JPH0275765U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0275765U JPH0275765U JP15571088U JP15571088U JPH0275765U JP H0275765 U JPH0275765 U JP H0275765U JP 15571088 U JP15571088 U JP 15571088U JP 15571088 U JP15571088 U JP 15571088U JP H0275765 U JPH0275765 U JP H0275765U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- groove
- printed
- broken
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の斜視図、第2図は
従来の印刷配線基板の斜視図である。 1……プリント基板、2,3……プリント板表
面、4,5……V溝、6……V溝の残り部分、7
……貫通孔。
従来の印刷配線基板の斜視図である。 1……プリント基板、2,3……プリント板表
面、4,5……V溝、6……V溝の残り部分、7
……貫通孔。
Claims (1)
- プリント基板上の部品取り付け後に折り取るこ
とができるチヨコブレーク用のV溝を前記プリン
ト基板の両面または片面に設けた印刷配線基板に
おいて、前記V溝の任意の箇所に複数個の貫通孔
を設けたことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15571088U JPH0275765U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15571088U JPH0275765U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0275765U true JPH0275765U (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=31433584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15571088U Pending JPH0275765U (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0275765U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP15571088U patent/JPH0275765U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |