JPH0274855A - 結露デバイス - Google Patents
結露デバイスInfo
- Publication number
- JPH0274855A JPH0274855A JP22704588A JP22704588A JPH0274855A JP H0274855 A JPH0274855 A JP H0274855A JP 22704588 A JP22704588 A JP 22704588A JP 22704588 A JP22704588 A JP 22704588A JP H0274855 A JPH0274855 A JP H0274855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dew condensation
- dew
- condensation
- sensitive film
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009833 condensation Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 230000005494 condensation Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- -1 acryl Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は1例えばビデオテープレコーダ(VTR)等に
装着され結露状態を検出する結露デバイスに関するもの
である。
装着され結露状態を検出する結露デバイスに関するもの
である。
従来の技術
近年、VTRのシリンダ、自動車の窓ガラス。
建材、その他精密機器などの結露現象によるトラフ諏し
がクローズアップされ、この対策として結露センサが開
発され実用化に至っている。
がクローズアップされ、この対策として結露センサが開
発され実用化に至っている。
ところが最近は、電子機器のデジタル化に伴いこの結露
センサのもつ抵抗値変1じを、結露状態ではON信号が
出力できる回路部と一体化して設けられた安価な結露デ
バイスの要望が強くなっている。
センサのもつ抵抗値変1じを、結露状態ではON信号が
出力できる回路部と一体化して設けられた安価な結露デ
バイスの要望が強くなっている。
ここで述べる結露デバイスは、このような背景のもとに
開発されたものである。
開発されたものである。
この結露デバイスの結露検出は吸湿性樹脂と導電粉の分
散抵抗皮膜が湿度の吸脱着によシ導電粒子間隔が変化し
て、一定相対湿度域で抵抗値がスイッチング的に変化す
る原理に基づくものである。
散抵抗皮膜が湿度の吸脱着によシ導電粒子間隔が変化し
て、一定相対湿度域で抵抗値がスイッチング的に変化す
る原理に基づくものである。
従来の結露センサの構造を、特願昭54−52912号
の発明を例として第2図を参照して説明する。
の発明を例として第2図を参照して説明する。
第2図a、bは、従来の結露センサの平面図。
刷面図である。第2a!Ll bにおいて、10はアμ
ミナ基板で、一方の表面に一対の銀の対向電極111L
、11bおよび結露感応膜12が配置されている。対向
電極11a、11bにハ各々リート線13a、13bが
半田により接続されている。
ミナ基板で、一方の表面に一対の銀の対向電極111L
、11bおよび結露感応膜12が配置されている。対向
電極11a、11bにハ各々リート線13a、13bが
半田により接続されている。
14ばこれら結露検知素子を取り付けるために接着固定
したアルミニウム製のプラケットで、孔15によシ外部
の部材等にビス止めできるようになっている。
したアルミニウム製のプラケットで、孔15によシ外部
の部材等にビス止めできるようになっている。
以上のように構成された結露センサについて。
以下その動作について説明する。
この結露センナは、導電性の炭素粉と、水分を含むと膨
張するアクIJ )し系樹脂を混合したペーストを、あ
らかじめ銀などの対向電極が配置されたアルミナ基板1
oに塗布、焼き付けしたもので。
張するアクIJ )し系樹脂を混合したペーストを、あ
らかじめ銀などの対向電極が配置されたアルミナ基板1
oに塗布、焼き付けしたもので。
結露すると樹脂が膨潤し、炭素粒子間の距離が伸びて電
気抵抗値が増加するという原理になっている。この抵抗
値変化を対向電極111L、11bを介してリード線1
3a、13bから検出させるものである。
気抵抗値が増加するという原理になっている。この抵抗
値変化を対向電極111L、11bを介してリード線1
3a、13bから検出させるものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の構成では、結露感応膜の抵抗値
変化が検出されるだけで、結露状態の検出信号としてデ
ジタル的に取り出すことができなかった。
変化が検出されるだけで、結露状態の検出信号としてデ
ジタル的に取り出すことができなかった。
本発明は上記従来の間伍点を解決するものを安価で量産
性に富んだ結露デバイヌを提供することを目的とする。
性に富んだ結露デバイヌを提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
この問題点を解決するために1本発明の結露グバイスは
、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上に形成した
