of substrates 5,
Transport time increases significantly.
さらに、第13図〜第17図に示した基板搬送装置にお
いては、基板5の浮上、駆動、ガイドを全て流体の力に
よって行なっているから、搬送中にダストが発生するこ
とがなく、また浮上専用噴出孔42、駆動専用噴出孔4
3、ガイド専用噴出孔44は流体が高速で噴出するのを
防止する構造となっているので、搬送装置本体31の上
面上のダストの巻き上げを起こすことがなく、さらに多
量の基板5を短時間に搬送することができる。しかし、
浮上専用噴出孔42、駆動専用噴出孔43、ガイド専用
噴出孔44の構造が複雑であり、長期間使用したときに
は、浮上専用噴出孔42、駆動専用噴出孔43、ガイド
専用噴出孔44内にダストがたまりやすく、またたまっ
たダストを除去しにくいために、長期にわたってダスト
を基板5に付着させずに基板5を搬送することができな
い。Furthermore, in the substrate transfer apparatus shown in FIGS. 13 to 17, the floating, driving, and guiding of the substrate 5 are all performed by fluid force, so no dust is generated during transfer, and the floating Dedicated jet hole 42, drive dedicated jet hole 4
3. The guide-only jet hole 44 has a structure that prevents fluid from jetting out at high speed, so dust on the top surface of the transport device main body 31 is not stirred up, and a large amount of substrates 5 can be handled in a short time. can be transported to but,
The structures of the levitation-only nozzle 42, the drive-only nozzle 43, and the guide-only nozzle 44 are complicated, and when used for a long period of time, dust may form inside the levitation-only nozzle 42, the drive-only nozzle 43, and the guide nozzle 44. Because dust tends to accumulate and it is difficult to remove the accumulated dust, it is impossible to transport the substrate 5 without dust adhering to the substrate 5 for a long period of time.
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、搬送中にダストが発生することがなく、搬送装置本体
の上面上のダストの巻き上げを起こすことがなく、多量
の基板を短時間に搬送することができ、しかも長期にわ
たってダストを基板に付着させずに基板を搬送すること
ができる基板搬送方法およびその装置を提供することを
目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it does not generate dust during transportation, does not cause dust to be raised on the top surface of the transportation device, and can handle a large amount of substrates in a short time. It is an object of the present invention to provide a substrate transport method and an apparatus therefor, which can transport a substrate and can transport the substrate without causing dust to adhere to the substrate for a long period of time.
上記目的を達成するため、この発明においては、基板を
流体の噴流を用いて浮上させて搬送する基板搬送方法に
おいて、上記流体の噴出流量の分布を変化させる。In order to achieve the above object, in the present invention, in a substrate transport method in which a substrate is floated and transported using a jet of fluid, the distribution of the jet flow rate of the fluid is changed.
また、上記方法を実施するため、この発明においては、
基板を流体の噴流を用いて浮上させて搬送する基板搬送
装置において、搬送装置本体と、上記搬送装置本体に上
記基板の長さの1/2以下の間隔で設けられた噴出孔と
、上記噴出孔に接続された流量制御手段と、上記基板の
位置を検出する基板位置検出手段と、基板搬送命令を入
力する命令入力手段と、上記基板の位置と上記基板搬送
命令とに基づいて上記流量制御手段に流量制御信号を出
力する搬送制御手段とを設ける。Moreover, in order to carry out the above method, in this invention,
A substrate transfer device that levitates and transfers a substrate using a jet of fluid, comprising: a transfer device main body; ejection holes provided in the transfer device main body at intervals of 1/2 or less of the length of the substrate; a flow rate control means connected to the hole, a substrate position detection means for detecting the position of the substrate, a command input means for inputting a substrate transport command, and the flow rate control based on the position of the board and the board transport command. The means is provided with a conveyance control means for outputting a flow rate control signal.
この基板搬送方法およびその装置においては、基板の下
から噴出する流体の噴出流量の分布を任意の方向に傾斜
させることによって、その方向に基板を駆動することが
でき、また搬送されている基板の下から噴出する流体の
噴出流量の分布を搬送方向とは反対方向に傾斜させるこ
とによって、基板を減速することができる。In this substrate transport method and device, by tilting the distribution of the ejection flow rate of the fluid ejected from below the substrate in an arbitrary direction, the substrate can be driven in that direction, and the substrate being transported can be By tilting the distribution of the ejection flow rate of the fluid ejected from below in a direction opposite to the transport direction, the substrate can be decelerated.
第1図はこの発明に係る基板搬送方法を実施するための
基板搬送装置を示す正断面図、第2図は同じく側断面図
である6図において、1は搬送装置本体で、搬送装置本
体1の上面は平坦である。FIG. 1 is a front sectional view showing a substrate transfer device for implementing the substrate transfer method according to the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view. In FIG. 6, 1 is a transfer device main body; The top surface of is flat.
2は搬送装置本体1に設けられた複数の断面円形の噴出
孔で、噴出孔2は搬送装置本体1の上面に開口しており
、搬送装置本体1の上面と直角に設けられており、噴出
孔2は基板5の長さの約1/3の間隔で設けられている
。4は搬送装置本体1に設けられた導入口、15は導入
口4と噴出孔2との間に設けられた複数の流量制御手段
で。Reference numeral 2 denotes a plurality of jet holes with a circular cross section provided in the transport device main body 1. The holes 2 are provided at intervals of about ⅓ of the length of the substrate 5. 4 is an inlet provided in the main body 1 of the conveying device, and 15 is a plurality of flow rate control means provided between the inlet 4 and the jet hole 2.
流量制御手段15としては、流体が窒素などの気体であ
るときには、たとえば高速型のマスフローコントローラ
、エアバルブなどを用いればよく、また流体が純水など
の液体であるときには、たとえば動作速度の可変な液体
用ポンプを用いればよい。11は基板5の位置を検出す
る基板位置検出手段で、基板位置検出手段11としては
、たとえば基板5による光の遮断や反射を検出する光セ
ンサを直接または光ファイバなどを介して用いてもよく
、また基板5が搬送装置本体1上のある位置に存在する
ときの圧力の上昇を検出する圧力センサを用いてもよい
。13は基板5の位置と命令入力手段(図示せず)に入
力された基板搬送命令とに基づいて流量制御手段15に
流量制御信号を出力する搬送制御手段で、搬送制御手段
13としては、適切な流量分布を迅速に判断しうるコン
ピュータを用いればよい。As the flow rate control means 15, when the fluid is a gas such as nitrogen, a high-speed mass flow controller, an air valve, etc. may be used, and when the fluid is a liquid such as pure water, for example, a liquid with variable operating speed may be used. You can use a commercial pump. Reference numeral 11 denotes substrate position detection means for detecting the position of the substrate 5. As the substrate position detection means 11, for example, an optical sensor that detects the blocking or reflection of light by the substrate 5 may be used directly or via an optical fiber. Alternatively, a pressure sensor may be used that detects an increase in pressure when the substrate 5 is present at a certain position on the transport device main body 1. Reference numeral 13 denotes a transfer control means that outputs a flow rate control signal to the flow rate control means 15 based on the position of the substrate 5 and a substrate transfer command inputted to a command input means (not shown). A computer that can quickly determine the appropriate flow rate distribution may be used.
