JPH0268114U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品の樹脂封止成形用金型にお
ける下型要部の平面図である。第２図は、第１図
の―線における金型要部の概略縦断正面図で
ある。第３図は従来の金型構成例を示す下型要部
の平面図である。第４図は、従来の他の金型構成
例を示す下型要部の平面図である。第５図は第４
図の―線における金型要部の概略縦断正面図
である。 符号の説明、１１……上型、１２……下型、１
３……キヤビテイ、１４……キヤビテイ、１５…
…移送用通路、１５_１……ランナ、１５_２……ゲ
ート、１６……リードフレーム、１６_１……外部
リード、１６_２……タイバー、１６_３……タイバ
ー、１７……圧接手段、１７_１……突条面、１７
_２……突条面、１７_３……突条面、１８……エア
ベント、Ｒ，Ｒ_１……溶融樹脂材料。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、
   該固定及び可動の両型におけるいずれか一方側に
   配置した所要数のポツトと、該両型の型面に対設
   した所要数のキヤビテイと、該両型における少な
   くとも一方側の型面に形成したキヤビテイと外部
   とを連通させるエアベントと、上記ポツトと所定
   のキヤビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料の
   移送用通路と、該両型の型面におけるキヤビテイ
   の所要周縁部及び溶融樹脂材料移送用通路の所要
   周縁部に対設した所要幅の突条面から成るリード
   フレーム面の圧接手段とを備える電子部品の樹脂
   封止成形用金型において、上記エアベントの形成
   位置におけるリードフレーム面圧接手段の突条面
   のみを所要長さだけ延設して構成したことを特徴
   とする電子部品の樹脂封止成形用金型。