対向電極と、この対向電極に接続され結露すると電気抵
抗値が変1しする結露感応膜と、前記対向電極から検出
する抵抗値変化をHI GH。
、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上に形成した
対向電極と、この対向電極に接続され結露すると電気抵
抗値が変1しする結露感応膜と、前記対向電極から検出
する抵抗値変化をHI GH。
LOWのデジタル信号に変換する回路部とからな)、こ
れらの対向電極、結露感応膜及び回路部を同−絶縁基板
上に配設したものである。
れらの対向電極、結露感応膜及び回路部を同−絶縁基板
上に配設したものである。
作用
この構成によって、同一絶縁基板上に結露感応部と回路
部を形成した安価で量産性に富んだ結露デバイスを提供
することができる。
部を形成した安価で量産性に富んだ結露デバイスを提供
することができる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第1図は本発明の一実施例である結露デバイスの部分破
砕斜視図である。
砕斜視図である。
図において、1はアルミナ等を主成分とする絶縁基板で
孔2を有する。孔2には・・トメ3が装着されておシビ
ヌ止めを可能てしている。
孔2を有する。孔2には・・トメ3が装着されておシビ
ヌ止めを可能てしている。
4a、abは絶縁基板1の一方の主面上に厚膜印刷焼成
により設けられた対向する一対の電極で、結露感応膜6
が接続されている。6I!L、6bは回路部を構成する
チップ部品で、対向電極4&、4bからの抵抗値変化を
この回路部でデジタル信号に変換する。そして、パッド
部7J 7b、70は各々、電源電圧、出力電圧、GN
Dに通じている。
により設けられた対向する一対の電極で、結露感応膜6
が接続されている。6I!L、6bは回路部を構成する
チップ部品で、対向電極4&、4bからの抵抗値変化を
この回路部でデジタル信号に変換する。そして、パッド
部7J 7b、70は各々、電源電圧、出力電圧、GN
Dに通じている。
ハツト部7eL* 7b、7cには各々リード線81L
。
。
8b、80が半田付けによって接続されている。
これら、チップ部品csa、eb、パッド部71L。
7b、70を含めた回路部は樹脂モールド9により外界
から保護されている。
から保護されている。
このようにして、構成された本実施例の結露デバイスに
ついて以下その動作を説明する。
ついて以下その動作を説明する。
本実施例の結露デバイスが結露状態になると。
結露感応膜6を構成するアクリル未樹脂が膨張し。
導電性の炭素粒子間の距離が伸びて電気抵抗値が変化す
る。この抵抗値変化を対向電極4a、4bを介して回路
部に通じ、リード線73&、80を電源電圧、GNDに
接続すると、リード線8&より出力電圧のON信号が得
られる。
る。この抵抗値変化を対向電極4a、4bを介して回路
部に通じ、リード線73&、80を電源電圧、GNDに
接続すると、リード線8&より出力電圧のON信号が得
られる。
以上のように本実施例によれば、結露感応膜の抵抗値変
化が検出されるだけでなく、結露状態の検出信号として
デジタル的に取り出すことが可能となり、しかも同一絶
縁基板上に結露感応膜と回路部を形成しているので、安
価で量産性に富んだ結露デバイスを提供することができ
る。
化が検出されるだけでなく、結露状態の検出信号として
デジタル的に取り出すことが可能となり、しかも同一絶
縁基板上に結露感応膜と回路部を形成しているので、安
価で量産性に富んだ結露デバイスを提供することができ
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、絶縁基板と、この絶縁基
板の一方の主面上に形成した対向電極と、この対向電極
に接続され結露すると電気抵抗値が変化する結露感応膜
と、前記対向電極から検出する抵抗喧変化をデジタル信
号に変換する回路部とからなり、前記対向電極、前記結
露感応膜、及び前記回路部を同一絶縁基板上に配設する
ことによシ、結露感応膜の抵抗値変化が検出されるだけ
でなく、結露状態の検出信号としてデジタル的に取り出
すことができ、同一絶縁基板上に結露感応膜と回路部を
形成したので、安画で量竜性に富んだ結露デバイスを提
供することができる。
板の一方の主面上に形成した対向電極と、この対向電極
に接続され結露すると電気抵抗値が変化する結露感応膜
と、前記対向電極から検出する抵抗喧変化をデジタル信
号に変換する回路部とからなり、前記対向電極、前記結
露感応膜、及び前記回路部を同一絶縁基板上に配設する
ことによシ、結露感応膜の抵抗値変化が検出されるだけ
でなく、結露状態の検出信号としてデジタル的に取り出
すことができ、同一絶縁基板上に結露感応膜と回路部を
形成したので、安画で量竜性に富んだ結露デバイスを提
供することができる。
第1図は本発明の一実施例による結露デバイスの部分破
砕斜視図、第2図は従来の結露センサの芒函図 纜1面
図である。 1・・・・アルミナ基板、2・・・・・孔、3・・・・
・ハトメ、4&、4b・・・・・電極、6・・・・・・
結露感応体、62L。 6b・・・・・チップ部品 7J 7b、To・・・・
・・パッド部 Ba、sb、80・・・・・・リード線
、9・・・・・・樹脂モールド。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第2