この基板搬送装置においては、命令入力手段に基板5を
静止させる命令が入力されると、搬送制御手段13がそ
の命令および基板5の位置に基づいて流量制御手段15
に流量制御信号を出力して、第1図、第2図に示すよう
に、基板5の下の噴出孔2から噴出する流体の噴出流量
が他の噴出孔2から噴出する流体の噴出流量よりも小さ
くなり、しかも基板5の下の噴出孔2から噴出する流体
の噴出流量が基板5の重心のまわりで均一に保たれるの
で、基板5は安定した水平静止状態で浮上する。また、
命令入力手段に基板5をある方向に移動させる命令が入
力されると、搬送制御手段13がその命令および基板5
の位置に基づいて流量制御手段15に流量制御信号を出
力して、第3図に示すように、基板5の下の噴射孔2か
ら噴出する流体の噴出流量の分布が移動すべき方向に傾
斜される。このときに基板5に作用する主な力は、第4
図に示すように、重力による力fgと噴射孔2から噴出
した流体による力ffとであり、これらの力f1!、f
fの合成で生ずる流体の噴出流量の分布の傾斜方向への
水平成分の力faが基板5の駆動力となる。そして、こ
の駆動力により基板5が移動すると、基板位置検出手段
11が移動中の基板5の位置を検出し、搬送制御手段1
3が適切な流量分布を判断して、流量制御手段15に流
量制御信号を出力し、第5図に示すように、移動した基
板5の下の噴射孔2から噴出する流体の噴出流量の分布
を移動すべき方向に傾斜する。この基板5の移動は波乗
りの板の移動と類似したものであり、噴出する流体の噴
出流量の分布を適正化することにより、基板5の移動を
安定に継続することができる。また、基板5の移動中に
、移動方向と直角な方向の流体の噴出流量分布を第2図
と同様に保つことにより、基板5の移動方向が移動すべ
き方向からはずれるのを防止することができる。In this substrate transfer apparatus, when a command to make the substrate 5 stand still is input to the command input means, the transfer control means 13 controls the flow rate control means 15 based on the command and the position of the substrate 5.
As shown in FIGS. 1 and 2, the flow rate control signal is output to make the ejection flow rate of the fluid ejected from the ejection hole 2 under the substrate 5 higher than the ejection flow rate of the fluid ejected from the other ejection holes 2. Moreover, since the flow rate of the fluid ejected from the ejection holes 2 under the substrate 5 is kept uniform around the center of gravity of the substrate 5, the substrate 5 floats in a stable horizontal stationary state. Also,
When a command to move the substrate 5 in a certain direction is input to the command input means, the transport control means 13 inputs the command and the board 5.
A flow rate control signal is output to the flow rate control means 15 based on the position of the substrate 5, so that the distribution of the ejection flow rate of the fluid ejected from the injection holes 2 under the substrate 5 is tilted in the direction in which it should move, as shown in FIG. be done. The main force acting on the substrate 5 at this time is the fourth
As shown in the figure, there are a force fg due to gravity and a force ff due to the fluid ejected from the injection hole 2, and these forces f1! , f
The horizontal component force fa in the direction of inclination of the distribution of the ejection flow rate of the fluid, which is generated by the combination of f, becomes the driving force for the substrate 5. When the substrate 5 is moved by this driving force, the substrate position detection means 11 detects the position of the substrate 5 being moved, and the transport control means 1
3 determines an appropriate flow rate distribution and outputs a flow rate control signal to the flow rate control means 15, and as shown in FIG. tilt in the direction in which it should be moved. This movement of the substrate 5 is similar to the movement of a wave board, and by optimizing the distribution of the ejection flow rate of the ejected fluid, the movement of the substrate 5 can be continued stably. Furthermore, by keeping the ejection flow rate distribution of the fluid in the direction perpendicular to the movement direction as shown in FIG. 2 while the substrate 5 is moving, it is possible to prevent the movement direction of the substrate 5 from deviating from the direction in which it should be moved. can.