図 (a) ! −・− 2−・・ 3 ・− 4a、4b −− 5−・・ 釦、61) ・・= 7a、7b、7c − アルミナ&板 見 ハトメ t 黴 結11体 +ツブ部品 パーy):部
砕斜視図、第2図は従来の結露センサの芒函図 纜1面
図である。 1・・・・アルミナ基板、2・・・・・孔、3・・・・
・ハトメ、4&、4b・・・・・電極、6・・・・・・
結露感応体、62L。 6b・・・・・チップ部品 7J 7b、To・・・・
・・パッド部 Ba、sb、80・・・・・・リード線
、9・・・・・・樹脂モールド。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第2
図 (a) ! −・− 2−・・ 3 ・− 4a、4b −− 5−・・ 釦、61) ・・= 7a、7b、7c − アルミナ&板 見 ハトメ t 黴 結11体 +ツブ部品 パーy):部
Claims (1)
- 絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面上に形成した対
向電極と、この対向電極に接続され結露すると電気抵抗
値が変化する結露感応膜と、前記対向電極から検出する
抵抗値変化をデジタル信号に変換する回路部とからなり
、前記対向電極、前記結露感応膜及び前記回路部を同一
絶縁基板上に配設したことを特徴とする結露デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22704588A JPH0274855A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 結露デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22704588A JPH0274855A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 結露デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0274855A true JPH0274855A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16854662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22704588A Pending JPH0274855A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 結露デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0274855A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020046409A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 結露センサーおよびそれを用いた冷蔵庫 |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22704588A patent/JPH0274855A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020046409A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 結露センサーおよびそれを用いた冷蔵庫 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4298855A (en) | Conductive polymer film humidity sensor | |
JPS60179862U (ja) | 酸素濃度検出器 | |
US4050048A (en) | Humidity sensor, material therefor and method | |
JPH0274855A (ja) | 結露デバイス | |
JP3002276B2 (ja) | 湿度センサ | |
JPH065618Y2 (ja) | 結露センサ | |
JPS59112256A (ja) | 感湿素子 | |
JPS58164271A (ja) | Mis型圧力センサ | |
JPH04353753A (ja) | 湿度センサー | |
JP2539593Y2 (ja) | 厚膜印刷回路 | |
JP2730077B2 (ja) | 雰囲気センサ | |
JP2730076B2 (ja) | 結露センサの製造方法 | |
JPS61112953A (ja) | 外部雰囲気検知装置 | |
JPS5832241Y2 (ja) | 厚膜ブリッジ回路 | |
JPS5910842A (ja) | 結露感知素子 | |
JPS6148861B2 (ja) | ||
JPH01276057A (ja) | 湿度センサ | |
JPH01137466U (ja) | ||
JPH02140427U (ja) | ||
JPH0269647A (ja) | 結露センサ | |
JPS6293903A (ja) | 酸化亜鉛バリスタを含む複合回路 | |
JPS62180760U (ja) | ||
JPH0238933A (ja) | 温度検知器 | |
JP2000258377A (ja) | センサ付きチップ素子 | |
JPH01276056A (ja) | 湿度センサ |