さらに、基板5がある方向に移動している状態で、命令
入力手段に基板5をある位置に停止させる命令が入力さ
れると、搬送制御手段13がその命令および基板5の位
置に基づいて流量制御手段15に流量制御信号を出力し
て、第6図に示すように、基板5の下の噴射孔2から噴
出する流体の噴出流量の分布が移動すべき方向とは反対
方向に傾斜される。このとき、重力による力f8と噴射
孔2から噴出した流体による力ff との合成で生ずる
水平成分の力f、Iが基板5の移動方向とは反対方向に
作用するから、基板5が減速する。そして、減速した基
板5が所定の位置に停止すると、搬送制御手段13が基
板5の位置に基づいて流量制御手段15に流量制御信号
を出力して、第7図に示すように、基板5の下の噴出孔
2から噴出する流体の噴出流量が他の噴出孔2から噴出
する流体の噴出流量よりも小さくなり、しかも基板5の
下の噴出孔2から噴出する流体の噴出流量が基板5の重
心のまわりで均一に保たれるので、基板5は安定した水
平静止状態で浮上する。Further, when a command to stop the board 5 at a certain position is input to the command input means while the board 5 is moving in a certain direction, the transport control means 13 controls the flow rate based on the command and the position of the board 5. A flow rate control signal is output to the control means 15, and as shown in FIG. 6, the distribution of the ejection flow rate of the fluid ejected from the injection holes 2 under the substrate 5 is tilted in the opposite direction to the direction in which it should be moved. . At this time, the horizontal component force f, I generated by the combination of the force f8 due to gravity and the force ff due to the fluid ejected from the injection hole 2 acts in the opposite direction to the moving direction of the substrate 5, so the substrate 5 decelerates. . When the decelerated substrate 5 stops at a predetermined position, the conveyance control means 13 outputs a flow control signal to the flow rate control means 15 based on the position of the substrate 5, and as shown in FIG. The ejection flow rate of the fluid ejected from the lower ejection hole 2 is smaller than the ejection flow rate of the fluid ejected from the other ejection holes 2, and moreover, the ejection flow rate of the fluid ejected from the ejection hole 2 below the substrate 5 is smaller than the ejection flow rate of the fluid ejected from the other ejection holes 2. Since the center of gravity is maintained uniformly, the substrate 5 floats in a stable horizontal stationary state.
このように、この基板搬送方法、基板搬送装置において
は、基板5がトラックガイド壁、ストッパ等を接触する
ことはないから、搬送中にダストが発生することがない
ので、基板5にダストが付着するのを有効に防止ること
ができ、製品の分留りが低下することはない。また、基
板5の下の噴射孔2から噴出する流体の噴出流量の分布
を傾斜することにより基板5を移動するので、噴出孔2
から流体を高速で噴出させる必要がなく、しかも噴出孔
2が搬送装置本体1の上面と直角に設けられているから
、搬送装置本体1の上面上のダストの巻き上げを起こす
ことがないので、基板5に付着するダスト量が増加する
ことがなく、製品の分留りが低下することはない。さら
に、搬送装置本体1の上面の全ての領域において基板5
の位置制御を行なうことができるので、多数の基板5を
同時に搬送することができるため、多量の基板を短時間
に搬送することができる。また、噴出孔2から流体を高
速で噴出させる必要がなく、また噴出孔2から搬送装置
本体1の上面と直角方向に流体を噴出させればよいので
、噴出孔2の構造を簡単にすることができるから、噴出
孔2内にダストがたまるおそれがなく、ダストがたまっ
たときにも簡単にダストを除去することができるので、
長期にわたってダストを基板5に付着させずに基板5を
搬送することができる。In this way, in this substrate conveyance method and substrate conveyance device, the substrate 5 does not come into contact with the track guide wall, stopper, etc., so no dust is generated during conveyance, so dust does not adhere to the substrate 5. It is possible to effectively prevent this, and the fractionation of the product does not decrease. Moreover, since the substrate 5 is moved by tilting the distribution of the ejection flow rate of the fluid ejected from the ejection holes 2 below the substrate 5, the ejection holes 2
There is no need to eject fluid at high speed from the substrate, and since the ejection hole 2 is provided perpendicular to the top surface of the transfer device main body 1, dust on the top surface of the transfer device main body 1 will not be stirred up. There is no increase in the amount of dust adhering to No. 5, and the fractionation of the product does not decrease. Furthermore, the substrate 5 is
Since positional control can be performed, a large number of substrates 5 can be transported simultaneously, and a large number of substrates can be transported in a short time. Further, the structure of the ejection hole 2 can be simplified because there is no need to eject the fluid from the ejection hole 2 at high speed, and it is sufficient to eject the fluid from the ejection hole 2 in a direction perpendicular to the upper surface of the conveying device main body 1. Because of this, there is no risk of dust accumulating inside the nozzle 2, and even when dust accumulates, it can be easily removed.
The substrate 5 can be transported without dust adhering to the substrate 5 for a long period of time.
なお、基板5をテフロンカセットから搬送装置本体1上
に位置させるとき、基板5を搬送装置本体1上からテフ
ロンカセット内に収納するとき、基板5を搬送装置本体
1上と薄膜形成装置、不純物導入装置、熱処理装置、パ
ターン形成装置、基板洗浄装置などの各種の装置との間
に移動するときには、ロボット、真空吸着装置などを用
いる。Note that when placing the substrate 5 from the Teflon cassette onto the transfer apparatus main body 1, when placing the substrate 5 into the Teflon cassette from above the transfer apparatus main body 1, the substrate 5 is placed between the transfer apparatus main body 1 and the thin film forming apparatus, and impurities are introduced. A robot, a vacuum suction device, or the like is used when moving between various devices such as a heat treatment device, a pattern forming device, and a substrate cleaning device.
また、基板5を基板搬送装置により搬送しながら薄膜形
成処理、不純物導入処理、熱処理処理、パターン形成処
理、基板洗浄処理などの処理を行なってもよい。Further, while the substrate 5 is being transported by the substrate transporting device, processing such as thin film formation processing, impurity introduction processing, heat treatment processing, pattern formation processing, substrate cleaning processing, etc. may be performed.
また、この基板搬送方法を集積回路を製造すべきシリコ
ンウェハの搬送に適用すれば、シリコンウェハの搬送に
伴うダストの発生やダストの巻き上げを起こすことがな
いので、シリコンウェハへのダストの付着を防止するこ
とができるので、製作した集積回路の歩留りを向上させ
ることができる。Furthermore, if this substrate transport method is applied to the transport of silicon wafers for manufacturing integrated circuits, there will be no generation of dust or winding up of dust due to the transport of silicon wafers, thereby preventing dust from adhering to the silicon wafers. Since this can be prevented, the yield of manufactured integrated circuits can be improved.
第8図はこの発明に係る他の基板搬送方法を実施するた
めの基板搬送装置を示す正断面図、第9図は同じく側断
面図である0図において、19は基板5の集積回路など
を製造すべき主面で、主面19は下方を向いている。2
0は導入口4内を流れる流体にイオンを添加するイオン
添加手段で、イオン添加手段2oとしては、・流体とし
て気体を用いるときには、たとえばコロナ放電器を用い
ればよく、また流体としてたとえば水を用いるときには
、たとえばHCl、CO,などを基板5に損傷を与えな
い濃度で添加する添加手段を用いればよい、また、搬送
装置本体1の上面は基板5の搬送方向とは直角方向に凹
状である。FIG. 8 is a front sectional view showing a substrate transfer device for carrying out another substrate transfer method according to the present invention, and FIG. The main surface to be manufactured, the main surface 19, faces downward. 2
Reference numeral 0 denotes an ion adding means for adding ions to the fluid flowing through the inlet 4. As the ion adding means 2o, when using gas as the fluid, for example, a corona discharger may be used, and for example, water may be used as the fluid. In some cases, it is sufficient to use an addition means that adds, for example, HCl, CO, etc. at a concentration that does not damage the substrate 5. Furthermore, the upper surface of the transport device main body 1 is concave in a direction perpendicular to the direction in which the substrate 5 is transported.
この基板搬送装置においては、主面19が下方を向いて
いるから、上から落下してくるダストが主面19に付着
する可能性をほとんど除去することができ、またイオン
添加手段2oにより流体にイオンを添加しているから、
基板5の帯電を防止することができるので、ダストが基
板5に付着する確率をさらに低減させることができ、さ
らに搬送装置本体1の上面が基板5の搬送方向とは直角
方向に凹状であるから、噴出孔2からの流体の噴出が意
図に反して停止した場合にも、基板5の主面19の中央
部が搬送装置本体1の上面と接触することがなく、基板
5の主面19の中央部が損傷することがない、したがっ
て、製作した集積回路の歩留りをさらに向上させること
ができる。In this substrate transfer device, since the main surface 19 faces downward, it is possible to almost eliminate the possibility that dust falling from above will adhere to the main surface 19, and the ion adding means 2o Because ions are added,
Since the substrate 5 can be prevented from being electrically charged, the probability of dust adhering to the substrate 5 can be further reduced, and furthermore, since the upper surface of the conveying device main body 1 is concave in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 5. Even if the ejection of the fluid from the ejection hole 2 is stopped unintentionally, the center part of the main surface 19 of the substrate 5 will not come into contact with the upper surface of the transfer device main body 1, and the main surface 19 of the substrate 5 will not come into contact with the upper surface of the main surface 19 of the substrate 5. The central part is not damaged, so the yield of manufactured integrated circuits can be further improved.
なお、上述実施例においては、噴出孔2を基板5の長さ
の約173の間隔で設けたが、噴出孔を基板の長さの1
/2以下の間隔で設ければよい。In the above embodiment, the ejection holes 2 were provided at intervals of about 173 times the length of the substrate 5, but the ejection holes were provided at intervals of about 173 times the length of the substrate.
They may be provided at intervals of /2 or less.
また、上述実施例においては、流量制御手段15を噴出
孔2にそれぞれ設けたが、流量制御手段を複数の噴出孔
2に対して共通して設けてもよい。Further, in the above-described embodiment, the flow rate control means 15 is provided in each of the ejection holes 2, but the flow rate control means may be provided in common for a plurality of ejection holes 2.
さらに、搬送制御装置13として一連の作業を繰り返す
ことにより作業能率を高めていく学習機能を備えたもの
を用いてもよい、また、流体として液体を用いたときに
は、搬送装置本体1の上面に液体の回収口を設けておく
とよい。Furthermore, the transfer control device 13 may be equipped with a learning function that increases work efficiency by repeating a series of operations.Furthermore, when a liquid is used as the fluid, the liquid may be It is a good idea to have a collection port for this.
以上説明したように、この発明に係る基板搬送方法およ
びその装置においては、基板がトラックガイド壁、スト
ッパ等を接触することはないから。As explained above, in the substrate transport method and device according to the present invention, the substrate does not come into contact with the track guide wall, stopper, etc.
搬送中にダストが発生することがないので、基板にダス
トが付着するのを有効に防止ることができ。Since no dust is generated during transportation, it is possible to effectively prevent dust from adhering to the substrate.
また基板の下の噴射孔から噴出する流体の噴出流量の分
布を傾斜することにより基板を移動するので、噴出孔か
ら流体を高速で噴出させる必要がなく、しかも噴出孔が
搬送装置本体の上面と直角に設けることができるから、
搬送装置本体の上面上のダストの巻き上げを起こすこと
がないので、基板に付着するダスト量が増加することが
ないから、製品の分留りが低下することはない、さらに
、搬送装置本体の上面の全ての領域において基板の位置
制御を行なうことができるので、多数の基板を同時に搬
送することができるため、多量の基板を短時間に搬送す
ることができる。また、噴出孔から流体を高速で噴出さ
せる必要がなく、また噴出孔から搬送装置本体の上面と
直角方向に流体を噴出させればよいので、噴出孔の構造
を簡単にすることができるから、噴出孔内にダストがた
まるおそれがなく、ダストがたまったときにも簡単にダ
ストを除去することができるので、長期にわたってダス
トを基板に付着させずに基板を搬送することができる。In addition, since the substrate is moved by tilting the distribution of the ejection flow rate of the fluid ejected from the ejection holes under the substrate, there is no need to eject fluid from the ejection holes at high speed, and the ejection holes are located close to the top surface of the transport device main body. Because it can be installed at right angles,
Since the dust on the top surface of the transfer device body does not roll up, the amount of dust adhering to the substrate does not increase, so the fractionation of the product does not decrease. Since the position of the substrate can be controlled in all areas, a large number of substrates can be transported simultaneously, and a large amount of substrates can be transported in a short time. In addition, it is not necessary to eject fluid from the ejection hole at high speed, and the fluid can be ejected from the ejection hole in a direction perpendicular to the top surface of the conveyor main body, so the structure of the ejection hole can be simplified. There is no risk of dust accumulating in the ejection holes, and even if dust accumulates, it can be easily removed, so the substrate can be transported for a long period of time without dust adhering to the substrate.
このように、この発明の効果は顕著である。As described above, the effects of this invention are remarkable.
第1図はこの発明に係る基板搬送方法を実施するための
基板搬送装置を示す正断面図、第2図は同じく側断面図
、第3図〜第7図は第1図、第2図に示した基板搬送装
置の動作説明図、第8図はこの発明に係る他の基板搬送
方法を実施するための基板搬送装置を示す正断面図、第
9図は同じく側断面図、第10図は従来の基板搬送装置
を示す概略側断面図、第11図は同じく概略平面図、第
12図は従来の他の基板搬送装置を示す概略側断面図、
第13図は従来の他の基板搬送装置を示す概略斜視図、
第1゜4図は第13図に示した基板搬送装置の一部を示
す平面図、第15図は同じく正断面図、第16図は第1
3図に示した基板搬送装置の他の一部を示す平面図、第
17図は同じく正断面図である。
1・・・搬送装置本体 2・・・噴出孔5・・・基
板 11・・基板位置検出手段13・・・搬
送制御手段 15・・・流量制御手段特許出願人
日本電信電話株式会社
代理人 弁理士 中 村 純之助
第5図 ゛。
(i
第6図
龜
第7図
第9図
第13図
第14図
第15図
第17図FIG. 1 is a front sectional view showing a substrate transfer device for carrying out the substrate transfer method according to the present invention, FIG. 2 is a side sectional view, and FIGS. 3 to 7 are similar to FIGS. FIG. 8 is a front sectional view showing a substrate transfer device for implementing another substrate transfer method according to the present invention, FIG. 9 is a side sectional view, and FIG. 10 is a side sectional view. A schematic side sectional view showing a conventional substrate transfer device, FIG. 11 is a schematic plan view, and FIG. 12 is a schematic side sectional view showing another conventional substrate transfer device.
FIG. 13 is a schematic perspective view showing another conventional substrate transfer device;
1.4 is a plan view showing a part of the substrate transfer device shown in FIG. 13, FIG. 15 is a front sectional view, and FIG.
A plan view showing another part of the substrate transport device shown in FIG. 3, and FIG. 17 are a front sectional view. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Transfer device main body 2... Spout hole 5... Substrate 11... Substrate position detection means 13... Transfer control means 15... Flow rate control means Patent applicant
Junnosuke Nakamura, Patent Attorney, Nippon Telegraph and Telephone Corporation Figure 5 ゛. (i Figure 6 Figure 7 Figure 9 Figure 13 Figure 14 Figure 15 Figure 17
Claims (1)
搬送方法において、上記流体の噴出流量の分布を変化さ
せることを特徴とする基板搬送方法。 2、基板を流体の噴流を用いて浮上させて搬送する基板
搬送装置において、搬送装置本体と、上記搬送装置本体
に上記基板の長さの1/2以下の間隔で設けられた噴出
孔と、上記噴出孔に接続された流量制御手段と、上記基
板の位置を検出する基板位置検出手段と、基板搬送命令
を入力する命令入力手段と、上記基板の位置と上記基板
搬送命令とに基づいて上記流量制御手段に流量制御信号
を出力する搬送制御手段とを具備することを特徴とする
基板搬送装置。[Claims] 1. A substrate transport method in which a substrate is floated and transported using a fluid jet, the method comprising changing the distribution of the fluid jet flow rate. 2. A substrate transfer device that levitates and transfers a substrate using a jet of fluid, comprising: a transfer device main body; and ejection holes provided in the transfer device main body at intervals of 1/2 or less of the length of the substrate; a flow control means connected to the ejection hole; a substrate position detection means for detecting the position of the substrate; a command input means for inputting a substrate transport command; 1. A substrate transport apparatus comprising: transport control means for outputting a flow rate control signal to a flow rate control means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63227888A JPH0276242A (en) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | Conveying method of base board and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63227888A JPH0276242A (en) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | Conveying method of base board and apparatus therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0276242A true JPH0276242A (en) | 1990-03-15 |
Family
ID=16867904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63227888A Pending JPH0276242A (en) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | Conveying method of base board and apparatus therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0276242A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6091055A (en) * | 1997-08-04 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of heat treating object and apparatus for the same |
JP2001063822A (en) * | 1999-08-30 | 2001-03-13 | Watanabe Shoko:Kk | Levitation conveying method |
JP2011210971A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for processing substrate |
CN102892693A (en) * | 2010-04-14 | 2013-01-23 | 翁令司工业股份有限公司 | Swirl flow forming body and contactless conveyance device |
JP2013193835A (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Product sorting mechanism, sorting unit and carrying device |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP63227888A patent/JPH0276242A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6091055A (en) * | 1997-08-04 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of heat treating object and apparatus for the same |
JP2001063822A (en) * | 1999-08-30 | 2001-03-13 | Watanabe Shoko:Kk | Levitation conveying method |
JP2011210971A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for processing substrate |
CN102892693A (en) * | 2010-04-14 | 2013-01-23 | 翁令司工业股份有限公司 | Swirl flow forming body and contactless conveyance device |
CN102892693B (en) * | 2010-04-14 | 2014-09-10 | 翁令司工业股份有限公司 | Swirl flow forming body and contactless conveyance device |
JP2013193835A (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Product sorting mechanism, sorting unit and carrying device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4874273A (en) | Apparatus for holding and/or conveying articles by fluid | |
US5067762A (en) | Non-contact conveying device | |
KR20070035445A (en) | Coating method and coating apparatus | |
JPH07228342A (en) | Pneumatic conveyer and control method thereof | |
JPH0541527B2 (en) | ||
WO2024046345A1 (en) | Chuck structure of semiconductor cleaning device, and semiconductor cleaning device and method | |
JP2012076877A (en) | Workpiece transport method and workpiece transport apparatus | |
JP3682396B2 (en) | Fixed point conveying device for thin plate materials | |
JP4274601B2 (en) | Substrate transfer device and operation method thereof | |
JPH0276242A (en) | Conveying method of base board and apparatus therefor | |
US4718539A (en) | Conveyor means | |
JP2000100896A (en) | Method and device for carrying wafer | |
JP2004345814A (en) | Floatation transport device | |
JPH10250841A (en) | Article carrier device | |
JPH06340333A (en) | Conveying device by gas flow | |
US20080050208A1 (en) | High speed transporter including horizontal belt | |
KR102234986B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
JP3933123B2 (en) | Air transfer device | |
JP2003037145A (en) | Wafer carrying apparatus | |
JP2001105369A (en) | Carrying device | |
KR102250367B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
JPH09134946A (en) | Wafer carrier | |
JPH028121A (en) | Wafer conveyor | |
JP5456161B2 (en) | Process module for serial processing of substrates | |
JPH062527B2 (en) | Transport system for clean room |